JPH04182783A - 配線可能性判定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板上に複数の集積回路素子を配置。

配線してなる半導体集積回路装置をＣＡＤ設計する段階
において、集積回路素子の配置位置及び各集積回路素子
間の配線経路を決定する前に、配線可能であるか否かを
判定する配線可能性判定方法に関する。

〔従来の技術〕

第３図は、このような配線可能性判定方法の従来の手順
を示すフローチャートであり、第２図（ａ）。

第２図（ｂ）は半導体集積基板上の回路の一例を示す模
式図である。第２図（ａ）、　（ｂ）において、２０９
〜２１７は集積回路素子、２１８〜２２３は配線を行う
ための配線格子である。また、対応する集積回路素子間
に対して、第２図（ａ）では接続対象の８本の信号線２
０１〜２０８が、第２図（ｂ）では接続対象の８本の信
号線２２４〜２３１が夫々示されている。以下、第３図
のフローチャート及び第２図（ａ）の回路模式図を参照
して従来の配線可能性判定方法について説明する。

まず、回路の接続情報から使用する集積回路素子のトラ
ンジスタペア数の総和を算出する（ステップ５３１）。

各集積回路素子２０９〜２１７のトランジスタペア数を
何れもａとすれば、第２図（ａ）についてこれを具体的
に求めると、接続に関与する集積回路素子は９個存在す
るので、そのトランジスタペア数の総和は９ａである。

次に、回路の接続情報から、ピンペア数（接続する入力
ピンと出力ピンとで１対）を算出する（ステップ５３２
）。第２図（ａ）に示す例では８本の信号線があり、こ
のピンペア数は８である。最後に、算出したトランジス
タペア数の総和（第２図（ａ）の例では９ａ）とピンペ
ア数（第２図（ａ）の例では８）とに基づいて、配線可
能であるか否かを経験的に判定する（ステップ５３３）
。

第２図（ｂ）に示す例に対して、上述したような判定方
法をあてはめると、トランジスタペア数の総和及びピン
ペア数は夫々、９ａ、８となる。この数値は第２図（ａ
）に示す例と同じであるので、従来の判定方法では、第
２図（ａ）及び第２図（ｂ）の配線可能性は同等である
と判定することになる。

〔発明が解決しようとする課題〕 従来、配線可能性の判定は以上のようになされており、
第２図（ａ）及び第２図（ｂ）においては、上述したよ
うに、その配線可能性は同等であると判定される。とこ
ろが実際上は、第２図（ａ）の場合は全信号線が配線格
子上に割当てられるが、第２図（ｂ）の場合は全信号線
を配線格子上に割当てることは不可能である。このよう
に、従来の配線可能性判定方法では、配線可能か否かを
正確に判定することができないという問題があった。

本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
であり、半導体集積回路装置をＣＡＤ設計する際に配線
可能性を正確に判定することができる配線可能性判定方
法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る配線可能性判定方法は、配線されるべき集
積回路素子の面積に基づいて配線可能性を判定すること
を特徴とする。

〔作用〕

本発明の配線可能性判定方法にあっては、まず集積回路
素子間の接続情報から接続すべき集積回路素子を選択す
る。そしてこの選択した個々の集積回路素子と、この接
続以外の別の接続によってこの選択した集積回路素子と
接続するすべての集積回路素子の面積とを求める。すべ
ての接続において、同様な面積を求める。このようにし
て求められた面積に基づいて、配線可能性を判定する。

そうすると、配線に必要と予想される総配線長に対応す
る値をこれらの面積から求められるので、その判定結果
は正確である。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について具体的に説明する。第１
図は、本発明に係る配線可能性判定方法の手順を示すフ
ローチャートである。前述の第２図（ａ）に示す例に対
して本発明を適用した場合について説明する。なお、第
２図（ａ）に示す各集積回路素子２０９〜２１７の面積
はすべてＳであるとする。

まず、配線可能性を判定するための要素である判定値を
０に設定する（ステップＳｌ）。次に、回路の接続情報
から接続対象の未処理の信号線を選択する（ステップＳ
２）。例えば、未処理の信号線として信号線２０１を選
択する。

選択した信号線に接続する個々の集積回路素子について
、自分自身の面積と、選択した信号線以外の信号線を介
して接続するすべての集積回路素子の総面積との和を求
め、この和の平方根を判定値に加算する（ステップＳ３
）。選択した信号線２０１に接続する一方の集積回路素
子２０９について、自分自身の面積Ｓと、信号線２０１
以外の信号線を介して接続する集積回路素子の総面積０
（集積回路素子２０９では信号線２０１以外に他の集積
回路素子と接続することがないので総面積は０となる）
との和Ｓを求め、この和Ｓの平方根ｆｉ番割判定値＝０
）に加算する。選択した信号線２０１に接続する他方の
集積回路素子２１０について、自分自身の面積Ｓと、信
号線２０１以外の信号線を介して接続する集積回路素子
の総面積２ｓ（集積回路素子２１０では信号線２０１以
外に信号線２０２，２０４を介して集積回路素子２１１
．２１３に夫々接続しているので総面積は集積回路素子
２個分の面積２ｓとなる）との和３ｓを求め、この和Ｓ
の平方根ｆＴ■を判定値（＝　−ｒＷ　）に加算する。

従って、信号線２０１に対するステップＳ３の動作を行
った後の判定値は（１＋−／’Ｔ）ｆＴとなっている。

次いで、回路の接続情報に未処理の信号線が残存してい
るか否かを判断しくステップＳ４）、残存している場合
には（ステップＳ４：ＹＥＳ）、回路の接続情報に含ま
れる残りのすべての未処理の信号線に対して、ステップ
Ｓ２．ＳＳの動作を施す。残りの未処理の各信号線２０
２〜２０８に対して、前述した信号線２０１に対して行
ったと同様の動作（ステップＳ２．ＳＳ）を行って平方
根を求め、この平方根を順次判定値に加算していく。各
信号線２０２〜２０８における平方根を具体的に示すと
、以以下のようになる。

信号線２０２．２０６．２０８　：　−ｒｉ　＋　−’
丁Ｔ。

信号線２０３．２０５　：　ｆ丁＋　２−ｒｎ信号線２
０４．２０７　：　Ｊ丁ｓ＋２−’ｉすべての未処理の
信号線２０１〜２０８に対するステップＳ３の動作を行
った後におけるの判定値は、２（７＋８Ｊ丁）ｆｉζ２
４ｆ丁となっている。

回路の接続情報に未処理の信号線が残存しな（なると（
ステップＳ４：ＮＯ）、つまりすべての未処理の信号線
に対してステップＳ２，３の動作がなされると、求めら
れた判定値と基板上の使用可能な配線格子線長との比を
算出する（ステップＳ５）。そして、この比の値と基板
の規模毎に予め定められておいた基準値との大きさを比
較する（ステップＳ６）。そして、比の値が基準値以下
であれば（ステップＳ６：ＹＥＳ）配線可能であると判
定する（ステップＳ７）。一方、比の値か基準値より大
きい場合には（ステップＳ６：ＮＯ）配線不可能である
と判定する（ステップＳ８）。

ここで、この比の値が大きくなるほど、配線はより困難
である。

前述の第２図（ｂ）に示す例に対して本発明を適用した
場合について説明する。なお、第２図（ｂ）の例におい
ても、各集積回路素子２０９〜２１７の面積はすべてＳ
であるとする。

選択した信号線２２４に接続する一方の集積回路素子２
０９について、自分自身の面積Ｓと、信号線２０１以外
の信号線を介して接続する集積回路素子の総面積０との
和Ｓを求め、この和Ｓの平方根Ｊ’７を判定値（−〇）
に加算する。選択した信号線２２４に接続する他方の集
積回路素子２１３について、自分自身の面積Ｓと、信号
線２２４以外の信号線を介して接続する集積回路素子の
総面積７ｓとの和８ｓを求め、この和８ｓの平方根２ｆ
丁丁を判定値（＝ｆ丁）に加算する。信号線２２４に対
するステップＳ３の動作を行った後の判定値は（１＋２
１丁）　ｆｉとなっている。残りの未処理の信号線２２
５〜２３１において求められる平方根は信号線２２４の
場合と同じであるので、すべての未処理の信号線につい
てステップＳ２，３の動作を行った後の最終的な判定値
は、８（１＋２Ｊ丁）Ｊｒ＝３１Ｊマとなっている。

第２図（ａ）、　（ｂ）における配線可能性の判定につ
いて説明する。

第２図（ａ）、　（ｂ）において、基板上の使用可能な
配線格子長は同一であるので、求められた判定値とこの
使用可能な配線格子長との比の値は、夫々約２４に、　
３１ｋ　（ｋは比例定数）と表せる。従って、第２図（
ｂ）に示す回路は第２図（ａ）に示す回路に比べて配線
が困難であることを、本発明の判定方法では正確に判定
することか可能である。そして、配線可能性の可否を判
定する基準値が２４にと３１にとの間にあれば、第２図
（ａ）の回路は配線可能であり、第２図（ｂ）の回路は
配線不可能であると判定できる。

なお、上述の実施例では、すべての信号線が２端子信号
線（２つの集積回路素子を接続する信号線）である場合
について説明したが、信号線が枝分かれしているような
信号線については、次のような処理を行えばよい。この
ような枝分かれの未処理の信号線をステップＳ２で選択
した場合、この信号線を２端子信号線に分解して、分解
した各信号線に接続する集積回路素子に対してステップ
Ｓ３の動作を行って、判定値を求めてもよい。但し、ｎ
（ｎ≧２）個の集積回路素子を接続する信号線を２端子
信号線に分解するには、分解後の２端子信号線数は。Ｃ
２であり、これらの集積回路素子を接続するための最少
の２端子信号線数は（ｎ−１）であるので、ステップＳ
３の動作により算出された判定値に（ｎｌ）／、Ｃ２つ
まり２　／　ｎを乗じて判定値としてお（必要がある。

更に、この場合、２端子信号線の両端の集積回路素子に
接続するその他の信号線（例えばｍ個の集積回路素子が
接続しているとする）についても、２端子信号線に分解
した後求められる判定値に２／ｍを乗じて判定値を算出
することとしてもよい。

なお、上述した実施例にあってはステップＳ３において
面積の総和の平方根を合算して判定値を求めることとし
たが、これは平方根であればその判定値が予想総配線長
に比例すると期待できるからである。このような例に限
らず、ステップＳ３において単に面積の総和を判定値と
して算出することとしてもよい。本発明はこのような実
施例に限定されるものではなく、選択した未処理の信号
線に接続する個々の集積回路素子について、自分自身の
面積と選択した以外の信号線を介して個々の集積回路素
子に接続するすべての集積回路素子の面積とを、すべて
の未処理の信号線について求め、これらの面積に基づい
て配線可能性を判定する場合には、いろいろな実施例を
考えることができる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明の方法では、各信号線に接続される
べき集積回路素子の面積に基づいて配線可能性を判定す
るので、配線可能性を正確に判定することができ、予め
用意されている数種類の基板の中から１種類の基板を選
択して配置、配線を行うようなＣＡＤ設計方式の場合に
、配線が可能でありしかもできるだけ面積が小さいよう
な最適の基板を１回にて容易に選択できるため、設計の
やり直しがな（なり、設計期間の短縮、設計コストの低
減を図れる等、本発明は優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る配線可能性判定方法の手順を示す
フローチャート、第２図は半導体集積基板上の回路の一
例を示す模式図、第３図は従来の配線可能性判定方法の
手順を示すフローチャートである。 ２０１〜２０８．２２４〜２３１・・・信号線　２０９
〜２１７・・・集積回路素子　２１８〜２２３・・・配
線格子なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の集積回路素子を基板上に配置、配線する前
   に、これらの集積回路素子間の接続情報に応じて配線の
   可能性を判定する方法において、 前記接続情報から接続対象の集積回路素子を選択し、選
   択した集積回路素子の個々の面積と、選択した集積回路
   素子とこの接続以外の別の接続により接続されるすべて
   の集積回路素子の面積とを求め、この求めた面積に基づ
   いて配線の可能性を判定することを特徴とする配線可能
   性判定方法。