JPH04181528A - 光記録媒体 - Google Patents
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- JPH04181528A JPH04181528A JP2310418A JP31041890A JPH04181528A JP H04181528 A JPH04181528 A JP H04181528A JP 2310418 A JP2310418 A JP 2310418A JP 31041890 A JP31041890 A JP 31041890A JP H04181528 A JPH04181528 A JP H04181528A
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Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、レーザー光により情報の書き込み及び/又は
読み取りが可能な光記録媒体に関するものである。
読み取りが可能な光記録媒体に関するものである。
近年、光カード、ビデオディスク、オーディオディスク
、大容量静止画像ファイル用及び大容量コンピュータ用
ディスクメモリ等に代表される光記録媒体(光ディスク
)が開発され、商品化されている。 ところで、光ディスクは、予め記録ピットや案内溝を形
成した基板に反射膜または記録膜を形成し、レーザー光
を入射させ、反射膜または記録膜による反射光を受光し
、光電変換素子で情報として取り出すものである。 光デイスク基板には透明なガラスやポリメチルメタクリ
レート、ポリカーボネート、非晶質ポリオレフィン等の
プラスチックが使用されており、記録膜や反射膜として
は各記録再生方式に応じ種々の膜材料や膜構成が提案さ
れている。 ところで、基板としてガラスは非常に硬く、傷付きにく
い材料ではあるが、記録ビットや案内溝等の形成が困難
であり、その為にガラスに直接溝等を形成するエツチン
グ法や、ガラスにフォトポリマーをコーティングし、型
に押し付けて溝等を形成する2P法により作製している
。しかしながら、これらの方法は量産性に欠けるという
問題がある。 一方、プラスチックは、マスタリング工程を経てスタン
バを作れば、射出成型により大量に生産できる利点を有
している。 しかしながら、プラスチックはガラスに比べ柔らかい為
、傷つき易く、記録膜や反射膜の形成後に、基板表面に
ハードコート膜と称する有機保護膜を形成し、表面硬度
を高めている。 すなわち、光ディスクへの情報の書き込み及び/又は読
み取りを行う場合、レーザー光の光デイスク基板への入
射面側に傷などの損傷、あるいは埃や塵などがあると、
情報信号の再生にエラーが起きる。 この為、光ディスクの基板としてプラスチックが用いら
れる場合には、紫外線硬化樹脂をスピンコード法等の手
段で塗布、そして硬化させ、比較的硬度の高い有機保護
膜を形成し、傷などの損傷の発生を防止しているのであ
る。 又、埃や塵の問題の解決手段としては、第一に、基板の
射出成形の段階で帯電防止剤を混入する方法、第二に、
酸化インジウム錫等の導電性膜の形成で帯電防止機能を
持たせようとする対処法、第三に、有機保護膜に界面活
性剤、あるいは金属やカーボンブランク等の導電性材料
を添加する方法等が提案されている。 しかしながら、上記第一の方法は、記録膜や反射膜との
密着性に問題が起き、さらには膜腐食の問題があり、未
だ充分ではない。 又、上記第二の方法である光デイスク基板表面に導電性
膜を形成する場合には、傷発生の問題が起きる。 そして、上記第三の方法である有機保護膜への金属粉や
カーボンブラック等の導電性材料の添加は、膜の不均一
による光学特性の劣化を引き起こしたり、新たなゴミの
発生要因といった問題が起こり、又、有機保護膜に界面
活性剤を混合した場合には、高温高温条件下では界面活
性剤の作用により基板が曇ってしまうという問題がある
。
、大容量静止画像ファイル用及び大容量コンピュータ用
ディスクメモリ等に代表される光記録媒体(光ディスク
)が開発され、商品化されている。 ところで、光ディスクは、予め記録ピットや案内溝を形
成した基板に反射膜または記録膜を形成し、レーザー光
を入射させ、反射膜または記録膜による反射光を受光し
、光電変換素子で情報として取り出すものである。 光デイスク基板には透明なガラスやポリメチルメタクリ
レート、ポリカーボネート、非晶質ポリオレフィン等の
プラスチックが使用されており、記録膜や反射膜として
は各記録再生方式に応じ種々の膜材料や膜構成が提案さ
れている。 ところで、基板としてガラスは非常に硬く、傷付きにく
い材料ではあるが、記録ビットや案内溝等の形成が困難
であり、その為にガラスに直接溝等を形成するエツチン
グ法や、ガラスにフォトポリマーをコーティングし、型
に押し付けて溝等を形成する2P法により作製している
。しかしながら、これらの方法は量産性に欠けるという
問題がある。 一方、プラスチックは、マスタリング工程を経てスタン
バを作れば、射出成型により大量に生産できる利点を有
している。 しかしながら、プラスチックはガラスに比べ柔らかい為
、傷つき易く、記録膜や反射膜の形成後に、基板表面に
ハードコート膜と称する有機保護膜を形成し、表面硬度
を高めている。 すなわち、光ディスクへの情報の書き込み及び/又は読
み取りを行う場合、レーザー光の光デイスク基板への入
射面側に傷などの損傷、あるいは埃や塵などがあると、
情報信号の再生にエラーが起きる。 この為、光ディスクの基板としてプラスチックが用いら
れる場合には、紫外線硬化樹脂をスピンコード法等の手
段で塗布、そして硬化させ、比較的硬度の高い有機保護
膜を形成し、傷などの損傷の発生を防止しているのであ
る。 又、埃や塵の問題の解決手段としては、第一に、基板の
射出成形の段階で帯電防止剤を混入する方法、第二に、
酸化インジウム錫等の導電性膜の形成で帯電防止機能を
持たせようとする対処法、第三に、有機保護膜に界面活
性剤、あるいは金属やカーボンブランク等の導電性材料
を添加する方法等が提案されている。 しかしながら、上記第一の方法は、記録膜や反射膜との
密着性に問題が起き、さらには膜腐食の問題があり、未
だ充分ではない。 又、上記第二の方法である光デイスク基板表面に導電性
膜を形成する場合には、傷発生の問題が起きる。 そして、上記第三の方法である有機保護膜への金属粉や
カーボンブラック等の導電性材料の添加は、膜の不均一
による光学特性の劣化を引き起こしたり、新たなゴミの
発生要因といった問題が起こり、又、有機保護膜に界面
活性剤を混合した場合には、高温高温条件下では界面活
性剤の作用により基板が曇ってしまうという問題がある
。
前記の問題点に対する検討を鋭意押し進めて行く中で、
本発明者は、光ディスクの傷発生防止及び埃や塵の付着
防止についての対策手段として、有機保護膜材料に着目
した。 すなわち、傷による基板の損傷は材料であるプラスチッ
クの硬度に依存する。通常、光デイスク基板用のプラス
チック原料はポリメチルメタクリレート、ポリカーボネ
ート、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂が用いられてお
り、硬度はあまり高くない、さらに、射出成形性や複屈
折等の基板の光学特性を考慮して、原料樹脂の分子量を
低下させており、このことが−層基板硬度を低下させて
いる。そして、このようなことから、通常のプラスチッ
ク製の光デイスク基板の硬度は比較的低く、傷付き易い
。 ところで、基板の傷付き防止の為に、射出成形方法や原
料樹脂を変更するのは、光デイスク基板としての特性を
維持する上で非常に困難であり、この為基板のレーザー
光の入射面側に有機保護膜を形成して対処する方法が考
えられる。そして、丈夫で硬い膜を形成し、傷つき防止
機能を持たせる為には、有機保護膜材料の弾性率を上げ
、架橋密度を上げることが好ましく、具体的には三次元
網目構造を有するような有機保護膜を形成すれば良い。 このような材料としては、多官能のエポキシ系材料、ア
クリル系材料、不飽和ポリエステル等が挙げられるが、
硬化方法の簡便さからアクリル系材料が特に望ましい。 尚、アクリル系材料としては、アクリル酸エステルのモ
ノマー、ポリウレタンアクリレート、ポリエステルアク
リレート、ポリオールアクリレート等が挙げられ、これ
ら単独でも二種類以上の混合物でも良い。 例えば、エチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリ
レート、n−ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレー
ト、2−エチルへキシルアクリレート、フェニルアクリ
レート、フェニルセロソルブアクリレート、イソボルニ
ルアクリレート、ジシクロペンタジェンオキシエチルア
クリレート等の単官能アクリレート、ジエチレングリコ
ールジアクリレート、ふオベンチルグリコールジアクリ
レート、1.6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート等の三官能アクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ト
リメチロールエタントリアクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレ
ート等の多官能アクリレートであるアクリル酸エステル
の七ツマ−、ポリウレタンアクリレート、ポリエステル
アクリレート、ポリオールアクリレート等の中から選ば
れる一種以上のモノマー又はポリマーを適宜用いて構成
したアクリル系材料が挙げられる。ここで、有機保護膜
の耐擦傷性向上には、放射線による硬化後の架橋密度を
上げられ、三次元網目構造となりやすい多官能のアクリ
レートをベースにしたものが良い。尚、粘度調整や膜の
密着性等の特性を考慮して各種のアクリレートが混合さ
れていても良い。 上記材料にはアクリレート系を挙げたが、これにはメタ
クリレート系のものも含まれる。さらに、アクリル酸エ
ステルモノマーに関しては、カプロラクタム、エチレン
オキサイド、プロピレンオキサイド等を付加したもので
あっても構わない。 又、埃や塵の付着は帯電によるところが大きく、この問
題を解決する為に鋭意検討した結果、前記アクリル系材
料を放射線硬化により構成した後、その表面にπ共役構
造に基づく導電性の高分子を被覆することで、静電気に
よる塵や埃の付着を防止でき、しかも光学的にも均一な
保護膜が形成できることを見出した。 このようなπ共役構造に基づく導電性の高分子としては
、例えばポリピロール、ポリメチルピロール、ポリメチ
ルチオフェン、ポリアズレン、ポリパラフェニレン等が
ある。 尚、一般に、π共役構造に基づくこのような導電性の高
分子は着色しており、光透過性を阻害する要因となるが
、帯電による塵や埃の付着防止の効果が発現する表面電
気抵抗(例えば、tQI!Ω/口程度)ではさほど影響
がなかった。 すなわち、基板に高硬度で帯電防止機能を付加させるに
は、まず多官能ベースのアクリル系材料をスピンコード
法等によって光デイスク基板に塗布し、紫外線や電子線
で硬化させる。尚、紫外線硬化の場合には、例えばl−
ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、ベンゾフェ
ノン、アセトフェノン、ベンゾインエチルエーテル等の
光重合開始剤を添加しておく。 さらに、アクリル系の有機保護膜上にπ共役構造に基づ
く導電性の高分子の薄膜、好ましくは厚さが0.01〜
0.2μmの超薄膜を被覆させる。 この被覆の方法としては、アクリル系の有機保護膜との
密着性の観点から、モノマー蒸気を有機保護膜にしみ込
ませ、有機保護膜の表層のみをドープを兼ねた酸化剤に
て酸化重合させることによるものが望ましい。 尚、酸化剤としては、例えば塩化第二鉄、ドデシルベン
ゼンスルホン酸第二鉄などが挙げられ、このような酸化
剤を適当な溶媒に溶かし、酸化剤溶液を調整する。そし
て、この酸化剤溶液に七ツマー蒸気を含んだ有機保護膜
形成基板を浸漬させたり、酸化剤溶液を前記有機保護膜
形成基板にスピンコードして暫く放置し、その後酸化剤
溶液を洗浄して洗い流すことにより、π共役構造に基づ
く導電性の高分子の超薄膜を形成することができる。 そして、このような手法を用いれば、有機保護膜表面で
有機保護膜と導電性高分子が複雑に絡み合った状態、い
わゆるJPN構造になり、密着性の良いものが得られる
。 尚、導電性高分子の膜厚制御は帯電防止性能や光学特性
に影響を及ぼすが、七ツマー1気の温度、モノマー蒸気
の基板との接触時間、酸化側濃度、酸化剤溶液の基板と
の接触時間、酸化liq溶媒の種類等により適宜制御で
きる。 そして、表面電気抵抗が10′Ω/口以下になると、表
面が黒っぽく着色する傾向があり、光学特性が低下する
傾向にあることから、10’〜IQ 12Ω/口程度の
表面電気抵抗が発現する膜厚に制御することが望ましい
。尚、このような特性のものは、例えば膜厚が0.01
〜0.2μmのものである。 又、硬度に関しては、π共役構造に基づく導電性の高分
子の層が非常に薄い為、例えば(::r、07〜Q・2
A−ある為、下地のアクリル系材料の影響が大きく、鉛
筆硬度が2H以上、望ましくは3H以上のアクリル系材
料が用いられていると、π共役構造に基づく導電性の高
分子の層が構成されていても、傷付き防止の効果は発揮
されていた。 上記のような知見を基にして本発明は達成されたもので
あり、レーザー光による情報の書き込み及び/又は読み
取りが可能な光記録媒体であって、前記レーザー光の光
記録媒体への入射面側にを機保護膜を構成すると共に、
この有機保護膜の表面にπ共役構造に基づく導電性層を
構成したことを特徴とする光記録媒体を提案するもので
ある。 そして、このような特徴を有する光記録媒体は、光記録
媒体の傷付き発生が防止でき、かつ、埃や塵などの付着
も少なく、情報信号の再生に際してエラー発生が少なく
、高品質なものであった。
本発明者は、光ディスクの傷発生防止及び埃や塵の付着
防止についての対策手段として、有機保護膜材料に着目
した。 すなわち、傷による基板の損傷は材料であるプラスチッ
クの硬度に依存する。通常、光デイスク基板用のプラス
チック原料はポリメチルメタクリレート、ポリカーボネ
ート、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂が用いられてお
り、硬度はあまり高くない、さらに、射出成形性や複屈
折等の基板の光学特性を考慮して、原料樹脂の分子量を
低下させており、このことが−層基板硬度を低下させて
いる。そして、このようなことから、通常のプラスチッ
ク製の光デイスク基板の硬度は比較的低く、傷付き易い
。 ところで、基板の傷付き防止の為に、射出成形方法や原
料樹脂を変更するのは、光デイスク基板としての特性を
維持する上で非常に困難であり、この為基板のレーザー
光の入射面側に有機保護膜を形成して対処する方法が考
えられる。そして、丈夫で硬い膜を形成し、傷つき防止
機能を持たせる為には、有機保護膜材料の弾性率を上げ
、架橋密度を上げることが好ましく、具体的には三次元
網目構造を有するような有機保護膜を形成すれば良い。 このような材料としては、多官能のエポキシ系材料、ア
クリル系材料、不飽和ポリエステル等が挙げられるが、
硬化方法の簡便さからアクリル系材料が特に望ましい。 尚、アクリル系材料としては、アクリル酸エステルのモ
ノマー、ポリウレタンアクリレート、ポリエステルアク
リレート、ポリオールアクリレート等が挙げられ、これ
ら単独でも二種類以上の混合物でも良い。 例えば、エチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリ
レート、n−ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレー
ト、2−エチルへキシルアクリレート、フェニルアクリ
レート、フェニルセロソルブアクリレート、イソボルニ
ルアクリレート、ジシクロペンタジェンオキシエチルア
クリレート等の単官能アクリレート、ジエチレングリコ
ールジアクリレート、ふオベンチルグリコールジアクリ
レート、1.6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート等の三官能アクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ト
リメチロールエタントリアクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレ
ート等の多官能アクリレートであるアクリル酸エステル
の七ツマ−、ポリウレタンアクリレート、ポリエステル
アクリレート、ポリオールアクリレート等の中から選ば
れる一種以上のモノマー又はポリマーを適宜用いて構成
したアクリル系材料が挙げられる。ここで、有機保護膜
の耐擦傷性向上には、放射線による硬化後の架橋密度を
上げられ、三次元網目構造となりやすい多官能のアクリ
レートをベースにしたものが良い。尚、粘度調整や膜の
密着性等の特性を考慮して各種のアクリレートが混合さ
れていても良い。 上記材料にはアクリレート系を挙げたが、これにはメタ
クリレート系のものも含まれる。さらに、アクリル酸エ
ステルモノマーに関しては、カプロラクタム、エチレン
オキサイド、プロピレンオキサイド等を付加したもので
あっても構わない。 又、埃や塵の付着は帯電によるところが大きく、この問
題を解決する為に鋭意検討した結果、前記アクリル系材
料を放射線硬化により構成した後、その表面にπ共役構
造に基づく導電性の高分子を被覆することで、静電気に
よる塵や埃の付着を防止でき、しかも光学的にも均一な
保護膜が形成できることを見出した。 このようなπ共役構造に基づく導電性の高分子としては
、例えばポリピロール、ポリメチルピロール、ポリメチ
ルチオフェン、ポリアズレン、ポリパラフェニレン等が
ある。 尚、一般に、π共役構造に基づくこのような導電性の高
分子は着色しており、光透過性を阻害する要因となるが
、帯電による塵や埃の付着防止の効果が発現する表面電
気抵抗(例えば、tQI!Ω/口程度)ではさほど影響
がなかった。 すなわち、基板に高硬度で帯電防止機能を付加させるに
は、まず多官能ベースのアクリル系材料をスピンコード
法等によって光デイスク基板に塗布し、紫外線や電子線
で硬化させる。尚、紫外線硬化の場合には、例えばl−
ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、ベンゾフェ
ノン、アセトフェノン、ベンゾインエチルエーテル等の
光重合開始剤を添加しておく。 さらに、アクリル系の有機保護膜上にπ共役構造に基づ
く導電性の高分子の薄膜、好ましくは厚さが0.01〜
0.2μmの超薄膜を被覆させる。 この被覆の方法としては、アクリル系の有機保護膜との
密着性の観点から、モノマー蒸気を有機保護膜にしみ込
ませ、有機保護膜の表層のみをドープを兼ねた酸化剤に
て酸化重合させることによるものが望ましい。 尚、酸化剤としては、例えば塩化第二鉄、ドデシルベン
ゼンスルホン酸第二鉄などが挙げられ、このような酸化
剤を適当な溶媒に溶かし、酸化剤溶液を調整する。そし
て、この酸化剤溶液に七ツマー蒸気を含んだ有機保護膜
形成基板を浸漬させたり、酸化剤溶液を前記有機保護膜
形成基板にスピンコードして暫く放置し、その後酸化剤
溶液を洗浄して洗い流すことにより、π共役構造に基づ
く導電性の高分子の超薄膜を形成することができる。 そして、このような手法を用いれば、有機保護膜表面で
有機保護膜と導電性高分子が複雑に絡み合った状態、い
わゆるJPN構造になり、密着性の良いものが得られる
。 尚、導電性高分子の膜厚制御は帯電防止性能や光学特性
に影響を及ぼすが、七ツマー1気の温度、モノマー蒸気
の基板との接触時間、酸化側濃度、酸化剤溶液の基板と
の接触時間、酸化liq溶媒の種類等により適宜制御で
きる。 そして、表面電気抵抗が10′Ω/口以下になると、表
面が黒っぽく着色する傾向があり、光学特性が低下する
傾向にあることから、10’〜IQ 12Ω/口程度の
表面電気抵抗が発現する膜厚に制御することが望ましい
。尚、このような特性のものは、例えば膜厚が0.01
〜0.2μmのものである。 又、硬度に関しては、π共役構造に基づく導電性の高分
子の層が非常に薄い為、例えば(::r、07〜Q・2
A−ある為、下地のアクリル系材料の影響が大きく、鉛
筆硬度が2H以上、望ましくは3H以上のアクリル系材
料が用いられていると、π共役構造に基づく導電性の高
分子の層が構成されていても、傷付き防止の効果は発揮
されていた。 上記のような知見を基にして本発明は達成されたもので
あり、レーザー光による情報の書き込み及び/又は読み
取りが可能な光記録媒体であって、前記レーザー光の光
記録媒体への入射面側にを機保護膜を構成すると共に、
この有機保護膜の表面にπ共役構造に基づく導電性層を
構成したことを特徴とする光記録媒体を提案するもので
ある。 そして、このような特徴を有する光記録媒体は、光記録
媒体の傷付き発生が防止でき、かつ、埃や塵などの付着
も少なく、情報信号の再生に際してエラー発生が少なく
、高品質なものであった。
【実施例1]
第1図は、本発明に係る光記録媒体の概略図である。
尚、同図中、1は光記録層又は反射膜層、2は基板、3
は厚さが1〜20μmの有機保護膜、4は厚さが0.0
1〜0.2μmのπ共役構造に基づく導電性層である。 本発明における光ディスクの有機保護膜3は、以下の工
程により作製した。 紫外線硬化型のハードコート剤(大日本インキ化学工業
社製のEX−704)をスピンコード法によりポリカー
ボネート基板2に例えば10μm塗布し、その後紫外線
照射により硬化させた。尚、ハードコート剤には光重合
開始剤及び光増感側が含まれている為、新たな添加はし
なかった。 この有機保護膜3が構成された光デイスク基板2をピロ
ールモノマー蒸気が満たされたケースに2時間放置する
。その後10%の塩化第二鉄メタノール溶液に浸漬し、
1時間後に充分に水洗し、有機保護膜3の表層にπ共役
構造に基づく導電性層4を構成した。 このようにして得られた光デイスク基板の鉛筆硬度は3
Hであり、又、帯電防止性能を見る上で重要な表面電気
抵抗値は5XIO”Ω/口、帯電減衰半減期が0.2秒
(23°C150%RH)と非常に良好な特性を示し、
埃や塵などが非常に付着しにくかった。 さらに、レーザー光の波長の光透過率も86%有り、ポ
リカーボネート基板単体の90%に比べて大幅な低下は
無く、問題のない値であった。 又、この光ディスクの表面を拭いても、導電性層4の超
薄膜が剥がれることはなく、密着性に優れ、安定したも
のであった。 【実施例2】 ペンタエリスリトールトリアクリレート40部、トリメ
チロールプロパン35部、ウレタンアクリレート10部
、ジエチレングリコールジアクリレート12部と光重合
開始剤(イルガキュア500)3部を混合し、光デイス
ク基板2にスピンコード法で10 pmfjl布し、紫
外線照射により硬化させ、有機保護膜3を構成した。 そして、この有機保護膜3付きの光デイスク基板2の上
に実施例1と同様の方法にてポリピロールの超薄膜を形
成し、有機保111W3の表層にπ共役構造に基づく導
電性層4を構成した。 このようにして得られた光デイスク基板の鉛筆硬度は3
Hであり、又、帯電防止性能を見る上で重要な表面電気
抵抗値は6X10’Ω/口、帯電減衰半減期が0.5秒
(23°C150%RH)と非常に良好な特性を示し、
埃や塵などが非常に付着しにくかった。 さらに、レーザー光の波長の光透過率も87%有り、問
題のない値であった。 又、この光ディスクの表面を拭いても、導電性層4の超
薄膜が剥がれることはなく、密着性に優れ、安定したも
のであった。
は厚さが1〜20μmの有機保護膜、4は厚さが0.0
1〜0.2μmのπ共役構造に基づく導電性層である。 本発明における光ディスクの有機保護膜3は、以下の工
程により作製した。 紫外線硬化型のハードコート剤(大日本インキ化学工業
社製のEX−704)をスピンコード法によりポリカー
ボネート基板2に例えば10μm塗布し、その後紫外線
照射により硬化させた。尚、ハードコート剤には光重合
開始剤及び光増感側が含まれている為、新たな添加はし
なかった。 この有機保護膜3が構成された光デイスク基板2をピロ
ールモノマー蒸気が満たされたケースに2時間放置する
。その後10%の塩化第二鉄メタノール溶液に浸漬し、
1時間後に充分に水洗し、有機保護膜3の表層にπ共役
構造に基づく導電性層4を構成した。 このようにして得られた光デイスク基板の鉛筆硬度は3
Hであり、又、帯電防止性能を見る上で重要な表面電気
抵抗値は5XIO”Ω/口、帯電減衰半減期が0.2秒
(23°C150%RH)と非常に良好な特性を示し、
埃や塵などが非常に付着しにくかった。 さらに、レーザー光の波長の光透過率も86%有り、ポ
リカーボネート基板単体の90%に比べて大幅な低下は
無く、問題のない値であった。 又、この光ディスクの表面を拭いても、導電性層4の超
薄膜が剥がれることはなく、密着性に優れ、安定したも
のであった。 【実施例2】 ペンタエリスリトールトリアクリレート40部、トリメ
チロールプロパン35部、ウレタンアクリレート10部
、ジエチレングリコールジアクリレート12部と光重合
開始剤(イルガキュア500)3部を混合し、光デイス
ク基板2にスピンコード法で10 pmfjl布し、紫
外線照射により硬化させ、有機保護膜3を構成した。 そして、この有機保護膜3付きの光デイスク基板2の上
に実施例1と同様の方法にてポリピロールの超薄膜を形
成し、有機保111W3の表層にπ共役構造に基づく導
電性層4を構成した。 このようにして得られた光デイスク基板の鉛筆硬度は3
Hであり、又、帯電防止性能を見る上で重要な表面電気
抵抗値は6X10’Ω/口、帯電減衰半減期が0.5秒
(23°C150%RH)と非常に良好な特性を示し、
埃や塵などが非常に付着しにくかった。 さらに、レーザー光の波長の光透過率も87%有り、問
題のない値であった。 又、この光ディスクの表面を拭いても、導電性層4の超
薄膜が剥がれることはなく、密着性に優れ、安定したも
のであった。
【実施例3】
、 本実施例では、実施例1と同様の方法にて光デイ
スク基板2に有機保護膜3を形成し、この有機保護膜3
付き基板をピロールモノマー蒸気の満たされたケースに
1時間放置する。その後、10%の塩化第二鉄メタノー
ル溶液に浸漬し、40分後に充分に水洗し、有機保護膜
30表層にπ共役構造に基づく導電性層4を構成した。 このようにして得られた光デイスク基板の鉛筆硬度は3
Hであり、又、帯電防止性能を見る上で重要な表面電気
抵抗値はlXl0”Ω/口、帯電減衰半減期が3.8秒
(23℃、50%RH)と良好な特性を示し、埃や塵な
どが非常に付着しにくかった。 さらに、レーザー光の波長の光透過率も88%有り、問
題のない値であった。 又、この光ディスクの表面を拭いても、導電性層4の超
薄膜が剥がれることはなく、回着性に優れ、安定したも
のであった。
スク基板2に有機保護膜3を形成し、この有機保護膜3
付き基板をピロールモノマー蒸気の満たされたケースに
1時間放置する。その後、10%の塩化第二鉄メタノー
ル溶液に浸漬し、40分後に充分に水洗し、有機保護膜
30表層にπ共役構造に基づく導電性層4を構成した。 このようにして得られた光デイスク基板の鉛筆硬度は3
Hであり、又、帯電防止性能を見る上で重要な表面電気
抵抗値はlXl0”Ω/口、帯電減衰半減期が3.8秒
(23℃、50%RH)と良好な特性を示し、埃や塵な
どが非常に付着しにくかった。 さらに、レーザー光の波長の光透過率も88%有り、問
題のない値であった。 又、この光ディスクの表面を拭いても、導電性層4の超
薄膜が剥がれることはなく、回着性に優れ、安定したも
のであった。
【比較例1】
紫外線硬化ハードコート荊(大日本インキ化学工業社製
EX−704)をスピンコード法によりポリカーボネー
ト基板に10μm厚塗布した後、紫外線照射して硬化さ
せた。 このようにして得られた基板の鉛筆硬度は3Hであり、
傷付き防止は図られているが、表面電気抵抗値は1×1
0ISΩ/四以上で、かつ、帯電減衰半減期が600秒
以上(23°C250%RH)であって、通常の環境下
に暫く放置していると、塵や埃の付着が多かった。
EX−704)をスピンコード法によりポリカーボネー
ト基板に10μm厚塗布した後、紫外線照射して硬化さ
せた。 このようにして得られた基板の鉛筆硬度は3Hであり、
傷付き防止は図られているが、表面電気抵抗値は1×1
0ISΩ/四以上で、かつ、帯電減衰半減期が600秒
以上(23°C250%RH)であって、通常の環境下
に暫く放置していると、塵や埃の付着が多かった。
本発明に係る光記録媒体は、レーザー光による情報の書
き込み及び/又は読み取りが可能な光記録媒体であって
、前記レーザー光の光記録媒体への入射面側に有機保護
膜を構成すると共に、この有機保護膜の表面にπ共役構
造に基づく導電性層を構成してなるので、傷が付きにく
く、かつ、埃や塵などの付着も少なく、情報信号の再生
に際してエラー発生が少なく、高品質なものである特長
を有する。
き込み及び/又は読み取りが可能な光記録媒体であって
、前記レーザー光の光記録媒体への入射面側に有機保護
膜を構成すると共に、この有機保護膜の表面にπ共役構
造に基づく導電性層を構成してなるので、傷が付きにく
く、かつ、埃や塵などの付着も少なく、情報信号の再生
に際してエラー発生が少なく、高品質なものである特長
を有する。
第1図は、本発明に係る光記録媒体の概略図である。
1・・・光記録層又は反射膜層、2・・・基板、3・・
・有機保護膜、4・・・π共役構造の導電性層。
・有機保護膜、4・・・π共役構造の導電性層。
Claims (3)
- (1)レーザー光による情報の書き込み及び/又は読み
取りが可能な光記録媒体であって、前記レーザー光の光
記録媒体への入射面側に有機保護膜を構成すると共に、
この有機保護膜の表面にπ共役構造に基づく導電性層を
構成したことを特徴とする光記録媒体。 - (2)特許請求の範囲第1項記載の光記録媒体において
、有機保護膜は、アクリル系材料の放射線硬化により構
成され、その鉛筆硬度が2H以上であるもの。 - (3)特許請求の範囲第1項記載の光記録媒体において
、π共役構造に基づく導電性層の厚さが0.01〜0.
2μmであるもの。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2310418A JPH04181528A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 光記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2310418A JPH04181528A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 光記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04181528A true JPH04181528A (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=18005019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2310418A Pending JPH04181528A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | 光記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04181528A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04305830A (ja) * | 1991-04-02 | 1992-10-28 | Kuraray Co Ltd | 光情報記録媒体 |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP2310418A patent/JPH04181528A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04305830A (ja) * | 1991-04-02 | 1992-10-28 | Kuraray Co Ltd | 光情報記録媒体 |
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