JPH04181105A - 画像処理方法 - Google Patents
画像処理方法Info
- Publication number
- JPH04181105A JPH04181105A JP2309682A JP30968290A JPH04181105A JP H04181105 A JPH04181105 A JP H04181105A JP 2309682 A JP2309682 A JP 2309682A JP 30968290 A JP30968290 A JP 30968290A JP H04181105 A JPH04181105 A JP H04181105A
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- JP
- Japan
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- region
- boundary
- light
- image processing
- processing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q35/00—Control systems or devices for copying directly from a pattern or a master model; Devices for use in copying manually
- B23Q35/04—Control systems or devices for copying directly from a pattern or a master model; Devices for use in copying manually using a feeler or the like travelling along the outline of the pattern, model or drawing; Feelers, patterns, or models therefor
- B23Q35/24—Feelers; Feeler units
- B23Q35/38—Feelers; Feeler units designed for sensing the pattern, model, or drawing without physical contact
- B23Q35/40—Feelers; Feeler units designed for sensing the pattern, model, or drawing without physical contact involving optical or photoelectrical systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被加工物の位置決めをするときに、被加工物
を撮影し、その光の反射光の輝度により写し出される画
像の濃淡の境界を識別判定する画像処理方法に関する。
を撮影し、その光の反射光の輝度により写し出される画
像の濃淡の境界を識別判定する画像処理方法に関する。
従来、この種の画像処理方法は、半導体装置の製造工程
において、被加工物の表面映像を撮像装置で写し、映像
の濃淡を二値化して境界を識別判断している。この境界
を識別することによって、被加工物と工具との位置決め
を行なってきた。
において、被加工物の表面映像を撮像装置で写し、映像
の濃淡を二値化して境界を識別判断している。この境界
を識別することによって、被加工物と工具との位置決め
を行なってきた。
このため、半導体装置の集積度が高まるにつれて、この
画像の分解能が重要な要素となってきている。従って、
増々撮像素子の微細化が要求されるようになってきた。
画像の分解能が重要な要素となってきている。従って、
増々撮像素子の微細化が要求されるようになってきた。
しかしながら、従来の画像処理方法は、被加工物の表面
より反射する光の強度をおる値を越えるか否かの判定で
、濃淡の境界を識別判定してきたので、撮像素子の大き
さで、その分解能が決められ、より精密な位置決めが出
来ないという欠点がある。
より反射する光の強度をおる値を越えるか否かの判定で
、濃淡の境界を識別判定してきたので、撮像素子の大き
さで、その分解能が決められ、より精密な位置決めが出
来ないという欠点がある。
本発明の目的は、かかる欠点を解消し、撮像素子が小さ
くなくとも、より高い分解能で境界を識別し、精密な位
置決め精度が得られる画像処理方法を提供することであ
る。
くなくとも、より高い分解能で境界を識別し、精密な位
置決め精度が得られる画像処理方法を提供することであ
る。
本発明の画像処理方法は、面上の濃淡のあるパターンの
境界を識別判定する画像処理方法において、前記濃淡の
境界及びその付近部にわたり反射する光強度の増減する
アナログ量を所定の幅に区切られた領域幅内に対するそ
れぞれのパルス状のデジタル量に変換し、これら変換さ
れた各領域幅のデジタル量の加算総量を算術平均して算
術的平均値を求め、この平均値に対応する領域を境界と
識別判定することを特徴としている。
境界を識別判定する画像処理方法において、前記濃淡の
境界及びその付近部にわたり反射する光強度の増減する
アナログ量を所定の幅に区切られた領域幅内に対するそ
れぞれのパルス状のデジタル量に変換し、これら変換さ
れた各領域幅のデジタル量の加算総量を算術平均して算
術的平均値を求め、この平均値に対応する領域を境界と
識別判定することを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の画像処理方法の一実施例を説明するた
めの被加工物の表面と光強度を示す模式図、第２図は第
１図の撮像素子のアナログ出力電圧、デジタル変換した
状態での出力電圧及び算術平均された境界でのパルス電
圧を示す図である。
めの被加工物の表面と光強度を示す模式図、第２図は第
１図の撮像素子のアナログ出力電圧、デジタル変換した
状態での出力電圧及び算術平均された境界でのパルス電
圧を示す図である。
この画像処理方法は、撮像素子である画像素子をマトリ
ックス状に配置された、例えば、ＣＣＤカメラを利用す
ることである。
ックス状に配置された、例えば、ＣＣＤカメラを利用す
ることである。
ここで、この画像処理方法では、第１図に示すように、
一つの画像素子が被加工物の表面を撮像する領域が円形
状の区画領域とする。また、一つの画像素子が反射光強
度が小さい領域２ｂと反射強度の大きい領域２ａとの境
界を認識判定する場合について説明する。
一つの画像素子が被加工物の表面を撮像する領域が円形
状の区画領域とする。また、一つの画像素子が反射光強
度が小さい領域２ｂと反射強度の大きい領域２ａとの境
界を認識判定する場合について説明する。
まず、一つの画像素子が反射光強度が小さい領域２ｂの
点Ａより反射光強度が大きい、領域２ａまで移動させ、
そのときの画像素子の出力電圧は、各領域の濃淡に応じ
て中央が直線で、Ａ点及びＢ点に近い程、なたからな曲
線となる。
点Ａより反射光強度が大きい、領域２ａまで移動させ、
そのときの画像素子の出力電圧は、各領域の濃淡に応じ
て中央が直線で、Ａ点及びＢ点に近い程、なたからな曲
線となる。
この曲線で示されるアナログ出力電圧を、第２図（ａ）
から（ｂ）に示すように、ＡＤ変換を行なう。このとき
、各パルス電圧に相当する領域位置を記憶部に記憶する
。次に、演算回路を用いて、第２図（ｃ）に示す算術平
均されたパルス高さの平均出力電圧を求める０次に、比
較回路によりこの平均出力電圧と最も近い高さのパルス
電圧を発生した領域を選定する。選定された領域を境界
として０点として前記記憶部に記憶させる０次に、この
記憶された領域を加工物を加工する工具に指令するか、
位置決め機構に指令する。
から（ｂ）に示すように、ＡＤ変換を行なう。このとき
、各パルス電圧に相当する領域位置を記憶部に記憶する
。次に、演算回路を用いて、第２図（ｃ）に示す算術平
均されたパルス高さの平均出力電圧を求める０次に、比
較回路によりこの平均出力電圧と最も近い高さのパルス
電圧を発生した領域を選定する。選定された領域を境界
として０点として前記記憶部に記憶させる０次に、この
記憶された領域を加工物を加工する工具に指令するか、
位置決め機構に指令する。
以上説明したように本発明は、濃淡の明瞭でない境界を
反射する光強度による画像素子のアナログ出力値を分割
したデジタル出力値に変換し、この変換された出力値を
算術平均し、この算術平均値と等しい前記デジタル出力
値の領域を選出し、濃淡の境界を識別判断することによ
って、より高い分解能で境界を識別し、精密な位置決め
精度が得られる画像処理方法が得られるという効果があ
゛る。
反射する光強度による画像素子のアナログ出力値を分割
したデジタル出力値に変換し、この変換された出力値を
算術平均し、この算術平均値と等しい前記デジタル出力
値の領域を選出し、濃淡の境界を識別判断することによ
って、より高い分解能で境界を識別し、精密な位置決め
精度が得られる画像処理方法が得られるという効果があ
゛る。
第１図は本発明の画像処理方法の一実施例を説明するた
めの被加工物の表面と光強度を示す模式図、第２図は第
１図の撮像素子のアナログ出力電圧、デジタル変換した
状態での出力電圧及び算術平均された境界でのパルス電
圧を示す図である。 １ａ、１ｂ・・・区画領域、２ａ・・・反射光強度が大
きい領域、２ｂ・・・反射光強度が小さい領域、３・・
・境界。
めの被加工物の表面と光強度を示す模式図、第２図は第
１図の撮像素子のアナログ出力電圧、デジタル変換した
状態での出力電圧及び算術平均された境界でのパルス電
圧を示す図である。 １ａ、１ｂ・・・区画領域、２ａ・・・反射光強度が大
きい領域、２ｂ・・・反射光強度が小さい領域、３・・
・境界。
Claims (1)
- 面上の濃淡のあるパターンの境界を識別判定する画像
処理方法において、前記濃淡の境界及びその付近部にわ
たり反射する光強度の増減するアナログ量を所定の幅に
区切られた領域幅内に対するそれぞれのパルス状のデジ
タル量に変換し、これら変換された各領域幅のデジタル
量の加算総量を算術平均して算術的平均値を求め、この
平均値に対応する領域を境界と識別判定することを特徴
とする画像処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309682A JPH04181105A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 画像処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309682A JPH04181105A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 画像処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04181105A true JPH04181105A (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=17996012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309682A Pending JPH04181105A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 画像処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04181105A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7239735B2 (en) | 1999-12-16 | 2007-07-03 | Nec Corporation | Pattern inspection method and pattern inspection device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128203A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-31 | Nippon Steel Corp | 物体の光学式位置測定方法 |
| JPS63298101A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-12-05 | ジョン・リサート・（オーストラリア）・リミテッド | 物品の直線的特徴の位置の非接触決定法及び装置 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2309682A patent/JPH04181105A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128203A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-31 | Nippon Steel Corp | 物体の光学式位置測定方法 |
| JPS63298101A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-12-05 | ジョン・リサート・（オーストラリア）・リミテッド | 物品の直線的特徴の位置の非接触決定法及び装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7239735B2 (en) | 1999-12-16 | 2007-07-03 | Nec Corporation | Pattern inspection method and pattern inspection device |
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