JPH04180611A - 電子機器における電源トランスの取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明紘共同受信機器その他の電□子機器における電
源トランスの取付構造に関する。

〔従来の技術〕

合成樹脂製のケースに電源トランスを乗載させ、その乗
載状態を固定具によりｍ建している。

【発明が解決しようとする一厘〕

この従来の電子機器における電源トランスの取付構造で
は、電源トランスの１次巻線あるいは２次巻線のレアシ
ョートその他の原因によって電源トランスが発熱すると
、その熱がケースに伝わってケースが昇温し、耐熱湯度
を越えると溶融してしまう問題点があった。そこで電源
トランスの過熱防止の為に電源トランスに温度ヒユーズ
を具備させることが行なわれる。この場合、電源トラン
スはその調造工程中においてワニスを含浸させその後加
熱乾燥が行なわれる為、上記温度ヒユーズはその加熱に
耐えるよう例えば１００℃を越える動作温度のものが用
いられる。すると上記のような電源トランスの発熱が生
じてもケースが溶融せぬようにする為には、ケースを上
記温度ヒユーズの動作温度以上の耐熱温度の材料で形成
せねばならず、材料コストが高くなって製品価格の上昇
を招く間厘点があった。

本履発明は上記従来技術の間原点（技術的課題）を解決
する為になされたもので、ケースにおける受部と電源ト
ランスにおける取付部材との間にトランス支持用のセパ
レータを介在させて、電源トランスをその本体がケース
から浮いた状態で支持することにより、トランスが発熱
してもケースが過度に昇温せぬようにして、ケースを耐
熱温度の低い安価な材料で形成することを可能ならしめ
、もって製品価格な安価にできるようにした電子機器に
おける電源トランスの取付構造を提供することを目的と
している。

【課題を琳決する為の手段〕

上記目的を達成する為に、本願発明における電子機器に
おける電源トランスの取付構造は、トランス取付用の受
部を備えている合成樹脂製のケースに対し、取付部材を
備える電源トランスを、上記受部に対し上記取付部材を
乗載させると共に。

その取付部材を押え部材により押え付けることによって
取付けてある電子機器における電源トランスの取付構造
において、上記受部と取付部材との間には、上記電源ト
ランスにおける本体とケースとの間に本体からケースへ
の熱伝達を妨げる為の空間ができるよう、熱伝達の阻止
材料で形成されたトランス支持用のセパレータを介在さ
せたものである。

〔作用〕

電源トランスが昇温した場合、電源トランスの本体から
ケースへの熱伝達は両者間の空間によって妨げられる。

また取付部材から受部への熱伝達はセパレータにより妨
げられる。その結果、ケースの過昇温が防止される。

〔実施例〕

以下本願の実施例を示す図面について説明する、　ｊｌ
ｌｆｌｌにおいて、１はケースで、相互に対向状に合着
させた１１要素１ａとＩｌ！２要素１ｂとから構成しで
ある。上記ケース１は安価で成形が容易な合成樹脂材料
例えばＡＢＳで形成される。ＡＢＳの熱的特性即ち熱に
より変形する温度（耐熱温度とも呼ぶ）は７７〜９９℃
である。２，２は上記Ｉ１１要Ｉ＊１１に備えられたト
ランス取付用の受部で、柱状に形成してあり、ボスとも
呼ばれる、この受部２にはトランスを止付ける為の止材
孔３が形成しである。止材孔３は、後から述べるねじ神
１７としてタッピングねじを用いる場合は、単なる真直
ぐの孔に形成されるが上記ねじ棒としてビスを用いる場
合はねじ孔に形成される。

次に５は電源トランスを示す、６はトランス５における
本体で　ｍ知の如く鉄心７、コイル８゜鉄心７の周囲を
覆うスチール製の枠体９等から構成しである。尚コイル
８内においてはトランス５の過熱による焼損を防止する
為に、１次審線と２次審線との間に温度ヒユーズ、或い
は軟鋼纏にナイロン１２を主体とするポリアミド系のフ
ェスを被膜したもの（商品名サーメルト鋼線）が入れら
れている。上’Ｅ温度ヒユーズの動作温度は例えば１２
６℃±２℃であるが他の動作温度のものもある。

１０はトランス５における取付部材で、上記枠体９の一
部を切り起こして本体６から突出する状態に構成されて
いる。この取付部材１０には第３図に示されるように透
孔１１が形成しである。

次に１２は受ｌｌＩ２と取付部材ｌＯの間に介在させた
トランス支持用のセパレータで、第３１ｉ１に明示され
るようにねじ欅褌通用の透孔１３を有する。該セバレー
月２は熱伝達の阻止材料即ち熱の伝達性の比較的低い材
料で、かつ上記トランス５内に入れられている温度ヒユ
ーズ或いはナイロン被膜鋼線よりも高い耐熱性−を有す
る材料で形成される。その材料としては例えばポリエチ
レンテレフタレート（耐熱温度は１４０℃）、ポリフェ
ニレンサルファイド（２２０〜２４０℃）、或いはセラ
ミックス（８００〜９００℃）が用いられる。セパレー
タの高さは、取付部材１０から受部２への熱伝達を妨げ
、かつケース１のｊｌｌ要素１ａとトランス５の本体６
との間に熱伝達を妨げる為の空間１８が出来るに充分な
高さに形成される。１４は押え部材で、ｊ１３ａｉの如
くねじ棒挿通用の透孔１５が形成しである。又下面即ち
取付部材１０と対向する側の面からは、　　１１２図の
如く上記透孔１１内に嵌まり込むようにした環状の突’
８１１１１６を突設させである。突部１６の高さは取付
部材１０の厚みより小さくしである。上記押え部材１４
も上記セパレータ１２と同様の材料で形成される。　　
１７は押え付は用のねし棒で１例えばタッピングねじが
用いられる。

上記構成のものにおけるトランスの取付は次のように行
う、第３図に示す如き状態から受部２に対しセパレータ
１２を介してトランス５の取付部材１０を乗載させる６
次に取付部材１０の上に押え部材１４を乗せ、その突部
１６壺透孔１１に嵌合させる１次に１２図の如くねじ棒
１７における軸部１７ａを押え部材１４の透孔１５、セ
パレータ１２の透孔１３を通して受１１１１２の止材孔
３内にねじ込み、締付ける。これによりねじ棒１７の顕
部１７ｂにより押さえられた押え部材１４が取付部材１
０をセパレータ１２を介して受部２に押さえ付け、トラ
ンス５は固定状態となる上記構成のものにおいては、電
子機器の通常の動作状態では電源トランス５の温度（表
面温度）は周囲温度が２５℃の状態において例えば５０
℃程度である。しかし電源トランス５において１次響線
或いは２次響線のレアシ目−トその他の事故が生じたり
すると本体６は上記の温度以上−に発熱し。

ケース１の耐熱温度を越える場合がある。こ、の場合そ
の温度が温度ヒユーズの動作温度に達しないと、温度と
ニーズは溶剛せず上記発熱状層が継続する。しかしこの
場合、電源トランス５の本体６とケース１におけるｊＩ
１１要素１ａとの間には空間１８がある為、本体６から
第１要素１ａへの熱伝達はその空間１８によって大きく
妨げられる。従って１１要素１ａの温度がそれの耐熱温
度以上に上昇することは防止され、１１要素１ａの溶融
が防止される。

又上記本体６の発熱は取付部材１０にも伝わる。しかし
取付部材１０はセパレータ１２によって受部２とは離反
され、しかもセパレータ１２は前述のような材料で形成
しである為、取付部材１０の熱が受部２に伝わりそれが
溶融したりすることが防止される、この場合、押え部材
１４の突部１６が透孔１１内に嵌まり込んでねじ欅１７
の軸部１７ａと取付部材ｌＯとを隔てている為、取付部
材１０からねじ棒１７を通して受部２に熱伝達が起こる
ことも防止され、上記受１１＋１２の溶融が確実に防止
される。更に上記の場合、押え部材１４も前述のような
材料で形成されている為、その溶融も防止される１以上
のようにして電源トランス５が過昇温しても耐熱温度の
低いケース１の溶融が防止される。

次に第４．５ａｌは本願の異なる実施例を示すもので、
ケース１ｅにおける１１要素ｌａｇと１２要素ｌｂｅと
を合着させることにより電源トランス５ｃの固定が図ら
れるようにしである構造において、電源トランス５ｅか
らケースｌｅへの熱伝達を断つようにした構造の例を示
すものである。Ｗにおいて、２１、２２は連結片で、連
結用のねじ棒２３を連結片２１の先鏑郁に備えられた透
孔２４を通して連結片２２のねじ孔２５に螺合させるこ
とにより、第１要素１ａｅとｊ１２要素１ｂｓとの一体
化がなされるようにしである０次にトランスの取付ｗａ
ｕｐ分において、２７は嵌合孔、２８は押え片で、先端
に位置決片２ｇを備える。３０はセパレータ１２ａに備
えた位置決用の突部で、その先端における透孔１３ｇの
開゛口部の肩縁はすりばち状の案内面３１となっている
。押え部材１４ｅの透孔１５ｅは上記突部３０の嵌入が
可能な犬舎さに形成しである。

上記構成のものにおける電源トランス５＠の取付は次の
通りである。受部２６上にセパレータ１２ｅを介して取
付部材１０ｅを乗せ、更に押え部材１４ｅを被せる。こ
の状態では突部３０が透孔１５ｅに嵌まり、セパレータ
１２ａに対する押え部材１４ｅの横ずれが防止される０
次にケースｌｅのｔ／ＩＩ２要素１ｂｅを被せ付け、位
置決片２９の先部を、透孔１３ｅを通して嵌合孔２７に
嵌合させる。これにより、電源トランス５ｅの取付が完
了する。＃３上記透孔１５ｅと突部３０との嵌め合いを
ややきつくしておき、取付部材ｌＯｅにセパレータ１２
ａ及び押え部材１４ｅを予め取付けた後、それらが取付
いた状態の取付部材１０ｇを受部２ｅに乗載させるよう
にしてもよい。

なお、機能上前図のものと同−又は均等構成と考えられ
る部分には、前回と同一の符号にアルファベットのｅ電
材して重複する説明を省略した。

〔発明の効果〕

以上のように本願発明にあっては、ケース１に怠ける受
部２と電源トランス５にあける取付部材１０との間に熱
伝達の阻止材料で形成されたトランス支持用のセパレー
タ１２を介在させて、電源トランス５の本体６をケース
ｌから浮かせた構造だから、電源トランス５がケース１
の耐熱温度以上に昇温しても１本体６からケースｌへの
熱伝達は両者間の空１１１ｇによって妨げられると共に
、取付部材ｌＯから受１！＋２への熱伝達も上記セパレ
ータ１２により妨げられて、ケース１の過昇温が防止さ
れ、その溶融を防止できる特長がある。このことは、ケ
ース１として例えばトランス５に備えられる温度ヒユー
ズの動作温度以下の低い耐熱温度の材料が使え、材料コ
ストを安くできる有用性がある。

しかも上記のようなセパレータ１２を用いたものでも、
そのセパレータ１２は上記のような場所に介在させるだ
けの小さなものであるから、そのセパレータ１２は僅か
な費用で足りる特長がある。このことは、電子機器の全
体としては、上記のようにケースの材料コストを大幅に
安くできることからして、製品価格の上昇を要せずして
耐熱構造化できる大きな利点がある。

【図面の簡単な説明】

ａｌｗは本■の実施例を示すもので、ｌ［１図は電子機
器の電源トランス取納部分を示す縦断面図。 １２＋１はｊｌｌｌｌにＪｓけ！　ＩＩ部分）ｔ　大Ｉ
Ｉ、第３図は同分岬斜視図、第４１１は具なる実施例を
示す第１［と同様の図、１１１５図は１４図における７
部分の拡大図。 １・・・ケース、２・・・受部、５・・・電源トランス
、６・・・本体、　　１０・・・取付部材、１２・・・
セパレータ、１８・・・空間。 第１図 第２図　　　　　　　第３図 １Ｋ　５　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. トランス取付用の受部を備えている合成樹脂製のケース
   に対し、取付部材を備える電源トランスを、上記受部に
   対し上記取付部材を乗載させると共に、その取付部材を
   押え部材により押え付けることによつて取付けてある電
   子機器における電源トランスの取付構造において、上記
   受部と取付部材との間には、上記電源トランスにおける
   本体とケースとの間に本体からケースへの熱伝達を妨げ
   る為の空間ができるよう、熱伝達の阻止材料で形成され
   たトランス支持用のセパレータを介在させたことを特徴
   とする電子機器における電源トランスの取付構造。