JPH04179552A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
- Publication number
- JPH04179552A JPH04179552A JP30785990A JP30785990A JPH04179552A JP H04179552 A JPH04179552 A JP H04179552A JP 30785990 A JP30785990 A JP 30785990A JP 30785990 A JP30785990 A JP 30785990A JP H04179552 A JPH04179552 A JP H04179552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- flow path
- resist
- substrate
- dry film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- -1 diaphragm Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はインクジェットヘッド、詳しくは、インクジェ
ット記録方式に用いる記録用インク小滴を発生するため
の、イぞり吐出発生部構造に関する。
ット記録方式に用いる記録用インク小滴を発生するため
の、イぞり吐出発生部構造に関する。
インクジェット記録方式に適用されるインクジェットヘ
ッドは、一般に、微細のインク吐出口(オリフィス)、
インク通路及びこのインク通路の一部に設けられるイン
ク吐出圧発生部を備えている。従来、このようなインク
ジェットヘッドを作成する方法として、例えば、ガラス
や金属の仮に切削やエツチングまたはプラスチック成形
等によリ、微細な溝を形成した後、この溝を形成した板
を他の適当な板と接合して、インク通路を形成し、且つ
、上記インク通路に対応して閉溝面にインク吐出圧発生
部を備えている。
ッドは、一般に、微細のインク吐出口(オリフィス)、
インク通路及びこのインク通路の一部に設けられるイン
ク吐出圧発生部を備えている。従来、このようなインク
ジェットヘッドを作成する方法として、例えば、ガラス
や金属の仮に切削やエツチングまたはプラスチック成形
等によリ、微細な溝を形成した後、この溝を形成した板
を他の適当な板と接合して、インク通路を形成し、且つ
、上記インク通路に対応して閉溝面にインク吐出圧発生
部を備えている。
しかし、かかる、従来の構造で構成されるヘッドにおい
ては、切削加工されたヘッド基板に覆い(以下、振動f
)を接合する方法として接着剤を用いたり、溶解または
融着工程が必要となり、接着剤のはみ出しや、溶着、融
着の際の流路部のつぶれにより、インク流路に歪が生じ
たりして、精度の良いインク流路が得難く、製作後のイ
ンクジェットヘッドのインク吐出特性にバラツキがでや
すい。また、上記で記したインク通路に対応した、イン
ク吐出圧発生部材の接合においても、上記部材、各々を
接着剤ではりつける為、製造工程が多(、製造コストの
上昇を招くという問題点を有していた。
ては、切削加工されたヘッド基板に覆い(以下、振動f
)を接合する方法として接着剤を用いたり、溶解または
融着工程が必要となり、接着剤のはみ出しや、溶着、融
着の際の流路部のつぶれにより、インク流路に歪が生じ
たりして、精度の良いインク流路が得難く、製作後のイ
ンクジェットヘッドのインク吐出特性にバラツキがでや
すい。また、上記で記したインク通路に対応した、イン
ク吐出圧発生部材の接合においても、上記部材、各々を
接着剤ではりつける為、製造工程が多(、製造コストの
上昇を招くという問題点を有していた。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するもので、
上記インク流路形成されたヘッド基板と振動板を接合す
る際、流路部のりぶれが小さく精度のよいインク流路が
形成された信頼性の高いインクジェットヘッド構成を提
供することを目的とする。また、上記、各部材インク流
路形成基板、振動板、インク吐出圧発生部材の接合工程
を簡略化することにより製造工程を合理化することも不
発BAの他の目的とする。
上記インク流路形成されたヘッド基板と振動板を接合す
る際、流路部のりぶれが小さく精度のよいインク流路が
形成された信頼性の高いインクジェットヘッド構成を提
供することを目的とする。また、上記、各部材インク流
路形成基板、振動板、インク吐出圧発生部材の接合工程
を簡略化することにより製造工程を合理化することも不
発BAの他の目的とする。
このような諸目的を達成した本発明は、前記、振動板に
、粘着作用のある感光性フィルムを用いて、前記インク
流路形成基板に、加圧、加温下でラミネートし、且つ、
前記インク吐出圧発生部材を圧着させ、そののち、UV
I光処理し、硬化させて、前記感光性フィルム自体を振
動板として用い、且つ、上記部材の一着工程を簡略化し
たことを特徴とする。
、粘着作用のある感光性フィルムを用いて、前記インク
流路形成基板に、加圧、加温下でラミネートし、且つ、
前記インク吐出圧発生部材を圧着させ、そののち、UV
I光処理し、硬化させて、前記感光性フィルム自体を振
動板として用い、且つ、上記部材の一着工程を簡略化し
たことを特徴とする。
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第1図から第5図は、本発明インクジェットヘッドの構
成とその製作手順を説明するための模式図でああ。まず
、第1図は、ガラス、セラミック、プラスチック、ある
いは、金属など、適当な基板に、インク流路となるべく
溝が切削やエツチング、成形などによって、形成されて
いる。
成とその製作手順を説明するための模式図でああ。まず
、第1図は、ガラス、セラミック、プラスチック、ある
いは、金属など、適当な基板に、インク流路となるべく
溝が切削やエツチング、成形などによって、形成されて
いる。
次に第2図で示すように、上記流路形成基板1上に、8
0℃から150℃程度に加温された感光性樹脂のフィル
ムであるドライフィルムレジスト2(膜厚、約25μか
ら200μ)を0.5〜0.4 f/分の速度、1〜5
fj/cdの加圧条件下でラミネートを行ない、インク
流路となる閉溝3を形成する。このとき、ドライフィル
ムレジスト2は基板面1人に圧着して固定され、以後、
多少の外圧が゛加わった場合でも基板面1人から剥離す
ることはない。次に、1g5図に示すように、基板面1
人に設けたドライフィルムレジスト2上に所定のパター
ン4Pを有するフォトマスク4を重ね合わせた後、この
フォトマスク4Pの上部から光源6によって露光(図中
、矢印)を行なう。このとき、上記パターン4Pは、基
板1上のインク流路の領域を十分に覆うもので、このパ
ターン4Pは光を透過しない。従って、パターン4Pで
覆われている領域のドライフィルムレジスト2は露光さ
れない。また、このとき、流路の設置位置と上記パター
ン4Pの位置合わせを周知の手法で行なっておく必要が
ある。つまり、4Fのパターンはインク流路の溝が閉溝
となるように考慮されている。
0℃から150℃程度に加温された感光性樹脂のフィル
ムであるドライフィルムレジスト2(膜厚、約25μか
ら200μ)を0.5〜0.4 f/分の速度、1〜5
fj/cdの加圧条件下でラミネートを行ない、インク
流路となる閉溝3を形成する。このとき、ドライフィル
ムレジスト2は基板面1人に圧着して固定され、以後、
多少の外圧が゛加わった場合でも基板面1人から剥離す
ることはない。次に、1g5図に示すように、基板面1
人に設けたドライフィルムレジスト2上に所定のパター
ン4Pを有するフォトマスク4を重ね合わせた後、この
フォトマスク4Pの上部から光源6によって露光(図中
、矢印)を行なう。このとき、上記パターン4Pは、基
板1上のインク流路の領域を十分に覆うもので、このパ
ターン4Pは光を透過しない。従って、パターン4Pで
覆われている領域のドライフィルムレジスト2は露光さ
れない。また、このとき、流路の設置位置と上記パター
ン4Pの位置合わせを周知の手法で行なっておく必要が
ある。つまり、4Fのパターンはインク流路の溝が閉溝
となるように考慮されている。
以上のごとく露光を行なうと、パターン47外のドライ
フィルムレジスト2が重合反応を起して硬化し、溶剤不
溶性になる。他方、露光されなかったドライフィルムレ
ジスト2は硬化せず、溶解可溶性のまま残る。露光操作
を経たのち、ドライフィルムレジスト2を揮発性有機溶
剤、例えば、トリクロルエタン中に浸漬して、未重合(
未硬化)のレジストを溶解除去すると、第4図に示され
るように、基板1上には硬化レジスト膜2Hがインク流
路溝を覆うように形成される。
フィルムレジスト2が重合反応を起して硬化し、溶剤不
溶性になる。他方、露光されなかったドライフィルムレ
ジスト2は硬化せず、溶解可溶性のまま残る。露光操作
を経たのち、ドライフィルムレジスト2を揮発性有機溶
剤、例えば、トリクロルエタン中に浸漬して、未重合(
未硬化)のレジストを溶解除去すると、第4図に示され
るように、基板1上には硬化レジスト膜2Hがインク流
路溝を覆うように形成される。
次に、第5図において、前記インク流路上に対応した硬
化レジスト膜2Hに、圧電素子等の飛翔液滴形成のため
のエネルギーを発生するエネルギー発生素子5(エネル
ギー発生体)を圧着する。
化レジスト膜2Hに、圧電素子等の飛翔液滴形成のため
のエネルギーを発生するエネルギー発生素子5(エネル
ギー発生体)を圧着する。
このとき硬化レジスト膜2Hには、自己接着性が残って
いるため、接着剤等を用いる必要はない。
いるため、接着剤等を用いる必要はない。
その後、治具等で上記エネルギー発生素子を押さえつけ
、接着力を高める、且つ、基板1に残された、硬化レジ
スト膜2Hの耐溶剤性を向上させる目的で、これをさら
に硬化させる。この方法としては、熱重合(150℃〜
160℃で10分〜60分程度、加熱)させるか、紫外
線照射を行なうか、これを等両者を併用するのがよい。
、接着力を高める、且つ、基板1に残された、硬化レジ
スト膜2Hの耐溶剤性を向上させる目的で、これをさら
に硬化させる。この方法としては、熱重合(150℃〜
160℃で10分〜60分程度、加熱)させるか、紫外
線照射を行なうか、これを等両者を併用するのがよい。
以上のようにして、光硬化ドライフィルムによりインク
流路溝を閉溝とし、且つ、上記フィルムをエネルギー発
生体が設置された振動板としたヘッド駆動部が形成され
る。
流路溝を閉溝とし、且つ、上記フィルムをエネルギー発
生体が設置された振動板としたヘッド駆動部が形成され
る。
第6図は、本発明における別の実施例である。
前実施例と同様、インク流路となる溝が形成されたヘッ
ド基板上に前記の方法で、ドライフィルムレジスト2を
ラミネートし、インク流路となる閉溝3を形成する。そ
の後、露光工程を行なう前に、エネルギー発生素子5を
前記インク流路上に対応した、ドライフィルムレジスト
2上に、圧着する。これにより、露光前のドライフィル
ムレジスト2は、自己接着性が強いため、前記実施例に
比べて、より、圧電素子の密着性が強く、多少の外圧が
加わっても、ドライフィルムレジスト2から剥離するこ
とはない。その次に、熱重合(150℃〜160℃で1
0分〜60分程度の加熱)及び紫外線照射の両者を併用
して、前記ドライフィルムレジスト2を硬化させる。以
上のようにして、インク流路を閉溝とし、且つ、前記圧
電素子5の接着を容易に行なうことが出来る。
ド基板上に前記の方法で、ドライフィルムレジスト2を
ラミネートし、インク流路となる閉溝3を形成する。そ
の後、露光工程を行なう前に、エネルギー発生素子5を
前記インク流路上に対応した、ドライフィルムレジスト
2上に、圧着する。これにより、露光前のドライフィル
ムレジスト2は、自己接着性が強いため、前記実施例に
比べて、より、圧電素子の密着性が強く、多少の外圧が
加わっても、ドライフィルムレジスト2から剥離するこ
とはない。その次に、熱重合(150℃〜160℃で1
0分〜60分程度の加熱)及び紫外線照射の両者を併用
して、前記ドライフィルムレジスト2を硬化させる。以
上のようにして、インク流路を閉溝とし、且つ、前記圧
電素子5の接着を容易に行なうことが出来る。
第7図は、本発明の実施例における圧電素子の導通の取
り方である。上記の実施例においては、圧電素子5は振
動板である硬化レジスト膜2Hの自己接着性により、直
接、上記硬化レジスト膜2Hに圧着される。このため、
接合面の電極部5Bを接合面から誘導する必要がある。
り方である。上記の実施例においては、圧電素子5は振
動板である硬化レジスト膜2Hの自己接着性により、直
接、上記硬化レジスト膜2Hに圧着される。このため、
接合面の電極部5Bを接合面から誘導する必要がある。
その方法として、第7図は、圧電素子の上部の電極部5
3Lli9−部を剥離して、その部分に接合面の電極部
5Bを電極5Aに接触しないように誘導し、圧電素子5
の上部の同一面上で導通を取る方法である。このとき、
電極部5Aによりおおわれた部分に上記流路の所定の圧
力室5Aが位置する必要がある。
3Lli9−部を剥離して、その部分に接合面の電極部
5Bを電極5Aに接触しないように誘導し、圧電素子5
の上部の同一面上で導通を取る方法である。このとき、
電極部5Aによりおおわれた部分に上記流路の所定の圧
力室5Aが位置する必要がある。
以上に説明した本発明の効果としては次の通り、列挙す
ることが出来る。
ることが出来る。
(1)主要構成部の位置合わせを容易にして、寸法精度
の高いヘッドを、歩留りよく得られる。
の高いヘッドを、歩留りよく得られる。
(2)接着剤を使用する必要がないので、接着層が流動
してインク流路溝を塞いだりして、ヘッド機能低下を引
き起こすことがない。
してインク流路溝を塞いだりして、ヘッド機能低下を引
き起こすことがない。
(5)振動板及び圧電素子の接着が容易で製作工程が比
較的少ないので、生産性が良好である。
較的少ないので、生産性が良好である。
(4)各インク流路の振動板が分離できるため、隣接流
路間の相互作用の影響を小さくすることができる。
路間の相互作用の影響を小さくすることができる。
第1図から第5図は、本発明の実施例における、インク
ジェットヘッドを製作する工程を説明する模式図である
。 第6図は、本発明の別の実施例を示す模式図である。 第7図は、本発明における圧電素子の導通方法を示す図
である。 1・・・・・・・・・基 板 1人・・・・・・フィルムラミネート面2・・・・・・
・・・ドライフィルムレジスト2H・・・・・・硬化レ
ジスト膜 3・・・・・・・・・イぞり流路となる閉溝3A・・・
・・・インク流路内の圧力室4・・・・・・・・・フォ
トマスク 4P・・・・・・マスクパターン 5・・・・・・・・・エネルギー発生素子以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜170部(他1名)A 第2図
ジェットヘッドを製作する工程を説明する模式図である
。 第6図は、本発明の別の実施例を示す模式図である。 第7図は、本発明における圧電素子の導通方法を示す図
である。 1・・・・・・・・・基 板 1人・・・・・・フィルムラミネート面2・・・・・・
・・・ドライフィルムレジスト2H・・・・・・硬化レ
ジスト膜 3・・・・・・・・・イぞり流路となる閉溝3A・・・
・・・インク流路内の圧力室4・・・・・・・・・フォ
トマスク 4P・・・・・・マスクパターン 5・・・・・・・・・エネルギー発生素子以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜170部(他1名)A 第2図
Claims (3)
- (1)基板内にインク通路となる溝が形成され、この通
路に覆いを積層して、閉溝を形成し、且つ、該覆い上面
に、上記インク通路に対応してインク吐出圧発生素子を
設置したインクジェットヘッドにおいて、その覆いの部
材に感光性フィルムを用いて、そのフィルムを光硬化さ
せることにより、フィルム自体を振動板として用いたこ
とを特徴とするインクジェットヘッド。 - (2)請求項1記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記感光性ドライフィルムに、直接、インク通路形成基
板およびインク吐出圧発生素子が接着されたことを特徴
とするインクジェットヘッド。 - (3)請求項1または請求項2記載のインクジェットヘ
ッドにおいて、前記感光性ドライフィルムに、流路間に
対応した位置にスリットをいれ、積層された覆いを各イ
ンク通路に分離して設けたことを特徴とするインクジェ
ットヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30785990A JPH04179552A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30785990A JPH04179552A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04179552A true JPH04179552A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17974032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30785990A Pending JPH04179552A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04179552A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5764257A (en) * | 1991-12-26 | 1998-06-09 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP30785990A patent/JPH04179552A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5764257A (en) * | 1991-12-26 | 1998-06-09 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head |
US6286942B1 (en) | 1991-12-26 | 2001-09-11 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head with mechanism for positioning head components |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2645271B2 (ja) | 熱結合処理のための装置及び方法 | |
JPH0558898B2 (ja) | ||
JPH0551458B2 (ja) | ||
JPS5919168A (ja) | インクジエツト記録ヘツド | |
JPH10291319A (ja) | ノズル・プレートを個々に分離して印刷ヘッドに取り付ける方法 | |
JPS60183156A (ja) | インクジエツト記録ヘツド | |
JPH04316855A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法、及びその製造機 | |
US4570167A (en) | Ink jet recording head | |
JPH04179552A (ja) | インクジェットヘッド | |
JPH06134995A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JPH0459144B2 (ja) | ||
JP3178042B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP3064439B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2867602B2 (ja) | プレートの接合方法およびインクジェットヘッドの製造方法 | |
JPS588660A (ja) | 液体噴射記録ヘツド | |
JPS588658A (ja) | 液体噴射記録ヘツド | |
JPH04347650A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製作方法 | |
JPH0224220B2 (ja) | ||
JP2002355979A (ja) | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 | |
JPH04269551A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP3120341B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JPH11179923A (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
JP2024089442A (ja) | 積層基板の加工方法、記録ヘッド用基板の加工方法および記録ヘッド | |
JPH09131871A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法ならびにインクジェット装置 | |
JPH05338163A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 |