JPH04179080A - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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JPH04179080A
JPH04179080A JP30451790A JP30451790A JPH04179080A JP H04179080 A JPH04179080 A JP H04179080A JP 30451790 A JP30451790 A JP 30451790A JP 30451790 A JP30451790 A JP 30451790A JP H04179080 A JPH04179080 A JP H04179080A
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socket
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closing
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JP30451790A
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Nobuaki Kishi
信明 岸
Norio Kobayashi
紀夫 小林
Junji Ishida
石田 順司
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Chichibu Fuji Co Ltd
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Chichibu Fuji Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、ICソケットに関する。
さらに詳しくは、ICを内部に収納してICの導通検査
等を行なうICソケットにおいて、ICのICリードと
の接触構造等に係る改良に関する。
[従来の技術] 従来、ICソケットとしては、例えば、搭載したICの
ICリードを載接するコンタクトを有するソケット基板
と、ICリードをコンタクトに押圧する足部を有しソケ
ット基板に回転可能に支持されICを介してソケット基
板に閉合される閉合部とを備えてなるものが知られてい
る。
[発明が解決しようとする課題] 前述の従来のICソケットでは、閉合部がソケット基板
への支持部を中心として回動してソケット基板へ閉合す
ることから一1閉合部の足部がソケット基板に搭載され
ているICのICリードに対して傾斜して接近すること
になり、足部が閉合部のソケット基板への支持部側から
その反対側へと順次ICリードを押圧することになるた
め、足部によるICリードの押圧が片掛りとなり、足部
のI CIJ−ドヘ接近する移動軌跡が閉合部のソケッ
ト基板への支持部を中心とする円弧形となるため、足部
によるI CIJ−ドの押圧位置が水平方向へ横ズレし
てしまうという問題点を有している。
なお、このような問題点の解決を指向するものとして、
例えば、閉会部(押えカバー)と足部(押え部材)とを
別部材として閉合部に対し足部を回動可能等に支持して
なるものがあるが(特公平2−25258号公報参照)
、足部の移動軌跡が円弧形であったりして前記問題点を
有効に解決し得ないものである。
本発明は、このような問題点を考慮してなされたもので
、足部により均等にICリードを押圧することができ、
しかもその押圧位置のズレを確実に防止することのでき
るICソケットを提供することを課題とする。
[課題を解決するための手段] 前述の課題を解決するため、本発明に係るICソケット
は、次のような手段を採用する。
即ち、請求項1では、搭載したICのICリードを載接
するコンタクトを有するソケット基板と、ICリードを
コンタクトに押圧する足部を有しソケット基板に回転可
能に支持されICを介してソケット基板に閉合される閉
合部とを備えてなるICソケットにおいて、前記閉合部
を、垂直方向へ延びた長孔に回動軸を支承する構造によ
り回動可能かつ垂直上下動可能にソケット基板に支持し
、閉合部のソケット基板への支持部付近に閉合部を回動
の開方向と垂直上下動の上方向とへ付勢するバネ材を設
け、閉合部のソケット基板への支持部側とその反対側と
に閉合部のソケット基板への閉合を保持、解除可能なク
ランプを夫々設けたことを特徴とする。
また、請求項2では、請求項1のICソケットにおいて
、両クランプを直接または間接に連結し、両クランプに
よる閉会部のソケット基板への閉会の解除動作を連係さ
せたことを特徴とする。
[作 用] 前述の手段によると、請求項1では、閉合部が回動可能
かつ垂直上下動可能にソケット基板に支持され回動の開
方向と垂直上下動の上方向とへ付勢されていることから
、閉合部がソケット基板へ閉合する際のICリードを押
圧する直前の足部の姿勢が水平であり移動軌跡が垂直と
なるため、足部により均等にICリードを押圧すること
ができ、しかもその押圧位置のズレを確実に防止するこ
とのできるICソケットを提供するという課題が解決さ
れる。
また、請求項2では、請求項1の作用において、両クラ
ンプによる閉合部のソケット基板への閉合の解除動作を
連係させであることから、1つの解除操作で両クランプ
が共にソケット基板から離脱することになる。
[実施例] 以下、本発明に係るICソケットの実施例を第1図〜第
3図に基いて説明する。
この実施例では、箱形のソケット基板1とこの箱形に被
せられる蓋形の閉合部2とからなるものを示しである。
ソケット基板1は、略中央部にIC3のIC本体31か
ら突出したICリード32を載接する弾性片形のコンタ
クト12が設けられ、下面に放熱口13が開口され、上
面に閉合部2の水平方向へのズレを防止する断面半円形
の突条型のガイド部14が設けられ、両側壁に夫々後記
クランプ4,5が係止する傾斜突起形の係止部15. 
16が設けられている。
閉合部2は、ソケット基板1への支持部側端にソケット
基板1に固定された回動軸6に支承される長孔21が閉
合状態で垂直方向へ延びるように設けられ、上面にソケ
ット基板への支持部側からその反対側へ配設されたクラ
ンプ連係溝22とその周囲に隆起形に形成された押圧操
作部23とが設けられ、下面にソケット基板1のガイド
部14と係合する係合溝24とICリード32を押圧す
る突出板形の足部25とが設けられている。
従って、閉合部2は、ソケット基板1に対して回動軸6
を中心として回動可能かつ垂直上下動可能であり、ソケ
ット基板1に回動して閉合することによりソケット基板
1に搭載されているIC3のICリード32を足部25
で押圧可能である。
この閉合部2は、回動軸6に嵌装されソケット基板1、
閉合部2に係止するトーションスプリング7によって、
回動の開方向と垂直上下動の上方向へと付勢されている
また、この閉合部2のソケット基板1への支持部端側と
その反対側とには、閉合部2のソケット基板2への閉合
状態を保持、解除するクランプ4゜5が夫々取付けられ
ている。このクランプ4.5は、閉会部2に固定された
回動軸41.51と、回動軸41.51に回動可能に支
持されてソケット基板1の係止部15.16に係止可能
なクランプ爪42.52と、クランプ爪42.52を係
止方向へ付勢するコイルスプリング43.53とからな
る。さらに、このクランプ4,5のクランプ42.52
の端部は、閉合部2のクランプ連係溝22内に摺動可能
に設けられた連係部材8を介して連結している。また、
一方のクランプ4のクランプ42の端部とコイルスプリ
ング5とは、閉合部2の押圧操作部23付近に位置して
いる。
このような実施例によると、IC3をソケット基板1に
搭載しICリード32をコンタクト12に載接した後、
閉合部2の押圧操作部23を押して閉合部2をソケット
基板1に閉合することにより、閉合部2の足部25でI
Cリード32を押圧することができる。
このとき、閉合部2を回動させた後の閉合部2の足部2
5でのICリード32の押圧開始時点には、第1図(A
)に示すように、足部25が水平状態でICリード32
に当接し、その状態より閉合部2を押下げると、多数配
列せるコンタクト12の弾力とスプリング7との均衡に
より足部25は水平状態のまま垂直に下動することがで
き(第3図)、足部25で均等にICリード32を押圧
して片押しになることがない。従って、足部25による
ICリード32の押圧位置がズレることはなく、ICリ
ード32を損傷することなく、ICリード32、コンタ
クト12の確実な導通を得ることができる。
このような閉合は、クランプ4.5のコイルスプリング
43.53に抗するクランプ爪42.52のソケット基
板1の係止部15.16への係止により保持される。ま
た、この閉合状態はクランプ4,5の離脱により解除さ
れるが、一方のクランプ4のクランプ爪42の端部を押
すことにより、両クランプ4゜5のクランプ爪42.5
2をソケット基板1の係止部15、16から同時に離脱
させることができる。さらに、ソケット基板1への閉合
を解除された閉合部2は、スプリング7が閉合部2を回
動の開き方向へ付勢しているため、クランプ4,5の離
脱と同時に閉合部2が回動し自動的に開き動作すること
になる。従って、IC3のソケット基板1への搭載、取
出しを効率的に行なうことができる。
第4図及び第5図は閉合部2を均圧に下動させるために
押圧レバー10を付設した場合を示す。
押圧レバー10は、前記回動軸6に閉合部2と同軸上回
動自在に支承されて閉合部2上に配置され、このレバー
10の下面には閉合部2の操作部23上対称位置に当接
する押圧部10a 、 leaを突設してなる。
又、押圧レバー10には、前記クランプ42の端部、す
なわち操作面42aに対向する位置に窓孔10bを開口
するとともに操作面42aを隆起状に形成して前記窓孔
10b内に臨ませる。
従って、閉合部2を閉動し足部25でICリード32を
押圧開始する際には、押圧レバー10を押圧操作するこ
とによって、閉合部2の操作部23に押圧部10a 、
 10aを介して均等な押圧力がかかり、閉合部2が傾
くことなく足部25を水平状態に維持したまま確実に垂
直に下動する(第4図)。
又、クランプ4,5を解除する際には、押圧レバー10
の窓孔10bを通してクランプ42の操作面42aを加
圧操作することができる。
[発明の効果] 以上のように本発明に係るICソケットは、請求項1で
は、閉合部の足部が水平状態を保持されてICリードに
対して垂直に下動して押圧するため、ICリードへの押
圧が均等になりその押圧位置もズしたりすることなく、
ICリードを確実に押圧することができる効果がある。
また、この効果により、ICリード、コンタクトの確実
な導通を得ることができ、導通検査等の検査精度を向上
することができる効果を生ずる。
さらに、請求項1では、バネ材によって閉合部が回動の
開方向へ付勢されているため、クランプの解除によって
自動的に閉合部を開くことができ、ICのソケット基板
への搭載、取出しを効率的に行なうことができる効果が
ある。
さらに、請求項2では、請求項1の効果に加えて、両ク
ランプの解除を連係することができるため、閉会部のソ
ケット基板への閉合の解除を簡単かつ速やかに行なうこ
とができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)は本発明に係るICソケットの実施例を示
す閉じかけた状態の正面断面図、第1図(B)は第1図
(A)の要部の縦断面図、第2図は第1図(A)の平面
図、第3図は閉じた状態の正面断面図、第4図は他の実
施例を示す正面断面図、第5図はその平面図である。 1・・・ソケット基板12−・・コンタクト2・・・閉
合部      21・・・長孔25・・・足部 3・・・IC32・・・ICリード 4.5・・・クランプ 6・・・回動軸 7・・・スプリング 特 許 出 願 人   株式会社秩父富士第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、搭載したICのICリードを載接するコンタクトを
    有するソケット基板と、ICリードをコンタクトに押圧
    する足部を有しソケット基板に回転可能に支持されIC
    を介してソケット基板に閉合される閉合部とを備えてな
    るICソケットにおいて、前記閉合部を、垂直方向へ延
    びた長孔に回動軸を支承する構造により回動可能かつ垂
    直上下動可能にソケット基板に支持し、閉合部のソケッ
    ト基板への支持部付近に閉合部を回動の開方向と垂直上
    下動の上方向とへ付勢するバネ材を設け、閉合部のソケ
    ット基板への支持部側とその反対側とに閉合部のソケッ
    ト基板への閉合を保持、解除可能なクランプを夫々設け
    たことを特徴とするICソケット。 2、請求項1のICソケットにおいて、両クランプを直
    接または間接に連結し、両クランプによる閉合部のソケ
    ット基板への閉合の解除動作を連係させたことを特徴と
    するICソケット。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011253966A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Chichibu Fuji Co Ltd 半導体レーザ素子用エージングボード

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011253966A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Chichibu Fuji Co Ltd 半導体レーザ素子用エージングボード

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