JPH04177629A - チップメモリ - Google Patents
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- JPH04177629A JPH04177629A JP2305652A JP30565290A JPH04177629A JP H04177629 A JPH04177629 A JP H04177629A JP 2305652 A JP2305652 A JP 2305652A JP 30565290 A JP30565290 A JP 30565290A JP H04177629 A JPH04177629 A JP H04177629A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、光ビームを用いて光学的に情報の記録お上び
再生を行うチップ状の光情報記録媒体(チップメモリ)
に関する。
再生を行うチップ状の光情報記録媒体(チップメモリ)
に関する。
(ロ)従来の技術
近年、光ディスク、コンパクトディスク(CD)に代表
されるように、光学的な情報記録媒体を利用して、情報
の記録・再生が手軽に行われるようになってきている。
されるように、光学的な情報記録媒体を利用して、情報
の記録・再生が手軽に行われるようになってきている。
光情報記録は、基板上の記録層にレーザ光を約Iam”
程変以下に集光照射して、記録膜に熱による形状変化(
ヒートモード型)、または光による結晶状態の変化(フ
ォトンモード型)等を生じさせて記録する方法であり、
再生専用型のCD(コンパクトディスク)、追記型の記
録媒体としてのD RAW (direct read
after write) 、書き換え型の光磁気デ
ィスク等か知られている。
程変以下に集光照射して、記録膜に熱による形状変化(
ヒートモード型)、または光による結晶状態の変化(フ
ォトンモード型)等を生じさせて記録する方法であり、
再生専用型のCD(コンパクトディスク)、追記型の記
録媒体としてのD RAW (direct read
after write) 、書き換え型の光磁気デ
ィスク等か知られている。
ヒートモード情報記録材料に用いる記録層としては、テ
ルル、ヒスマスなどの金属薄膜、ノアニン系色素、ナツ
タロンアニン系色素ζどの有機薄膜、あるいは相転移を
利用したテルル酸化物膜などがある。これらの情報記録
材料は、情報の書き込み後、現像処理などの必要がなく
、r書いた後、直読する」ことのできる、いわゆるDR
AW媒体であり、高密度記録が可能であり、追加書き込
みも可能であることから、ディスク用あるいはカード用
の情報記録材料としての用途が期待されている。
ルル、ヒスマスなどの金属薄膜、ノアニン系色素、ナツ
タロンアニン系色素ζどの有機薄膜、あるいは相転移を
利用したテルル酸化物膜などがある。これらの情報記録
材料は、情報の書き込み後、現像処理などの必要がなく
、r書いた後、直読する」ことのできる、いわゆるDR
AW媒体であり、高密度記録が可能であり、追加書き込
みも可能であることから、ディスク用あるいはカード用
の情報記録材料としての用途が期待されている。
現在、高度情報化社会か進行中てあり、情報の量と質の
拡大が進み、高密度・大容量の情報記録媒体、例えば光
ディスクが開発されてきている。
拡大が進み、高密度・大容量の情報記録媒体、例えば光
ディスクが開発されてきている。
これらは、記録容量が格段に大きく、例えば、5インチ
の光磁気ディスクでは、500メガバイト(両面記録)
のらのや、12インチの記録媒体では2.1ギガバイト
程度以上のらのか開発されてきている。
の光磁気ディスクでは、500メガバイト(両面記録)
のらのや、12インチの記録媒体では2.1ギガバイト
程度以上のらのか開発されてきている。
(ハ)発明か解決しようとする課題
゛しかじ、これらの光情報記録媒体の記録容量は、非常
に大きく、5.25インチの光ディスクの情報記録容量
は、例えば、540メガバイトもめる。この記録媒体の
容量を現在市販されている書籍・辞書を例として説明す
ると、「広辞苑」の記録量で、約30冊に相当する。「
広辞苑」30冊分の情報が、記録容量540メガバイト
の1枚の光ディスクに記録できることは、日常、個人か
扱う量として、540メガバイトは大容量すぎることを
表している。
に大きく、5.25インチの光ディスクの情報記録容量
は、例えば、540メガバイトもめる。この記録媒体の
容量を現在市販されている書籍・辞書を例として説明す
ると、「広辞苑」の記録量で、約30冊に相当する。「
広辞苑」30冊分の情報が、記録容量540メガバイト
の1枚の光ディスクに記録できることは、日常、個人か
扱う量として、540メガバイトは大容量すぎることを
表している。
まr二、日常個人個人がよく接している新聞、多くの一
般書籍、文庫本等の情報媒体の記録容量は、数メガまた
は数十メガバイト程度以下であり、これらをそれぞれ別
々の光ディスクに記録して、市販品にしようとした場合
、光ディスクは、容量的にも形状的にも大変に大きいも
のであり、日常個人が使用する情報媒体としては、コス
ト的に高い情報媒体とならざるを得なかった。
般書籍、文庫本等の情報媒体の記録容量は、数メガまた
は数十メガバイト程度以下であり、これらをそれぞれ別
々の光ディスクに記録して、市販品にしようとした場合
、光ディスクは、容量的にも形状的にも大変に大きいも
のであり、日常個人が使用する情報媒体としては、コス
ト的に高い情報媒体とならざるを得なかった。
本発明は、これら従来技術に伴う問題点を解決しようと
するものであって、ことに、日常、個人の身近な情報源
である、新聞、一般書籍、文庫本等の記録情報量(数メ
ガバイト程度)を記録できる、非常に小型なチップ状の
光情報記録媒体を提供することを目的とするものである
。
するものであって、ことに、日常、個人の身近な情報源
である、新聞、一般書籍、文庫本等の記録情報量(数メ
ガバイト程度)を記録できる、非常に小型なチップ状の
光情報記録媒体を提供することを目的とするものである
。
(ニ)課題を解決するための手段
かくして本発明によれば、基板上に光ビームによる記録
・再生可能な記録層を備えた記録媒体を切断してなる記
録媒体チップからなり、該記録媒体チップに線状または
マーク状の互換用標識が設けられてなり、かつ該記録媒
体チップが、保持基材に埋設構成されてなるチップメモ
リが提供される。
・再生可能な記録層を備えた記録媒体を切断してなる記
録媒体チップからなり、該記録媒体チップに線状または
マーク状の互換用標識が設けられてなり、かつ該記録媒
体チップが、保持基材に埋設構成されてなるチップメモ
リが提供される。
本発明のチップメモリは、府記問題点を解消すると共に
、その製造において、スピンコード法、真空蒸着法など
の各種コーティング法により、記録材料を基板の上にコ
ートした後、切断(カッティング)することによって、
−回の製膜工程に対して、多数個の記録媒体チップを作
製することのできる大量生産方式を用いることかでき、
コストダウンが可能である。
、その製造において、スピンコード法、真空蒸着法など
の各種コーティング法により、記録材料を基板の上にコ
ートした後、切断(カッティング)することによって、
−回の製膜工程に対して、多数個の記録媒体チップを作
製することのできる大量生産方式を用いることかでき、
コストダウンが可能である。
さらに、本発明のチップメモリにおいては、線状または
マーク状の互換用標識(以下、互換用基準線)が設けら
れており各チップ毎の記録再生操作時の互換性が確保さ
れている。すなわち、この互換用基準線を基準として、
記録媒体チップの正確な配置や微調ができ、その結果、
1μが以下に集束された細束のレーザ光を適用すること
が実用上可能となり、50oO万ビブト/c111!以
上の高密度記録及びその再生を再現性よく行うことがで
きる。
マーク状の互換用標識(以下、互換用基準線)が設けら
れており各チップ毎の記録再生操作時の互換性が確保さ
れている。すなわち、この互換用基準線を基準として、
記録媒体チップの正確な配置や微調ができ、その結果、
1μが以下に集束された細束のレーザ光を適用すること
が実用上可能となり、50oO万ビブト/c111!以
上の高密度記録及びその再生を再現性よく行うことがで
きる。
また、この互換用基準線でさらに保持基材をカットする
ことにより、同一形状のチップメモリを得ることができ
る。
ことにより、同一形状のチップメモリを得ることができ
る。
かかる互換用基準線は、レーザビーム用トラッキング溝
を形成する方法と同様にして、スタンバからの転写によ
り設けることかできる。
を形成する方法と同様にして、スタンバからの転写によ
り設けることかできる。
なお、記録媒体を切断してチップ化する際に記録媒体に
さらに線状またはマーク状の切断用標識(以下、切断用
基準線)を設けておき、この切断用基準線に沿って切断
を行うとより正確な切断を行うことができる。従って、
切断前の記録媒体には互換用基準線と切断用基準線が設
けられているのが好ましい。
さらに線状またはマーク状の切断用標識(以下、切断用
基準線)を設けておき、この切断用基準線に沿って切断
を行うとより正確な切断を行うことができる。従って、
切断前の記録媒体には互換用基準線と切断用基準線が設
けられているのが好ましい。
本発明のチップメモリは、その記録層上に、該記録層を
保護するための保護層又は保護基板を備えたちのであっ
てもよい。かかる保護層や保護基板は、記録層上に直接
配設されていてもよく、空気層を介して配設されていて
もよく、これらの具体的構造は後述の具体例や実施例等
に示されろ。
保護するための保護層又は保護基板を備えたちのであっ
てもよい。かかる保護層や保護基板は、記録層上に直接
配設されていてもよく、空気層を介して配設されていて
もよく、これらの具体的構造は後述の具体例や実施例等
に示されろ。
また、記録層は前述した種々の光記録材料のみからなる
もの以外に、光ビームの入力面に光反射層(例えば、金
属蒸着膜)を宵するものであってもよい。
もの以外に、光ビームの入力面に光反射層(例えば、金
属蒸着膜)を宵するものであってもよい。
さらに本発明のチップメモリは、上記のごとき記録媒体
チップを適当な保持基材に埋設構成した形態であるので
取扱上極めて便利である。
チップを適当な保持基材に埋設構成した形態であるので
取扱上極めて便利である。
かかる記録媒体チップの大きさは、意図する記録容量に
よって決定されるへきであるが、本発明の目的から新聞
、一般書籍、文庫本等の記録容量を考慮して決定される
。この点について、以下、詳説する。
よって決定されるへきであるが、本発明の目的から新聞
、一般書籍、文庫本等の記録容量を考慮して決定される
。この点について、以下、詳説する。
まず、新聞、一般書籍、文庫本等の記録容量の概算につ
いて説明する。
いて説明する。
[新聞の記録容量の概算]
(a)新聞の大部分のlベージの大きざは、51cmx
38cmてあり、この1ページに最大・概算17000
文字が記録できる。
38cmてあり、この1ページに最大・概算17000
文字が記録できる。
(b)新聞のページ数は、朝・夕刊の別、−絞紙、業界
紙等により異なるが1部はおよそ36ページ以下である
。ある日の朝刊のページ数を次に示す。
紙等により異なるが1部はおよそ36ページ以下である
。ある日の朝刊のページ数を次に示す。
◆24ページ(サンケイ、電波、日本工業)、◆28ペ
ージ(朝日、毎日、読売)、 ◆32ページ(日経産業、日刊工業)、◆36ページ(
日経) (c)シたがって、新聞1部のページ数を36ベーノ以
下として計算すると、新聞1部に記載されている情報記
録容量(文字数)は、約61万字以下であり、約1,2
メガバイトの記録容量があれば、新聞1部相当の文字を
記録できることになる(1文字を2バイトで計算した)
。
ージ(朝日、毎日、読売)、 ◆32ページ(日経産業、日刊工業)、◆36ページ(
日経) (c)シたがって、新聞1部のページ数を36ベーノ以
下として計算すると、新聞1部に記載されている情報記
録容量(文字数)は、約61万字以下であり、約1,2
メガバイトの記録容量があれば、新聞1部相当の文字を
記録できることになる(1文字を2バイトで計算した)
。
(d)また、新聞には、写真などの画像も掲載されてい
るので、そのための情報記録容量も余分に必要とされる
が、画像圧縮等の技術を用いることにより、数メガバイ
トの記録容量があるならば、一般の新聞の概略は記録で
きることになる。
るので、そのための情報記録容量も余分に必要とされる
が、画像圧縮等の技術を用いることにより、数メガバイ
トの記録容量があるならば、一般の新聞の概略は記録で
きることになる。
(e)また、「記録媒体の具体的な表示として、1ギガ
ビツトは新聞4000ページに相当する(日経産業、1
989年7月6日)」等により計算すると、約36ペー
ジは、約1,1メガバイトである。
ビツトは新聞4000ページに相当する(日経産業、1
989年7月6日)」等により計算すると、約36ペー
ジは、約1,1メガバイトである。
[一般書籍の記録容量の概算]
(a)一般書籍の記録容量として、85版サイズで32
4ページの書籍(新・光機能性高分子の応用、1988
年第1版発行、ンーエムンー出版)を例として計算した
結果を示す。
4ページの書籍(新・光機能性高分子の応用、1988
年第1版発行、ンーエムンー出版)を例として計算した
結果を示す。
(b)1行には43文字、1ページには32行が記載で
き、この本1冊は324ページであるから、記録量を文
字換算で計算すると、1冊の記録容量は約0.9メガバ
イトになる。
き、この本1冊は324ページであるから、記録量を文
字換算で計算すると、1冊の記録容量は約0.9メガバ
イトになる。
[文庫本の記録容量の概算コ
(a) 1ページに記載されている文字数を約500.
1冊を270ベーノとして計算すると、1冊は約0.3
メガバイトになる。
1冊を270ベーノとして計算すると、1冊は約0.3
メガバイトになる。
従って、本発明のニーズ例である新聞、一般書籍、文庫
本等を記録するには、写真、図などを考慮しても、数メ
ガバイトまたは数十メガバイト程度の記録容量である光
情報記録媒体か、作製されれば良いことになる。まに、
1メガバイトの記録容量があれば、1ページの記録量を
2000文字とした場合の°換算で白紙の250ページ
に相当する量が記録でき、個人で使用する記録媒体とし
て、1枚あたりの記録容量が1メガバイト程度の媒体は
、非常に使いやすいものである。
本等を記録するには、写真、図などを考慮しても、数メ
ガバイトまたは数十メガバイト程度の記録容量である光
情報記録媒体か、作製されれば良いことになる。まに、
1メガバイトの記録容量があれば、1ページの記録量を
2000文字とした場合の°換算で白紙の250ページ
に相当する量が記録でき、個人で使用する記録媒体とし
て、1枚あたりの記録容量が1メガバイト程度の媒体は
、非常に使いやすいものである。
[記録密度コ
光記録は、レーザ光を約1μm2以下程度に集光できる
ので、ピットの記録密度は、概略3000万ピッ870
1111以上(TECI(N、ILOGY AND M
ARKET、 1989年4月)か可能であり、これ
をバイト単位で表示すると、625メガバイト/ c
、1以上になる。
ので、ピットの記録密度は、概略3000万ピッ870
1111以上(TECI(N、ILOGY AND M
ARKET、 1989年4月)か可能であり、これ
をバイト単位で表示すると、625メガバイト/ c
、1以上になる。
かかる観点から、本発明における記録媒体チップの大き
さ(切断サイズ)は、数スR〜数Loam角のカード状
又は数叉ス〜数101R径のディスク状とするのか適し
ており、ことに5〜25zx角又は5〜25叉l径の形
状とするのが好ましい。また、データの記録方式は、ス
パイラル状のトラックに一定の速変で記録するのが望ま
しい。記録および再生において、ピックアップやメモリ
媒体などの駆動系を滑らかに動かすことが出来、データ
に対する高速アクセスや高速転送か可能になるからであ
る。
さ(切断サイズ)は、数スR〜数Loam角のカード状
又は数叉ス〜数101R径のディスク状とするのか適し
ており、ことに5〜25zx角又は5〜25叉l径の形
状とするのが好ましい。また、データの記録方式は、ス
パイラル状のトラックに一定の速変で記録するのが望ま
しい。記録および再生において、ピックアップやメモリ
媒体などの駆動系を滑らかに動かすことが出来、データ
に対する高速アクセスや高速転送か可能になるからであ
る。
かかる大きさのチップからなる本発明のチップメモリは
、軽くて薄く、しかも小型で低コストのものであり、新
聞、書籍、文庫本等の内容の記録・再生用として極めて
適したちのである。
、軽くて薄く、しかも小型で低コストのものであり、新
聞、書籍、文庫本等の内容の記録・再生用として極めて
適したちのである。
以下、添付図面を参照して、本発明の構成および作製方
法を、再生専用型、追記型、書き換え型に分けて、以下
に具体的に説明する。
法を、再生専用型、追記型、書き換え型に分けて、以下
に具体的に説明する。
〈構成〉
第1図は、本発明の再生専用型のチップメモリ21の一
例を示す断面図である。第1図におL)で、本発明の記
録媒体チップ1は、再生専用の記録情報(ビット)、切
断用基準線3、互換用基準線4などを記録し乙記録層用
基板6の上に、再生専用型の無機記録材料の記録1i7
を形成して作製した記録層基板8に、保護層9をコート
し、チップ化(15X151x;記憶容!(フォーマッ
ト時)約1メガバイト)したちのであり、記録媒体チッ
プ1の取り扱いを容易にするため、保持基材22の中に
埋め込み、チップメモリ21を作製する。
例を示す断面図である。第1図におL)で、本発明の記
録媒体チップ1は、再生専用の記録情報(ビット)、切
断用基準線3、互換用基準線4などを記録し乙記録層用
基板6の上に、再生専用型の無機記録材料の記録1i7
を形成して作製した記録層基板8に、保護層9をコート
し、チップ化(15X151x;記憶容!(フォーマッ
ト時)約1メガバイト)したちのであり、記録媒体チッ
プ1の取り扱いを容易にするため、保持基材22の中に
埋め込み、チップメモリ21を作製する。
第2図(1)は、本発明の追記型記録媒体チップ1の一
例を示す断面図である。第2図(1)において、本発明
の記録媒体チップlは、紫外線硬化樹脂2を用いて、レ
ーザビーム・トラッキング用の溝、切断用基準線3、互
換用基準線4などを基板5の上に形成した記録層用基板
6に、追記型無機記録材料または有機記録材料による記
録層7を形成して作製した記録層基板8に、接着層10
を形成して保護基板11を接着し、チップ化(15×1
5xzLしたちので、空気層12が、記録層7と保護基
板1zの間(Q、1zz)に設けである。また、必要に
応じて、金属反射膜(図示せず)を、記録層7と空気層
12の間に設けても良い。まf二、第2図(2)は、本
発明のチップメモリ21の一例を示す断面図である。第
2図(2)において、本発明のチップメモリ21は、第
2図(1)に示す記録媒体チップlの取り扱いを容易に
するにめに、保持基材22の中に埋め込み、互換用基準
線4を基準にして、保持基材の周囲の一部を切断して、
作製したものである。
例を示す断面図である。第2図(1)において、本発明
の記録媒体チップlは、紫外線硬化樹脂2を用いて、レ
ーザビーム・トラッキング用の溝、切断用基準線3、互
換用基準線4などを基板5の上に形成した記録層用基板
6に、追記型無機記録材料または有機記録材料による記
録層7を形成して作製した記録層基板8に、接着層10
を形成して保護基板11を接着し、チップ化(15×1
5xzLしたちので、空気層12が、記録層7と保護基
板1zの間(Q、1zz)に設けである。また、必要に
応じて、金属反射膜(図示せず)を、記録層7と空気層
12の間に設けても良い。まf二、第2図(2)は、本
発明のチップメモリ21の一例を示す断面図である。第
2図(2)において、本発明のチップメモリ21は、第
2図(1)に示す記録媒体チップlの取り扱いを容易に
するにめに、保持基材22の中に埋め込み、互換用基準
線4を基準にして、保持基材の周囲の一部を切断して、
作製したものである。
第3図は、本発明の書き換え型チップメモリ21の一例
を示す断面図である。第3図において、本発明の記録媒
体チップlは、トラッキング用の溝、切断用基準線3、
互換用基準線4などを設けた記録層用基板6の上に、書
き換え型無機記録材料または有機記録材料による記録層
7を形成して作製した記録層基板8に、保護Ft9をコ
ートし、チップ化(+5X15zi)したものてめり、
記録媒体チップlの取り扱いを容易にするため、保持基
材22の中に埋め込み、チップメモリ21を作製する。
を示す断面図である。第3図において、本発明の記録媒
体チップlは、トラッキング用の溝、切断用基準線3、
互換用基準線4などを設けた記録層用基板6の上に、書
き換え型無機記録材料または有機記録材料による記録層
7を形成して作製した記録層基板8に、保護Ft9をコ
ートし、チップ化(+5X15zi)したものてめり、
記録媒体チップlの取り扱いを容易にするため、保持基
材22の中に埋め込み、チップメモリ21を作製する。
また、必要に応じて、金属反射膜(図示せず)を、記録
層7と保護層9の間に設けても良い。
層7と保護層9の間に設けても良い。
第4図は、本発明の記録媒体チップ1の集合体(メモリ
プレート15)の−例を示すものである。
プレート15)の−例を示すものである。
第4図に示すように、記録媒体チップlは、同時に製膜
・封止された多数個の記録媒体チップ1の集合体(メモ
リプレート15)を、切断用基準線3(または切断用マ
ーク)に沿って切断(カッティング)することによって
作製する。
・封止された多数個の記録媒体チップ1の集合体(メモ
リプレート15)を、切断用基準線3(または切断用マ
ーク)に沿って切断(カッティング)することによって
作製する。
第5図は、本発明のチップメモリの一例を示すものであ
る。記録媒体チップlの取り扱いを容易にするために、
保持基材22の上に接着または埋め込み等により固定し
、互換用基1!線4(または互換用マーク)を基準とし
て、保持基材の周囲の一部を切断して、第5図に示すチ
ップメモリ21を作製する。
る。記録媒体チップlの取り扱いを容易にするために、
保持基材22の上に接着または埋め込み等により固定し
、互換用基1!線4(または互換用マーク)を基準とし
て、保持基材の周囲の一部を切断して、第5図に示すチ
ップメモリ21を作製する。
く作製工程〉
本発明のチップメモリの作製工程は、おおよそ6段階に
分けられる。すなわち、(a)基盤作製工程、(b)製
膜工程、(c)封止工程、(d)チップ化工程、(e)
固定fヒエ程、([)互換化工程てめろ。以下、各工程
について説明する。
分けられる。すなわち、(a)基盤作製工程、(b)製
膜工程、(c)封止工程、(d)チップ化工程、(e)
固定fヒエ程、([)互換化工程てめろ。以下、各工程
について説明する。
(a)レーザビーム・トラッキング用の溝、フォーマッ
ト情報などの記録情報、切断用基準線3(または切断用
マーク)および互換用基準線4(または互換用マーク)
などを形成し1こ金属スタンパ(図示せず)を用意する
。紫外線硬化樹脂2を用いて、微細パターンの記録情報
、切断用基準線3、互換用基準線4などを金属スタンパ
から基板5に転写することにより記録層用基板6を作製
するか、高精変射出成型法などによる一体成型により、
金属スタンパから記録情報、切断用基準線3、互換用基
準線4などを転写して、記録層用基板6を作製するのが
基盤作製工程である。
ト情報などの記録情報、切断用基準線3(または切断用
マーク)および互換用基準線4(または互換用マーク)
などを形成し1こ金属スタンパ(図示せず)を用意する
。紫外線硬化樹脂2を用いて、微細パターンの記録情報
、切断用基準線3、互換用基準線4などを金属スタンパ
から基板5に転写することにより記録層用基板6を作製
するか、高精変射出成型法などによる一体成型により、
金属スタンパから記録情報、切断用基準線3、互換用基
準線4などを転写して、記録層用基板6を作製するのが
基盤作製工程である。
(b)この記録層用基板6上に記録膜7をコートする工
程が製膜工程である。゛記録膜7の形成方法は、ウェッ
トプロセスとドライプロセスに分けられ、溶液塗布法(
例えばスピンコーティング法)、真空蒸着法、スパッタ
リング法、プラズマ重合法、LB法など種々の方法が開
発されている。記録・再生の方式(再生専用型、追記型
、書き換え型)や記録材料の特性に合わせて、種々の製
膜法が用いられる。例えば、有機色素を記録膜に用いる
場合の製膜工程の例としてはスピンコーティング法かあ
る。スピンコーティング法は、色素原体を所定溶媒に所
定濃度に溶解した後、溶液を濾過し、コーティング原液
とする。前述の記録層用基板をスピンナ上にセットし、
原液を、画工後高速回転にて振り切り、残存溶媒を加熱
等の方法で除去し、記録層基板8を作製する。
程が製膜工程である。゛記録膜7の形成方法は、ウェッ
トプロセスとドライプロセスに分けられ、溶液塗布法(
例えばスピンコーティング法)、真空蒸着法、スパッタ
リング法、プラズマ重合法、LB法など種々の方法が開
発されている。記録・再生の方式(再生専用型、追記型
、書き換え型)や記録材料の特性に合わせて、種々の製
膜法が用いられる。例えば、有機色素を記録膜に用いる
場合の製膜工程の例としてはスピンコーティング法かあ
る。スピンコーティング法は、色素原体を所定溶媒に所
定濃度に溶解した後、溶液を濾過し、コーティング原液
とする。前述の記録層用基板をスピンナ上にセットし、
原液を、画工後高速回転にて振り切り、残存溶媒を加熱
等の方法で除去し、記録層基板8を作製する。
(c)この記録層基板8に、第2図(1)に示す発明の
場合は、接着層10を形成した後、保護基板11を用い
て封止することにより、第1図または第3図に示す発明
の場合は合成樹脂からなる保護層9をコーティングする
ことにより、メモリプレート15を作製するのが、封止
工程である。
場合は、接着層10を形成した後、保護基板11を用い
て封止することにより、第1図または第3図に示す発明
の場合は合成樹脂からなる保護層9をコーティングする
ことにより、メモリプレート15を作製するのが、封止
工程である。
(d)メモリプレート15を、ブレードによるダイソン
グ法などの機械的な方法や、炭酸ガスレーザなどによる
熱的な方法により、正方形、長方形などの多角形や、円
、楕円などの形に切断用基準線3(または切断用マーク
)に沿って切断し、記録媒体チップlを作製する工程か
、チップ化工程である。このチップ化工程を加えること
により、メモリプレート15から、記録媒体チップlを
、−度に多数個作製することができる。
グ法などの機械的な方法や、炭酸ガスレーザなどによる
熱的な方法により、正方形、長方形などの多角形や、円
、楕円などの形に切断用基準線3(または切断用マーク
)に沿って切断し、記録媒体チップlを作製する工程か
、チップ化工程である。このチップ化工程を加えること
により、メモリプレート15から、記録媒体チップlを
、−度に多数個作製することができる。
(e)この記録媒体チップlの取り扱いを容易にするた
めに、接着または埋め込みなどにより保持基材22に固
定する。
めに、接着または埋め込みなどにより保持基材22に固
定する。
(f)精密な記録・再生の制御を行いやすくできるよう
に、記録媒体チップの内部に形成した互換用基準線4(
または互換用マーク)を基準にして、保持基材の周囲の
一部を切断して、形状および固定位置に対する互換性を
もたせて、チップメモリ(光カード、または光ディスク
)2+を作製するのが、互換化工程である。
に、記録媒体チップの内部に形成した互換用基準線4(
または互換用マーク)を基準にして、保持基材の周囲の
一部を切断して、形状および固定位置に対する互換性を
もたせて、チップメモリ(光カード、または光ディスク
)2+を作製するのが、互換化工程である。
なお、チップ作製工程は清浄空間にて行われる。
〈記録層用基板、および保護基板〉
本発明において使用される記録層用基板、保護基板は、
レーザビームの入力する側、すなわち記録および再生用
のレーザ光源の側が光透過性であるかぎり、特に限定す
ることなく、広範囲のものが使用可能である。例えば、
具体的に以下のものが使用できる。ガラス、プラスチッ
ク、セラミックなどが基板材料として使用でき、プラス
チックとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル、ABS樹脂、ABS樹脂、AAS樹脂、A
S樹脂、ACS樹脂、アイオノマー樹脂、エポキン樹脂
、ポリアセタール樹脂、ポリアミド(ナイロン樹脂)、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
メチルメタクリレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリフェニレンサルファイド、ポリサルホンなどが用い
られるが、生産性や光透過性の点から、ガラスやポリカ
ーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリオレフィ
ンなどが特に好ましい。
レーザビームの入力する側、すなわち記録および再生用
のレーザ光源の側が光透過性であるかぎり、特に限定す
ることなく、広範囲のものが使用可能である。例えば、
具体的に以下のものが使用できる。ガラス、プラスチッ
ク、セラミックなどが基板材料として使用でき、プラス
チックとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル、ABS樹脂、ABS樹脂、AAS樹脂、A
S樹脂、ACS樹脂、アイオノマー樹脂、エポキン樹脂
、ポリアセタール樹脂、ポリアミド(ナイロン樹脂)、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
メチルメタクリレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリフェニレンサルファイド、ポリサルホンなどが用い
られるが、生産性や光透過性の点から、ガラスやポリカ
ーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリオレフィ
ンなどが特に好ましい。
く保護層〉
本発明において使用されるプラスチック保護層の材料は
、記録層を侵さないで、保護する材料である限り、広範
囲のものが使用可能である。例えば、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル、ABS樹脂、ABS樹
脂、AAS樹脂、AS樹脂、AC941を詣、アイオノ
マー樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリア
ミド(ナイロン樹脂)、ポリカーボネート、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、
ポリサルホンなどが用いられるか、生産性や長期信頼性
の点から、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリオレフィンなどが特に好ましい。
、記録層を侵さないで、保護する材料である限り、広範
囲のものが使用可能である。例えば、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル、ABS樹脂、ABS樹
脂、AAS樹脂、AS樹脂、AC941を詣、アイオノ
マー樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリア
ミド(ナイロン樹脂)、ポリカーボネート、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、
ポリサルホンなどが用いられるか、生産性や長期信頼性
の点から、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリオレフィンなどが特に好ましい。
く再生専用型の無機光記録材料〉
再生専用型の無機光記録材料は、反射率の高い金属、例
えば、A[、Au、Ag、Zn%Cd。
えば、A[、Au、Ag、Zn%Cd。
Sn、Sb、Te、Pb5Biなどの単金属や2種類以
上の金属の合金による反射性金属薄膜により構成するこ
とが好ましい。このような反射性金属薄膜層は、スパッ
タリング法、真空蒸着法、イオンブレーティング法、電
気メツキ法などの従来既知の方法によって製膜すればよ
い。この反射性金属薄膜層の膜厚は、200.入〜10
003てめることか好ましい。
上の金属の合金による反射性金属薄膜により構成するこ
とが好ましい。このような反射性金属薄膜層は、スパッ
タリング法、真空蒸着法、イオンブレーティング法、電
気メツキ法などの従来既知の方法によって製膜すればよ
い。この反射性金属薄膜層の膜厚は、200.入〜10
003てめることか好ましい。
く追記型の無機光記録材料〉
追記型の無機光記録材料は、エネルギービームの照射に
より書き込む場合、低融点金属てあろTe、ZnSPb
、Cd1Bi、Sn、Se、In。
より書き込む場合、低融点金属てあろTe、ZnSPb
、Cd1Bi、Sn、Se、In。
Ga、Rhなどの金属を主成分とした反射性金属薄膜に
より構成することが望ましく、特に、Te−S e 、
T e −S e −P b 、 T e −P b
ST e −Sn、−51Sn−CuSTe−CuS
Te−Cu−Pbなどの合金が好ましい。このような反
射性金属薄膜層は、スパッタリング法、真空蒸着法、イ
オンブレーティング法、電気メツキ法などの従来既知の
方法によって製膜すればよい。この反射性金属W#膜層
の膜厚は、200人〜1000人であることが好ましい
。場合によっては、上記金属からなる多層膜たとえばI
n膜とTe膜との多層膜なども用いられる。
より構成することが望ましく、特に、Te−S e 、
T e −S e −P b 、 T e −P b
ST e −Sn、−51Sn−CuSTe−CuS
Te−Cu−Pbなどの合金が好ましい。このような反
射性金属薄膜層は、スパッタリング法、真空蒸着法、イ
オンブレーティング法、電気メツキ法などの従来既知の
方法によって製膜すればよい。この反射性金属W#膜層
の膜厚は、200人〜1000人であることが好ましい
。場合によっては、上記金属からなる多層膜たとえばI
n膜とTe膜との多層膜なども用いられる。
く追記型の有機光記録材料〉
追記型の有機光記録材料は、レーザビームの波長に応じ
た吸収波長をもった色素であり、レーザビームの熱エネ
ルギーによりピットを形成して、情報が記録できる材料
である。近赤外レーザの波長に対応した近赤外吸収色素
、可視光レーザに対応した可視光吸収色素などかめる。
た吸収波長をもった色素であり、レーザビームの熱エネ
ルギーによりピットを形成して、情報が記録できる材料
である。近赤外レーザの波長に対応した近赤外吸収色素
、可視光レーザに対応した可視光吸収色素などかめる。
近赤外吸収色素としては、例えば、ポリメチン系色素(
シアニン色素)、スクアリリウム系色素、チオールニッ
ケル錯塩、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系
色素、トリアリルメタン系色素、インモニウム、ジイン
モニウム系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン
系色素などが用いられうる。
シアニン色素)、スクアリリウム系色素、チオールニッ
ケル錯塩、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系
色素、トリアリルメタン系色素、インモニウム、ジイン
モニウム系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン
系色素などが用いられうる。
近赤外吸収色素は、例えば近赤外の半導体レーザビーム
による熱エネルギーによって、薄膜層の有機材料が熔融
・昇華などの反応によりビットを形成して、追記型の記
録材料として用いられている。
による熱エネルギーによって、薄膜層の有機材料が熔融
・昇華などの反応によりビットを形成して、追記型の記
録材料として用いられている。
このような有機薄膜層は、溶液塗布法、真空蒸着法、ス
パッタリング法、プラズマ重合法などの従来既知の方法
によって製膜すればよい。また、記録情報を再生すると
きに用いるレーザビームの反射を高めるために、有機薄
膜層の下に金嘱W#膜による光反射層を設けてもよい。
パッタリング法、プラズマ重合法などの従来既知の方法
によって製膜すればよい。また、記録情報を再生すると
きに用いるレーザビームの反射を高めるために、有機薄
膜層の下に金嘱W#膜による光反射層を設けてもよい。
〈金属薄膜光反射層〉
レーザビームの反射層としては、反射率の高い金属、例
えばAI、Au、Ag、Zn、Cd、Sn、Sb、Te
、Pb5B i?、;どの単金属や2種類以上の金属の
合金による反射性金属薄膜により11IFfcすること
が好ましい。このような反射性金属薄膜層は、スパッタ
リング法、真空蒸着、去、イオンブレーティング法、電
気メツキ法などの従来既知の方法によって製膜すればよ
い。
えばAI、Au、Ag、Zn、Cd、Sn、Sb、Te
、Pb5B i?、;どの単金属や2種類以上の金属の
合金による反射性金属薄膜により11IFfcすること
が好ましい。このような反射性金属薄膜層は、スパッタ
リング法、真空蒸着、去、イオンブレーティング法、電
気メツキ法などの従来既知の方法によって製膜すればよ
い。
く書き換え型の無機光記録材料(光磁気)〉書き換え型
の無機光記録材料(光磁気)とは、T b F eなど
の磁性材料により、情報の記録および・書き換えができ
る材料である。光磁気による記録は、レーザビームのエ
ネルギーを記録材料に照射すると同時に磁界を加えるこ
とにより、金属薄膜の磁化を反転させ、光の直線偏光が
磁化の向きに応じて回転するカー効果やファラデー効果
などを用いて、磁化の向きを検知することにより、情報
の記録、再生、書き換えを行う方法である。
の無機光記録材料(光磁気)とは、T b F eなど
の磁性材料により、情報の記録および・書き換えができ
る材料である。光磁気による記録は、レーザビームのエ
ネルギーを記録材料に照射すると同時に磁界を加えるこ
とにより、金属薄膜の磁化を反転させ、光の直線偏光が
磁化の向きに応じて回転するカー効果やファラデー効果
などを用いて、磁化の向きを検知することにより、情報
の記録、再生、書き換えを行う方法である。
TbFe、TbCo、GdCo、GdFe1DyFe、
TbFeCo、TbDyFe、GdTbFe、GdFe
B15DyFeCo、NdFeCo、MnCuB1、G
dTbFeCo、GdTbFeGe、GdDyPeCo
、NdDyFeCo、NdTbFeCoなどの磁性材料
の合金による薄膜が好ましい。このような金属薄膜層は
、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンブレーティン
グ法、電気メツキ法などの従来既知の方法によって製膜
すればよい。また、光磁気記録層の上下に保護層として
、誘電体の透明保護膜を設けても良い。この保護膜とし
ては、S iN、AlN5S iAl。
TbFeCo、TbDyFe、GdTbFe、GdFe
B15DyFeCo、NdFeCo、MnCuB1、G
dTbFeCo、GdTbFeGe、GdDyPeCo
、NdDyFeCo、NdTbFeCoなどの磁性材料
の合金による薄膜が好ましい。このような金属薄膜層は
、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンブレーティン
グ法、電気メツキ法などの従来既知の方法によって製膜
すればよい。また、光磁気記録層の上下に保護層として
、誘電体の透明保護膜を設けても良い。この保護膜とし
ては、S iN、AlN5S iAl。
Nなどの誘電体が用いられる。
く書き換え型の無機光記録材料(相変化)〉書き換え型
の無機光記録材料(相変化)は、レーザビームのエネル
ギー照射量などの違いにより、相移転が生じて、反射率
または透過率が変化する無機材料であり、可逆性をもっ
た材料である。相変化型の材料としては、5nTeSe
SGeSbTe、Ge5bTb、In5eTl、rns
eTe、5bTeSe1TeGeSnAu、Ge5bT
e−Co、GeSbTe−AgT1などが用いられる。
の無機光記録材料(相変化)は、レーザビームのエネル
ギー照射量などの違いにより、相移転が生じて、反射率
または透過率が変化する無機材料であり、可逆性をもっ
た材料である。相変化型の材料としては、5nTeSe
SGeSbTe、Ge5bTb、In5eTl、rns
eTe、5bTeSe1TeGeSnAu、Ge5bT
e−Co、GeSbTe−AgT1などが用いられる。
く書き換え型の有機光記録材料〉
書き換え型の有機光記録材料は、主にホトンモード型の
材料か用いられる。書き換え型の有機光記録材料の例と
しては、反応の形態により、(i)開環反応(記録材料
の例・スピロピラン)、(b)閉環反応(記録材料の例
:フルギド)、(c’)シス−トランス異性化反応(記
録材料の例、アゾベンゼン)、(d)水素移動よる互変
異性化反応(記録材料の例:サリチリデンアニリン)、
(e)解離反応による遊離基の生成反応(記録材料の例
:β−テトラクロロ−1−ケトジヒドロナフタレン)、
(f)光酸化還元反応(記録材料の例:テトラベンゾベ
ンタゼン)などに分類され、それぞれの分類例で示した
ような材料が用いられる。
材料か用いられる。書き換え型の有機光記録材料の例と
しては、反応の形態により、(i)開環反応(記録材料
の例・スピロピラン)、(b)閉環反応(記録材料の例
:フルギド)、(c’)シス−トランス異性化反応(記
録材料の例、アゾベンゼン)、(d)水素移動よる互変
異性化反応(記録材料の例:サリチリデンアニリン)、
(e)解離反応による遊離基の生成反応(記録材料の例
:β−テトラクロロ−1−ケトジヒドロナフタレン)、
(f)光酸化還元反応(記録材料の例:テトラベンゾベ
ンタゼン)などに分類され、それぞれの分類例で示した
ような材料が用いられる。
〈保持基材〉
保持基材の材料としては、ガラス、セラミック、金属、
合成紙、紙、プラスチックフィルム、織布、不撒布など
の通常のカード基材として用いることかできるあらゆる
材料が用いられうるか、生産性、平滑性の点から、ガラ
ス、プラスチックフィルムが好ましい。プラスチックフ
ィルムとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル、ABS樹脂、AE S4’if指、AAS
樹脂、AS樹脂、ACS樹脂、アイオノマー樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド(ナイロン
樹脂)、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリメチルメタクリレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルホン、
セルロース誘導体、ポリエステル樹脂、ポリイミド系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリスルフす
ン樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリビニルブチラールなどを用いることがで
きるが、寸法安定性および平滑性の点からセルロースト
リアセテート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミ
ド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポ
リオレフィンなどが特に好ましい。
合成紙、紙、プラスチックフィルム、織布、不撒布など
の通常のカード基材として用いることかできるあらゆる
材料が用いられうるか、生産性、平滑性の点から、ガラ
ス、プラスチックフィルムが好ましい。プラスチックフ
ィルムとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル、ABS樹脂、AE S4’if指、AAS
樹脂、AS樹脂、ACS樹脂、アイオノマー樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド(ナイロン
樹脂)、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリメチルメタクリレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルホン、
セルロース誘導体、ポリエステル樹脂、ポリイミド系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリスルフす
ン樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリビニルブチラールなどを用いることがで
きるが、寸法安定性および平滑性の点からセルロースト
リアセテート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミ
ド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポ
リオレフィンなどが特に好ましい。
場合によっては、鉄、ステンレス、アルミニューム、ス
ズ、銅、亜鉛などの金属シートなども用いられうる。
ズ、銅、亜鉛などの金属シートなども用いられうる。
次に保持基材に固定された本発明のチップメモリ(光カ
ード、光ディスク)の製造方法について説明する。
ード、光ディスク)の製造方法について説明する。
まずポリエチレンテレフタレート、白色硬質塩化ビニル
などの保持基材の材料を用いて、円形、正方形、長方形
などの形に記録媒体チップを埋設するための凹部をカー
ドまたはディスク形状の保持基材に熱プレスなどにより
形成し、必要に応じてこの凹部を含めてカードまたはデ
ィスク形状の保持基材表面に接着用プライマー処理を施
しておく。次に、上述のように、数mmから数cm程度
の角形、円形、楕円形などの形に、機械的な方法、また
はレーザ等の熱的な方法で切断(カッティング)された
記録媒体チップを、保持基材の凹部に嵌め込んで固定し
た後、互換用基準線または互換用マークを基準にして、
保持基材の周囲の一部を切断し、本発明のチップメモリ
を作製する。
などの保持基材の材料を用いて、円形、正方形、長方形
などの形に記録媒体チップを埋設するための凹部をカー
ドまたはディスク形状の保持基材に熱プレスなどにより
形成し、必要に応じてこの凹部を含めてカードまたはデ
ィスク形状の保持基材表面に接着用プライマー処理を施
しておく。次に、上述のように、数mmから数cm程度
の角形、円形、楕円形などの形に、機械的な方法、また
はレーザ等の熱的な方法で切断(カッティング)された
記録媒体チップを、保持基材の凹部に嵌め込んで固定し
た後、互換用基準線または互換用マークを基準にして、
保持基材の周囲の一部を切断し、本発明のチップメモリ
を作製する。
また、このとき、片面にたとえば熱接着層が設けられr
こ透明ポリカーボネートフィルム(図示せず)などを記
録媒体チップの上に重ね合わせ、90〜150℃程度に
加熱された熱定着ロールで圧着することにより、目的の
チップメモリを製造してもよい。
こ透明ポリカーボネートフィルム(図示せず)などを記
録媒体チップの上に重ね合わせ、90〜150℃程度に
加熱された熱定着ロールで圧着することにより、目的の
チップメモリを製造してもよい。
次に、上記のようにして作製し1こ、記録層への情報の
書き込み(追記型、書き換え型)および書き込まれた情
報の読みだしく再生専用型、追記型、會き換え型)につ
いて、第6図に記録再生システムの概略を示し、説明す
る。
書き込み(追記型、書き換え型)および書き込まれた情
報の読みだしく再生専用型、追記型、會き換え型)につ
いて、第6図に記録再生システムの概略を示し、説明す
る。
〈情報の書き込み・追記型の場合〉
追記型の記録層への情報の書き込みは、波長300n
m=LLGOn mのレーザビームなどのエネルギービ
ームをレンズなどにより集光した後、記録層に照射する
ことにより、照射部分の金属材料あるいは有機材料を蒸
発・飛散あるいは偏在させて記録ビットを形成すること
によりおこなう。この際エネルギービームの強度は、Q
、 l m W〜LOOmW、パルス中は5nsec
〜500m5ec、ビーム径は、0.5μm〜50μm
であることが好ましい。
m=LLGOn mのレーザビームなどのエネルギービ
ームをレンズなどにより集光した後、記録層に照射する
ことにより、照射部分の金属材料あるいは有機材料を蒸
発・飛散あるいは偏在させて記録ビットを形成すること
によりおこなう。この際エネルギービームの強度は、Q
、 l m W〜LOOmW、パルス中は5nsec
〜500m5ec、ビーム径は、0.5μm〜50μm
であることが好ましい。
記録層上に照射されるエネルギービームとしては、半導
体レーザ、アルゴンレーザ、ヘリウム−ネオンレーザな
どが用いられる。
体レーザ、アルゴンレーザ、ヘリウム−ネオンレーザな
どが用いられる。
〈情報の書き込み・書き換え型の場合〉書き換え型の記
録層への情報の書き込みは、波長3Hnm〜1l100
nのレーザビームなどのエネルギービームをレンズなど
により集光した後、記録層に照射することにより、無機
記録材料の場合は照射部分の金属材料の磁化の向きや結
晶構造を変化させることにより、また有機記録材料の場
合は各種ホトンモード型の反応により、有機記録材料の
吸収スペクトルを変化させることによりおこなう。この
際エネルギービームの強度は、(1,1mW〜LOOm
W、パルス巾は5n sec〜5QQmsec、ビーム
径は、05μm〜50μmであることが好ましい。
録層への情報の書き込みは、波長3Hnm〜1l100
nのレーザビームなどのエネルギービームをレンズなど
により集光した後、記録層に照射することにより、無機
記録材料の場合は照射部分の金属材料の磁化の向きや結
晶構造を変化させることにより、また有機記録材料の場
合は各種ホトンモード型の反応により、有機記録材料の
吸収スペクトルを変化させることによりおこなう。この
際エネルギービームの強度は、(1,1mW〜LOOm
W、パルス巾は5n sec〜5QQmsec、ビーム
径は、05μm〜50μmであることが好ましい。
記録層上に照射されるエネルギービームとしては、半導
体レーザ、アルゴンレーザ、ヘリウム−ネオンレーザな
どが用いられる。
体レーザ、アルゴンレーザ、ヘリウム−ネオンレーザな
どが用いられる。
く情報の読みだし〉
一方、本発明の光情報記録媒体に書き込まれr二情報の
読み出しは、記録層の材料や状態などを変化させない程
度、例えば、溶解や構造変化などをおこさせない程度の
低エネルギーのエネルギービームあるいは白色光、タン
グステン光などをレンズなどを介して集光した後、記録
層用基板側あるいは保護層(保護基り側から記録層に照
射し、反射光の強度、位相変化などを検出することによ
って行う。
読み出しは、記録層の材料や状態などを変化させない程
度、例えば、溶解や構造変化などをおこさせない程度の
低エネルギーのエネルギービームあるいは白色光、タン
グステン光などをレンズなどを介して集光した後、記録
層用基板側あるいは保護層(保護基り側から記録層に照
射し、反射光の強度、位相変化などを検出することによ
って行う。
(ホ)作用
本発明のチップメモリは、チップ化工程および互換化工
程を製造工程に加えろ二とにより、−回の製膜工程で、
多数個の記録媒体チップを作製されるものであり、以下
のような効果を奏する。
程を製造工程に加えろ二とにより、−回の製膜工程で、
多数個の記録媒体チップを作製されるものであり、以下
のような効果を奏する。
(a)同一形状、小型の記録媒体チップを一度に多数個
作製することかでき、互換性があってワーレッタプルで
、低コストなチップメモリを提供することができる。
作製することかでき、互換性があってワーレッタプルで
、低コストなチップメモリを提供することができる。
(b)レーザによる高密度な記録・再生方式の適用によ
り、新聞、書籍、文庫本などが小さな記録媒体チップの
中に記録・再生でき、記録容量も適合化される。
り、新聞、書籍、文庫本などが小さな記録媒体チップの
中に記録・再生でき、記録容量も適合化される。
(へ)実施例
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
ら実施例に限定されるものではない。
ら実施例に限定されるものではない。
〈実施例1 再生専用型の無機記録材料を用いた例〉
(a)再生専用の記録情報、レーザビーム・トラッキン
グ用の溝(幅0.8μm)、切断用基準線、互換用基準
線(幅0.8μm)などを記録した金属スタンパを用意
した。この金属スタンパを用いて、微細パターンの記録
情報、切断用基準線、互換用基準線などをガラス基板上
のアクリレート系紫外線硬化樹脂に転写することにより
記録層用基板を作製した。また、別の方法として、ポリ
カーボネートの高精度射出成型による一体成型により、
金属スタンパから記録情報、切断用基準線、互換用基準
線などを転写することによっても、厚さか12mmの記
録層用基板を作製できた。
グ用の溝(幅0.8μm)、切断用基準線、互換用基準
線(幅0.8μm)などを記録した金属スタンパを用意
した。この金属スタンパを用いて、微細パターンの記録
情報、切断用基準線、互換用基準線などをガラス基板上
のアクリレート系紫外線硬化樹脂に転写することにより
記録層用基板を作製した。また、別の方法として、ポリ
カーボネートの高精度射出成型による一体成型により、
金属スタンパから記録情報、切断用基準線、互換用基準
線などを転写することによっても、厚さか12mmの記
録層用基板を作製できた。
(b)次に、真空蒸着装置を用いて、400 、人から
600人の厚さのアルミニウムの反射性金属薄膜による
記録層を3己録層用基板の上に形成し、記録層基板を作
製した。
600人の厚さのアルミニウムの反射性金属薄膜による
記録層を3己録層用基板の上に形成し、記録層基板を作
製した。
(c)この記録層基板に、約10μmのプラスチック保
護層(ポリカーボネート)をコーティングし、メモリプ
レートを作製した。
護層(ポリカーボネート)をコーティングし、メモリプ
レートを作製した。
(d)メモリプレートを、切断用基準線に沿ってブレー
ドによる機械的な方法(ダイシング)で正方形に切断し
、多数個の記録媒体チップ(15X15mm)を作製し
た。
ドによる機械的な方法(ダイシング)で正方形に切断し
、多数個の記録媒体チップ(15X15mm)を作製し
た。
(e)このチップの取り扱いを容易にするために、第5
図に示すように埋め込みにより保持基材(プランチック
製)に固定した。
図に示すように埋め込みにより保持基材(プランチック
製)に固定した。
(f)互換用基準線を基準にして、保持基材の周囲の一
部を切断し、再生専用型のチップメモリを作製した。
部を切断し、再生専用型のチップメモリを作製した。
また、記録層基板は、保護層をコートする代わりに、接
着剤を付加して接着層を形成した後、保護基板を用いて
封止し、メモリプレートを作製した。このメモリプレー
トを、切断することによっても、第7図に示すような再
生専用型の記録媒体チップを作製できた。
着剤を付加して接着層を形成した後、保護基板を用いて
封止し、メモリプレートを作製した。このメモリプレー
トを、切断することによっても、第7図に示すような再
生専用型の記録媒体チップを作製できた。
〈実施例2 追記型の無m記録材料を用いた例〉(2L
)レーザビーム・トラッキング用の溝、フォーマット情
報などの記録情報、切断用マーク、互換用基準線などを
形成しに前記と同様な金属スタンパを用意した。アクリ
レート系紫外線硬化樹脂を用いて、微細パターンの記録
情報切断用マーク、互換用基準線などを金属スタンパか
らガラス基板に転写することにより記録雇用基板を作製
した。
)レーザビーム・トラッキング用の溝、フォーマット情
報などの記録情報、切断用マーク、互換用基準線などを
形成しに前記と同様な金属スタンパを用意した。アクリ
レート系紫外線硬化樹脂を用いて、微細パターンの記録
情報切断用マーク、互換用基準線などを金属スタンパか
らガラス基板に転写することにより記録雇用基板を作製
した。
別の方法として、ポリカーボネートの高精度射出成型に
よる一体成型により、金属スタンパから記録情報、切断
用基準線、互換用基準線などを転写することによっても
、厚さが1 、2 m mの記録層用基板を作製できた
。
よる一体成型により、金属スタンパから記録情報、切断
用基準線、互換用基準線などを転写することによっても
、厚さが1 、2 m mの記録層用基板を作製できた
。
(b)次に、Arガス中でメタン(CH4)ガスを用い
て、Teを反応性スパッタリングすることにより、30
0人から600人の厚さのTe−Cによる金属H膜(記
録膜)を記録層用基板の上に形成することにより、記録
層基板を作製した。
て、Teを反応性スパッタリングすることにより、30
0人から600人の厚さのTe−Cによる金属H膜(記
録膜)を記録層用基板の上に形成することにより、記録
層基板を作製した。
(c)この記録層基板に、接着剤を付加して接着層を形
成し、保護基板を用いて封止することにより、メモリプ
レートを作製した。
成し、保護基板を用いて封止することにより、メモリプ
レートを作製した。
(d)メモリプレートを、切断用マークに沿ってブレー
ドによる機械的な方法(ダイシング)で正方形に切断し
、多数個の記録媒体チップ(15x15mm)を作製し
た。
ドによる機械的な方法(ダイシング)で正方形に切断し
、多数個の記録媒体チップ(15x15mm)を作製し
た。
(e)このチップの取り扱いを容易にするために、埋め
込みにより保持基材に固定した。
込みにより保持基材に固定した。
(f)互換用基準線を基準にして、保持基材の周囲の一
部を切断し、追記型の無機記録材料を用いた本発明のチ
ップメモリを作製した。
部を切断し、追記型の無機記録材料を用いた本発明のチ
ップメモリを作製した。
〈実施例3 追記型の有機記録材料を用いた例〉(2L
)レーザビーム・トラッキング用の溝、フす−マット情
報などの記録情報、切断用基準線、互換用基準線などを
記録した前述と同様な金属スタンパを用意した。アクリ
レート系紫外線硬化樹脂を用いて、微細パターンの記録
情報、切断用基準線、互換用基準線などを金属スタンパ
からガラス基板に転写することにより記録1用基板を作
製した。別の方法として、ポリカーボネートの高精度射
出成型による一体成型により、金属スタンパから記録情
報、切断用基準線、互換用基準線などを転写することに
よっても、厚さ1.2mmの記録層用基板を作製できr
二。
)レーザビーム・トラッキング用の溝、フす−マット情
報などの記録情報、切断用基準線、互換用基準線などを
記録した前述と同様な金属スタンパを用意した。アクリ
レート系紫外線硬化樹脂を用いて、微細パターンの記録
情報、切断用基準線、互換用基準線などを金属スタンパ
からガラス基板に転写することにより記録1用基板を作
製した。別の方法として、ポリカーボネートの高精度射
出成型による一体成型により、金属スタンパから記録情
報、切断用基準線、互換用基準線などを転写することに
よっても、厚さ1.2mmの記録層用基板を作製できr
二。
(b)次に、反射率が20〜50%の近赤外吸収色素で
あるシアニン色素をメタノール溶媒に溶解した後、溶液
をろ過し、コーティング原液とした。前述の記録層用基
板をスピンナ上にセットし、原液を滴下後高速回転にて
振り切った後、表面を乾燥させ、膜厚が約700人の記
録層を形成した。
あるシアニン色素をメタノール溶媒に溶解した後、溶液
をろ過し、コーティング原液とした。前述の記録層用基
板をスピンナ上にセットし、原液を滴下後高速回転にて
振り切った後、表面を乾燥させ、膜厚が約700人の記
録層を形成した。
また、近赤外吸収色素として、フタロシアニン色素を用
いる場合は、l O−’Torr程度の真空度で蒸着装
置を用いても、製膜できた。
いる場合は、l O−’Torr程度の真空度で蒸着装
置を用いても、製膜できた。
(c)この記録層基板に、接着剤を付加して接着層を形
成し、保護基板を用いて封止することにより、メモリプ
レートを作製した。
成し、保護基板を用いて封止することにより、メモリプ
レートを作製した。
(d)メモリプレートを、ブレードによる機械的な方法
(ダイソング)により、正方形に切断し、多数個の記録
媒体チップ(+ 5 x I 5mm)を作製した。
(ダイソング)により、正方形に切断し、多数個の記録
媒体チップ(+ 5 x I 5mm)を作製した。
(e)このチップの取り扱いを容易にするために、埋め
込みにより保持基材(プラスチック族)に固定しに。
込みにより保持基材(プラスチック族)に固定しに。
(f)互換用基準線を基準にして、保持基材の周囲の一
部を切断し、追記型の宵機記録材料を用いrこ本発明の
チップメモリを作製した。
部を切断し、追記型の宵機記録材料を用いrこ本発明の
チップメモリを作製した。
〈実施例4 書き換え型の無機記録材料(光磁気)を用
いた例〉 (a)レーザビーム・トラッキング用の溝、フォーマッ
ト情報などの記録情報、切断用マーク、互換用マークな
どを記録し一航述と同様な金属スタンパを用意した。ア
クリレート系紫外線硬化樹脂を用いて、微細パターンの
記録情報、切断用マーク、互換用マークなどを金属スタ
ンパからガラス基板に転写することにより記録層用基板
を作製した。別の方法として、ポリカーボネートの高精
度射出成型法による一体成型により、金属スタンパから
記録情報、切断用マーク、互換用マークなどを転写する
ことによっても、厚さ1.2mmの記録層用基板を作製
できた。
いた例〉 (a)レーザビーム・トラッキング用の溝、フォーマッ
ト情報などの記録情報、切断用マーク、互換用マークな
どを記録し一航述と同様な金属スタンパを用意した。ア
クリレート系紫外線硬化樹脂を用いて、微細パターンの
記録情報、切断用マーク、互換用マークなどを金属スタ
ンパからガラス基板に転写することにより記録層用基板
を作製した。別の方法として、ポリカーボネートの高精
度射出成型法による一体成型により、金属スタンパから
記録情報、切断用マーク、互換用マークなどを転写する
ことによっても、厚さ1.2mmの記録層用基板を作製
できた。
(b)次に、スパッタ装置を用いて、最初にSiNによ
る誘電体保護膜を積層し、その後、厚さが約1000人
のTbFeCoによる磁性薄膜による記録層を形勢し、
再度SiNによる誘電体保護膜を積層した。なお、この
後、アルミニウムの反射膜を付加する場合は、感度が向
上するので、TbFeCoの磁性膜を200人〜300
人と薄くすることができた。
る誘電体保護膜を積層し、その後、厚さが約1000人
のTbFeCoによる磁性薄膜による記録層を形勢し、
再度SiNによる誘電体保護膜を積層した。なお、この
後、アルミニウムの反射膜を付加する場合は、感度が向
上するので、TbFeCoの磁性膜を200人〜300
人と薄くすることができた。
(c)この記録層基板に、約10umのプラスチック保
護層(塗料)をコーティングし、メモリプレートを作製
した。
護層(塗料)をコーティングし、メモリプレートを作製
した。
(d)メモリプレートを、炭酸ガスレーザによる熱的な
方法により、正方形に切断し、多数個の記録媒体チップ
(15x l 5mm)を作製した。
方法により、正方形に切断し、多数個の記録媒体チップ
(15x l 5mm)を作製した。
(e)このチップの取り扱いを容易にするために、埋め
込みにより保持基材(プラスチック族)に固定した。
込みにより保持基材(プラスチック族)に固定した。
(f)互換用マークを目印にして、保持基材の周囲の一
部を切断し、書き換え型の無機記録材料(光磁気)を用
いた本発明のチップメモリを作製した。
部を切断し、書き換え型の無機記録材料(光磁気)を用
いた本発明のチップメモリを作製した。
〈実施例5 書き換え型の無機記録材料(相変化)を用
いた例〉 (gL)レーザビーム・トラッキング用の溝、フォーマ
ット情報などの記録情報、切断用基準線、互換用マーク
などを記録しに訂述の同様な金属スタンパを用意した。
いた例〉 (gL)レーザビーム・トラッキング用の溝、フォーマ
ット情報などの記録情報、切断用基準線、互換用マーク
などを記録しに訂述の同様な金属スタンパを用意した。
アクリレート系紫外線硬化樹脂を用いて、微細パターン
の記録情報、切断用基準線、互換用マークなどを金属ス
タンパからガラス基板に転写することにより記録層用基
板を作製した。別の方法として、ポリカーボネートの高
精度射出成型法による一体成型により、金属スタンパか
ら記録情報、切断用基準線、互換用マークなどを転写す
ることによっても、厚さ1.2mmの記録層用基板を作
製できた。
の記録情報、切断用基準線、互換用マークなどを金属ス
タンパからガラス基板に転写することにより記録層用基
板を作製した。別の方法として、ポリカーボネートの高
精度射出成型法による一体成型により、金属スタンパか
ら記録情報、切断用基準線、互換用マークなどを転写す
ることによっても、厚さ1.2mmの記録層用基板を作
製できた。
(b)次に、スパッタ装置を用いて、最初に厚さか15
00人のSiNの誘電体保護膜を積層し、その後、約2
00人の厚さのGe5bTeによる金属薄膜を用いて記
録層を形成し、再度厚さか約120人のSrNによる誘
電体保護膜を積層した。なお、この後、厚さが約500
人の金による反射膜を積層して記録層基板とした。
00人のSiNの誘電体保護膜を積層し、その後、約2
00人の厚さのGe5bTeによる金属薄膜を用いて記
録層を形成し、再度厚さか約120人のSrNによる誘
電体保護膜を積層した。なお、この後、厚さが約500
人の金による反射膜を積層して記録層基板とした。
(c)この記録層基板に、約IOμmのプラスチック保
護層(塗料)をコーティングし、メモリプレートを作製
した。
護層(塗料)をコーティングし、メモリプレートを作製
した。
(d)メモリプレートを、炭酸ガスレーザによる熱的な
方法により、正方形に切断し、多数個の記録媒体チップ
(15x l 5mm)を作製した。
方法により、正方形に切断し、多数個の記録媒体チップ
(15x l 5mm)を作製した。
(e)このチップの取り扱いを容易にするために、埋め
込みにより保持基材(プラスチック族)に固定した。
込みにより保持基材(プラスチック族)に固定した。
(f)互換用マークを目印にして、保持基材の周囲の一
部を切断し、書き換え型の無機記録材料(相変化)を用
いfこ本発明のチップメモリを作製した。
部を切断し、書き換え型の無機記録材料(相変化)を用
いfこ本発明のチップメモリを作製した。
〈実施例6 書き換え型の有機材料を用いた例〉(a)
レーザビーム・トラッキング用の溝、フォーマット情報
などの記録情報、切断用基準線、互換用基準線などを記
録した前述と同様な金属スタンパを用意した。アクリレ
ート系紫外線硬化樹脂を用いて、微細パターンの記録情
報、切断用基準線、互換用基準線などを金属スタンパか
らガラス基板に転写することにより記録層用基板を作製
した。別の方法として、ポリカーボネートの高精度射出
成型法による一体成型により、金属スタンパから記録情
報、切断用基準線、互換用基準線などを転写することに
よっても、厚さ1.2mmの記録層用基板を作製できた
。
レーザビーム・トラッキング用の溝、フォーマット情報
などの記録情報、切断用基準線、互換用基準線などを記
録した前述と同様な金属スタンパを用意した。アクリレ
ート系紫外線硬化樹脂を用いて、微細パターンの記録情
報、切断用基準線、互換用基準線などを金属スタンパか
らガラス基板に転写することにより記録層用基板を作製
した。別の方法として、ポリカーボネートの高精度射出
成型法による一体成型により、金属スタンパから記録情
報、切断用基準線、互換用基準線などを転写することに
よっても、厚さ1.2mmの記録層用基板を作製できた
。
(b)次に、有機ホトクロミック材料であるスピロピラ
ン色素を、塩化ビニル系のポリマーを混合しfこ溶媒に
溶解した後、溶液をろ過し、コーティング原液とした。
ン色素を、塩化ビニル系のポリマーを混合しfこ溶媒に
溶解した後、溶液をろ過し、コーティング原液とした。
前述の記録層用基板をスピンナ上にセットし、原液を滴
下後高速回転にて振り切っ乙。表面を乾燥させ、膜厚が
約0.7μmの記録層を形成した。その後、反射層とし
て、厚さが02μmの銀の蒸着膜を積層し、記録層基板
を作製した。
下後高速回転にて振り切っ乙。表面を乾燥させ、膜厚が
約0.7μmの記録層を形成した。その後、反射層とし
て、厚さが02μmの銀の蒸着膜を積層し、記録層基板
を作製した。
(c)この記録層基板に、約10amのプラスチック保
護層(塗料)をコーティングし、メモリプレートを作製
し1こ。
護層(塗料)をコーティングし、メモリプレートを作製
し1こ。
(d)メモリプレートを、プレートによる機械的な方法
(ダイシング)により、正方形に切断し、多数個の記録
媒体チップ(15X152ズ)を作製した。
(ダイシング)により、正方形に切断し、多数個の記録
媒体チップ(15X152ズ)を作製した。
(e)この記録媒体チップの取り扱いを容易にするため
に、埋め込みにより保持基材(プラスチック製)に固定
した。
に、埋め込みにより保持基材(プラスチック製)に固定
した。
(f)互換用基準線を基準にして、保持基材の周囲の一
部を切断し、書き換え型の有機記録材料を用いた本発明
のチップメモリを作製した。
部を切断し、書き換え型の有機記録材料を用いた本発明
のチップメモリを作製した。
(ト)発明の効果
本発明のチップメモリは、製膜工程の後にチップ化工程
を加えることにより、多数個の記録媒体チップを一枚の
メモリプレートから得ることができる。また、固定化工
程の後に互換用基準線(または互換用マーク)を基準に
して、保持基材の周囲の一部を切断する互換化工程を加
えることて、互換性をもったチップメモリを大量に生産
することかでき、低コストの光情報記録媒体として掛供
することができる。また、本発明の記録媒体チップは、
一般に用いるのに充分な記録容量をちっていながら、非
常に小さいので、携帯に便利な様々な形状の記録媒体(
光カード、光ディスク)に加工することが可能である。
を加えることにより、多数個の記録媒体チップを一枚の
メモリプレートから得ることができる。また、固定化工
程の後に互換用基準線(または互換用マーク)を基準に
して、保持基材の周囲の一部を切断する互換化工程を加
えることて、互換性をもったチップメモリを大量に生産
することかでき、低コストの光情報記録媒体として掛供
することができる。また、本発明の記録媒体チップは、
一般に用いるのに充分な記録容量をちっていながら、非
常に小さいので、携帯に便利な様々な形状の記録媒体(
光カード、光ディスク)に加工することが可能である。
第1図、第2図(2)および第3図は、各々本発明のチ
ップメモリを例示する構成説明図、第2図(1)及び第
7図は、各々本発明の記録媒体チップの構成説明図、第
4図は同じくチップ状にカットする前の記録媒体を示す
斜視図、第5図は同じく保持基材に埋設されたチップメ
モリを示す斜視図、第6図は光情報記録再生システムを
例示する構成説明図である。 l・−・・・・記録媒体チップ、2・・・・・・紫外線
硬化樹脂、3・・・切断用基準線、4・・・・・・互換
用基準線、5・・・・・・基板、6・・・・・記録層用
基板、7・・・・・g己録層、8・・ 記録層基板、9
・・・・保護層、IO・・・・−・接着層、11・・・
・・保護基板、12・・・・・・空気層、15・・・・
・メモリプレート、21 ・・・・チップメモリ、22
・・・・保持基材。 第5m I 7w
ップメモリを例示する構成説明図、第2図(1)及び第
7図は、各々本発明の記録媒体チップの構成説明図、第
4図は同じくチップ状にカットする前の記録媒体を示す
斜視図、第5図は同じく保持基材に埋設されたチップメ
モリを示す斜視図、第6図は光情報記録再生システムを
例示する構成説明図である。 l・−・・・・記録媒体チップ、2・・・・・・紫外線
硬化樹脂、3・・・切断用基準線、4・・・・・・互換
用基準線、5・・・・・・基板、6・・・・・記録層用
基板、7・・・・・g己録層、8・・ 記録層基板、9
・・・・保護層、IO・・・・−・接着層、11・・・
・・保護基板、12・・・・・・空気層、15・・・・
・メモリプレート、21 ・・・・チップメモリ、22
・・・・保持基材。 第5m I 7w
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板上に光ビームによる記録・再生可能な記録層を
備えた記録媒体を切断してなる記録媒体チップからなり
、該記録媒体チップに線状またはマーク状の互換用標識
が設けられてなり、かつ該記録媒体チップが、保持基材
に埋設構成されてなるチップメモリ。 2、記録媒体チップの記録層が、保護層又は保護基板に
よって、直接又は空気層を介して、被覆保護されてなる
請求項1記載のチップメモリ。 3、記録層が、無機の再生専用型の薄膜状光記録材料か
らなる請求項1記載のチップメモリ。 4、記録層が、有機又は無機の追記型の薄膜状の光記録
材料からなる請求項1記載のチップメモリ。 5、記録層が、有機または無機の書き換え型の薄膜状の
光記録材料からなる請求項1記載のチップメモリ。 6、カード状又はディスク状である請求項1のチップメ
モリ。 7、記録媒体チップが、線状またはマーク状の互換用標
識と線状またはマーク状の切断用標識を有する記録媒体
を、切換用標識に沿って切断して得られたものである請
求項1記載の光情報記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2305652A JPH04177629A (ja) | 1990-11-10 | 1990-11-10 | チップメモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2305652A JPH04177629A (ja) | 1990-11-10 | 1990-11-10 | チップメモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04177629A true JPH04177629A (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=17947716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2305652A Pending JPH04177629A (ja) | 1990-11-10 | 1990-11-10 | チップメモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04177629A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8958647B2 (en) | 2012-03-15 | 2015-02-17 | Omron Corporation | Registration determination device, control method and control program therefor, and electronic apparatus |
JPWO2013031086A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2015-03-23 | パナソニック株式会社 | テープ状光記録媒体の金型、テープ状光記録媒体およびその裁断装置 |
-
1990
- 1990-11-10 JP JP2305652A patent/JPH04177629A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013031086A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2015-03-23 | パナソニック株式会社 | テープ状光記録媒体の金型、テープ状光記録媒体およびその裁断装置 |
US8958647B2 (en) | 2012-03-15 | 2015-02-17 | Omron Corporation | Registration determination device, control method and control program therefor, and electronic apparatus |
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