JPH04176892A - スタンパ製造プロセスにおけるニッケル電鋳方法 - Google Patents

スタンパ製造プロセスにおけるニッケル電鋳方法

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JPH04176892A
JPH04176892A JP30351590A JP30351590A JPH04176892A JP H04176892 A JPH04176892 A JP H04176892A JP 30351590 A JP30351590 A JP 30351590A JP 30351590 A JP30351590 A JP 30351590A JP H04176892 A JPH04176892 A JP H04176892A
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JP
Japan
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stamper
time
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electroforming
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JP30351590A
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Nobuyuki Miyao
信之 宮尾
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スタンパ等の薄い金型の製造プロセスにおけ
る電鋳方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の技術としては、電鋳するにあたり導体化処理した
ものに対し初期通電後、一定負荷電流を与えて所定の厚
さをもったスタンパを製造する方法を用いていた。
〔発明か解決しようとする課題〕
しかし、前述の従来技術では、短時間内でスタンパを製
造しようとすると、スタンパ内部に応力か発生しやすく
反り量の大きい製品か出来でしまう。この反り量を小さ
く抑えるため、低電流値での電鋳を長時間行なわなけれ
ばならないといった問題点を有する。
そこで本発明は、このような問題点を解決するものであ
り、その目的とするところは、従来の電鋳時間程度の所
要時間で反り量の小さいスタンパを提供するところにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の電鋳プロセスにおけるニッケル電鋳方法は、異
った負荷電流を組合わせたシーケンスを用いることによ
り、それぞれの電流値で形成されためっき層内の内部応
力を相殺させ、短時間で反りの小さいスタンパの製造を
可能とすることを特徴とする。
〔実 施 例〕
電鋳層内のスルファミン酸ニッケル組成液(PH=4〜
5、液温50〜60°C)の中に導体化処理したスタン
パ原盤をセツティングし、所定の厚さ300μmのスタ
ンパを製造するため、これに対応する積算電流値を72
AHrと決め、0.5Aの初期通電を20分間を開始す
る。このとき他の電鋳条件として、原盤回転数を100
 r pm、組成液をチッソ撹はんし、液の吐出は原盤
に対し中央吐出とした。
初期通電終了後、積算電流計のカウントを開始し、第一
負荷電流値として40Aを30分て立ち上げる。この電
流値で積算電流値が63AHrになるまて電鋳を続け、
その後残りの9AHrを20Aで電鋳する為40Aから
20Aに立ち下げ、72AHrまで連続的に電鋳を行う
。この結果本スタンパの反りは0μmであった。
この部分を詳しく説明すると、第2図に示すように一定
の負荷電流値たけて電鋳を行ったスタンパに対して、そ
の内部応力の向きが変化していく為、スタンパ単体の反
り量も変化していく。この二とから、反りの方向を相殺
させる目的で電流差をもった第1負荷電流値と第2負荷
電流値をその反り量に対し、組み合わせる二とて、反り
の小さいスタンパを製造することか可能となる。
なお、初期通電における電流値とその通電時間に関して
は、スタンパ原盤の導体化処理した膜厚によって変動さ
せることが可能であり、原盤への通電方式(センター通
電、外周通電)によっても同様である。
第1図における基本的なシーケンスは、上記のことから
、多くの組み合わせか可能と考えられる。
また、第1負荷電流値に比べ第2負荷電流値を低く設定
することにより、電鋳表面(スタンパ裏面)の面荒さか
細かい密な状態に出来、裏面硬度も硬い方向に変化する
為、スタンパでの射出成形時における耐久性も向上する
利点かあげられる。
以上のような実施例において、通常3 CI Aの一定
負荷電流で電鋳するよりも、短■j5間で所定の肉厚を
もったスタンパか製造可能となる。
なお、電鋳シーケンスをプログラム式のコントローラー
を用いることにより、何点の負荷電流値を任意の時間た
け電鋳することが出来、所定の時間内及び、所定の硬度
をもったスタンパの製造も可能と考えられる。
〔発明の効果〕
以上、述べたように本発明によれば、スタンパ等のよう
に薄い金型を製作する場合、電鋳プロセスにおいて、異
った負荷電流を組み合わせたシーケンスを用いることに
より、それぞれのめっき層内の内部応力を相殺させ、短
時間で反りの少ないスタンパの製造か可能になる。また
、スタンパの裏面硬度も硬くすることも出来、耐久性も
向上するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による電鋳の基本的なシーケンス図で
あり、縦軸に負荷電流値、横軸に負荷時間をとる。 第2図は、電鋳ての一定負荷電流値とスタンパ単体の反
り量(内部応力)との関係図である。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会月

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. スタンパ製造の電鋳プロセスにおいて、異った負荷電流
    を組合せたシーケンスを用いることにより、それぞれの
    電流値で形成されためっき層内の内部応力を相殺させ、
    短時間で反りの小さいスタンパの製造を可能とすること
    を特徴とするスタンパ製造プロセスにおけるニッケル電
    鋳方法。
JP30351590A 1990-11-08 1990-11-08 スタンパ製造プロセスにおけるニッケル電鋳方法 Pending JPH04176892A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015054988A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 株式会社クラレ 金属レプリカ及びスタンパの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015054988A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 株式会社クラレ 金属レプリカ及びスタンパの製造方法

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