JPH0416945A - ペリクル取付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はＬＳＩ用のマスク、レチクル等の基板上に装着
されるペリクルを取付けるペリクル取付装置に関し、特
にペリクル取イ」の工程中てペリクル上の微小なコミ等
の異物を検出する装置を備えたものに関するものである
。

［従来の技術］ ＬＳＩ用ウェハを製造するには、レチクルやフォトマス
ク等の被投影対象（以下ｒレチクルＪという）による露
光転写か行なわれるか、その際レチクルに異物か付着し
ていると、製造されたウェハの欠陥の原因となる。この
ため、レチクルの表面上に付着するのを防止する方法と
して、レチクルの表面上にペリクルと呼はれる薄膜（異
物付着防止膜）を装着することも行なわれている。この
ペリクルは、ペリクル力言長設される支持枠（以下ｒフ
レーム−という）を介してレチクルの表面を覆うように
装着され、レチクル表面に直接異物か付着するのを防ぐ
ものである。

ペリクルをレチクルに装着する場合には、ペリクルフレ
ームの接着剤層の表面を被覆している保護シート部材（
以下、ライナーと呼ぶ）を剥離する工程と、その後ペリ
クルフレームをレチクル上の所定位置に移動させる工程
と、前記接着層によってペリクルフレームをレチクルに
貼付させる工程等を要するか、これらの工程間で人手か
触れると、ペリクル若しくはレチクル上にゴミが発生す
る場合かある。従りて、従来ては特開平１−９７９６１
号に開示さ゛れたような自動ペリクル貼りつけ装置によ
りペリクルの取付が行われている。

このペリクルを装着したレチクルを使用して露光装置に
よる投影露光を行なう場合には、ペリクルの表面上に微
小な異物が付着しても、被投影物体すなわち半導体ウニ
へ面上において異物像の焦点か合わないので、かかる異
物像は転写されないことになる。しかし、ヘリタルの表
面上に付着している異物が比較的大きい場合には、半導
体ウニへ面上において露光ムラか生しるおそれかあり、
さらにペリクル装着時にレチクル上にゴミか発生する場
合かあるため、ペリクルを装着した状態であっても、レ
チクル面とペリクル面との異物の有無を検査する必要か
ある。

従来、この種の検査装置としては特開昭６３１１８６４
０号に開示されたものかあり、この場合にはヘリタルか
装着されていない状態でのレチクル面と、ペリクル付レ
チクルのへりタル面とレチクル面との異物検査か行なえ
るような構成となっている。

ところて、レチクル及びペリクルの異物管理において最
も好ましいのは、ペリクルをレチクルに装着する直前に
、レチクル面及びペリクル面に異物のないことを検査し
て確認した後、レチクルにペリクルを取り付け、更に取
り付は後のペリクル付レチクルのペリクル面及びレチク
ル面に異物が付着していないことを検査、確認すること
である。そして、こわら一連の異物検査工程やペリクル
の貼りつけ工程は、人間か介在しない全自動装置により
行なうことかできなければならない。

［発明か解決しようとする課題］ しかしながら、上記に示す従来の装置では、レチクルに
ヘリタルを装着する直前のペリクル面の異物検査を行な
うことかできなかった。

その理由の一つは、ペリクル取付装置におけるペリクル
付フレームの構造及び支持（載置）方法にある。即ち、
ペリクル付フレ〜ムは、通常第４図に示すような構成に
なっており、ペリクル（簿膜）１はフレーム（支持枠）
２の上面部に張設されている。フレーム２の下面部には
、レチクルに装着するための接着剤層３がフレーム２の
下面部と同一形状に設けられている。ここて、フレーム
２と接着剤層３とを合わせた高さｈはスタンドオフと呼
ばれ、通常４ｍｍ〜６．３　ｔｎｍの高さを有している
。このスタンドオフｈのうち接着剤層３は、通常［１，
５〜（］、８ｍ＋ｎの厚さを有している。そして、接着
ｉＵ層３には、接着剤層３表面を被覆しているライナー
４か付いており、ペリクル付フレームをレチクルに装着
する場合は、このライナー４を剥離した後にレチクルの
所定位置に貼りつけて取付ける。

ところで、ライナー４はフレーム２の接着剤層３と同一
形状をしているもの（以下部分ライナという）もあれは
、またフレームの内側を完全に密閉して異物の混入を防
くように矩形をしたもの（以下全面ライナーという）も
ある。

しかし、いずれの形式のライナーにおいても、ライナー
付きの状態ではライナ一部（フレーム下面部）の平面か
保たれていないため、ライナ一部分を真空吸着してフレ
ームを支持固定することは難しかった。また、フレーム
２をマシンアーム等によりハンドリングする方法でもフ
レームを確実に保持することかてきなかった。さらに、
これらの方法は、ライナー４を剥離した状態では、保持
具に接着層３が付着してしまう問題があり、加えてゴミ
等か発生する原因となる。

上記の従来のペリクル付フレームの取扱い装置において
は５、フレームの支持（ないし載置）を確実ならしめる
ため、フレームの側面部を挟み込む方式を採用している
。この方式では、ペリクル取付装置の外部に設けたペリ
クル面上の異物検査装置を使用する場合に、異物検査の
方法を問わす、これらの装置間のフレームの受は渡しか
容易かつ確実に行なえないという問題点かある。

さらに、この受渡時にゴミ等か発生する恐れかあり、検
査後の受は渡しにより異物検査の意義かうすれる。

このため、ペリクル取付装置の工程中において異物検査
を行う必要があるが、異物検査の方法により以下の問題
かある。

すなわち、従来例のように被検査面に対する反射散乱光
を利用する異物検査装置においては、ライナー４の存在
によりペリクル面上の異物検査か十分に行なえない問題
かある。これは、特に全面ライナーの場合に、ペリクル
１の面上にレーザビームを照射して異物から発生する散
乱光を受光すると、ライナ一部からもレーザビームによ
る散乱光が発生するためである。この問題は、部分ライ
ナーであっても、通常は接着剤層より大きめに作成され
ているため、接着剤層からはみたした部分において同打
である。このため、これらのライナ一部からの散乱光か
、異物検査散乱光を受光する場合の迷光となって、異物
検査の誤検出か生する。また、この迷光を回避しようと
すれは、逆に異物検出感度を下げざるを得ない欠点とな
る。

さらに、これらの問題から、上記のペリクル付フレーム
の異物検査手段を流用することかてきない。

一方、透過型の検査製蓋は上記の反射型の検出装置に比
べ異物検出感度か高くなるか、ライナー付の状態では使
用てぎす、またライナーを剥離してから検査しようとす
ると、今度は既述したようにペリクル付フレームの支持
方法等に関し上記の問題が生じるということか起きる。

本発明は以上の問題点を解決し、確実な異物検査を行う
と同時に検出誤差か少なく安定したペリクル取付を行う
ペリクル取付装置を提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段コ 上記問題点の解決のために本発明に係るペリクル取付装
置は、フレームに張設されたペリクルを、前記フレーム
の接着剤層によってレチクルに自動的に取付けるペリク
ル取付装置において、前記フレームの接着剤層を被覆し
ているライナーを自動剥離する手段と、ライナーを剥離
した後、レチクルへの取付前に、前記ペリクル上の異物
の存否を光学的に検査する異物検査手段とを備えたこと
を特徴とする。

ここて、前記異物検査手段は、ペリクル上に照射された
光ビームによりペリクル上の異物から生しる前方散乱光
に基いて異物を検査するものであることか好ましい。

［作　用］ 本発明に係るペリクル取付装置は、上記のように構成さ
れているため、ライナー自動剥離手段により、フレーム
の接着剤層を被覆するライナーを剥離した後、ペリクル
面の異物を検査する。このため、ライナーを剥離する際
に発塵か起きても、ペリクルをレチクルに装着する直前
の最終段階で異物の有無、すなわちペリクルの良否の１
！１ｊ定か行なえる。

ここで、ペリクルフレームの支持手段及びライナー￥１
ＪＩｉ１手段としては、ペリクル取付工程中における一
連の動作中において、フレームを確実に保持し、該装置
にペリクルをセットした後に、自動的にライナー剥離作
業を行うものであれは、特に限定されるものでない。例
えは、上記の先行例として示した特開平１−９７９６１
で開示されものと同様に、ペリクル付フレームの一部に
凹部を設け、この凹部をつかむ方式によりペリクル付フ
レームを保持固定する支持手段や、こうして支持された
フレームからライナーの一部を挟持して弓き離す事によ
り、ライナーをフレームの接着剤層から剥離する剥離手
段を設けたものてもよい。

また、本発明では異物検査の際にフレームにライナーが
存在しないため、例えはライナーやペリクルフレーム等
から発生する迷光を回避することかてきるので、良好な
検出感度で異物を検査することかてきるとともに、光学
的な異物検出装置における検査光ヒームの照射条件並ひ
に異物散乱光を受光する受光条件か最適化することか可
能となる。

また、異物検査装置として、ペリクル上に照射された光
ヒームによりペリクル上の異物から生しる前方散乱光に
基いて異物検査を行うもの、いわゆる透過型のものを用
いた場合には、異物検圧の感度か高くなる利点かある。

即ち、一般に異物から発生する散乱光は、検査光ビーム
の進む方向とは逆に戻る方向に発生する散乱光（後方散
乱光）よりも、光ヒームの進む方向に発生する散乱光（
前方散乱光）の方か散乱光量か大きい。このため、ペリ
クルに対し光ビームを照射する面とは反対の面で異物散
乱光（前方散乱光）を受光する場合には、より小さいサ
イズの異物の散乱光をも受光することかできるので、異
物検出感度か高くなる。

さらに、先行例として示した特開平１−９７９６１に開
示された自動ペリクル貼付装置に本発明の装置を組み込
み、並びに特開昭６３−１１８６４０に開示された異物
検査装置等と組合せる事により、ペリクル及びレチクル
の自動取付並ひにこれらの異物検査を一連の動作中に自
動的に行う装置を構成することかできる。

本発明に係るペリクル取付装置をレチクル検査装置及び
ペリクル付レチクルの異物検査装置と組合せた場合の動
作工程を、第１図を用いて説明する。

まず、所定のペリクル保管場所から使用するペリクルを
選択し、ペリクル取付装置に使用するペリクルをセット
する（工程１１０）。

ペリクル取付装置では、所定の保持手段によりペリクル
を支持したまま、ライナー剥離手段の初期位置にペリク
ルを設置する。ここで、ライナー剥離手段により、例え
ばライナーの一部を挟持してペリクルを移動させること
により、ライナーをペリクルから引き離して剥離させる
（工程１１１）。

ライナーか外された状態のペリクルは、異物検査手段の
被検査位置に送られて固定される。そして、ペリクルの
みの異物検査か行われる（工程１１２）。ここて、ペリ
クル上に異物か検出された場合には、該ペリクルは使用
不適合のものとして新たなものに交換され、新しいペリ
クルを選択して上記の工程を繰り返す。ペリクル上に異
物か検出されなかった場合には、レチクルへの装着位置
へ送られる。

この時、平行してレチクルの準備の行われていることか
望ましい。即ち、上記の工程に平行して、使用するレチ
クルが所定の保管場所から選択され、レチクル処理装置
にセットされる（工程１１４）。

レチクル処理装置では、レチクル単体での異物検査を行
い（工程１１５）、異物か発見されず、露光等の作業を
行うに適合したレチクルを、ペリクル取付装置のペリク
ル装着位置に送る。

そして、ペリクル取付装置では、異物が発見されずその
後の使用に支障がないと思われるレチクルに上記のペリ
クルの接着剤層を貼付することによって取付ける（工程
１１３）。

その後、先の取付工程＋１３においてゴミ等が発生する
場合かあるため、上記レチクルを用いる露光の条件等に
極めてｌＦＫ密に適合させるためにペリクル付の状態の
レチクルについて、ペリクル面及びレチクル面双方の異
物検査を行うことが好ましい（工程１１６）。

これらの工程の後、ペリクル付レチクルは、露光投影装
置の被露光位置に送られ、露光作業か行ねれる。

以下、実施例を用い本発明をさらに詳しく説明する。

［実施例］ 第２図は本発明の一実施例に係るペリクル取付装置の異
物検査手段及びライナー自動剥離手段を示すものである
。

この図において、ペリクル１０はフレーム１１に張設さ
れており、説明の便宜上フレーム１１にライナー１２か
付いた状態を示しであるか、ペリクル１０の異物検査は
ライナー１２を剥離した後に行なうものである。

ペリクル付フレーム１１の側面には、特開平１−９７９
６１に開示されているように凹部（図示せす）か設けら
れており、この凹部をアームＡｘ１とアームＡＸ２　と
に設けられた凸部（図示せず）によりはさみ込んでペリ
クル付フレーム１１を支持固定している。アームＡＸ、
とアームＡＸ、とは個別にＸ方向に可動な構造となって
おり、これによりペリクル付フレーム１１を２つのアー
ムＡ　Ｘ　＋　、　Ａ　Ｘ２で着脱可能となしている。

このアームＡＸ１．ＡＸ２は、アームＡＹにより支持固
定されており、アームＡＹはＸ方向にＢ動可蛯である。

更に、アームＡＹはアームＡＺに支持固定され、アーム
ＡＺは２方向に移動可能になっている。従って、ペリク
ル付フレーム１】はアームＡＹ、ＡＺによりＸ方向と２
方向に移動することができ、それらの移動量は不図示の
エンコータ等により測定可能なようになっている。

次にライナー￥１Ｊ１１１［動作について説明する。

ライナー！ＩＩ　！Ｉｆ部２０には、凸部２０ａと凹部
２０ｂが設けられており、矢印２］の方向に動かすこと
かてぎる。そして、この剥離部２０によりライナーの凸
部１２ａをはさんてライナー１２の剥離を行なう。

即ち、ペリクル付フレーム１１は、アームＡＸ、、ＡＸ
２により支持固定されたまま、アームＡＹ、ＡＺ等を適
宜稼働させることにより、ライナー１２の一部に設けら
た凸部１２ａかライナー剥離部２０の凸部２０ａ、凹部
２０ｂてはさみ込める位置まで移動される。このときラ
イナー剥離部２０は、開いた状態になっており、ライナ
ーの凸部１２ａか上記の所定の位置に配置された状態で
、ライナー剥離部２０を閉し、凸部２０ａと凹部２０ｂ
によりライナー１２を押さえこむ。次いて、アームＡＺ
を２方向、即ち上方へ移動させ、ライナー１２をフレー
ム１１の接着剤層１２から剥離する。ここて、ライナー
１２をフレーム１１から完全に剥離した後、ライナー剥
離部２０は再び開き、！ＩＪ　［したライナー１２か取
り除かれる。

このとき、例えはテーブル２２の一部に穴を設けること
により、剥離したライナー１２かライナー剥離部２０を
開くことにより、この穴を通ってテーブル２２の下へ落
としてしまうような構成をとることもてきる。

こうしてライナー１２をｔｌＪＩＩｌた後にペリクル１
０面上の異物検査を行なう。

次に、ペリクル１０面上の異物検査について説明する。

この装置の上方部には、異物検査に使用する所定の光源
３０が配設されており、この光源としては、単色のレー
ザ光源若しくは白色光源（例えはへロケンランプ等）を
用いても良い。ここで、レーザ光源の場合にはビームエ
キスパンダー等により、また白色光源の場合はコリメー
タレンズ等により、異物検査光としての所定の光束径を
もったほぼ平行な光ビーム３１とする必要かある。

光源３０から射出された光ビーム３１は、レンズ３２，
３３．３４により、ペリクル１０を照射する照射ビーム
３５となる。照射ビーム３５は、ペリクル１０の面上の
直線しに焦占を帖ひ、かつ、ペリクル１０上の寺ＬＡか
ら点ＬＢを同時に明射するスリットビームてあり、長平
方向はＸ方向には一致するものとなっている。

この照射ビーム３５は、ペリクル１０面に刻しほぼ垂直
に入射する。これは、明射ビーム３５か、ペリクル１０
を透過する際の光量の低下を最小源に抑えるためである
。即ち、一般のペリクルは１μ■程度の膜厚を有するか
、この程度の厚さの薄膜では薄膜内部等での光の干渉に
より、透過率か波長や入射角に依存して低ｒすることか
起こりつる。特に、光の波長か可視域の場合、入射角か
太き（なると（ペリクルに対し、低い角度で光か入射す
ると）、透過率か低下するたけてなく、ペリクルの種類
（膜厚、材質等）により透過率に差異か生じる。従って
、例えは同しサイズの異物かペリクルの表面（光の入射
する側）と裏面（光の透過する側）に付着していた場合
に、表面側の異物に比較して裏面側の異物に対しては透
過光の光量が少なくなるので、おのすと裏面側異物から
発生する散乱光量も低下する。これは、表面側と裏面側
とて異物に対する検出感度に差異が生しること、即ち裏
面側の方か感度か低いという不具合か生じる。このため
、上記のように本実施例においては、ペリクル１０に入
射する照射ビーム３５が、ペリクル】０に対してほぼ垂
直になる構成として、使用するペリクルの種類によらず
検査光ビーム（照射ビーム３５）の透過率がほぼ１００
％になるようにして、ペリクルの表面、裏面での異物検
出感度を同一に保つような構成としている。

そして、照射ビーム３５は、ペリクル１ｏの面上をＸ方
向に点ＬＡから点ＬＢをスリット状に！！―明するため
、ペリクル付フレーム１１をアームＡＹにより一定速度
でＹ方向に移動することにより、ペリクル１０の全面を
走査することかできる。

ここて、ペリクル１０の面上に異物が付着していると、
異物から散乱光３６が発生する。散乱光３６は、受光レ
ンズ３７により集光され、受光素子３８上に結像する。

受光素子３８の受光部Ｕとペリクル１０上の照射ビーム
線りとは受光レンズ３７に対し互いに共役な関係にあり
、ペリクル１０上の点ＬＡ、ＬＢかおのおの受光素子３
８の受光部！上の点ρＡ、Ｊ２Ｂに対応するようになっ
ている。このとき、受光素子３８の直前に矩形状のスリ
ットを設けることにより、異物散乱光３６のみか該スリ
ットを透過して受光部でに入射し、それ以外の関係ない
光（例えはフレーム等から発生する迷光）をスリットで
カットするようにするとより好ましい。

また、受光レンズ３７の光軸は、照射ビーム３５の光軸
とは一致しないようにして、ペリクル１０を透過してき
た通常の照射ビーム３５が直接受光されることのないよ
うに配置されている。さらに、受光素子３８の受光部ｌ
もまた、ほぼＸ方向と一致した方向に配置されており、
受光素子３８には例えばＣＣＤ等の一次元撮像素子を用
いている。

ここて、照射ビーム３５によるペリクル１０上の照射領
域りにおける異物位置の検出分解能は、−次元撮像素子
の画素数によって決まる。例えは、！！―射領射口域長
手方向の長さ（Ｘ方向の長さ）を約９０　ｍｍとし、受
光素子３８として５１２画素の一次元撮像素子を用いた
場合、−次元撮像素子の有効画素数を４５０画素とすれ
は、１画素分はべりタル１０上の０．２ｍｍに対応する
。この場合の位置分解能としては、ペリクル１０面上の
Ｘ方向で０．２ｍｍか得られる。

第３図は受光素子３８に一次元撮像素子を用いた場合の
１ライン分の画像信号を例示したものである。この図に
おいて、横軸は一次元撮像素子の画素、縦軸は各画素の
信号レベルを示す。

−次元撮像素子の画素（今の場合５１２画素）のうち、
ペリクル１０上の照射量子器りの両端ＬＡ、ＬＢに対応
した画素Ｊ２Ａ、ｕＢではさまれた有効検知領域におい
て、例えば照射領域り上の異物からの散乱光が信号Ｐ　
Ｉ、Ｐ　２．Ｐ　３として検出される。これらの各信号
Ｐ　ｌ、Ｐ　２．Ｐ　ｓの横軸位置が異物のＸ方向の位
置を示し、たて軸の値か散乱光量に比例した検出信号レ
ベルである。また、このとぎのアームＡＹの位置を不図
示のエンコーター等により計測すれは、異物のＸ方向の
位置かわかる。

従って、アームＡＹを一定速度で移動させて、適宜各ラ
イン毎の信号を処理することにより、ペリクルＩＯの全
面について、異物の付゛着位置を例えばｘ、ｙ座標で示
し、さらに、検出信号レベルから異物のおおよその大ぎ
さを求めることができる。このとき、検査結果としてペ
リクル全面に対応した座標等をＣＲＴ上でマツプ表示し
て、ペリクル上の異物の付着位置か人目でわかるように
し、ざらに、信号レベルを例えば３ランク程度の範囲に
分けて、異物のおおよその大ぎさを信号レベルに応して
、ランク別に色分けしたりするのかより好ましい。

以上、本発明の一実施例を説明したが、本発明はこれら
に限定されるものではなく、例えは次に示すような実施
例も考えられる。

異物検査手段において、ペリクルの全面を検査するため
に、例えは検査光ビームをラスタースキャンする方法か
ある。この場合には、光源から発せられた光ビームを適
宜レンズ等を通すことにより、ペリクル面上にスポット
を形成する収束ビームとし、光路中に設けたガルバノス
キャナーないしポリコンスキャナー等によりビームをペ
リクル上のＸ方向に走査する。これと同時にペリクルを
アームＡＹによりＸ方向に一定速度て移動することによ
り、ペリクルの全面のビーム走査か可能となる。ペリク
ル上の異物から発生する散乱光は、レンズ等を介して受
光する受光素子により光電変換される。さらに、受光素
子としてフォトマル等を用いることにより、微弱な散乱
光も検圧可能なようにする。ペリクル面上の異物付着位
置は、ガルバノスキャナーないしポリゴンスキャナー等
の走査位置信号からＸ方向の位置を、またアームＡＹの
位置信号からＸ方向の位置をそれぞれ検知することかて
きる。

また、別の方法として、照射ビームをスポットビームや
スリットビームにせす、ベリタルの全面を一度に照明し
てもよい。この場合、受光素子にＸ方向に長い一次元擢
像素子を用いると、アームＡＹでのペリクルのＸ方向の
移動か必要になるか、二次元撮像素子を用いるとペリク
ルを移動させることなく、−度にペリクルの全面の異物
検査を行なうことか可能となるはかりでなく、ｉＴＶ等
によるペリクル面の観察も可能となる。この場合には、
二次元撮像素子の光軸は、ペリクルに対して垂直にする
ように配置し、逆に！！！明光の光軸をペリクルに対し
て斜めになるように配設して、異物の散乱光を照明光に
対してオフアクシスて受光することにより、異物の暗視
野観察かてぎるようにすると良い。

以上のようにライナー剥離後のペリクル面の異物の検査
を行なった後、アームＡＹ、Ａｚの駆動により、異物が
無いことが確認されたペリクル付フレーム１１をレチク
ルへの装着基準位置に移動させる。

その後、アームの駆動若しくは圧着装置等により、レチ
クルの所定位置にペリクルフレーム１の接着側層１２を
押し付けることによりペリクルを装着し、アームＡＸ１
．ＡＸ２を開くことにより、ペリクル付フレーム１１を
開放し、レチクルへのペリクルの取付工程を終了する。

［発明の効果］ 以上の様に本発明によれは、ペリクル取付工程の一連の
動作中において異物検査を行うため、ペリクル取扱い工
程におけるゴミの発生を防止し、ペリクルフレーム保持
手段等を簡素化てぎる利、轡かある。

さらに、ペリクルをレチクルに取付直前に異物検査を行
うことかてぎるので、ペリクル上のライナー剥離時に発
生するゴミやその他の異物検出を確実ならしめることか
できる。

また、ペリクルの前方散乱光を利用して異物検出を行う
ため、高い異物検出感度で検査することか可能となる。

加えて、本発明は先行例として示した特開平１９７９６
１号に開示された自動ペリクル貼付装置等を改良するこ
とにより容易に作成てぎ、並ひに特開昭６３−１１８６
４０号に開示された異物検査装置等と組合せる事により
５ペリクル及びレチクルの自動取付並ひにこれらの異物
検査を一連の動作中に自動的に行う装置を構成すること
かできる利、占かある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るペリクル取付装置の工程をネオブ
ロック図、 ′ｊ５２図は本発明の実施例に係るペリクル取付装置に
使用する異物検査手段の概略構成が示１」）面図、 第３図は同しく異物検査装置における検出光電信号の様
子を説明する線図、 第４図はべりタル付フレームを示す斜視図である。 ［主要部分の符号の説明コ １．１０・・・ペリクル、４，１２・・・ライナー０・
・・ライナー剥離部、 Ｘ　　２ ・・・アーム、 ０・・・光源、 ８・・・受光素子。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレームに張設されたペリクルを、前記フレーム
   の接着剤層によってレチクルに自動的に取付けるペリク
   ル取付装置において、 前記フレームの接着剤層を被覆しているライナーを自動
   剥離する手段と、 ライナーを剥離した後、レチクルへの取付前に、前記ペ
   リクル上の異物の存否を光学的に検査する異物検査手段
   とを備えたことを特徴とするペリクル取付装置。
2. （２）前記異物検査手段は、前記レチクルの一方の面に
   向けて、ほぼ垂直な角度で光ビームを照射する照射手段
   と、前記レチクルを挟んで該照射手段と反対側の空間に
   設けられ、前記光ビームの照射によって前記異物で生じ
   る散乱光を斜め方向から受光する光電検出手段とを有し
   、該散乱光に基づいて前記レチクル上の異物を検出する
   ことを特徴とする請求項１に記載のペリクル取付装置。