JPH04168143A - ポリオキシメチレン樹脂組成物 - Google Patents
ポリオキシメチレン樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH04168143A JPH04168143A JP29478290A JP29478290A JPH04168143A JP H04168143 A JPH04168143 A JP H04168143A JP 29478290 A JP29478290 A JP 29478290A JP 29478290 A JP29478290 A JP 29478290A JP H04168143 A JPH04168143 A JP H04168143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyoxymethylene resin
- polyamide
- weight
- parts
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- -1 Polyoxymethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 37
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 title claims abstract description 36
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 10
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims abstract 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 26
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 19
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 19
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 14
- ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxyoctadecanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(O)=O ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 229940114072 12-hydroxystearic acid Drugs 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 5
- KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N Boron trifluoride etherate Chemical compound FB(F)F.CCOCC KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 125000005704 oxymethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])O[*:1] 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- XKTYXVDYIKIYJP-UHFFFAOYSA-N 3h-dioxole Chemical compound C1OOC=C1 XKTYXVDYIKIYJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- YJCJVMMDTBEITC-UHFFFAOYSA-N 10-hydroxycapric acid Chemical compound OCCCCCCCCCC(O)=O YJCJVMMDTBEITC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UGAGPNKCDRTDHP-UHFFFAOYSA-N 16-hydroxyhexadecanoic acid Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UGAGPNKCDRTDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLHZUYUOEGBBJB-UHFFFAOYSA-N 18-hydroxyoctadecanoic acid Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VLHZUYUOEGBBJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JGHSBPIZNUXPLA-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyhexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(O)C(O)=O JGHSBPIZNUXPLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYZJYKOZGGEXSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxymyristic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)C(O)=O JYZJYKOZGGEXSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTVCIOGUJHBVBO-UHFFFAOYSA-N 4,5-dihydro-3h-dioxepine Chemical compound C1COOC=CC1 NTVCIOGUJHBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229920012196 Polyoxymethylene Copolymer Polymers 0.000 description 2
- SUPOBRXPULIDDX-UHFFFAOYSA-N [[4-amino-6-(hydroxymethylamino)-1,3,5-triazin-2-yl]amino]methanol Chemical compound NC1=NC(NCO)=NC(NCO)=N1 SUPOBRXPULIDDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 2
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 2
- RXPKHKBYUIHIGL-UHFFFAOYSA-L calcium;12-hydroxyoctadecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC([O-])=O RXPKHKBYUIHIGL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- TXSUIVPRHHQNTM-UHFFFAOYSA-N n'-(3-methylanilino)-n-phenyliminobenzenecarboximidamide Chemical compound CC1=CC=CC(NN=C(N=NC=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 TXSUIVPRHHQNTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- UYVWNPAMKCDKRB-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetraoxane Chemical compound C1OOCOO1 UYVWNPAMKCDKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIHBGTRZFAVZRV-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyoctadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(O)=O KIHBGTRZFAVZRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRHWHSJDIILJAT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypentanoic acid Chemical compound CCCC(O)C(O)=O JRHWHSJDIILJAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 229920005177 Duracon® POM Polymers 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000134884 Ericales Species 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920009382 Polyoxymethylene Homopolymer Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- ROADCTMRUVIXLV-UHFFFAOYSA-K aluminum;12-hydroxyoctadecanoate Chemical compound [Al+3].CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC([O-])=O ROADCTMRUVIXLV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- FXWKEIKLIADKOA-UHFFFAOYSA-N calcium;tetradecanoic acid Chemical compound [Ca].CCCCCCCCCCCCCC(O)=O FXWKEIKLIADKOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- MSUOLNSQHLHDAS-UHFFFAOYSA-N cerebronic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(O)=O MSUOLNSQHLHDAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- HLVXFWDLRHCZEI-UHFFFAOYSA-N chromotropic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC(O)=C2C(O)=CC(S(O)(=O)=O)=CC2=C1 HLVXFWDLRHCZEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004737 colorimetric analysis Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethane Chemical compound COCOC NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- KSCFJBIXMNOVSH-UHFFFAOYSA-N dyphylline Chemical compound O=C1N(C)C(=O)N(C)C2=C1N(CC(O)CO)C=N2 KSCFJBIXMNOVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000011968 lewis acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- WPUHLWYDTKIMGG-UHFFFAOYSA-L magnesium;2-hydroxyoctadecanoate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)C([O-])=O WPUHLWYDTKIMGG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(octadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical class OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004040 pyrrolidinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、成形時のホルムアルデヒド臭がきわめて少な
く、かつ金型への析出物がきわめて少なく、更に電気接
点汚染防止性に優れたポリオキシメチレン樹脂組成物に
関するものである。
く、かつ金型への析出物がきわめて少なく、更に電気接
点汚染防止性に優れたポリオキシメチレン樹脂組成物に
関するものである。
[従来の技術]
ポリオキシメチレン樹脂は機械的強度と耐衝撃性のバラ
ンスのとれたエンジニアリングプラスチックとして知ら
れ、電子機器用品、自動車部品として広範な分野におい
て使用されている。
ンスのとれたエンジニアリングプラスチックとして知ら
れ、電子機器用品、自動車部品として広範な分野におい
て使用されている。
しかしながら、ポリオキシメチレン樹脂は構造上熱安定
性に乏しく、成形時にホルムアルデヒドガスが発生して
作業環境を悪化させたり、一般にモールドデポジットと
いわれる金型上に生成したオリゴマなどの付着により、
成形品の外観を損なうなどの改良すべき点がいくつかあ
る。また、電気・電子機器のブロック部材や内部部品等
にポリオキシメチレン樹脂を用いた場合、銅などの金属
製電気接点部品が腐食あるいは有機化合物の付着により
変色し、接点不良を起こすといった問題があった。
性に乏しく、成形時にホルムアルデヒドガスが発生して
作業環境を悪化させたり、一般にモールドデポジットと
いわれる金型上に生成したオリゴマなどの付着により、
成形品の外観を損なうなどの改良すべき点がいくつかあ
る。また、電気・電子機器のブロック部材や内部部品等
にポリオキシメチレン樹脂を用いた場合、銅などの金属
製電気接点部品が腐食あるいは有機化合物の付着により
変色し、接点不良を起こすといった問題があった。
上記のような欠点を改良する方法として従来より実に様
々な安定剤処方が考案されてきた0例えば、ポリオキシ
メチレン樹脂に対してポリアミド及び炭素数12〜35
の脂肪酸金属塩を添加配合してなる樹脂組成物が特公昭
82−4422号公報で公知である。
々な安定剤処方が考案されてきた0例えば、ポリオキシ
メチレン樹脂に対してポリアミド及び炭素数12〜35
の脂肪酸金属塩を添加配合してなる樹脂組成物が特公昭
82−4422号公報で公知である。
[発明が解決しようとする課II]
しかしながら上記特公昭82−4422号公報に提案さ
れている樹脂組成物の安定剤処方は最適化されたもので
はなく、改善すべき余地を残している。
れている樹脂組成物の安定剤処方は最適化されたもので
はなく、改善すべき余地を残している。
即ち、ポリアミドはポリオキシメチレン樹脂がエンジニ
アリングプラスチックとして商品化された頃より知られ
ている実にポピユラーな耐熱剤であるが、その構造、特
に共重合組成によってその効果に著しい相違がみられる
。そして特公昭62−4422号に記載されているポリ
アミドは、ポリアミド12やポリアミド6/6θ/81
0三元共重合体などであり、これらのポリアミドを使用
してもポリオキシメチレン樹脂の短期間の熱安定性はあ
る程度改善されたものの、連続成形時におけるモールド
デポジットの発生などにみられる長期間における熱安定
性に関しては十分満足のいくものではなかった。
アリングプラスチックとして商品化された頃より知られ
ている実にポピユラーな耐熱剤であるが、その構造、特
に共重合組成によってその効果に著しい相違がみられる
。そして特公昭62−4422号に記載されているポリ
アミドは、ポリアミド12やポリアミド6/6θ/81
0三元共重合体などであり、これらのポリアミドを使用
してもポリオキシメチレン樹脂の短期間の熱安定性はあ
る程度改善されたものの、連続成形時におけるモールド
デポジットの発生などにみられる長期間における熱安定
性に関しては十分満足のいくものではなかった。
また、上記特公昭θ2−4422号に記載されているよ
うな脂肪酸金属塩は水酸基を有しない脂肪酸金属塩ある
いは水酸基を有する不飽和脂肪酸金属塩であり、これら
は一般に酸捕捉剤としてよく知られている。 しかしな
がら、これらの単純な脂肪酸の金属塩ではポリオキシメ
チレン樹脂との相溶性が悪く、また、不飽和結合を有す
ると熱安定性が低下し分解してしまうため、樹脂から析
出して電気接点を汚染してしまうという問題があった。
うな脂肪酸金属塩は水酸基を有しない脂肪酸金属塩ある
いは水酸基を有する不飽和脂肪酸金属塩であり、これら
は一般に酸捕捉剤としてよく知られている。 しかしな
がら、これらの単純な脂肪酸の金属塩ではポリオキシメ
チレン樹脂との相溶性が悪く、また、不飽和結合を有す
ると熱安定性が低下し分解してしまうため、樹脂から析
出して電気接点を汚染してしまうという問題があった。
具体的には特公昭62−4422号に記載されているス
テアリン酸カルシウムやミリスチン醇カルシウムでは、
ポリオキシメチレン樹脂との相溶性が悪いために電気接
点を汚染してしまう。また、水酸基を有しているが不飽
和脂肪酸であるリシノール酸カルシウムは不飽和結合を
有するために熱安定性が低下し、電気接点汚染の原因と
なる。
テアリン酸カルシウムやミリスチン醇カルシウムでは、
ポリオキシメチレン樹脂との相溶性が悪いために電気接
点を汚染してしまう。また、水酸基を有しているが不飽
和脂肪酸であるリシノール酸カルシウムは不飽和結合を
有するために熱安定性が低下し、電気接点汚染の原因と
なる。
よって、上記の脂肪酸金属塩を使用した組成物は電気接
点汚染防止の点から、十分満足のいくものではなかった
。そこで、本発明は電気接点汚染のないポリオキシメチ
レン樹脂組成物の取得を課題とする。
点汚染防止の点から、十分満足のいくものではなかった
。そこで、本発明は電気接点汚染のないポリオキシメチ
レン樹脂組成物の取得を課題とする。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、
ポリオキシメチレン樹脂に対しである特定の共重合組成
を有するポリアミド共重合体をヒンダードフェノール系
酸化防止剤、および、ある特定の構造を有する脂肪酸の
金属塩と共に配合・添加することにより、 きわめて熱
安定性が高く、作業性が良好であり、更に電気接点を全
く汚染しないポリオキシメチレン樹脂組成物が得られる
ことを見いだし、本発明に到達した。特に、ポリアセタ
ール樹脂は種々の添加剤処方を必要とする樹脂であるた
めに、これ倉で十分な電気接点汚染防止性が得られなか
ったが、本発明により、初めて優れた電気接点汚染防止
性を得ることが可能となっ た。
ポリオキシメチレン樹脂に対しである特定の共重合組成
を有するポリアミド共重合体をヒンダードフェノール系
酸化防止剤、および、ある特定の構造を有する脂肪酸の
金属塩と共に配合・添加することにより、 きわめて熱
安定性が高く、作業性が良好であり、更に電気接点を全
く汚染しないポリオキシメチレン樹脂組成物が得られる
ことを見いだし、本発明に到達した。特に、ポリアセタ
ール樹脂は種々の添加剤処方を必要とする樹脂であるた
めに、これ倉で十分な電気接点汚染防止性が得られなか
ったが、本発明により、初めて優れた電気接点汚染防止
性を得ることが可能となっ た。
即ち、本発明は、
ポリオキシメチレン樹脂に対して、次の(A)〜(C)
の化合物を含有してなるポリオキシメチレン樹脂組成物
である。
の化合物を含有してなるポリオキシメチレン樹脂組成物
である。
(A)分子量400以上のヒンダードフェノール系酸化
防止剤 (B)水酸基を有する飽和脂肪酸の金属塩(C)ポリア
ミドθ/f3f3/B 10/12四元共重合体。
防止剤 (B)水酸基を有する飽和脂肪酸の金属塩(C)ポリア
ミドθ/f3f3/B 10/12四元共重合体。
本発明で使用されるポリオキシメチレン樹脂とは、オキ
シメチレン単独重合体及び主としてオキシメチレン単位
からなり、ポリマ主鋼中に少なく・とも一種の炭素数2
〜8個の隣接する炭素原子を有するオキシアルキレン単
位を含有するオキシメチレン共重合体を意味する。
シメチレン単独重合体及び主としてオキシメチレン単位
からなり、ポリマ主鋼中に少なく・とも一種の炭素数2
〜8個の隣接する炭素原子を有するオキシアルキレン単
位を含有するオキシメチレン共重合体を意味する。
オキシメチレン単独重合体は、例えば、実質的に無水の
ホルムアルデヒドを有機アミン、有機あるいは無機の錫
化合物、金属水酸化物のような塩基性重合触媒を含有す
る有機溶媒中に導入して重合し、重合体を濾別したのち
、無水酢酸中、酢酸ナトリウムの存在下で加熱して末端
をアセチル化して製造する。
ホルムアルデヒドを有機アミン、有機あるいは無機の錫
化合物、金属水酸化物のような塩基性重合触媒を含有す
る有機溶媒中に導入して重合し、重合体を濾別したのち
、無水酢酸中、酢酸ナトリウムの存在下で加熱して末端
をアセチル化して製造する。
また、ポリオキシメチレン共重合体は、例えば、実質的
に無水のトリオキサンあるいはテトラオキサンのような
ホルムアルデヒドの環状オリゴマと共重合成分として少
なくとも一種の環状エーテルとをシクロヘキサンやベン
ゼンのような有機溶媒中に溶解、あるいは懸濁したのち
、三フッ化ホウ素ジエチルエーテラートのようなルイス
酸触媒を添加して重合し、不安定末端を分解除去して製
造する。あるいは、溶媒を全く使用せずにセルフクリー
ニング型攪拌機の中ヘトリオキサンと共重合成分/触媒
の予備混合物を導入して塊状重合する。
に無水のトリオキサンあるいはテトラオキサンのような
ホルムアルデヒドの環状オリゴマと共重合成分として少
なくとも一種の環状エーテルとをシクロヘキサンやベン
ゼンのような有機溶媒中に溶解、あるいは懸濁したのち
、三フッ化ホウ素ジエチルエーテラートのようなルイス
酸触媒を添加して重合し、不安定末端を分解除去して製
造する。あるいは、溶媒を全く使用せずにセルフクリー
ニング型攪拌機の中ヘトリオキサンと共重合成分/触媒
の予備混合物を導入して塊状重合する。
所望によりこの重合体から洗滲によって触媒を除去し、
あるい、は、ヒンダードアミン化合物等により触媒失活
し、更に不安定末端を分解除去して製造する。
あるい、は、ヒンダードアミン化合物等により触媒失活
し、更に不安定末端を分解除去して製造する。
共重合成分としての環状エーテルとして好ましい化合物
として、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、 1
.3−ジオキソラン、 1.3−ジオキサン、 1.
3−ジオキセパン、 1. 3. 6−1リオキソカン
、エピクロルヒドリン、 フェニルグリシジルエーテル
などが挙げられるが、特に、エチレンオキシド、 1.
3−ジオキソラン、 1. 3−ジオキセパンが好ま
しい。共重合量はオキシメチレン単位に対して、通常、
0.1〜10モル%、特に好ましくは0. 2〜6.0
モル%の範囲であり、0. 1モル%以下では得られた
組成物の熱安定性が低く、また、 10モル%以上では
機械的強度や成形性が悪くなるので好ましくない。
として、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、 1
.3−ジオキソラン、 1.3−ジオキサン、 1.
3−ジオキセパン、 1. 3. 6−1リオキソカン
、エピクロルヒドリン、 フェニルグリシジルエーテル
などが挙げられるが、特に、エチレンオキシド、 1.
3−ジオキソラン、 1. 3−ジオキセパンが好ま
しい。共重合量はオキシメチレン単位に対して、通常、
0.1〜10モル%、特に好ましくは0. 2〜6.0
モル%の範囲であり、0. 1モル%以下では得られた
組成物の熱安定性が低く、また、 10モル%以上では
機械的強度や成形性が悪くなるので好ましくない。
同様に、重合触媒の添加量はトリオキサン1゜0重量部
に対して0.001〜O,1重量部の範囲が好ましく、
特に好ましくは0.005〜0゜05重量部の範囲であ
る。
に対して0.001〜O,1重量部の範囲が好ましく、
特に好ましくは0.005〜0゜05重量部の範囲であ
る。
また、塊状重合反応温度は60〜120℃の範囲が好ま
しく、特に60〜90℃の範囲が好ましい。
しく、特に60〜90℃の範囲が好ましい。
本発明で使用するヒンダードフェノール系酸化防止剤は
分子量400以上のものであり、具体的にlよ、 トリ
エチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5
−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
、 1. 8−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネ−トコ、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(
3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プ
ロピオネ−トコ、N、N’−へキサメチレンビス(3゜
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナマミ
ド)、2−t−ブチル−B−(3’ −t−ブチル−5
′−メチル−2′−ヒドロキシベンジル)−4−メチル
フェニルアクリレート、3. 9−ビス[2−(3−(
3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル
)プロピオニルオキシ)−1,1−ジメチルエチル]
−2,4,8゜lO−テトラオキサスピロ[5,5コウ
ンデカンなどがあげられる。この中でトリエチレングリ
コール−ビス[:3−(3−t−ブチル−5−メチル−
4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ−トコが特に好ま
しい。分子量が400より小さいとブリード現象が著し
く、樹脂組成物の外観を損なう上、耐熱安定性が低下す
るので使用に耐えない。
分子量400以上のものであり、具体的にlよ、 トリ
エチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5
−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
、 1. 8−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネ−トコ、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(
3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プ
ロピオネ−トコ、N、N’−へキサメチレンビス(3゜
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナマミ
ド)、2−t−ブチル−B−(3’ −t−ブチル−5
′−メチル−2′−ヒドロキシベンジル)−4−メチル
フェニルアクリレート、3. 9−ビス[2−(3−(
3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル
)プロピオニルオキシ)−1,1−ジメチルエチル]
−2,4,8゜lO−テトラオキサスピロ[5,5コウ
ンデカンなどがあげられる。この中でトリエチレングリ
コール−ビス[:3−(3−t−ブチル−5−メチル−
4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ−トコが特に好ま
しい。分子量が400より小さいとブリード現象が著し
く、樹脂組成物の外観を損なう上、耐熱安定性が低下す
るので使用に耐えない。
また、添加量はポリオキシメチレン樹脂100重量部に
対して通常、 0.001〜5.0重量部、好ましくは
0.01〜3.0重量部である。0゜001重量部より
少ないとポリオキシメチレン樹脂組成物の耐熱安定性が
十分でなく、また、5゜0重量部より多いとブリード現
象がみられるので好ましくない。
対して通常、 0.001〜5.0重量部、好ましくは
0.01〜3.0重量部である。0゜001重量部より
少ないとポリオキシメチレン樹脂組成物の耐熱安定性が
十分でなく、また、5゜0重量部より多いとブリード現
象がみられるので好ましくない。
本発明で使用する水酸基を有する飽和脂肪酸の金属塩と
は、分子中に一つ以上の水酸基を有する飽和脂肪酸の金
属塩を意味する。飽和脂肪酸の炭素数は離型性の点から
4以上、相溶性の点から26以下の範囲にあることが好
ましい。具体的には、2−ヒドロキシ吉革酸、 10−
ヒドロキシデカン酸、サビン酸、 2−ヒドロキシテト
ラデカン酸、イブノール酸、2−ヒドロキシヘキサデカ
ン酸、ヤラビノール酸、 16−ヒドロキシヘキサデカ
ン酸、2−ヒドロキシステアリン酸、 12−ヒドロキ
システアリン酸、 18−ヒドロキシステアリン酸、
フェロン酸、セレブロン酸、 アリューリットW、9.
lO−ジヒドロキシステアリン酸、9゜12〜ジヒドロ
キシステアリン酸、9.ll、12−トリヒドロキシス
テアリン酸等の金属塩が挙げられる。この中で12−ヒ
ドロキシステアリン酸の金属塩が特に好ましい。これら
の脂肪酸の金属塩は分子中に一つ以上の水酸基を有する
ことにより、ポリオキシメチレン樹脂との相溶性が増し
析出が抑えられる。また、分子中に不飽和結合を有する
ものは熱安定性が悪いために好ましくない。
は、分子中に一つ以上の水酸基を有する飽和脂肪酸の金
属塩を意味する。飽和脂肪酸の炭素数は離型性の点から
4以上、相溶性の点から26以下の範囲にあることが好
ましい。具体的には、2−ヒドロキシ吉革酸、 10−
ヒドロキシデカン酸、サビン酸、 2−ヒドロキシテト
ラデカン酸、イブノール酸、2−ヒドロキシヘキサデカ
ン酸、ヤラビノール酸、 16−ヒドロキシヘキサデカ
ン酸、2−ヒドロキシステアリン酸、 12−ヒドロキ
システアリン酸、 18−ヒドロキシステアリン酸、
フェロン酸、セレブロン酸、 アリューリットW、9.
lO−ジヒドロキシステアリン酸、9゜12〜ジヒドロ
キシステアリン酸、9.ll、12−トリヒドロキシス
テアリン酸等の金属塩が挙げられる。この中で12−ヒ
ドロキシステアリン酸の金属塩が特に好ましい。これら
の脂肪酸の金属塩は分子中に一つ以上の水酸基を有する
ことにより、ポリオキシメチレン樹脂との相溶性が増し
析出が抑えられる。また、分子中に不飽和結合を有する
ものは熱安定性が悪いために好ましくない。
例えば、リシノール酸は分子中に1個の不飽和結合を有
するため熱安定性が低く好ましくないが、12−ヒドロ
キシステアリン酸の原料であり、微量含まれる分には影
響を与えない。
するため熱安定性が低く好ましくないが、12−ヒドロ
キシステアリン酸の原料であり、微量含まれる分には影
響を与えない。
本発明で使用する金属塩の種類としてはリチウム、ナト
リウム、マグネシウム、 アルミニウム。
リウム、マグネシウム、 アルミニウム。
カリウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、亜
鉛、カドミウム、鉛等の金属塩が挙げられる。この中で
カルシウム、マグネシウム、アルミニウムが好ましい。
鉛、カドミウム、鉛等の金属塩が挙げられる。この中で
カルシウム、マグネシウム、アルミニウムが好ましい。
本発明で使用する水酸基を有する飽和脂肪酸の金属塩の
添加量はポリオキシメチレン樹脂100重量部に対して
通常、0.001〜5.0重量部、好ましくは0.01
〜3.0重量部、特に好ましくは0.05〜2.0重量
部である。0.001重量部より少ないと添加効果はな
く、5.0重量部より多いと樹脂の着色が激しく、また
、成形品の機械物性が低下するので好ましくない。
添加量はポリオキシメチレン樹脂100重量部に対して
通常、0.001〜5.0重量部、好ましくは0.01
〜3.0重量部、特に好ましくは0.05〜2.0重量
部である。0.001重量部より少ないと添加効果はな
く、5.0重量部より多いと樹脂の着色が激しく、また
、成形品の機械物性が低下するので好ましくない。
本発明で使用するポリアミド8/6B/610/12四
元共重合体とは、ジカルボン酸とジアミンとの塩、 ω
−7ミノカルボン酸あるいはラクタムの共重合によって
得られる共重合体であって、ポリアミド6、 ポリアミ
ド68、 ポリアミド61O、ポリアミド12からなる
構成単位を有するコポリアミドを意味する。このコポリ
アミドの組成は種々の割合が可能であり、本発明におい
てはいかなる割合であってもかまわないが、ポリオキシ
メチレン樹脂との相溶性と分散性の点からこのコポリア
ミドは融点が通常、50〜200℃、特に好ましくは8
0〜170℃の範囲にある組成である。また、ポリオキ
シメチレン樹脂に対する添加量は、ポリオキシメチレン
樹脂100重量部に対して通常、0.001〜5.0重
量部、好ましくハ0. 01〜3. 0重量部テアル。
元共重合体とは、ジカルボン酸とジアミンとの塩、 ω
−7ミノカルボン酸あるいはラクタムの共重合によって
得られる共重合体であって、ポリアミド6、 ポリアミ
ド68、 ポリアミド61O、ポリアミド12からなる
構成単位を有するコポリアミドを意味する。このコポリ
アミドの組成は種々の割合が可能であり、本発明におい
てはいかなる割合であってもかまわないが、ポリオキシ
メチレン樹脂との相溶性と分散性の点からこのコポリア
ミドは融点が通常、50〜200℃、特に好ましくは8
0〜170℃の範囲にある組成である。また、ポリオキ
シメチレン樹脂に対する添加量は、ポリオキシメチレン
樹脂100重量部に対して通常、0.001〜5.0重
量部、好ましくハ0. 01〜3. 0重量部テアル。
0.001重量部より少ないと添加効果がみられず、ま
た、5゜0重量部より多いとポリオキシメチレン樹脂の
色調が低下し、剛性も低下するので好ましくない。
た、5゜0重量部より多いとポリオキシメチレン樹脂の
色調が低下し、剛性も低下するので好ましくない。
玄た、本発明の樹脂組成物には他の熱安定剤を添加・配
合すると熱安定性がより一層向上する場合がある。その
ような化合物としては、ウレタン化合物、ピリジン誘導
体、ピロリドン誘導体、尿素誘導体、 トリアジン誘導
体、ヒドラジン誘導体、アミジン化合物が挙げられ、具
体的には、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナ
ミン、N−メチロールメラミン、N、N’ −ジメチロ
ールメラミン、N、N’、N” −)ジメチロールメ
ラミン、ジシアンジアミド等が好ましい。これらの熱安
定剤の添加量はポリオキシメチレン樹脂100重量部に
対して通常、0.001〜5.0重量部、好ましくは0
.01〜3.0重量部である。
合すると熱安定性がより一層向上する場合がある。その
ような化合物としては、ウレタン化合物、ピリジン誘導
体、ピロリドン誘導体、尿素誘導体、 トリアジン誘導
体、ヒドラジン誘導体、アミジン化合物が挙げられ、具
体的には、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナ
ミン、N−メチロールメラミン、N、N’ −ジメチロ
ールメラミン、N、N’、N” −)ジメチロールメ
ラミン、ジシアンジアミド等が好ましい。これらの熱安
定剤の添加量はポリオキシメチレン樹脂100重量部に
対して通常、0.001〜5.0重量部、好ましくは0
.01〜3.0重量部である。
0.001重量部より少ないと添加効果が現われず、ま
た、5.0重量部より多いとブリード現象がみられるの
で好ましくない。
た、5.0重量部より多いとブリード現象がみられるの
で好ましくない。
本発明のポリオキシメチレン樹脂組成物の製造方法とし
ては、通常公知の方法が採用できる0例えば、ポリオキ
シメチレン樹脂の重合ないしは安定化工程で本発明で使
用する安定剤を添加する方法、ポリオキシメチレン樹脂
、本発明で使用する安定剤をペレット状、粉状、 また
は粒状で混合し、このまま溶融加工してもよいが、バン
バリーミキサ−、ロール、押出機等により溶融混合する
方法も採用できる。特に1軸ないしは2軸の押出機を使
用して、 150〜250℃の温度で溶融混合する方法
が好ましい。
ては、通常公知の方法が採用できる0例えば、ポリオキ
シメチレン樹脂の重合ないしは安定化工程で本発明で使
用する安定剤を添加する方法、ポリオキシメチレン樹脂
、本発明で使用する安定剤をペレット状、粉状、 また
は粒状で混合し、このまま溶融加工してもよいが、バン
バリーミキサ−、ロール、押出機等により溶融混合する
方法も採用できる。特に1軸ないしは2軸の押出機を使
用して、 150〜250℃の温度で溶融混合する方法
が好ましい。
また、本発明の組成物には本発明の効果を損なわない範
囲で炭酸カルシウム、硫酸バリウム、クレー、酸化チタ
ン、酸化珪素、マイカ粉末、ガラスピーズのような充填
剤、炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、 アラミ
ド繊維、チタン酸カリ繊維のような補強剤、着色剤(顔
料、染料)、核剤、可■剤、エチレンビスステアロアミ
ド、ポリエチレンワックスのような離型剤、カーボンブ
ラックのような導電剤、チオエーテル系化合物、ホスフ
ァイト系化合物のような酸化防止剤、ヒンダードアミン
化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール
系化合物のような光安定剤、粘着剤、滑剤、耐加水分解
改良剤、接着助剤などの添加剤を任意に含有させること
ができる。
囲で炭酸カルシウム、硫酸バリウム、クレー、酸化チタ
ン、酸化珪素、マイカ粉末、ガラスピーズのような充填
剤、炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、 アラミ
ド繊維、チタン酸カリ繊維のような補強剤、着色剤(顔
料、染料)、核剤、可■剤、エチレンビスステアロアミ
ド、ポリエチレンワックスのような離型剤、カーボンブ
ラックのような導電剤、チオエーテル系化合物、ホスフ
ァイト系化合物のような酸化防止剤、ヒンダードアミン
化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール
系化合物のような光安定剤、粘着剤、滑剤、耐加水分解
改良剤、接着助剤などの添加剤を任意に含有させること
ができる。
以下実施例を挙げて説明するが、本発明は、これらに限
定されるものではない。
定されるものではない。
[実施例]
以下実施例によって本発明を説明する。なお、実施例中
の%及び部はすべて重量基準である。
の%及び部はすべて重量基準である。
また、実施例及び比較例中に示される成形品のMl値、
機械物性、成形品のホルムアルデヒド付着量、連続成形
時におけるモールドデポジットの発生状況、および、電
気接点汚染防止性は次のようにして測定、あるいは、観
察した。
機械物性、成形品のホルムアルデヒド付着量、連続成形
時におけるモールドデポジットの発生状況、および、電
気接点汚染防止性は次のようにして測定、あるいは、観
察した。
・成形: 5オンスの射出能力を有する射出成形機を用
いて、シリンダ温度190℃、金型温度65℃、成形サ
イクル50秒に設定して、ASTMI号ダンベル試験片
とアイゾツト衝撃試験片を射出成形した。
いて、シリンダ温度190℃、金型温度65℃、成形サ
イクル50秒に設定して、ASTMI号ダンベル試験片
とアイゾツト衝撃試験片を射出成形した。
・MI値: 80’Cの熱風オーブン中で3時間乾燥
したペレットを用い、ASTM D−1238法に従
って、温度190℃、荷重2160グラムで測定した。
したペレットを用い、ASTM D−1238法に従
って、温度190℃、荷重2160グラムで測定した。
・機械物性: 上記射出成形で得られたASTMI号ダ
ンベル試験片を用い、ASTM D−838法に準じ
て引張強度を、またアイゾツト衝撃試験片を用い、AS
TM D−25θ法に準じて衝撃強度を測定した。
ンベル試験片を用い、ASTM D−838法に準じ
て引張強度を、またアイゾツト衝撃試験片を用い、AS
TM D−25θ法に準じて衝撃強度を測定した。
・成形品のホルムアルデヒド付着量: 成形直後のAS
TMI号ダンベル試験片−本を100m1の純水に浸し
、−昼夜室温で放置した。この溶液についてクロモトロ
ープ酸による比色法でホルムアルデヒド量を定量し、成
形品重量に対する濃度(ppm)として表わした。
TMI号ダンベル試験片−本を100m1の純水に浸し
、−昼夜室温で放置した。この溶液についてクロモトロ
ープ酸による比色法でホルムアルデヒド量を定量し、成
形品重量に対する濃度(ppm)として表わした。
・連続成形時におけるモールドデポジットの発生状況:
前述の成形条件で50.000シ3ツトの連続成形を
行い、モールドデポジットの発生状況を目視により観察
し、次のように評価した。全くなし: ◎、はとんどな
し二 〇、少し発生している:△、錆とともにかなり発
生している:X。
前述の成形条件で50.000シ3ツトの連続成形を
行い、モールドデポジットの発生状況を目視により観察
し、次のように評価した。全くなし: ◎、はとんどな
し二 〇、少し発生している:△、錆とともにかなり発
生している:X。
・電気接点汚染防止性: 24鶴φの試験管にポリオキ
シメチレン樹脂ペレット10グラムをいれ、その上に1
0uX8uX0. 5mの銅板をのせ、バーナーで試験
管を封じる。これを熱風オーブン中で85℃、 100
0時間加熱した後、封を開け、銅板を取り出す。銅板の
表面の接触抵抗値を測定することにより、接点汚染性を
調べた。
シメチレン樹脂ペレット10グラムをいれ、その上に1
0uX8uX0. 5mの銅板をのせ、バーナーで試験
管を封じる。これを熱風オーブン中で85℃、 100
0時間加熱した後、封を開け、銅板を取り出す。銅板の
表面の接触抵抗値を測定することにより、接点汚染性を
調べた。
実施例および比較例では、下記の方法で製造したポリオ
キシメチレン樹脂(POM−1)、または、市販のポリ
オキシメチレン単独重合体(デュポン社製デルリンII
50ONC10)(POM−2)、市販のポリオキシメ
チレン共重合体(ポリプラスチックス壮観ジュラコンM
90−44)(POM−3)を使用した。
キシメチレン樹脂(POM−1)、または、市販のポリ
オキシメチレン単独重合体(デュポン社製デルリンII
50ONC10)(POM−2)、市販のポリオキシメ
チレン共重合体(ポリプラスチックス壮観ジュラコンM
90−44)(POM−3)を使用した。
・ポリオキシメチレン樹脂(POM−1)の製造2軸の
押出機型重合機(100IIIIφ、シリンダー長(L
)/シリンダー径(D)=10.2)にトリオキサン(
22,5kg/h)、 l、3−ジオキソラン(70
0g/h)、*たトリオキサンに対して1100ppの
三フッ化ホウ素ジエチルエーテラート(2,5%ベンゼ
ン溶液)、500ppmのメチラールをそれぞれ供給し
、連続重合を行なった。重合は外部ジャケット温度を6
0℃にコントロールし、回転数は1100rpで行った
0分子量調節剤としてのメチラールは、 トリオキサン
中に溶解した。又、 1,3−ジオキソランと触媒溶液
は、ニーダ−へ供給する直前に予備混合されるように予
備混合ゾーンを設けた0重合体は白色微粉末として22
.3kg/hで得られた。
押出機型重合機(100IIIIφ、シリンダー長(L
)/シリンダー径(D)=10.2)にトリオキサン(
22,5kg/h)、 l、3−ジオキソラン(70
0g/h)、*たトリオキサンに対して1100ppの
三フッ化ホウ素ジエチルエーテラート(2,5%ベンゼ
ン溶液)、500ppmのメチラールをそれぞれ供給し
、連続重合を行なった。重合は外部ジャケット温度を6
0℃にコントロールし、回転数は1100rpで行った
0分子量調節剤としてのメチラールは、 トリオキサン
中に溶解した。又、 1,3−ジオキソランと触媒溶液
は、ニーダ−へ供給する直前に予備混合されるように予
備混合ゾーンを設けた0重合体は白色微粉末として22
.3kg/hで得られた。
この様にして得られた微粉末5kgに対して、13.5
gの“サノール” LS785 Cチバガイギー社製、
ビス(1,2,2,θ、6−ベンタメチルー4−ピペリ
ジニル)セバケート〕を20m1のベンゼンに溶解した
溶液を添加し、ヘンシェルミキサー中で10分間攪拌し
て触媒失活を行った。得られたポリマの融点は165℃
であった。
gの“サノール” LS785 Cチバガイギー社製、
ビス(1,2,2,θ、6−ベンタメチルー4−ピペリ
ジニル)セバケート〕を20m1のベンゼンに溶解した
溶液を添加し、ヘンシェルミキサー中で10分間攪拌し
て触媒失活を行った。得られたポリマの融点は165℃
であった。
・ポリアミドの組成
使用したポリアミド8/8 B/810/ 12四元共
重合体の組成は表1に示すとおりである。
重合体の組成は表1に示すとおりである。
表1.ポリアミド四元共重合体の組成
PA−1、PA−2、PA−3のそれぞれの融点は11
5、100、140℃であった。
5、100、140℃であった。
実施例1〜8
ポリオキシメチレン樹脂P−1〜3に対して表2に示す
割合で、′イルガノックス″245〔チハカイギー社製
、 (トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−
ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート])、12−ヒドロキシステアリン酸カルシウ
ム、ポリアミド四元共重合体PA−1を添加し、他県鉄
工所製ベント付2軸45mmφ押出機を用いて220〜
230’C/10mm torrで溶融押出混練した
。得られな組成物はストランドとして押出され、カッタ
によってペレタイズされた。このペレットを熱風循環オ
ーブン中、80℃で5時間乾燥したのち、MI測測定成
形を行い、成形品に付着しているホルムアルデヒド量、
機械物性を測定した。また、10.000シヨツトの連
続成形を行ったのちの金型表面のモールドデポジットの
発生状況を観察した。 これらの結果を表4にまとめた
。
割合で、′イルガノックス″245〔チハカイギー社製
、 (トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−
ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート])、12−ヒドロキシステアリン酸カルシウ
ム、ポリアミド四元共重合体PA−1を添加し、他県鉄
工所製ベント付2軸45mmφ押出機を用いて220〜
230’C/10mm torrで溶融押出混練した
。得られな組成物はストランドとして押出され、カッタ
によってペレタイズされた。このペレットを熱風循環オ
ーブン中、80℃で5時間乾燥したのち、MI測測定成
形を行い、成形品に付着しているホルムアルデヒド量、
機械物性を測定した。また、10.000シヨツトの連
続成形を行ったのちの金型表面のモールドデポジットの
発生状況を観察した。 これらの結果を表4にまとめた
。
実施例10〜12
実施例1の組成に対して更にメラミン、ジシアンジアミ
ド、ベンゾグアナミンを表2に示した割合で添加し、実
施例1と同様にして組成物を得た。
ド、ベンゾグアナミンを表2に示した割合で添加し、実
施例1と同様にして組成物を得た。
また実施例1と同様の測定を行い、その結果を表4にま
とめた。
とめた。
実施例13
”イルガノックス”245の代わりに”スミライザー”
0A−80[:3,9−ビス[2−(3−(3−t−ブ
チル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオ
ニルオキシ)−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8
,10−テトラオキサスピロ[5,5コウンデカン〕を
表2で示した割合で使用する以外は実施例1と同様にし
て組成物を得た。また実施例1と同様の測定を行い、そ
の結果を表4にまとめた。
0A−80[:3,9−ビス[2−(3−(3−t−ブ
チル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオ
ニルオキシ)−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8
,10−テトラオキサスピロ[5,5コウンデカン〕を
表2で示した割合で使用する以外は実施例1と同様にし
て組成物を得た。また実施例1と同様の測定を行い、そ
の結果を表4にまとめた。
実施例14〜lθ
12−ヒドロキシステアリン酸カルシウムの代わりに1
2−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、 12−ヒ
ドロキシステアリン酸アルミニウム、9、12−ジヒド
ロキシステアリン酸カルシウムを表2で示した割合で使
用する以外は実施例1と同様にして組成物を得た。また
実施例1と同様の測定を行い、その結果を表4にまとめ
た。
2−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、 12−ヒ
ドロキシステアリン酸アルミニウム、9、12−ジヒド
ロキシステアリン酸カルシウムを表2で示した割合で使
用する以外は実施例1と同様にして組成物を得た。また
実施例1と同様の測定を行い、その結果を表4にまとめ
た。
実施例17、18
ポリアミド四元共重合体PA−1の代わりにPA−2、
PA−3を表2で示した割合で使用する以外は実施例1
と同様にして組成物を得た。また実施例1と同様の測定
を行い、その結果を表4にまとめた。
PA−3を表2で示した割合で使用する以外は実施例1
と同様にして組成物を得た。また実施例1と同様の測定
を行い、その結果を表4にまとめた。
比較例1〜3
表3に示すように”イルガノックス” 245を使用し
ないこと以外は実施例1.4.5と同様にして組成物を
得た。また実施例1.4.5と同様の測定を行い、その
結果を表5にまとめた。
ないこと以外は実施例1.4.5と同様にして組成物を
得た。また実施例1.4.5と同様の測定を行い、その
結果を表5にまとめた。
比較例4〜6
表3に示すように12−ヒドロキシステアリン酸カルシ
ウムを使用しないこと以外は実施例1.4.5と同様に
して組成物を得た。また実施例1.4.5と同様の測定
を行い、その結果を表5にまとめた。
ウムを使用しないこと以外は実施例1.4.5と同様に
して組成物を得た。また実施例1.4.5と同様の測定
を行い、その結果を表5にまとめた。
比較例7〜9
表3に示すようにポリアミド四元共重合体を使用しない
こと以外は実施例1、4、5と同様にして組成物を得た
。また実施例1、4、5と同様の測定を行い、その結果
を表5にまとめた。
こと以外は実施例1、4、5と同様にして組成物を得た
。また実施例1、4、5と同様の測定を行い、その結果
を表5にまとめた。
比較例10.11
12−ヒドロキシステアリン酸カルシウムの代わりにス
テアリン酸カルシウム、 リシノール酸カルシウムを表
3に示す割合で使用すること以外は実施例1と同様にし
て組成物を得た。また実施例1と同様の測定を行い、そ
の結果を表5にまとめ比較例12〜14 ポリアミド四元共重合体の代わりにポリアミド8/68
/810E元共重合体(”エルバミド”8083 (デ
ュポン社製))、ポリアミド6G、ポリアミド12を表
3に示す割合で使用すること以外は実施例1と同様にし
て組成物を得た。また実施例1と同様の測定を行い、そ
の結果を表5にまとめた。
テアリン酸カルシウム、 リシノール酸カルシウムを表
3に示す割合で使用すること以外は実施例1と同様にし
て組成物を得た。また実施例1と同様の測定を行い、そ
の結果を表5にまとめ比較例12〜14 ポリアミド四元共重合体の代わりにポリアミド8/68
/810E元共重合体(”エルバミド”8083 (デ
ュポン社製))、ポリアミド6G、ポリアミド12を表
3に示す割合で使用すること以外は実施例1と同様にし
て組成物を得た。また実施例1と同様の測定を行い、そ
の結果を表5にまとめた。
表4.5に示した結果から本発明のポリオキシメチレン
樹脂組成物は、成形時のホルムアルデヒド臭がきわめて
少なく、かつ金型への析出物がぎわめて少なく、更に電
気接点汚染防止性に優れた特性を有していることがわか
る。
樹脂組成物は、成形時のホルムアルデヒド臭がきわめて
少なく、かつ金型への析出物がぎわめて少なく、更に電
気接点汚染防止性に優れた特性を有していることがわか
る。
以下余白
[発明の効果]
本発明のポリオキシメチレン樹脂組成物は、成形時のホ
ルムアルデヒド臭がきわめて少なく、かつ金型への析出
物もきわめて少なく、更に電気接点汚染防止性にも優れ
ている。従って、作業環境がきわめて良好である上に、
金型メンテナンスも楽になるため、成形品の長期連続生
産が可能となる。また、電気接点汚染防止性が良好なこ
とから、電気・電子分野、自動車分野などの機械機構部
品として広範囲に使用することができる。
ルムアルデヒド臭がきわめて少なく、かつ金型への析出
物もきわめて少なく、更に電気接点汚染防止性にも優れ
ている。従って、作業環境がきわめて良好である上に、
金型メンテナンスも楽になるため、成形品の長期連続生
産が可能となる。また、電気接点汚染防止性が良好なこ
とから、電気・電子分野、自動車分野などの機械機構部
品として広範囲に使用することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ポリオキシメチレン樹脂に対して、次の(A)〜(C
)の化合物を含有してなるポリオキシメチレン樹脂組成
物。 (A)分子量400以上のヒンダードフェノール系酸化
防止剤。 (B)水酸基を有する飽和脂肪酸の金属塩。 (C)ポリアミド6/66/610/12四元共重合体
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29478290A JP3063145B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | ポリオキシメチレン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29478290A JP3063145B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | ポリオキシメチレン樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04168143A true JPH04168143A (ja) | 1992-06-16 |
JP3063145B2 JP3063145B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=17812215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29478290A Expired - Lifetime JP3063145B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | ポリオキシメチレン樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3063145B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018116597A1 (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP29478290A patent/JP3063145B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018116597A1 (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3063145B2 (ja) | 2000-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5191006A (en) | Oxymethylene copolymer composition | |
US4237034A (en) | Polyamide compositions containing carboxylic acid metal salt and organophosphonic acid | |
US4861815A (en) | Hydrophobicized, easily-flowing thermoplastic polyamide containing monoepoxide | |
JPH0757838B2 (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JPH04168143A (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JP2879796B2 (ja) | オキシメチレンポリマ組成物 | |
JP4353565B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPH05320475A (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JP4446731B2 (ja) | ポリアミド66樹脂ペレットの製造方法 | |
JP2004026857A (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JP3161061B2 (ja) | オキシメチレンコポリマの製造方法 | |
JP2903566B2 (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JPH04239049A (ja) | アセタール単独重合体組成物 | |
JPH0768433B2 (ja) | 成形用ポリオキシメチレン組成物 | |
JPH02166151A (ja) | ポリオキシメチレン組成物 | |
JPH03217449A (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JPH04239048A (ja) | アセタール重合体組成物 | |
JP2517647B2 (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JP2525452B2 (ja) | 熱安定性に優れたポリアセタ―ル樹脂組成物 | |
JPH0570537A (ja) | オキシメチレンコポリマの製造法 | |
JPH04296348A (ja) | アセタール共重合体組成物 | |
JP3086266B2 (ja) | 安定化ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JP2003286386A (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物の製造方法およびその方法で得られた樹脂組成物 | |
JP3086265B2 (ja) | 安定化ポリオキシメチレン樹脂組成物 | |
JP2903567B2 (ja) | ポリオキシメチレン樹脂組成物 |