JPH04167606A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH04167606A JPH04167606A JP29002090A JP29002090A JPH04167606A JP H04167606 A JPH04167606 A JP H04167606A JP 29002090 A JP29002090 A JP 29002090A JP 29002090 A JP29002090 A JP 29002090A JP H04167606 A JPH04167606 A JP H04167606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface acoustic
- acoustic wave
- piezoelectric substrate
- wire
- pad part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、フィルタ、レゾネータ、遅延線などとして
各種の回路装置に用いる弾性表面波装置に関するもので
ある。
各種の回路装置に用いる弾性表面波装置に関するもので
ある。
第２図は例えば文献「表面波デバイスとその応用Ｊ、電
電子材料工業組編日刊工業新聞社１３８頁に示された従
来の弾性表面波装置を示す斜視図であり、図において、
１は圧電基板、２，３はそれぞれ圧電基板１上に形成さ
れた、交差指形のすだれ状電極としての弾性表面波励振
用すだれ状電極および弾性表面波受信用すだれ状電極、
４は上記弾性表面波励振用すだれ状電極２および弾性表
面波受信用すだれ状電極３を構成する電極指、５は各電
極指４を束ねているパッド部、６ａ、６ｂはそれぞれ弾
性表面波励振用すだれ状電極２および弾性表面波受信用
すだれ状電極３に電気信号を入出力する入力端子および
出力端子である。
電子材料工業組編日刊工業新聞社１３８頁に示された従
来の弾性表面波装置を示す斜視図であり、図において、
１は圧電基板、２，３はそれぞれ圧電基板１上に形成さ
れた、交差指形のすだれ状電極としての弾性表面波励振
用すだれ状電極および弾性表面波受信用すだれ状電極、
４は上記弾性表面波励振用すだれ状電極２および弾性表
面波受信用すだれ状電極３を構成する電極指、５は各電
極指４を束ねているパッド部、６ａ、６ｂはそれぞれ弾
性表面波励振用すだれ状電極２および弾性表面波受信用
すだれ状電極３に電気信号を入出力する入力端子および
出力端子である。
次に動作について説明する。
まず、圧電基板１上に設けられた弾性表面波励振用すだ
れ状電極２に電気信号を印加することにより、弾性表面
波励振用すだれ状電極２から弾性表面波が励振される。
れ状電極２に電気信号を印加することにより、弾性表面
波励振用すだれ状電極２から弾性表面波が励振される。
この励振された弾性表面波は、圧電基板１上を伝搬し、
弾性表面波受信用すだれ状電極３に到達する。弾性表面
波受信用すだれ状電極３に到達した弾性表面波は、ここ
で再び電気信号に変換されて出力される。そして、この
ような弾性表面波装置を形成する際には、各パッド部５
と外部回路との間をアルミワイヤや金ワイヤ等の金属線
にてワイヤボンディングし、電気信号の入出力が行える
ようにしである。
弾性表面波受信用すだれ状電極３に到達する。弾性表面
波受信用すだれ状電極３に到達した弾性表面波は、ここ
で再び電気信号に変換されて出力される。そして、この
ような弾性表面波装置を形成する際には、各パッド部５
と外部回路との間をアルミワイヤや金ワイヤ等の金属線
にてワイヤボンディングし、電気信号の入出力が行える
ようにしである。
従来の弾性表面波装置は以上のように構成さもているの
で、パッド部５の膜厚が薄いとワイヤボンディング性が
悪くなり、電気抵抗も大きいため、入出力信号の伝播損
失が大きくなるほか、弾性表面波は基板表面に集中して
伝搬するため、上記パッド部５等の高周波特性に直接影
響を及ぼさない部位での、第３図に示すような弾性表面
波７の音響インピーダンスの違いによる反射により、高
周波特性に悪影響を及ぼすなどの課題があった。
で、パッド部５の膜厚が薄いとワイヤボンディング性が
悪くなり、電気抵抗も大きいため、入出力信号の伝播損
失が大きくなるほか、弾性表面波は基板表面に集中して
伝搬するため、上記パッド部５等の高周波特性に直接影
響を及ぼさない部位での、第３図に示すような弾性表面
波７の音響インピーダンスの違いによる反射により、高
周波特性に悪影響を及ぼすなどの課題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
ものであり、パッド部での弾性表面波の反射を積極的に
散乱させ、かつ、ワイヤボンディング性と信号の伝播損
失を改善することができる弾性表面波装置を得ることを
目的とする。
ものであり、パッド部での弾性表面波の反射を積極的に
散乱させ、かつ、ワイヤボンディング性と信号の伝播損
失を改善することができる弾性表面波装置を得ることを
目的とする。
この発明に係る弾性表面波装置は、圧電基板の表面を削
って形成した弾性表面波散乱のための凹凸面部に、□膜
厚の大きい金属薄膜を付着させてワイヤポンディング用
のパッド部を構成したものである。
って形成した弾性表面波散乱のための凹凸面部に、□膜
厚の大きい金属薄膜を付着させてワイヤポンディング用
のパッド部を構成したものである。
この発明における弾性表面波装置は、基板表面を削るこ
とにより、パッド部の金属膜厚を大きくし、ワイヤボン
ディング性を改善して、電気抵抗を減少させ、損失を改
善するとともに、また、基板表面を削るときにできた凹
凸面部により、本来不要な弾性表面波を散乱させるよう
に機能する。
とにより、パッド部の金属膜厚を大きくし、ワイヤボン
ディング性を改善して、電気抵抗を減少させ、損失を改
善するとともに、また、基板表面を削るときにできた凹
凸面部により、本来不要な弾性表面波を散乱させるよう
に機能する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１は第２図に示したものと同様の圧電基板
、５はパッド部の金属膜で、これが圧電基板１の表面を
削って形成した弾性表面波散乱のための凹凸面部８に金
属を蒸着したものからなり、７は弾性表面波である。
図において、１は第２図に示したものと同様の圧電基板
、５はパッド部の金属膜で、これが圧電基板１の表面を
削って形成した弾性表面波散乱のための凹凸面部８に金
属を蒸着したものからなり、７は弾性表面波である。
次に動作について説明する。
弾性表面波装置の基本動作は第２図について説明した場
合と同一であり、ここではその重複する説明を省略する
。一方、パッド部５を形成すべき圧電基板１表面の所定
部位をエツチング等の技術により削り取り、その表面を
凹凸面部８として。
合と同一であり、ここではその重複する説明を省略する
。一方、パッド部５を形成すべき圧電基板１表面の所定
部位をエツチング等の技術により削り取り、その表面を
凹凸面部８として。
その削り取った部位に導電性の金属を例えば蒸着によっ
て付着させる。上記圧電基板１の必要部位には弾性表面
波励振用すだれ状電極２および弾性表面波受信用すだれ
状電極３のパターンが形成されているため、これに連続
する上記パッド部の膜厚が必然的に厚くなり、従って、
ワイヤボンディング性を改善できる。さらに、電気抵抗
が減少するため、損失も改善され、特に、上記圧電基板
１表面に集中して伝搬する弾性表面波が、パッド部５下
部の凹凸面部８にて散乱されることにより。
て付着させる。上記圧電基板１の必要部位には弾性表面
波励振用すだれ状電極２および弾性表面波受信用すだれ
状電極３のパターンが形成されているため、これに連続
する上記パッド部の膜厚が必然的に厚くなり、従って、
ワイヤボンディング性を改善できる。さらに、電気抵抗
が減少するため、損失も改善され、特に、上記圧電基板
１表面に集中して伝搬する弾性表面波が、パッド部５下
部の凹凸面部８にて散乱されることにより。
上記の不要な弾性表面波による高周波特性の劣化を防止
することができる。
することができる。
以上のように、この発明によれば圧電基板表面を凹凸面
に削り取り、その上に膜厚の大きな金属膜を形成して、
パッド部とするように構成したので、このパッド部に対
するワイヤボンディング性が改善され、不要な弾性表面
波をその凹凸面部で散乱させることができるほか、電気
抵抗を小さくして、損失を改善できるものが得られる効
果がある。
に削り取り、その上に膜厚の大きな金属膜を形成して、
パッド部とするように構成したので、このパッド部に対
するワイヤボンディング性が改善され、不要な弾性表面
波をその凹凸面部で散乱させることができるほか、電気
抵抗を小さくして、損失を改善できるものが得られる効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例による弾性表面波装置の要
部を示す断面図、第２図は従来の弾性表面波装置を示す
斜視図、第３図は第２図の一部を拡大して示す断面図で
ある。 １は圧電基板、２は弾性表面波励振用すだれ状電極、３
は弾性表面波受信用すだれ状電極、４は電極指、５はパ
ッド部、７は弾性表面波、８は凹凸面部。 なお、図中、同一符号は同一または相当Ｑ５分を示す０
部を示す断面図、第２図は従来の弾性表面波装置を示す
斜視図、第３図は第２図の一部を拡大して示す断面図で
ある。 １は圧電基板、２は弾性表面波励振用すだれ状電極、３
は弾性表面波受信用すだれ状電極、４は電極指、５はパ
ッド部、７は弾性表面波、８は凹凸面部。 なお、図中、同一符号は同一または相当Ｑ５分を示す０
Claims (1)
- ワイヤボンディングするパッド部に連結されて櫛形に配
列された短冊状の電極指どうしを交差配置した弾性表面
波励振用すだれ状電極と弾性表面波受信用すだれ状電極
とを圧電基板上に備えた弾性表面波装置において、上記
パッド部を、上記圧電基板の表面を削って形成した弾性
表面波散乱のための凹凸面部に、膜厚の大きい金属膜を
付着させたものとしたことを特徴とする弾性表面波装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29002090A JPH04167606A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29002090A JPH04167606A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167606A true JPH04167606A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17750752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29002090A Pending JPH04167606A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04167606A (ja) |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP29002090A patent/JPH04167606A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2019065666A1 (ja) | 弾性波装置 | |
| US11799443B2 (en) | Acoustic wave device | |
| JP2599239B2 (ja) | 音波デバイスの製法 | |
| US6674215B1 (en) | Elastic wave device | |
| US11863155B2 (en) | Surface acoustic wave element | |
| US4491811A (en) | Surface acoustic wave device | |
| US5302877A (en) | Surface acoustic wave device | |
| US4263569A (en) | Surface acoustic wave arrangement with improved suppression of spurious signals | |
| EP0031685B1 (en) | Surface acoustic wave device | |
| WO2021002382A1 (ja) | 弾性波装置 | |
| US5710529A (en) | Surface acoustic wave filer device having a cascade filter structure and a piezoelectric substrate having mirror-polished surfaces | |
| JPH1188112A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JPS6231860B2 (ja) | ||
| JPH04167606A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2000049558A (ja) | 弾性表面波フィルタ | |
| JPH0832397A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| KR102107393B1 (ko) | 탄성파 장치 | |
| JPH02250413A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2003338730A (ja) | 表面波装置 | |
| WO2024117050A1 (ja) | 弾性波装置及びフィルタ装置 | |
| JP2539789Y2 (ja) | 弾性表面波フィルタの電極構造 | |
| JPH0435515A (ja) | 表面弾性波装置 | |
| JPH0452006B2 (ja) | ||
| KR940003352B1 (ko) | 탄성 표면파 필터 | |
| JPS6150536B2 (ja) |