JPH04167421A - 半導体単結晶の製造装置 - Google Patents
半導体単結晶の製造装置Info
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- JPH04167421A JPH04167421A JP29406190A JP29406190A JPH04167421A JP H04167421 A JPH04167421 A JP H04167421A JP 29406190 A JP29406190 A JP 29406190A JP 29406190 A JP29406190 A JP 29406190A JP H04167421 A JPH04167421 A JP H04167421A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は半導体単結晶の製造装置に係り、特に高温高圧
の雰囲気において半導体結晶溶融液から直接単結晶体が
成長製造されるm−v族のGaAs、GaP、InP等
、II−VI族のZn5e、 ZnS等の化合物半導体
単結晶の製造方法に関する。
の雰囲気において半導体結晶溶融液から直接単結晶体が
成長製造されるm−v族のGaAs、GaP、InP等
、II−VI族のZn5e、 ZnS等の化合物半導体
単結晶の製造方法に関する。
(従来の技術)
従′来のブリッジマン法による化合物半導体の製造装置
について、 Zn5eの単結晶製造を例に第4図を用い
て説明する。
について、 Zn5eの単結晶製造を例に第4図を用い
て説明する。
2nSeは通常ブリッジマン法と呼ばれる方法で。
バルク単結晶成長が行われる。ブリッジマン法において
は第4図に示されるように、アルゴン等の不活性ガスが
封入された円筒型の高圧容器101の中心軸付近に原材
料102の多結晶Zn5eが充填された耐熱容器103
が配置され、この耐熱容器を、同軸に包囲するヒータ
104が設けられる。なお、前記ヒータと高圧容器との
間には、遮熱のための遮熱体105が配置されている。
は第4図に示されるように、アルゴン等の不活性ガスが
封入された円筒型の高圧容器101の中心軸付近に原材
料102の多結晶Zn5eが充填された耐熱容器103
が配置され、この耐熱容器を、同軸に包囲するヒータ
104が設けられる。なお、前記ヒータと高圧容器との
間には、遮熱のための遮熱体105が配置されている。
叙上の装置によって、耐熱容器103を加熱し、これに
充てんされ原材料を溶解し融液にしたのち、徐冷を施し
て単結晶化させ、単結晶体を得ている。
充てんされ原材料を溶解し融液にしたのち、徐冷を施し
て単結晶化させ、単結晶体を得ている。
上記耐熱容器103の材料は、最も一般的にはグラコア
イトが使用されるが、単結晶材料によっては、その融液
と耐熱容器内壁との接触面で反応を生じたり、カーボン
等の不純物が単結晶体に多量に混入するため、焼結窒化
ボロン(PBN)、 PBN等のセラミック性材料も用
いられる。
イトが使用されるが、単結晶材料によっては、その融液
と耐熱容器内壁との接触面で反応を生じたり、カーボン
等の不純物が単結晶体に多量に混入するため、焼結窒化
ボロン(PBN)、 PBN等のセラミック性材料も用
いられる。
(発明が解決しようとする課題)
一般に同一物質の密度は、液状のものと固体とを比較し
た場合、前者の方が大きい。このため液相から固相への
相変化に伴なって体積が増加する材料の方が多い。この
ように、体積の変化によって生成される結晶は収納容器
で拘束されるため、歪を受け、双晶や転位などの結晶欠
陥が発生する原因となっていた。
た場合、前者の方が大きい。このため液相から固相への
相変化に伴なって体積が増加する材料の方が多い。この
ように、体積の変化によって生成される結晶は収納容器
で拘束されるため、歪を受け、双晶や転位などの結晶欠
陥が発生する原因となっていた。
次に、引上法では生成される結晶の収納容器を必要とし
ないが、結晶の直径制御が難しく、直径の変動による双
晶や多結晶化、さらに転位が増加するなどの問題がある
。
ないが、結晶の直径制御が難しく、直径の変動による双
晶や多結晶化、さらに転位が増加するなどの問題がある
。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、これを改良した単結
晶体の製造装置を提供することを目的とする。
晶体の製造装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明に係る半導体単結晶の製造装置は、高圧容器と、
この高圧容器内に長手方向を垂直に配置され結晶原料融
液咎収容する耐熱容器と、この耐熱容器の周辺に設けら
れた加熱手段を備え耐熱容器内の原料融液の徐冷をその
一端から順次他端に及ぼす単結晶製造装置において、耐
熱容器が外側容器とこの外側容器の内側面に摺動挿脱で
きる内側容器を備え、該内側容器は長手方向の一端部の
内径が他端部の内径よりも小なる筒型になり、内径の小
なる端部を上方に配置して結晶材料の融解・固化ができ
ることを特徴とする。
この高圧容器内に長手方向を垂直に配置され結晶原料融
液咎収容する耐熱容器と、この耐熱容器の周辺に設けら
れた加熱手段を備え耐熱容器内の原料融液の徐冷をその
一端から順次他端に及ぼす単結晶製造装置において、耐
熱容器が外側容器とこの外側容器の内側面に摺動挿脱で
きる内側容器を備え、該内側容器は長手方向の一端部の
内径が他端部の内径よりも小なる筒型になり、内径の小
なる端部を上方に配置して結晶材料の融解・固化ができ
ることを特徴とする。
以下にさらに詳述する。
本発明は原料融液から直接単結晶を得る装置で、単結晶
用原料が収納される垂直の筒型の耐熱容器の中心軸を重
力に対して平行に設け、その側面周囲に間隔をおいて加
熱体を配置し、結晶原料が直接接触する内側容器と、内
側容器を収納する外側容器からなり、2回の加熱溶融固
化を施し、2回目の固化の際使用する内側構造材は上部
が下部より内径が小さく形成されている。そして内側容
器は外側容器内でなめらかに接触しており、スムーズに
移動できるように構成されている。構造材内の加熱体に
よりつくられる温度分布は、第2図に示すような、上部
が下部と比較して、低温となっている。第1回目の加熱
溶融固化を行う際は内側容器の開口部を重力に対して上
方となるようにして溶融し徐冷を施し、内側容器の形状
に整形、固化する。2回目の加熱を施すに先に立って内
側容器に対して上下を入れ替え、2回目の溶融を第1図
の上方より容器を降下させる。容器内の単結晶原料の溶
融を確認したのち容器を上方へ移動、又は上部が下部に
比較して低温のまま、全体を降温させることにより単結
晶体の製造を行うことを特徴とする。
用原料が収納される垂直の筒型の耐熱容器の中心軸を重
力に対して平行に設け、その側面周囲に間隔をおいて加
熱体を配置し、結晶原料が直接接触する内側容器と、内
側容器を収納する外側容器からなり、2回の加熱溶融固
化を施し、2回目の固化の際使用する内側構造材は上部
が下部より内径が小さく形成されている。そして内側容
器は外側容器内でなめらかに接触しており、スムーズに
移動できるように構成されている。構造材内の加熱体に
よりつくられる温度分布は、第2図に示すような、上部
が下部と比較して、低温となっている。第1回目の加熱
溶融固化を行う際は内側容器の開口部を重力に対して上
方となるようにして溶融し徐冷を施し、内側容器の形状
に整形、固化する。2回目の加熱を施すに先に立って内
側容器に対して上下を入れ替え、2回目の溶融を第1図
の上方より容器を降下させる。容器内の単結晶原料の溶
融を確認したのち容器を上方へ移動、又は上部が下部に
比較して低温のまま、全体を降温させることにより単結
晶体の製造を行うことを特徴とする。
(作 用)
この発明では内側容器の上部から単結晶化することによ
り固化時の体積増加分を内側容器が上部に移動し、体技
増加を拘束しないため、発生する応力、歪をきわめて低
減できる。
り固化時の体積増加分を内側容器が上部に移動し、体技
増加を拘束しないため、発生する応力、歪をきわめて低
減できる。
特に1回目の溶融固化ではるつぼの形に整形する。これ
により2回目の溶融時に内側容器内に気泡が入らなくな
る。又内部に気泡が入らなければ外側容器内の圧力を調
整することにより結晶成長時の固液界面での圧力を零に
でき物理的な応力がかからない。このことは成長した結
晶が融点温度近傍の高温での物理的応力をきわめて低減
する効 。
により2回目の溶融時に内側容器内に気泡が入らなくな
る。又内部に気泡が入らなければ外側容器内の圧力を調
整することにより結晶成長時の固液界面での圧力を零に
でき物理的な応力がかからない。このことは成長した結
晶が融点温度近傍の高温での物理的応力をきわめて低減
する効 。
果もあり、成長後に入る、いわゆるスリップによる転位
も低減できる。さらにこれらの外形変化の熱応力の変化
により転位の発生要因の一つとなっているが、本手法を
用いることにより、径制御も容易に行え、歪、応力、転
位を容易に低減できる。
も低減できる。さらにこれらの外形変化の熱応力の変化
により転位の発生要因の一つとなっているが、本手法を
用いることにより、径制御も容易に行え、歪、応力、転
位を容易に低減できる。
また、上記方法では容器によって結晶直径が定まるため
、例えば、引上法にみられる直径の変動が無く、従って
直径の変動の際の非定率な熱応力が極めて小さく、結晶
中の転位密度を大幅に低減させることもできる。
、例えば、引上法にみられる直径の変動が無く、従って
直径の変動の際の非定率な熱応力が極めて小さく、結晶
中の転位密度を大幅に低減させることもできる。
(実施例)
以下この発明による単結晶製造方法および装置の一例に
ついて第1図および第2図を参照して説明する。なお説
明において従来と変わらない部分については、従来例を
示した第4図と同じ符号をつけて示し説明を省略する。
ついて第1図および第2図を参照して説明する。なお説
明において従来と変わらない部分については、従来例を
示した第4図と同じ符号をつけて示し説明を省略する。
第1実施例
この実施例では外側容器11がBN(窒化硼素)で、ま
た、内側容器12がBNで夫々構成されている。外側容
器11には上端にネジでふた体11aが締付けられてお
り大略の気密が保たれている。又、内部容器12はその
外側面で外部容器11の内側面に滑らかに接触摺動でき
る。
た、内側容器12がBNで夫々構成されている。外側容
器11には上端にネジでふた体11aが締付けられてお
り大略の気密が保たれている。又、内部容器12はその
外側面で外部容器11の内側面に滑らかに接触摺動でき
る。
次に単結晶化のために用いた単結晶原料は粒状の2nS
eで第2図に原料融液13として示されている。
eで第2図に原料融液13として示されている。
そして第3図に示す温度分布の加熱炉内で不活性ガスの
一例であるアルゴンで10〜350気圧の加圧範囲内の
、−例として90気圧に加圧したのち加熱し、本発明に
よる耐熱容器を第3図中に示す高温で比較的均熱である
(a)部分に配置し、第1回目の融解を確認した後冷却
し、炉内から取出し外側容器ごと上下を入れ替えた。つ
いで再び炉内を昇温し、炉内で均温部分(a)に容器を
移動し融解を確認した後、容器内を1550℃に1時間
保ち、その後該容器をゆっくり上昇させ10℃/時間の
割合で徐冷を施し、第3図の(b)部分の上部低温部ま
で上昇させ固化を施した。この工程において、−例の半
導体原料の仕込量1 oogでこれから得られた単結晶
体は95gであった6 叙上の如くして得られた単結晶体は従来の垂直ブリッジ
マン法等で得られた単結晶体と外観を比較して、表面が
平滑であるため結晶体は透明感が高くクラックも見られ
ていなかった。双晶も従来は1■膨あたり10個程度あ
ったが、φ20 X 10+++mにわたって確認され
なかった。転位は従来の垂直ブリッジマン法で得られた
結晶では30%NaOH110℃処理によるエッチピッ
ト密度は1d当り107オーダであったが、当年法にお
いては104オーダとなり、転位が従来の方法と比較し
て極めて低減している。
一例であるアルゴンで10〜350気圧の加圧範囲内の
、−例として90気圧に加圧したのち加熱し、本発明に
よる耐熱容器を第3図中に示す高温で比較的均熱である
(a)部分に配置し、第1回目の融解を確認した後冷却
し、炉内から取出し外側容器ごと上下を入れ替えた。つ
いで再び炉内を昇温し、炉内で均温部分(a)に容器を
移動し融解を確認した後、容器内を1550℃に1時間
保ち、その後該容器をゆっくり上昇させ10℃/時間の
割合で徐冷を施し、第3図の(b)部分の上部低温部ま
で上昇させ固化を施した。この工程において、−例の半
導体原料の仕込量1 oogでこれから得られた単結晶
体は95gであった6 叙上の如くして得られた単結晶体は従来の垂直ブリッジ
マン法等で得られた単結晶体と外観を比較して、表面が
平滑であるため結晶体は透明感が高くクラックも見られ
ていなかった。双晶も従来は1■膨あたり10個程度あ
ったが、φ20 X 10+++mにわたって確認され
なかった。転位は従来の垂直ブリッジマン法で得られた
結晶では30%NaOH110℃処理によるエッチピッ
ト密度は1d当り107オーダであったが、当年法にお
いては104オーダとなり、転位が従来の方法と比較し
て極めて低減している。
第2実施例
この実施例は上記第1実施例と同一の結晶原料および同
一の加熱炉を用いた場合を例示する。
一の加熱炉を用いた場合を例示する。
第1回目の融解、固化を施したのち、内側容器12の上
下を入れ替え2回目の融解を施すために第3図に示す(
a)部分と(b)部分の間に本発明による容器を移動さ
せ、内側容器上部が1400”Cとなる部位でこの容器
を停止させた。その後、30分間1400℃を保持した
のち、容器をその部位に固定し、ヒータの出力を低下さ
せ容器上部で10℃/時間で降温させた。
下を入れ替え2回目の融解を施すために第3図に示す(
a)部分と(b)部分の間に本発明による容器を移動さ
せ、内側容器上部が1400”Cとなる部位でこの容器
を停止させた。その後、30分間1400℃を保持した
のち、容器をその部位に固定し、ヒータの出力を低下さ
せ容器上部で10℃/時間で降温させた。
上記により得られた単結晶体は第1実施例で示したもの
と同様に透明感が良好で、クラック、双晶がなく、転位
も104個オーダであり、高品質の単結晶体が得られた
。
と同様に透明感が良好で、クラック、双晶がなく、転位
も104個オーダであり、高品質の単結晶体が得られた
。
構成材料として上記実施例にて説明したBNで優れた結
晶性のものが得られたが、構造材としてグ57アイト、
SiN、 AIIN等を用いても同様の効果がある。
晶性のものが得られたが、構造材としてグ57アイト、
SiN、 AIIN等を用いても同様の効果がある。
また、外部容器に沿って内部容器を良好に摺動させるた
めに、これらいずれかの接触面に融故に対してねれ性の
悪い材料例えば8203等を被着しておくと良い。また
この材料で夫々の容器を形成しても良い。
めに、これらいずれかの接触面に融故に対してねれ性の
悪い材料例えば8203等を被着しておくと良い。また
この材料で夫々の容器を形成しても良い。
本発明によれば単結晶製造において、この方法および装
置を用いることにより、固化の際の体積増加の影響を極
めて低減でき、双晶、転位等の結晶欠陥が少なく歪の小
さい単結晶を容易に製造できる顕著な効果を備える。
置を用いることにより、固化の際の体積増加の影響を極
めて低減でき、双晶、転位等の結晶欠陥が少なく歪の小
さい単結晶を容易に製造できる顕著な効果を備える。
第1図は本発明の一実施例の製造装置の断面図、第2図
は本発明の一実施例を示す単結晶製造用容器の断面図、
第3図は本発明に用いた加熱部分での温度分布を示す線
図、第4図は従来の垂直ブリッジマン法による製造装置
の概略を示す断面図である。 11・・・外側容器 12・・・内側容器工
3・・・原料融液 101“・”高圧容器1
04・・・ヒータ 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 11 : タト剣S!li l1a2.j−
h4j12 : 内11’l $−3$−11; 3
糾Mi/l、rot:f]五各I)to4: L−p
loり、連ヤlト 第1図 12: 内作’l j)!、13 :牌J斗ん叡醍第2
図 1000 1500 (’(1:
)温度−一憬 第3図 第4図
は本発明の一実施例を示す単結晶製造用容器の断面図、
第3図は本発明に用いた加熱部分での温度分布を示す線
図、第4図は従来の垂直ブリッジマン法による製造装置
の概略を示す断面図である。 11・・・外側容器 12・・・内側容器工
3・・・原料融液 101“・”高圧容器1
04・・・ヒータ 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 11 : タト剣S!li l1a2.j−
h4j12 : 内11’l $−3$−11; 3
糾Mi/l、rot:f]五各I)to4: L−p
loり、連ヤlト 第1図 12: 内作’l j)!、13 :牌J斗ん叡醍第2
図 1000 1500 (’(1:
)温度−一憬 第3図 第4図
Claims (1)
- 高圧容器と、この高圧容器内に長手方向を垂直に配置さ
れ結晶原料融液を収容する耐熱容器と、この耐熱容器の
周辺に設けられた加熱手段を備え耐熱容器内の原料融液
の徐冷をその一端から順次他端に及ぼす単結晶製造装置
において、耐熱容器が、外側容器と、この外側容器の内
側面に摺動挿脱できる内側容器を備え、該内側容器は長
手方向の一端部の内径が他端部の内径よりも小なる筒型
になり、内径の小なる端部を上方に配置して結晶材料の
融解・固化ができることを特徴とする半導体単結晶の製
造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29406190A JPH04167421A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 半導体単結晶の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29406190A JPH04167421A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 半導体単結晶の製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04167421A true JPH04167421A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17802783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29406190A Pending JPH04167421A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 半導体単結晶の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04167421A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0938030A1 (en) * | 1998-02-19 | 1999-08-25 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP29406190A patent/JPH04167421A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0938030A1 (en) * | 1998-02-19 | 1999-08-25 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
US5978070A (en) * | 1998-02-19 | 1999-11-02 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
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