JPH04157167A - 無電解めっき用前処理液 - Google Patents
無電解めっき用前処理液Info
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- JPH04157167A JPH04157167A JP27801090A JP27801090A JPH04157167A JP H04157167 A JPH04157167 A JP H04157167A JP 27801090 A JP27801090 A JP 27801090A JP 27801090 A JP27801090 A JP 27801090A JP H04157167 A JPH04157167 A JP H04157167A
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、無電解めっき用前処理液に関するものであり
、特に印刷配線板の無電解めっき用前処理液に関係する
ものである。
、特に印刷配線板の無電解めっき用前処理液に関係する
ものである。
印刷配線板は、銅張り又は銅のない積層板を穴明けの後
、無電解めっきを行うことによって製造される。
、無電解めっきを行うことによって製造される。
従来、無電解銅めっき前処理工程としては、アルカリ脱
脂工程、コンディショニング工程、表面銅箔のあるもの
はソフトエツチング工程、酸洗工程、増感工程(Pd−
3n) 、密着促進工程の順で処理される。
脂工程、コンディショニング工程、表面銅箔のあるもの
はソフトエツチング工程、酸洗工程、増感工程(Pd−
3n) 、密着促進工程の順で処理される。
無電解めっきの前処理液としての密着促進剤の働きは、
増感工程で処理された基板及び絶縁材表面上の錫イオン
(α錫酸)層を除去すると共に、5nZ−とpdt−と
の間に分子内酸化還元反応を促進させて基板及びw!A
縁材表面にパラジウム金属の活性触媒(Pd’)板を生
成させることにある。
増感工程で処理された基板及び絶縁材表面上の錫イオン
(α錫酸)層を除去すると共に、5nZ−とpdt−と
の間に分子内酸化還元反応を促進させて基板及びw!A
縁材表面にパラジウム金属の活性触媒(Pd’)板を生
成させることにある。
しかしながら、従来の前処理液(密着促進剤、アクセレ
レータとも言う)の主成分は、塩酸、硫酸の酸であるが
、これらは促進処理後の空中放置時間が長いと、基板銅
箔の酸化を促進させ、表面に酸化物を形成させ、ザラツ
キや密着不良の原因となることがある。また、これらの
酸は銅溶解力も高い為、液中の銅濃度の増加を早め寿命
を短くする欠点も有していた。また、その他のフッ素、
ホウフッ化水素酸等のフッ化物を主成分とする促進剤で
処理した基材は、ガラス布部へのめっきカバーリング性
が悪い欠点を有しており、これにより、半田揚げ試験で
のブローホールの発生率が高いという問題があった。
レータとも言う)の主成分は、塩酸、硫酸の酸であるが
、これらは促進処理後の空中放置時間が長いと、基板銅
箔の酸化を促進させ、表面に酸化物を形成させ、ザラツ
キや密着不良の原因となることがある。また、これらの
酸は銅溶解力も高い為、液中の銅濃度の増加を早め寿命
を短くする欠点も有していた。また、その他のフッ素、
ホウフッ化水素酸等のフッ化物を主成分とする促進剤で
処理した基材は、ガラス布部へのめっきカバーリング性
が悪い欠点を有しており、これにより、半田揚げ試験で
のブローホールの発生率が高いという問題があった。
本発明は、このような問題点を解決し、めっきつき回り
性と長寿命化の両方を満足する無電解めっき用前処理液
である。
性と長寿命化の両方を満足する無電解めっき用前処理液
である。
〔課題を解決するための手段]
未発明は鋭意研究を重ねた結果、アルカリ水酸化物と金
riA錯化剤とハロゲン化アルカリ金属塩を主成分とす
る処理液が、めっきつき回り性と長寿命化の両方を満足
するという知見に基づいてなされたものである。
riA錯化剤とハロゲン化アルカリ金属塩を主成分とす
る処理液が、めっきつき回り性と長寿命化の両方を満足
するという知見に基づいてなされたものである。
未発明に使用できるアルカリ水酸化物とは、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等の水酸化物
である。
リウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等の水酸化物
である。
また、金属錯化剤としては、酒石酸またはその塩、エチ
レンジアミン四酢酸又はその塩、トリエタノールアミン
、モノエタノールアミン、グリコン酸ナトリウム、クエ
ン酸、エチレンジアミンテトラ−2−プロパノールなど
が挙げられる。これらの中でも、廃液処理の面の容易さ
から、酒石酸又はその塩が好ましい。
レンジアミン四酢酸又はその塩、トリエタノールアミン
、モノエタノールアミン、グリコン酸ナトリウム、クエ
ン酸、エチレンジアミンテトラ−2−プロパノールなど
が挙げられる。これらの中でも、廃液処理の面の容易さ
から、酒石酸又はその塩が好ましい。
ハロゲン化アルカリ塩としては、NaF、NH、Br、
KBr、Na 1.K1.KC7!、NaClが挙げら
れる。これらの中でNaBr、KBrなどが好ましい。
KBr、Na 1.K1.KC7!、NaClが挙げら
れる。これらの中でNaBr、KBrなどが好ましい。
尚、これらのハロゲン化アルカリ塩は1種単独で用いて
も良く、2種以上組み合わせて用いても良い。
も良く、2種以上組み合わせて用いても良い。
非イオン界面活性剤としては、H,L、Bが11〜16
のものが良く、このものは、親水性の度合が穴内の水ぬ
れ性を良くすると考えられ、これにより、小径穴に対し
てもPd”の活性化が図れる。
のものが良く、このものは、親水性の度合が穴内の水ぬ
れ性を良くすると考えられ、これにより、小径穴に対し
てもPd”の活性化が図れる。
一般式RO(CHzCHzO)。H(但し、R: C
11Hz、、、+、C,Hz−+ )で示されるもの
が好ましく、具体的には、ポリオキシエチレンラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオ
キシエチレンオレイルエーテル、ポリオキンエチレンス
テアリルエーテルが使用される。
11Hz、、、+、C,Hz−+ )で示されるもの
が好ましく、具体的には、ポリオキシエチレンラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオ
キシエチレンオレイルエーテル、ポリオキンエチレンス
テアリルエーテルが使用される。
本発明の前処理液を用いると、アルカリ水酸化物が主成
分なので、塩酸等の酸素密着促進剤にみられる金属の熔
解、腐食性が少なく液寿命が長くできる。また、増感工
程で処理された基板及び基材表面の錫イオン(α錫酸)
層と十分に除去することができる。このため、スルーホ
ール内壁のガラス布部へのめっきつき回り性に優れ、基
材w4箔と電気めっき間での密着力を向上させることが
できる。また、ガラス布部へのめつきつき回り性が良い
ため、ブローホールの発生の少ない印刷配線板を製造で
きる。
分なので、塩酸等の酸素密着促進剤にみられる金属の熔
解、腐食性が少なく液寿命が長くできる。また、増感工
程で処理された基板及び基材表面の錫イオン(α錫酸)
層と十分に除去することができる。このため、スルーホ
ール内壁のガラス布部へのめっきつき回り性に優れ、基
材w4箔と電気めっき間での密着力を向上させることが
できる。また、ガラス布部へのめつきつき回り性が良い
ため、ブローホールの発生の少ない印刷配線板を製造で
きる。
各成分の作用機構については、次のように考えることが
できる。すなわち、本発明の前処理液中のアルカリ水酸
化物は、錫イオン層を除去する。
できる。すなわち、本発明の前処理液中のアルカリ水酸
化物は、錫イオン層を除去する。
つまり(Pd−3n−Cjり錯体中のSnはPdを被覆
(Hア3n03層)し、Pdの触媒活性を阻害する為、
Snの錯化剤が必要となる。アルカリ水酸化物(OH−
)はSnとの錯化剤として作用するものと考えられる。
(Hア3n03層)し、Pdの触媒活性を阻害する為、
Snの錯化剤が必要となる。アルカリ水酸化物(OH−
)はSnとの錯化剤として作用するものと考えられる。
前記の金属錯化剤は、銅張積層板等の基板から溶解する
金属イオン(Cu ”)の水酸化物の生成を防止し、基
板上に再付着しないごうに用いる。
金属イオン(Cu ”)の水酸化物の生成を防止し、基
板上に再付着しないごうに用いる。
前記のハロゲン化アルカリ金属塩はアルカリ水酸化物と
同し作用をもつSnとの錯化剤である。
同し作用をもつSnとの錯化剤である。
このハロゲン化アルカリ塩は、アルカリ性で作用効果が
あり、特にガラス布部へのめっきつき回りの点で単独の
アルカリ水酸化物より優れている。
あり、特にガラス布部へのめっきつき回りの点で単独の
アルカリ水酸化物より優れている。
つまり、Pdを被覆しているH、SnO3を完全に除去
するには、アルカリ水酸化物とハロゲン化アルカリ塩が
有効であり、その相乗効果で優れためっきつき回り性を
得ると考えられる。
するには、アルカリ水酸化物とハロゲン化アルカリ塩が
有効であり、その相乗効果で優れためっきつき回り性を
得ると考えられる。
実施例1
ガラスクロス(50X 5)及び両面銅張積層板FR4
(50X100ms、 1.6t で1.0 φ、
0゜3φのドリルで穴明けしたもの)をバフ研磨、ホ
ーニングで処理した後、クリーナーコンディショナーC
LC−201(日立化成工業株式会社、商品名)に浸漬
して、脱脂及びコンディショニング処理を行い、水洗し
、200 g / 1の過硫酸アンモニウムに浸漬して
ソフトエツチングを行い、10%H,SO,で酸洗し、
270 g/lのブリデイ、プ液Pd−201(日立化
成工費株式会社、商品名)に浸漬処理し、増感荊後H5
−201B(日立化成工業株式会社、商品名)に浸漬処
理を行い、その後、NaOH:log/f、酒石酸カリ
ウムナトリウム(ロアセル塩):5g/j!、NaBr
:10g/l、ポリオキノエチレンオクチルフェニルエ
ーテル 本油脂製)Ig#を含む水溶液の密着促a荊に常温下で
5分間浸漬した。
(50X100ms、 1.6t で1.0 φ、
0゜3φのドリルで穴明けしたもの)をバフ研磨、ホ
ーニングで処理した後、クリーナーコンディショナーC
LC−201(日立化成工業株式会社、商品名)に浸漬
して、脱脂及びコンディショニング処理を行い、水洗し
、200 g / 1の過硫酸アンモニウムに浸漬して
ソフトエツチングを行い、10%H,SO,で酸洗し、
270 g/lのブリデイ、プ液Pd−201(日立化
成工費株式会社、商品名)に浸漬処理し、増感荊後H5
−201B(日立化成工業株式会社、商品名)に浸漬処
理を行い、その後、NaOH:log/f、酒石酸カリ
ウムナトリウム(ロアセル塩):5g/j!、NaBr
:10g/l、ポリオキノエチレンオクチルフェニルエ
ーテル 本油脂製)Ig#を含む水溶液の密着促a荊に常温下で
5分間浸漬した。
基板の腐食性(酸化状況)に当っては、空中での放置時
間を10秒、20秒、40秒、60秒に放置し基板表面
の外観の変化を観察した。
間を10秒、20秒、40秒、60秒に放置し基板表面
の外観の変化を観察した。
めっきつき回り性に当っては、その後、水洗後、無電解
銅めっき液CUST−201 (日立化成工業株式会
社、商品名)に浸漬処理してめっきを施した。
銅めっき液CUST−201 (日立化成工業株式会
社、商品名)に浸漬処理してめっきを施した。
ガラスクロスは、3分又は5分間めっきを施し、スルー
ホール基板は15分間めっきを施した.ガラスクロスは
、めっき液、硝酸で銅を溶解後、原子吸光法で定量した
.スルーホール基板は、めっ無電解銅めっきのカバーリ
ング性を評価した。
ホール基板は15分間めっきを施した.ガラスクロスは
、めっき液、硝酸で銅を溶解後、原子吸光法で定量した
.スルーホール基板は、めっ無電解銅めっきのカバーリ
ング性を評価した。
腐食性については、
○:基板の変色及び錆の発生なし
Δ;わずかに変色又はわずかムニ鋳の発生有り×:紫黄
色に変色又は錆の発生有り の評価とし、バックライトテストとしては、A:不透過 B:5%以上の透光量 C:20%以上の透光量 D:50%以上の透光量 の評価とした.結果は第1表に示す。
色に変色又は錆の発生有り の評価とし、バックライトテストとしては、A:不透過 B:5%以上の透光量 C:20%以上の透光量 D:50%以上の透光量 の評価とした.結果は第1表に示す。
実施例2
密着促進剤として、NaOH:5g/l、酒石酸カリウ
ムナトリウム:5g/l、KI:1g/11ポリオキシ
エチレンオクチルフェニルエーテル1g/lを含む水溶
液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
ムナトリウム:5g/l、KI:1g/11ポリオキシ
エチレンオクチルフェニルエーテル1g/lを含む水溶
液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
比較例1
密着促進剤として、LiOH:3g/j!、トリエタノ
ールアミン’ 5g/1.”NaBr : 3g/lを
含む水溶液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
ールアミン’ 5g/1.”NaBr : 3g/lを
含む水溶液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
比較例2
密着促進剤として、塩M(35%)ニア0m#/1とホ
ウフッ化水素酸(42%)・3 5r+l/lを含む水
f4液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
ウフッ化水素酸(42%)・3 5r+l/lを含む水
f4液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
比較例3
密着促進剤として、ホウフッ化水素酸=35mi7iを
含む水溶液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
含む水溶液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
比較例4
密着促進剤として、NaOH:5g/12、酒石酸カリ
ウムナトリウム:5g/lを含む水溶液を用いた以外は
、実施例1と同様とした。
ウムナトリウム:5g/lを含む水溶液を用いた以外は
、実施例1と同様とした。
比較例5
密着促進剤として、H□So,: (98%) 10
mll/!l+NaBr : 1 0g/jを含む水溶
液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
mll/!l+NaBr : 1 0g/jを含む水溶
液を用いた以外は、実施例1と同様とした。
第1表
〔発明の効果〕
Claims (5)
- 1.アルカリ水酸化物と金属錯化剤とハロゲン化アルカ
リ金属塩及び非イオン界面活性剤からなる無電解めっき
用前処理液。 - 2.アルカリ水酸化物が水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、又は水酸化リチウムである請求項1に記載の無電
解めっき用前処理液。 - 3.金属錯化剤が酒石酸又はその塩、エチレンジアミン
四酢酸又はその塩、エチレンジアミンテトラ−2−プロ
パノール、トリエタノールアミン、モノエタノールアミ
ン、グリコン酸ナトリウム、クエン酸、又はそれらの混
合物である請求項1又は2のうちいずれかに記載の無電
解めっき用前処理液。 - 4.ハロゲン化アルカリ金属塩がフッ化ナトリウム、臭
化アンモニウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、ヨウ
化カリウム、ヨウ化ナトリウム、塩化ナトリウム、塩化
カリウム又はそれらの混合物である請求項1〜3のうち
いずれかに記載の無電解めっき用前処理液。 - 5.非イオン界面活性剤が一般式RO(CH_2CH_
2O)_nH(但し、R:−C_nH_2_n_+_1
,C_nH_2_n_+_1)で示される請求項1〜4
のうちいずれかに記載の無電解めっきの前処理液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27801090A JPH04157167A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 無電解めっき用前処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27801090A JPH04157167A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 無電解めっき用前処理液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04157167A true JPH04157167A (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17591381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27801090A Pending JPH04157167A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 無電解めっき用前処理液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04157167A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997046731A1 (fr) * | 1996-06-03 | 1997-12-11 | Ebara-Udylite Co., Ltd. | Solution de depot de cuivre sans electrolyse et procede de depot de cuivre sans electrolyse |
JP2002076618A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2014513755A (ja) * | 2011-05-17 | 2014-06-05 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 無電解メッキのための方法 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27801090A patent/JPH04157167A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997046731A1 (fr) * | 1996-06-03 | 1997-12-11 | Ebara-Udylite Co., Ltd. | Solution de depot de cuivre sans electrolyse et procede de depot de cuivre sans electrolyse |
US6193789B1 (en) * | 1996-06-03 | 2001-02-27 | Hideo Honma | Electroless copper plating solution and method for electroless copper plating |
KR100413240B1 (ko) * | 1996-06-03 | 2004-06-09 | 에바라-유딜라이트 가부시키 가이샤 | 무전해 동도금액 및 무전해 동도금방법 |
JP2002076618A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP4508380B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2010-07-21 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2014513755A (ja) * | 2011-05-17 | 2014-06-05 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 無電解メッキのための方法 |
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