JPH04155708A - 電線・ケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、導体又は導体遮蔽層上にポリオレフィンを主
体とする絶縁層が設けられた電線・ケーブルに関するも
のである。

［従来の技術］ ポリオリフイン、特にポリエチレンを架橋したいわゆる
架橋ポリエチレンは、電気絶縁性及び耐熱性に優れてい
るため、電線・ケーブルの絶縁性材料として広く用いら
れている。

架橋ポリエチレンを形成す゛るために用いら゛れる架橋
剤としては、一般に有機過酸化物であるジクミルパーオ
キサイド（ＤＣＰ）が用いられており、その架橋剤をポ
リエチレンに添加してなる樹脂組成物を導体又は導体遮
蔽層上に溶融押出して絶縁層を成形し、これに熱処理を
行うことによって架橋ポリエチレンの電線・ケーブルが
作製される。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、架橋剤を含有した樹脂組成物で電線・ケーブ
ルを溶融成形するのに通常１３０℃前後で行われている
ために、成形温度を高くして、成形時間の短縮化、押出
スピードの高速化を図ろうとすると、成形時に一部の架
橋剤が分解を起こしてスコーチ（焼け）が発生し、交流
破壊電圧を低下させるという問題があった。

また、融点の高いポリオレフィン（例えば、融点の高い
中密度ポリエチレンや高密度ポリエチレン、直鎖状低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン）で電線・
ケーブルを成形する場合にも成形温度が高くなり、スコ
ーチの発生が大プくなるので、ポリオレフィンを架橋さ
せることズ難しく、融点の高いポリオレフィンを用いた
電廟・ケーブルの加工は困難であった。

本発明は、このような事情を考慮してなされ式ものであ
り、その目的は、電線・ケーブルを高８で溶融成形する
際のスコーチを防止することをｉ能にした電線・ケーブ
ルを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために本発明に係る電線・ケーブル
は、導体又は導体遮蔽層上に設けられオリオレフィンを
主体とする絶縁層が、１−（１−ｔｅｒｔブチルジオキ
シイソプロビル）−４−イソプロピルベンゼンを１．０
〜１０重量部と１−メチル−４−イン１０ビリデン　シ
クロヘキセンを０．０５〜１０：Ｉ蓋部とを含有して架
橋されているものである。

６作　用コ 本発明者らは、架橋剤を含有した樹脂組成物で電線・ケ
ーブル等を溶融成形する知見を基に、高温で押出成形す
る際のスコーチの防止を可能にす！　　　るなめの種々
の研究開発を実施した結果、１−（１−＜　　　ｔｅｒ
ｔ−ブチルジオキシイソプロピル）−４−イソプロ腿　
　ビルベンゼンと１−メチル−４−インプロピリデンシ
クロヘキセンとを見出だし、これら化合物の含有量の範
囲を特定したのである。

本発明において、ポリオリフインとは、低密度「　　ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン
、直ＩＩｌ！状低密度ポリエチレン、直鎖状極低密度ポ
リエチレン等のポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重
合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレ
ン−プロピレン共重合体が挙げられ、これら化合物を単
独で使用する他、必要に応じて２種以上混合してもよい
。

１−（１−ｔｅｒｔ−ブチルジオキシイソプロピル）−
４−イソプロピルベンゼンとは、別名１−（１−ｔｅｒ
ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−４−イソプロピ
ルベンゼンで、より正式な化合物命名法によれば４−イ
ソプロピル−１，１−ジメチルペンシルｔｅｒｔブチル
ペルオキシドで、有機過酸化物の一つであり、次式で表
せるものである。

この架橋剤である有機過酸化物は、分解温度が高く（１
分間半減期温度が１７６℃）、押し出し時の分解を起こ
り難くすることが可能となる。その添加量としては、１
．０〜１０重量部が良く、この範囲外では架橋剤として
の効果が不十分であったり樹脂組成物を押出すための押
出機内で架橋し易くなり外観がそこなわれたりする。ま
た、架橋度と架橋ポリオレフィン絶縁電線・ケーブルの
浸水課電特性の関係を調べた結果、架橋度が６０％以上
にすると浸水課電特性向上効果が大きいことが認められ
るので、架橋度を６０％以上にすることが望ましい、さ
らに、本発明における有機過酸化物は従来よりポリオレ
フィンの架橋に用いられているジクミルパーオキサイド
、１，３−ビス−（ｔｅｒｔ−プチルパーオキシイソオ
プロビル）ベンゼンや２，５−ジメチル−２，５−ジー
ｔｅｒｔ−ブチルヘキシンー３等と併用することも可能
であり、その場合、本発明で規定する有機過酸化物の１
／２未満の添加量にするのが、この発明の目的に対して
望ましい。

１−メチル−４−イソプロピリデン　シクロヘキセンと
は、次式で表せるものである。

この化合物は、押出成形時のポリエチレンの架橋を防止
する働きがあること見出しな、すなわち、押出成形時の
スコーチを防止することができ、外観の良い電線・ケー
ブルを得ることが可能となる。

その添加量としては、０．０５〜１０重量部が良く、こ
れ未満ではその効果が不十分であり、１０重量部を越え
ると架橋反応が著しく阻害されてし才う。

したがって、絶縁層が、１−（１−ｔｅｒｔ−ブチルジ
オキシイソプロピル）−４−イソプロピルベンゼンと１
−メチル−４−イソプロピリデン　シクロヘキセンとを
含有して架橋されているため、電線・ゲーブルを溶融成
形する際の成形温度を比較的高くしても、押出成形時の
スコーチの発生が防止されることになる。すなわち、１
−（１−ｔｅｒｔ−ブチルジオキシイソプロピル）−４
−イソプロピルベンゼンの分解温度が高いために押出時
にその分解を起こし難くなると共に、これだけではスコ
ーチの発生をある程度しか防止することができないが、
１−メチル−４−イソプロピリデン　シクロヘキセンを
含有しているので、押出成形時のポリエチレンの架橋を
ほぼ完全に防止することができる。これにより、交流破
壊電圧を低下させることなく、成形時間の短縮化及び押
出スピードの高速化を図ることができ、また、融点の高
いポリオレフィンを用いた場合の架橋が可能になり、融
点の高いポリオレフィンを用いた電線・ケーブルの加工
を行える。

なお、本発明は、上述のように樹脂組成物を押出成形し
て作製する物、例えば電線・ケーブルの付属品にも適用
可能である。また、本発明の樹脂組成物には、酸化防止
剤、滑剤、着色剤等の添加剤を加えることは一向に差し
支えない。

［実施例コ 以下、本発明の詳細な説明する。

第１表に示す成分の組成物を２２インチミキシングロー
ルで混練してシートを作り、ペレタイザーでベレット化
した０次いで、このペレットを押出機に導入し、第１図
に示すように６０ｍ”の軟銅撚線１上に０．７■厚の内
部半導電層２及び外部半導電層４とともに４閣厚の絶縁
層３として溶融押出した。この後、直ちに窒素ガスを熱
媒体とした乾式架橋管内において架橋し、その後加圧冷
却することによってケーブルを完成させ、試料とした。

これら試料の評価を押出加工性及び交流破壊試験方法に
よる評価の結果を第１表に示す。

押出加工性ニゲ−プルを１４５℃の押出温度で押出した
際の外観、すなわち、スコーチ （焼け）の発生の有無で判定した。

交流破壊試験方法：各資料を常温にて２０ｋＶ／１０分
の割合で昇圧し、絶縁破壊 電圧を測定した。

なお、第１表の成分量単位は重量部である。

第１表に示される結果から′＊本発明範囲を満たす実施
例１〜７の試料は、いずれも押出加工性が良好であり、
また、交流破壊電圧が大きい、これに対し、本発明の範
囲外の比較例１は、１−メチル−４−イソプロピリデン
　シクロヘキセンが規定量より少ないため、押出加工性
が悪く交流破壊電圧が小さくなってしまう、また、比較
例２〜５は押出加工が困難であり、交流破壊電圧の測定
は不可能であった。

したがって、規定量の１−（１−ｔｅｒｔ−ブチルジオ
キシイソプロピル）−４−イソプロピルベンゼンと１−
メチル−４−イソプロピリデン　シクロヘキセンを含有
した樹脂組成物で電線・ケーブルを高温で溶融成形する
際のスコーチを防止し、交流破壊電圧を低下させること
なく成形時間の短縮化、押出スピードの高速化を行える
。また、融点の高いポリオレフィンを用いた場合の架橋
を可能にした電線・ケーブルの提供を可能としたので、
工業的価値が極めて高くなる。

［発明の効果］ 以上要するに本発明によれば、電線・ケーブルを高温で
成形する際のスコーチを防止できるという優れた効果を
発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電カケープルの一例を示す横断面
図である。 図中、１は導体、３は絶縁層を示す。 特許出願人　　日立電線株式会社 代理人弁理士　　絹　谷　信　雄 ７　導４本 第１図　３゛°刃縁１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．導体又は導体遮蔽層上に設けられポリオレフィンを
   主体とする絶縁層が、１−（１−ｔｅｒｔ−ブチルジオ
   キシイソプロピル）−４−イソプロピルベンゼンを１．
   ０〜１０重量部と１−メチル−４−イソプロピリデンシ
   クロヘキセンを０．０５〜１０重量部とを含有して架橋
   されていることを特徴とする電線・ケーブル。