JPH0415405Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、ダイカストマシンにより溶融金属
（溶湯）を高速高圧で注入して鋳造する金型に用
いられ、金型で鋳造された成形品を金型より取出
すためのエジエクタピンの作動制御装置に関す
る。

（従来の技術） 上述のダイカストマシンに使用される金型は、
成形品の型離れを良くするために、該金型の金型
面を冷却水で冷却した後、離型剤が塗布される。

この冷却水の噴射と離型剤の塗布はスプレーヘ
ツドによつて行なわれるが、このスプレーヘツド
は金型が開放して成形品が取除かれた後、開放し
ている金型間の中間位置に進入して作動するよう
に設けられていた。

ところで成形品を金型より取出すためのエジエ
クタピンは、従来、上述のスプレーヘツドと干渉
しないように、成形品を突出した突出位置から後
退した成形時の成形位置に置かれ、この状態でス
プレーヘツドが作動するように設けられていた。

このような従来構造の場合、エジエクタピンの
突出し表面には離型剤が塗布されるが、エジエク
タピンと可動ダイとの摺動部（ピン孔内部とエジ
エクタピンの側面）には潤滑成分となる離型剤が
塗布されてないので、このエジエクタピンと可動
ダイの昇温膨張によるクリアランスの変動および
潤滑成分の不足により、エジエクタピンの焼付き
が発生する問題点を有していた。

また上述の潤滑成分の離型剤はコストダウンを
図るため高率に希釈されるため、充分な潤滑が得
られず、焼付き発生の一因となつていた。

（考案の目的） この考案は、エジエクタピンの焼付きを防止す
ることができるエジエクタピンの作動制御装置の
提供を目的とする。

（考案の構成） この考案は、接離可能に配置された二つの金型
と、金型が開放位置に移動した時、金型面より突
出して成形品を取出すため、一方の金型に摺動可
能に取付けられたエジエクタピンと、該エジエク
タピンの後退後に、双方の金型の中間位置に進入
して、冷却水および離型剤を塗布するスプレーヘ
ツドとを備えたエジエクタピンの作動制御装置で
あつて、上記金型の開放位置への移動完了を検出
する第１検出手段と、上記スプレーヘツドの両金
型間への移動完了を検出する第２検出手段と、上
記第１検出手段による移動完了検出時に上記エジ
エクタピンを前後動させ、上記第２検出手段によ
る移動完了検出時に上記エジエクタピンを金型面
より再突出させるエジエクタプレートとを備えた
エジエクタピンの作動制御装置であることを特徴
とする。

（考案の効果） この考案によれば、上述の第１検出手段が可動
金型の開放位置への移動完了を検出した時、エジ
エクタプレートによりエジエクタピンを前後動さ
せて、成形品をエジエクトアウトし、開放されて
いる両金型間にスプレーヘツドが移動完了したこ
とを上述の第２検出手段で検出した時、エジエク
タプレートにより上述のエジエクタピンを金型面
より再突出させ、この状態でスプレー処理を行な
うので、エジエクタピンが冷却されてクリアラン
スの変動を許容範囲に押えることができると共
に、潤滑成分を備える離型剤がエジエクタピンの
側面にも塗布されて、エジエクタピンの摺動が円
滑化され、これらによつて、エジエクタピンの焼
付きを確実に防止することができ、しかも離型剤
の希釈度が高くとも、充分な型離れが得られ、ま
たスプレーヘツドが両金型間に進入した後にエジ
エクタピンが突出されるために、スプレーヘツド
の進入時に、相互の干渉がなく、良好な冷却水お
よび離型剤の塗布ができる。

（実施例） この考案の一実施例を以下図面に基づいて詳述
する。

図面はダイカスト用金型におけるエジエクタピ
ンの作動制御装置を示し、第１図において、ダイ
カストマシン１は固定プラテン２と可動プラテン
３とを有し、可動プラテン３は固定プラテン２に
設けられたガイド杆４，４に沿つて平行移動可能
に設けられ、適宜の油圧装置によつて接離操作さ
れる。

ダイカスト用金型５は固定金型６と、可動金型
７とによつて開閉可能に構成され、固定金型６は
前述の固定プラテン２に取付けられ、また可動金
型７は前述の可動プラテン３に取付けられ、溶湯
は両金型６，７が接合したとき、固定プラテン２
側の固定金型６に供給されて鋳造される。

ところで、マイクロスイツチで構成される第１
スイツチSW¹（第１検出手段）は、可動する可動
プラテン３に操作されて、可動金型７が成形品を
取出す開放位置に移動完了したことを検出する。

上述の可動金型７の金型面には成形品を鋳造す
るための可動ダイ中子８が形成され、この可動ダ
イ中子８には成形品を同可動ダイ中子８より取外
すためのエジエクタピン９が出入りすべく摺動可
能に挿通され、その後端はエジエクタプレート１
０に固定されて、このエジエクタプレート１０が
ダイカストマシン１側で出入り操作されることに
よつて、エジエクタピン９が出入り摺動する。

前述の固定金型６および可動金型７の両金型
面、すなわち成形面に冷却水および離型剤を塗布
するスプレーヘツド１１の基部１２は前述の固定
プラテン２の下面側に装着され、通常スプレーヘ
ツド１１は閉鎖された金型６，７の下方に位置し
て、金型６，７の開放完了が第１スイツチSW¹で
検出された時、上方に旋回して、金型６、７間に
進入し、双方の金型面に冷却水および離型剤を塗
布する。

第２図、第３図に示すように、上述のスプレー
ヘツド１１の基部１２は、４連リンク状に構成さ
れている。すなわちスプレーヘツド１１には並設
された複数本の配管１３……の一端側が連結さ
れ、これらの配管１３……の他端側はホルダ１４
に連結され、各配管１３……は冷却水および離型
剤の供給タンクに適宜接続されている。

一方、固定プラテン２の下面側に固定されるベ
ース１５には、第１リンク１６の一端が枢着さ
れ、他端は前述のホルダ１４に軸１７を介して連
結されている。また上述のホルダ１４には下方に
延長されるレバー部１８が形成され、このレバー
部１８の端部に第２リンク１９の一端がピン２０
を介して連結されている。

上述の第２リンク１９の他端は、前述の第１リ
ンク１６のホルダ１４側の枢着点位置より下方に
軸受された回動軸２１に固定され、この回動軸２
１にはピニオン２２とカム２３とが固定され、ピ
ニオン２２にはラツク２４が噛合し、このラツク
２４が適宜の油圧シリンダによつて往復摺動操作
されることによつて、回動軸２１は正逆転に回動
される。

そして上述の回動軸２１が正逆転することによ
つて、第２リンク１９が正逆回動し、ホルダ１
４、配管１３……を介してスプレーヘツド１１は
下部の待機位置と冷却水および離型剤を塗布する
上方の作動位置とに回動する。

またカム２３には、マイクロスイツチで構成さ
れた第２スイツチSW²（第２検出手段）が対設さ
れ、この第２スイツチSW²はカム２３に操作され
て、スプレーヘツド１１が上方の作動位置に回動
完了したことを検出する。

このように構成されたダイカスト用金型５にお
けるエジエクタピン９の作動制御装置の動作を第
４図に基づいて説明すると、この第４図は可動金
型７側を示し、図中、２５は可動ダイホルダ、２
６は成形品、２７はスプレーヘツド１１のスプレ
ーノズルであつて、 第４図イにおいて、両金型６，７の金型面が接
合状態にある時、溶湯が注入されることで、成形
品２６が鋳造され、その後、ダイカストマシン１
は可動プラテン３を開放位置側に可動させる。

第４図ロにおいて、可動プラテン３の可動完了
が第１スイツチSW¹で検出されると、ダイカスト
マシン１はエジエクタピン９を突出すべくエジエ
クタプレート１０を操作し、成形品２６は可動ダ
イ中子８より取出される。

第４図ハにおいて、成形品２６が取出される
と、ダイカストマシン１はエジエクタピン９を成
形位置に戻すべく後退させ、この状態でスプレー
ヘツド１１を作動位置に回動操作する。

第４図ニにおいて、適宜の油圧シリンダによつ
て回動軸２１が所定の方向に回動されると、スプ
レーヘツド１１は既に開放されている両金型６，
７間に進入される。

第４図ホにおいて、スプレーヘツド１１の進入
完了が第２スイツチSW²によつて検出されると、
ダイカストマシン１は再度エジエクタピン９を突
出位置に突出すべくエジエクタプレート１０を操
作し、同時にスプレーヘツド１１のスプレーノズ
ル２７は冷却水を噴射して金型面を冷却し、続い
て離型剤を噴射して塗布する。

この結果、金型面と共にエジエクタピン９は冷
却され、かつ該エジエクタピン９の側面に離型剤
が塗布され、これによつて良好な潤滑を得ること
ができ、エジエクタピン９の焼付きを防止するこ
とができる。

その後、エジエクタピン９は再度成形位置に後
退され、スプレーヘツド１１は下方の待機位置に
回動されて、次の鋳造工程に移される。

この考案の構成と、上述の実施例との対応にお
いて、 この考案の第１検出手段は、実施例の第１スイ
ツチSW１に対応し、 以下同様に、 第２検出手段は、第２スイツチSW２に対応す
るも、 この考案は、上述の実施例の構成のみに限定さ
れるものではない。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示し、第１図はエ
ジエクタピンの作動制御装置を備えたダイカスト
マシンの概略部分側面図、第２図はスプレーヘツ
ドの側面図、第３図はスプレーヘツドの底面図、
第４図イ〜ホはエジエクタピンの作動状態を示す
説明図である。 ６……固定金型、７……可動金型、９……エジ
エクタピン、１０……エジエクタプレート、１１
……スプレーヘツド、SW¹……第１スイツチ、
SW²……第２スイツチ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 接離可能に配置された二つの金型６，７と、金
   型７が開放位置に移動した時、金型７面より突出
   して成形品２６を取出すため、一方の金型７に摺
   動可能に取付けられたエジエクタピン９と、該エ
   ジエクタピン９の後退後に、双方の金型６，７の
   中間位置に進入して、冷却水および離型剤を塗布
   するスプレーヘツド１１とを備えたエジエクタピ
   ンの作動制御装置であつて、 上記金型７の開放位置への移動完了を検出する
   第１検出手段SW１と、 上記スプレーヘツド１１の両金型６，７間への
   移動完了を検出する第２検出手段SW２と、 上記第１検出手段SW１による移動完了検出時
   に上記エジエクタピン９を前後動させ、上記第２
   検出手段SW２による移動完了検出時に上記エジ
   エクタピン９を金型７面より再突出させるエジエ
   クタプレート１０とを備えた エジエクタピンの作動制御装置。