JPH04153896A - 非接触型icカード情報処理システム - Google Patents
非接触型icカード情報処理システムInfo
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- JPH04153896A JPH04153896A JP2280030A JP28003090A JPH04153896A JP H04153896 A JPH04153896 A JP H04153896A JP 2280030 A JP2280030 A JP 2280030A JP 28003090 A JP28003090 A JP 28003090A JP H04153896 A JPH04153896 A JP H04153896A
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- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 16
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
この発明は、基板ヒに集積回路を搭載した非接触型IC
カードの情報処理システムに関し、詳しくは、ICカー
ド情報処理システムのICカードとそれを受ける情報処
理装置との間の磁気結合の改良に関する。
カードの情報処理システムに関し、詳しくは、ICカー
ド情報処理システムのICカードとそれを受ける情報処
理装置との間の磁気結合の改良に関する。
[従来の技術]
従来、この種のICカードの磁気結合部においては、電
気的接点同志を機械的に押しつけることで接触させて電
力供給、信号の送信および受信を行なっていた。しかし
、電気的な接点は外部に露出しているために、tチれ9
g食、磨耗等により接触不良を起こし、また、静電気に
よりこれらの接点から高い電圧が印加されて、ICカー
ド内に設けられた集積回路素fが破壊する恐れがあり、
高い信頼性を保障できない。
気的接点同志を機械的に押しつけることで接触させて電
力供給、信号の送信および受信を行なっていた。しかし
、電気的な接点は外部に露出しているために、tチれ9
g食、磨耗等により接触不良を起こし、また、静電気に
よりこれらの接点から高い電圧が印加されて、ICカー
ド内に設けられた集積回路素fが破壊する恐れがあり、
高い信頼性を保障できない。
そこで、このような接点方式の欠点を補うために、非接
触で電力供給、信号の送信および受信を行う方式が提案
された。これは、コネクタの接点を機械的に押しつけて
接触させることで電力の供給およびデータの送信および
受信を行なう方式に代って、例えば、特開昭61−10
1886号公報に示されているように電気的な接触部を
全く持たずに、電磁結合方式により電力供給、データの
送信および受信を行なう、非接触型ICカードで代表さ
れるものである。
触で電力供給、信号の送信および受信を行う方式が提案
された。これは、コネクタの接点を機械的に押しつけて
接触させることで電力の供給およびデータの送信および
受信を行なう方式に代って、例えば、特開昭61−10
1886号公報に示されているように電気的な接触部を
全く持たずに、電磁結合方式により電力供給、データの
送信および受信を行なう、非接触型ICカードで代表さ
れるものである。
この種のICカードは、単一コイルで電力供給。
データの送信および受信を行なう構成のものであり、コ
イルをカードの正面中央部に内蔵することで、カードを
ICカードリーダΦライタやホストコンピュータ等の外
部装置に装着され、その挿入する方向か限定されないこ
とから、その操作性は高い。
イルをカードの正面中央部に内蔵することで、カードを
ICカードリーダΦライタやホストコンピュータ等の外
部装置に装着され、その挿入する方向か限定されないこ
とから、その操作性は高い。
[解決しようとする課題]
しかしながら、この特開昭61−101886号公報に
示されているICカードを用いた非接触型ICカード情
報処理システムでは、次のような欠点がある。すなわち
、空芯コイルを用いるのでコイルのインダクタンスを大
きくすることができず、送信および受信の効率が悪く、
さらに、コイルが大きくなるので実装効率も悪い。
示されているICカードを用いた非接触型ICカード情
報処理システムでは、次のような欠点がある。すなわち
、空芯コイルを用いるのでコイルのインダクタンスを大
きくすることができず、送信および受信の効率が悪く、
さらに、コイルが大きくなるので実装効率も悪い。
この発明は、従来の機械的な接点で外部装置と結合する
ICカードが持っていた前記の欠点を解消し、コンパク
トで伝達効率がよく、信頼性に優れた非接触型ICカー
ド情報処理システムを提供することを目的とする。
ICカードが持っていた前記の欠点を解消し、コンパク
トで伝達効率がよく、信頼性に優れた非接触型ICカー
ド情報処理システムを提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
このような目的を達成するためのこの発明のICカード
情報処理システムは、薄型コイル、コアを有するICカ
ードと、装着されたICカードに対して電力供給を行な
うときもにICカードと非接触で情報の送信および受信
を行なうコイル、コアを有する外部装置(情報処理装置
)とを用いた非接触型ICカード情報処理システムにお
いて、外部装置のコアの径かICカード内のコアの径よ
り小さいことを特徴とする。なお、この場合、外部装置
のコアの径φl とICカード内のコアの径φ2とか、
(φ2−φ1)≧0.3φ2なる関係を満足すると特に
よい。
情報処理システムは、薄型コイル、コアを有するICカ
ードと、装着されたICカードに対して電力供給を行な
うときもにICカードと非接触で情報の送信および受信
を行なうコイル、コアを有する外部装置(情報処理装置
)とを用いた非接触型ICカード情報処理システムにお
いて、外部装置のコアの径かICカード内のコアの径よ
り小さいことを特徴とする。なお、この場合、外部装置
のコアの径φl とICカード内のコアの径φ2とか、
(φ2−φ1)≧0.3φ2なる関係を満足すると特に
よい。
[作用]
このように、電気的な接点を持たず中心部にコアを有す
るコイルで、外部装置のコア径をICカード内のコア径
をより小さくすることによって高能率で漏れ磁束の少な
い磁気結合を実現することができ、非接触で行なう情報
の送信および受信の信頼性をヒげることができる。また
、ICカードと外部装置との結合部での位置ずれの許容
範囲をこれにより大きくすることができる。
るコイルで、外部装置のコア径をICカード内のコア径
をより小さくすることによって高能率で漏れ磁束の少な
い磁気結合を実現することができ、非接触で行なう情報
の送信および受信の信頼性をヒげることができる。また
、ICカードと外部装置との結合部での位置ずれの許容
範囲をこれにより大きくすることができる。
このような構成の磁気結合部を用いて、電磁誘導でIC
カードへ電力の供給を行ない、さらに外部装置とICカ
ード七で情報を非接触で送信および受信することにより
、電気的に非接触で効率的で信頼性の高い情報の送信お
よび受信を杼なうことができる。
カードへ電力の供給を行ない、さらに外部装置とICカ
ード七で情報を非接触で送信および受信することにより
、電気的に非接触で効率的で信頼性の高い情報の送信お
よび受信を杼なうことができる。
[実施例]
以下、この発明の実施例について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第1図は、この発明の一実施例のICカードと外部装置
の磁気結合部の断面を示す概略図であり、第2図はIC
カードの概略斜視図である。
の磁気結合部の断面を示す概略図であり、第2図はIC
カードの概略斜視図である。
図において、5は、ICカードであって、ICカード5
は、第2図に示されるように、配線基板上にメモIJI
c、演算処理回路(マイクロプロセッサを主体とする回
路)、そして、整流定電圧機能、変復調機能9分波機能
等を存する回路等の複数の集積回路が搭載され、中央部
には径がφ2で高透磁率の薄型コア2と、このコア2の
周囲に巻回されたコイル4からなる磁気誘導部が配置さ
れている。
は、第2図に示されるように、配線基板上にメモIJI
c、演算処理回路(マイクロプロセッサを主体とする回
路)、そして、整流定電圧機能、変復調機能9分波機能
等を存する回路等の複数の集積回路が搭載され、中央部
には径がφ2で高透磁率の薄型コア2と、このコア2の
周囲に巻回されたコイル4からなる磁気誘導部が配置さ
れている。
第1図に示されるように、このICカード5を外部装置
に装着したときには、外部装置のコア1のギャップ部分
にICカード2のコア2が挿入され、コア2とコア1が
対峙する関係に配置される。
に装着したときには、外部装置のコア1のギャップ部分
にICカード2のコア2が挿入され、コア2とコア1が
対峙する関係に配置される。
この時コア1の径φlはコア2の径φ2より小さく設定
されている。この実施例では、φlが7゜0mmw φ
2が10.0mmである。
されている。この実施例では、φlが7゜0mmw φ
2が10.0mmである。
次に、この非接触型ICカード情報処理ンステムの動作
を説明する。ICカード5が外部装置に装着されると、
第3図に示すように、コア1.コア2により閉磁路が形
成されロスの少ない電磁結合が行なわれる。そこで、外
部装置側からコイル3に所定の周波数の交流電力を供給
するとコア1のギャップ部分に磁界が発生し電磁誂導に
よりICカード5側のコイル4に電力が誘起されICカ
ード5の分波器10を通って整流・定電圧回路12でそ
れが直流電圧の電力に変換される。
を説明する。ICカード5が外部装置に装着されると、
第3図に示すように、コア1.コア2により閉磁路が形
成されロスの少ない電磁結合が行なわれる。そこで、外
部装置側からコイル3に所定の周波数の交流電力を供給
するとコア1のギャップ部分に磁界が発生し電磁誂導に
よりICカード5側のコイル4に電力が誘起されICカ
ード5の分波器10を通って整流・定電圧回路12でそ
れが直流電圧の電力に変換される。
ここで、分岐器10は、電力供給の周波数信号とデータ
送受信の周波数の信号とを分離するフィルタで構成され
ている。また、整流・定電圧回路12で発生する電力は
、ICカード5側の電源電力となり、その内部の各集積
回路に供給される。
送受信の周波数の信号とを分離するフィルタで構成され
ている。また、整流・定電圧回路12で発生する電力は
、ICカード5側の電源電力となり、その内部の各集積
回路に供給される。
さらに、コイル3には外部装置内の演算処理回路で処理
された出力情報が変調されて電力の場合の伝送周波数と
は異なるより高い周波数で前記の電力とともに供給され
る。この情報信号はICカード5内のコイル4に誘起さ
れ、分波器10を経て変復調回路11に供給されて復調
される。そして、演算処理回路14で処理され、メモI
J I C15が書込み或は読出し制御されて前記の処
理結果がメモリICl3に書込まれる。
された出力情報が変調されて電力の場合の伝送周波数と
は異なるより高い周波数で前記の電力とともに供給され
る。この情報信号はICカード5内のコイル4に誘起さ
れ、分波器10を経て変復調回路11に供給されて復調
される。そして、演算処理回路14で処理され、メモI
J I C15が書込み或は読出し制御されて前記の処
理結果がメモリICl3に書込まれる。
ICカードから外部装置に対して必要に応じて信号を出
力する。この外部装置への情報の送信は、外部装置がI
Cカード5へ情報を送信する場合と同様である。また、
ICカード5から受信情報を受けた外部装置が受信情報
を復調するまでの処理はICカード5の場合と同じよう
な処理となる。
力する。この外部装置への情報の送信は、外部装置がI
Cカード5へ情報を送信する場合と同様である。また、
ICカード5から受信情報を受けた外部装置が受信情報
を復調するまでの処理はICカード5の場合と同じよう
な処理となる。
そこで、これらの詳細は割愛する。
なお、16は、クロック信号や送信信号の搬送波を生成
するための発振器であり、通常、搬送波は、発振器16
の信号を直接或は分周した信号が用いられ、送信データ
でこれを変調するトーンバースト方式で外部装置とIC
カード5との間で情報の授受が行われる。また、13は
、データ大田力関係の接続制御等を行うゲートアレイで
ある。
するための発振器であり、通常、搬送波は、発振器16
の信号を直接或は分周した信号が用いられ、送信データ
でこれを変調するトーンバースト方式で外部装置とIC
カード5との間で情報の授受が行われる。また、13は
、データ大田力関係の接続制御等を行うゲートアレイで
ある。
ここで、コア1の径φ11コア2の径φ2についてこれ
ら径φ1.φ2の差と、コイルの結合時のずれ量による
結合特性を示すと、第4図乃至第6図のようなグラフに
なる。第4図は、φl=7゜0mmw φ2=10.0
mmの場合であって、許容される減衰量を1.0dBと
すると、最大3゜7mmまでのずれが許容される。しか
しながら、第5図に示すように、φ1 =7.0mm+
φ2=9.0mmとすると、それは、通常、許容さ
れる減衰量1.0dBの範囲では、最大1.5mm程度
までのずれしか許容されない。ICカードは、通常子で
外部装置に挿入されるので、カード挿入スロットに「あ
そび」が必要であり、この「あそび」を勘案すると1.
5mmの許容ずれ量がある。
ら径φ1.φ2の差と、コイルの結合時のずれ量による
結合特性を示すと、第4図乃至第6図のようなグラフに
なる。第4図は、φl=7゜0mmw φ2=10.0
mmの場合であって、許容される減衰量を1.0dBと
すると、最大3゜7mmまでのずれが許容される。しか
しながら、第5図に示すように、φ1 =7.0mm+
φ2=9.0mmとすると、それは、通常、許容さ
れる減衰量1.0dBの範囲では、最大1.5mm程度
までのずれしか許容されない。ICカードは、通常子で
外部装置に挿入されるので、カード挿入スロットに「あ
そび」が必要であり、この「あそび」を勘案すると1.
5mmの許容ずれ量がある。
そこで、この第5図に示されたコイル寸法のカードでは
、前記の「あそび」に対して限界の範囲にある。一方、
第6図は、φ1 =7.0mm+ φ2=7.0mm
の場合であって、許容される減衰量を1.0dBとする
と、0.7mmまでのずれが許容されるにすぎない。こ
のカードを、人手によって抜き差しするICカードシス
テムに採用すると、情報の伝達効率や電力の伝達効率が
落ち、伝達率が装着状態で左右され、好ましくない。
、前記の「あそび」に対して限界の範囲にある。一方、
第6図は、φ1 =7.0mm+ φ2=7.0mm
の場合であって、許容される減衰量を1.0dBとする
と、0.7mmまでのずれが許容されるにすぎない。こ
のカードを、人手によって抜き差しするICカードシス
テムに採用すると、情報の伝達効率や電力の伝達効率が
落ち、伝達率が装着状態で左右され、好ましくない。
以上のとおり、(φ2−φ1)の差が大きいと、第4図
、第5図のように外部装置のコア1とICカードコア2
との中心軸のズレによる減衰は緩やかで、許容されるず
れ量は大きく、ICカードの操作性が向トする。このよ
うなコア径φlとコア径φ2の関係を考えると、第5図
で示すものでは、(φ2−φ1 )=0.22φ2とな
っている。第5図の関係は、は、許容すれ量のほぼ限界
に近いので、コア1とコア2の径の関係が多少変わって
も同様であり、ICカードでは、その形状からコア2の
径がカード幅で制限されているので、さほど大きくでき
ない。そこで、より好ましいコア径の関係は、(φ2−
φ1)≧0.3φ2程度であり、この範囲に設定するこ
とで漏れ磁束の少ない閉磁路が形成され効率よく、電力
、情報の送信および受信が行なえる。
、第5図のように外部装置のコア1とICカードコア2
との中心軸のズレによる減衰は緩やかで、許容されるず
れ量は大きく、ICカードの操作性が向トする。このよ
うなコア径φlとコア径φ2の関係を考えると、第5図
で示すものでは、(φ2−φ1 )=0.22φ2とな
っている。第5図の関係は、は、許容すれ量のほぼ限界
に近いので、コア1とコア2の径の関係が多少変わって
も同様であり、ICカードでは、その形状からコア2の
径がカード幅で制限されているので、さほど大きくでき
ない。そこで、より好ましいコア径の関係は、(φ2−
φ1)≧0.3φ2程度であり、この範囲に設定するこ
とで漏れ磁束の少ない閉磁路が形成され効率よく、電力
、情報の送信および受信が行なえる。
[発明の効果コ
以ト説明したように、この発明では電気的な接点による
結合は行わず、フィルで電力、情報の送信、受信を行な
う構成をとったから、接点の接触不良による信頼性低下
は無くなり、コイルの中心部に外部装置側のコアの径φ
lがICカード内のコアの径φ2より小さい構造となる
ようなコアを設けであるため、漏れ磁束の少ない閉磁路
が形成できる。すなわち、漏れ磁束が少なくなり磁気結
合部での信号減衰量が小さくなり効率の良い電力供給、
情報の送信および受信が出来、信頼性か向上する。
結合は行わず、フィルで電力、情報の送信、受信を行な
う構成をとったから、接点の接触不良による信頼性低下
は無くなり、コイルの中心部に外部装置側のコアの径φ
lがICカード内のコアの径φ2より小さい構造となる
ようなコアを設けであるため、漏れ磁束の少ない閉磁路
が形成できる。すなわち、漏れ磁束が少なくなり磁気結
合部での信号減衰量が小さくなり効率の良い電力供給、
情報の送信および受信が出来、信頼性か向上する。
第1図はこの発明の一実施例の磁気結合部の断面図、第
2図はこの発明の一実施例のICカードの斜視図、第3
図はこの発明の一実施例の磁気結合部コアの斜視歯、第
4図、第5図および第6図は、それぞれ磁気結合部コア
の位置ずれ量と減衰量の関係図である。 1・・・外部装置コアs1a・・・外部装置コアの径、
2・・・ICカードコア、2a・・・ICカードコアの
径、3・・・フィル、4・・・コイル、5・・・ICカ
ード、10・・・分波器、11・・・変復調回路、12
・・・整流拳定電圧回路、13・・・ゲートアレイ、1
4・・・演算処理回路、15・・・メモIJIc。 16・・・発振器。
2図はこの発明の一実施例のICカードの斜視図、第3
図はこの発明の一実施例の磁気結合部コアの斜視歯、第
4図、第5図および第6図は、それぞれ磁気結合部コア
の位置ずれ量と減衰量の関係図である。 1・・・外部装置コアs1a・・・外部装置コアの径、
2・・・ICカードコア、2a・・・ICカードコアの
径、3・・・フィル、4・・・コイル、5・・・ICカ
ード、10・・・分波器、11・・・変復調回路、12
・・・整流拳定電圧回路、13・・・ゲートアレイ、1
4・・・演算処理回路、15・・・メモIJIc。 16・・・発振器。
Claims (2)
- (1) 外部の情報処理装置と電磁結合するコイルを有
するICカードと、前記ICカードが所定の位置に装着
され、装着されたこのICに対して前記コイルと電磁結
合して電力供給を行なうとともに前記ICカードと非接
触で情報の送信および受信を行なう共通又は個別のコイ
ルを有する情報処理装置とを備える非接触型ICカード
情報処理システムにおいて、前記ICカードのコイルが
コアに巻かれ、かつ、前記情報処理装置のコイルがコア
に巻かれていて、そのコア径が前記ICカードが前記情
報処理装置に装着されたときの許容ずれ量の最大のずれ
において磁気結合状態が許容される減衰量より低下しな
いように前記ICカードのコイルのコア径より小さく設
定されていることを特徴とする非接触型ICカード情報
処理システム。 - (2) 情報処理装置のコイルのコアの径φ_1とIC
カード内のコイルのコアの径φ_2とが(φ_2−φ_
1)≧0.3φ_2にある関係を満足することを特徴と
する請求項1記載の非接触型ICカード情報処理システ
ム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2280030A JPH04153896A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 非接触型icカード情報処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2280030A JPH04153896A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 非接触型icカード情報処理システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04153896A true JPH04153896A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17619322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2280030A Pending JPH04153896A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 非接触型icカード情報処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04153896A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7278025B2 (en) | 2002-09-10 | 2007-10-02 | Ivi Smart Technologies, Inc. | Secure biometric verification of identity |
JP2008289241A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Seiko Epson Corp | 電子機器、充電器および充電システム |
US8918900B2 (en) | 2004-04-26 | 2014-12-23 | Ivi Holdings Ltd. | Smart card for passport, electronic passport, and method, system, and apparatus for authenticating person holding smart card or electronic passport |
JP2015018915A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | ホシデン株式会社 | 無接点給電装置用電磁誘導コイル |
JP2015230592A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 凸版印刷株式会社 | Icカード |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP2280030A patent/JPH04153896A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US8904187B2 (en) | 2002-09-10 | 2014-12-02 | Ivi Holdings Ltd. | Secure biometric verification of identity |
US8918900B2 (en) | 2004-04-26 | 2014-12-23 | Ivi Holdings Ltd. | Smart card for passport, electronic passport, and method, system, and apparatus for authenticating person holding smart card or electronic passport |
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JP2015018915A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | ホシデン株式会社 | 無接点給電装置用電磁誘導コイル |
JP2015230592A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 凸版印刷株式会社 | Icカード |
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