JPH1139440A - 非接触ｉｃカード、ｉｃカードアクセス装置および非接触ｉｃカードシステム - Google Patents
非接触ｉｃカード、ｉｃカードアクセス装置および非接触ｉｃカードシステムInfo
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- JPH1139440A JPH1139440A JP18978897A JP18978897A JPH1139440A JP H1139440 A JPH1139440 A JP H1139440A JP 18978897 A JP18978897 A JP 18978897A JP 18978897 A JP18978897 A JP 18978897A JP H1139440 A JPH1139440 A JP H1139440A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 送受信時の低電力化、漏洩磁束の低減化、通
信時のｌＣカードの保持を確実にする。 【解決手段】 非接触ＩＣカード１のカード母材１Ａ内
にＩＣチップ２と外部インターフェース用コイル３を埋
設する。また、コイル３のループ中心部分を貫通する貫
通穴４を形成する。ＩＣカードアクセス装置５に、ＩＣ
カードアクセス用コイル７が巻回される棒状磁性体６を
設け、データの通信時にこの棒状磁性体６をＩＣカード
１の貫通穴４に挿通する。発信側コイルへの通電によっ
て発生する磁束は棒状磁性体６内を通るため、空間に拡
散する漏洩磁束は少ない。
信時のｌＣカードの保持を確実にする。 【解決手段】 非接触ＩＣカード１のカード母材１Ａ内
にＩＣチップ２と外部インターフェース用コイル３を埋
設する。また、コイル３のループ中心部分を貫通する貫
通穴４を形成する。ＩＣカードアクセス装置５に、ＩＣ
カードアクセス用コイル７が巻回される棒状磁性体６を
設け、データの通信時にこの棒状磁性体６をＩＣカード
１の貫通穴４に挿通する。発信側コイルへの通電によっ
て発生する磁束は棒状磁性体６内を通るため、空間に拡
散する漏洩磁束は少ない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカー
ド、ＩＣカードアクセス装置および非接触ＩＣカードシ
ステムに関し、さらに詳しくは非接触ｌＣカードとＩＣ
カードアクセス装置間の通信感度ならびにＩＣカードシ
ステムから非接触ＩＣカードへの給電効率を向上させる
技術、および通信途中の非接触ＩＣカードの誤脱着を防
ぐカード保持技術に関するものである。
ド、ＩＣカードアクセス装置および非接触ＩＣカードシ
ステムに関し、さらに詳しくは非接触ｌＣカードとＩＣ
カードアクセス装置間の通信感度ならびにＩＣカードシ
ステムから非接触ＩＣカードへの給電効率を向上させる
技術、および通信途中の非接触ＩＣカードの誤脱着を防
ぐカード保持技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ビル管理において入退出者の識別などに
用いられる非接触ＩＣカードシステムは、一般にリーダ
・ライタと呼ばれているｌＣカードアクセス装置（以
下、単にアクセス装置と呼ぶ）内のコイルと非接触ｌＣ
カード（以下、単にＩＣカードと呼ぶ）内のコイルとの
間の電磁誘導を用いて、アクセス装置からＩＣカードに
給電するとともに、アクセス装置とｌＣカード間でデー
タの送受信を行う。従来の非接触ＩＣカードシステムで
は、ｌＣカードのコイルはカード母材の樹脂でモールド
されており、アクセス装置とＩＣカードの間の給電と送
受信は空間を伝播する磁束を利用していた。
用いられる非接触ＩＣカードシステムは、一般にリーダ
・ライタと呼ばれているｌＣカードアクセス装置（以
下、単にアクセス装置と呼ぶ）内のコイルと非接触ｌＣ
カード（以下、単にＩＣカードと呼ぶ）内のコイルとの
間の電磁誘導を用いて、アクセス装置からＩＣカードに
給電するとともに、アクセス装置とｌＣカード間でデー
タの送受信を行う。従来の非接触ＩＣカードシステムで
は、ｌＣカードのコイルはカード母材の樹脂でモールド
されており、アクセス装置とＩＣカードの間の給電と送
受信は空間を伝播する磁束を利用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来の非
接触ＩＣカードシステムでは、アクセス装置とＩＣカー
ドの間の給電と送受信を空間を伝播する磁束を利用して
行っているため、磁束が空間で拡散し、発信側コイルで
励起された磁束のごく一部しか受信側コイルに到達しな
いという問題があった。この現象は、アクセス装置から
ｌＣカードへ給電する場合、ｌＣカードの消費電力に比
べ、アクセス装置内のコイルに多大な電流を印加する必
要が生じる。さらに、漏洩磁束がアクセス装置周辺に悪
影響を与える可能性もある。また、非接触ＩＣカードシ
ステムはアクセス装置とｌＣカード間が非接触であるが
故、通信時にｌＣカードとアクセス装置間を固定する必
要がないことが特徴であるが、利用者が故意もしくは過
失により通信中にｌＣカードを通信可能範囲外に移動さ
せた場合、通信エラーやＩＣカードの誤動作による保持
データの破壊等が発生する危険があった。
接触ＩＣカードシステムでは、アクセス装置とＩＣカー
ドの間の給電と送受信を空間を伝播する磁束を利用して
行っているため、磁束が空間で拡散し、発信側コイルで
励起された磁束のごく一部しか受信側コイルに到達しな
いという問題があった。この現象は、アクセス装置から
ｌＣカードへ給電する場合、ｌＣカードの消費電力に比
べ、アクセス装置内のコイルに多大な電流を印加する必
要が生じる。さらに、漏洩磁束がアクセス装置周辺に悪
影響を与える可能性もある。また、非接触ＩＣカードシ
ステムはアクセス装置とｌＣカード間が非接触であるが
故、通信時にｌＣカードとアクセス装置間を固定する必
要がないことが特徴であるが、利用者が故意もしくは過
失により通信中にｌＣカードを通信可能範囲外に移動さ
せた場合、通信エラーやＩＣカードの誤動作による保持
データの破壊等が発生する危険があった。
【０００４】本発明は上記した従来の問題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、送受信
時の低電力化、漏洩磁束の低減化、通信時のｌＣカード
の保持が可能な非接触ＩＣカード、ＩＣカードアクセス
装置および非接触ＩＣカードシステムを提供することに
ある。
めになされたもので、その目的とするところは、送受信
時の低電力化、漏洩磁束の低減化、通信時のｌＣカード
の保持が可能な非接触ＩＣカード、ＩＣカードアクセス
装置および非接触ＩＣカードシステムを提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明に係る非接触ＩＣカードは、集積回路と外部イン
ターフェース用コイルを内蔵する非接触ＩＣカードにお
いて、ＩＣカード母材に前記外部インターフェース用コ
イルのループ中心部分を貫通する貫通穴を設けたことを
特徴とする。本発明において、貫通穴はＩＣカードとＩ
Ｃカードアクセス装置間のデータの送受信時に棒状磁性
材を貫通させるために設けられる。棒状磁性材は、前記
貫通穴とＩＣカードアクセス装置のＩＣカードアクセス
用コイルに挿通されると、コイルの励磁によって発生し
た磁束を収束する手段とＩＣカードを保持する手段とし
て機能する。これにより空間に拡散される漏洩磁束を低
減し両コイル間の電磁誘導の効率を同上させるととも
に、送受信時のｌＣカードとアクセス装置間の相対位置
を保持することができる。
本発明に係る非接触ＩＣカードは、集積回路と外部イン
ターフェース用コイルを内蔵する非接触ＩＣカードにお
いて、ＩＣカード母材に前記外部インターフェース用コ
イルのループ中心部分を貫通する貫通穴を設けたことを
特徴とする。本発明において、貫通穴はＩＣカードとＩ
Ｃカードアクセス装置間のデータの送受信時に棒状磁性
材を貫通させるために設けられる。棒状磁性材は、前記
貫通穴とＩＣカードアクセス装置のＩＣカードアクセス
用コイルに挿通されると、コイルの励磁によって発生し
た磁束を収束する手段とＩＣカードを保持する手段とし
て機能する。これにより空間に拡散される漏洩磁束を低
減し両コイル間の電磁誘導の効率を同上させるととも
に、送受信時のｌＣカードとアクセス装置間の相対位置
を保持することができる。
【０００６】また、本発明に係るＩＣカードアクセス装
置は、ＩＣカードと電気的に非接触な状態で通信を行う
ＩＣカードアクセス装置において、前記ＩＣカードの外
部インターフェース用コイルを貫通する棒状磁性体と、
この棒状磁性体に巻回されたＩＣカードアクセス用コイ
ルを備えたことを特徴とする。本発明において、棒状磁
性体はＩＣカードとＩＣカードアクセス装置間のデータ
の送受信時にＩＣカードの外部インターフェース用コイ
ルとＩＣカードアクセス用コイルを貫通することで、コ
イルへの通電によって発生する磁束を収束し、空間への
漏洩磁束を低減する。したがって、両コイル間の電磁誘
導の効率を同上させるとともに、送受信時のｌＣカード
とアクセス装置間の相対位置を保持する機能を果たす。
置は、ＩＣカードと電気的に非接触な状態で通信を行う
ＩＣカードアクセス装置において、前記ＩＣカードの外
部インターフェース用コイルを貫通する棒状磁性体と、
この棒状磁性体に巻回されたＩＣカードアクセス用コイ
ルを備えたことを特徴とする。本発明において、棒状磁
性体はＩＣカードとＩＣカードアクセス装置間のデータ
の送受信時にＩＣカードの外部インターフェース用コイ
ルとＩＣカードアクセス用コイルを貫通することで、コ
イルへの通電によって発生する磁束を収束し、空間への
漏洩磁束を低減する。したがって、両コイル間の電磁誘
導の効率を同上させるとともに、送受信時のｌＣカード
とアクセス装置間の相対位置を保持する機能を果たす。
【０００７】また、本発明に係るＩＣカードアクセス装
置は、上記発明において、棒状磁性体が開閉自在でＩＣ
カードの装着時に閉ループを形成するように構成されて
いることを特徴とする。本発明において、棒状磁性体は
ＩＣカードアクセス装置とｌＣカード間の送受信時に閉
ループを形成することで、漏洩磁束を一層低減する。ま
た、閉ループを形成することによりｌＣカードを施錠す
るので、送受信時に通信可能範囲外へ移動させることが
なく、通信エラーやカードの誤動作による保持データの
破壊等を防止することができる。閉ループを形成する棒
状磁性体としては、分割して形成された２つの磁性体を
適宜な連結手段によって回動自在または移動自在に連結
し、閉ループを形成する構造のものであればよい。
置は、上記発明において、棒状磁性体が開閉自在でＩＣ
カードの装着時に閉ループを形成するように構成されて
いることを特徴とする。本発明において、棒状磁性体は
ＩＣカードアクセス装置とｌＣカード間の送受信時に閉
ループを形成することで、漏洩磁束を一層低減する。ま
た、閉ループを形成することによりｌＣカードを施錠す
るので、送受信時に通信可能範囲外へ移動させることが
なく、通信エラーやカードの誤動作による保持データの
破壊等を防止することができる。閉ループを形成する棒
状磁性体としては、分割して形成された２つの磁性体を
適宜な連結手段によって回動自在または移動自在に連結
し、閉ループを形成する構造のものであればよい。
【０００８】また、本発明に係るＩＣカードシステム
は、外部インターフェース用コイルを備えた非接触ＩＣ
カードと、ＩＣカードアクセス用コイルを備えたＩＣカ
ードアクセス装置とからなり、前記両コイル間の電磁誘
導を用いることにより前記ＩＣカードアクセス装置から
前記非接触ＩＣカードへの給電および両者間でのデータ
の送受信を行う非接触ＩＣカードシステムにおいて、前
記非接触ＩＣカードとして上記した非接触ＩＣカードを
用い、前記ＩＣカードアクセス装置として上記したＩＣ
カードアクセス装置を用い、前記非接触ＩＣカードに設
けた貫通穴に前記ＩＣカードアクセス装置に設けた棒状
磁性体を貫通させ、電磁誘導の際、前記棒状磁性体に磁
束を伝搬させることを特徴とする。本発明においては、
データの送受信時に棒状磁性体が外部インターフェース
用コイルとＩＣカードアクセス用コイルを貫通すること
によりこれら両コイルによって発生する磁束を棒状磁性
体内に収束させることができ、空間に拡散される磁束を
低減する。これは、電磁ノイズを低減できることであ
り、ＩＣカードアクセス装置の周辺に存在する他の電子
機器へ悪影響を及ぼすことがなく、またＩＣカードアク
セス装置を取扱う作業者の人体への影響も防止できる。
また、棒状磁性体が閉ループを形成すると、さらに漏洩
磁束を低減する。棒状磁性体としては、積層珪素鋼板、
フェライト、鉄心等の強磁性体でＩＣカードを保持する
に十分な強度を有するものであればよい。
は、外部インターフェース用コイルを備えた非接触ＩＣ
カードと、ＩＣカードアクセス用コイルを備えたＩＣカ
ードアクセス装置とからなり、前記両コイル間の電磁誘
導を用いることにより前記ＩＣカードアクセス装置から
前記非接触ＩＣカードへの給電および両者間でのデータ
の送受信を行う非接触ＩＣカードシステムにおいて、前
記非接触ＩＣカードとして上記した非接触ＩＣカードを
用い、前記ＩＣカードアクセス装置として上記したＩＣ
カードアクセス装置を用い、前記非接触ＩＣカードに設
けた貫通穴に前記ＩＣカードアクセス装置に設けた棒状
磁性体を貫通させ、電磁誘導の際、前記棒状磁性体に磁
束を伝搬させることを特徴とする。本発明においては、
データの送受信時に棒状磁性体が外部インターフェース
用コイルとＩＣカードアクセス用コイルを貫通すること
によりこれら両コイルによって発生する磁束を棒状磁性
体内に収束させることができ、空間に拡散される磁束を
低減する。これは、電磁ノイズを低減できることであ
り、ＩＣカードアクセス装置の周辺に存在する他の電子
機器へ悪影響を及ぼすことがなく、またＩＣカードアク
セス装置を取扱う作業者の人体への影響も防止できる。
また、棒状磁性体が閉ループを形成すると、さらに漏洩
磁束を低減する。棒状磁性体としては、積層珪素鋼板、
フェライト、鉄心等の強磁性体でＩＣカードを保持する
に十分な強度を有するものであればよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る非
接触ＩＣカードの構成を示す図、図２はＩＣカードをＩ
Ｃカードアクセス装置に装着した状態を示す概略構成図
である。これらの図において、非接触ＩＣカード１は、
積層構造を持つ樹脂製のカード母材１Ａ内に埋設したＩ
Ｃチップ２および外部インターフェース用コイル３を備
えている。また、カード部材１Ａには貫通穴４が前記外
部インターフェース用コイル３のループ中心部分を貫通
するように形成されている。ＩＣチップ２と外部インタ
ーフェース用コイル３との接続方法には、特別な制約は
なく、ワイヤーボンディング法であっても、フリップチ
ップボンディング法であってもよい。また外部インター
フェース用コイル３の形成は、金属細線を用いた巻線で
あっても、金属薄膜をエッチングしたものであってもよ
い。
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る非
接触ＩＣカードの構成を示す図、図２はＩＣカードをＩ
Ｃカードアクセス装置に装着した状態を示す概略構成図
である。これらの図において、非接触ＩＣカード１は、
積層構造を持つ樹脂製のカード母材１Ａ内に埋設したＩ
Ｃチップ２および外部インターフェース用コイル３を備
えている。また、カード部材１Ａには貫通穴４が前記外
部インターフェース用コイル３のループ中心部分を貫通
するように形成されている。ＩＣチップ２と外部インタ
ーフェース用コイル３との接続方法には、特別な制約は
なく、ワイヤーボンディング法であっても、フリップチ
ップボンディング法であってもよい。また外部インター
フェース用コイル３の形成は、金属細線を用いた巻線で
あっても、金属薄膜をエッチングしたものであってもよ
い。
【００１０】図２は本発明に係る非接触ＩＣカードシス
テムの構成を示す概略断面図である。同図において、５
はＩＣカードアクセス装置で、棒状磁性体６に巻回され
たＩＣカードアクセス用コイル（以下、単にアクセス用
コイルという）７と通信制御回路８と、これらを収納す
るケース９を備え、前記ＩＣカード１とともにＩＣカー
ドシステムを構成している。アクセス用コイル６は、棒
状磁性体７の一端部に巻回され、前記通信制御回路８に
接続されている。棒状磁性体７は、前記アクセス用コイ
ル６側とは反対側端部がケース９の外部へ突出し、その
突出端部に前記ＩＣカード１が前記貫通穴４を利用して
装着される。すなわち、貫通穴４に棒状磁性体７を挿通
することでＩＣカード１はアクセス装置５に装着され
る。棒状磁性体７の材料としては、積層珪素鋼板、フェ
ライト、鉄心等の強磁性体であって、ＩＣカード１の保
持ができる強度を有するものであればよい。
テムの構成を示す概略断面図である。同図において、５
はＩＣカードアクセス装置で、棒状磁性体６に巻回され
たＩＣカードアクセス用コイル（以下、単にアクセス用
コイルという）７と通信制御回路８と、これらを収納す
るケース９を備え、前記ＩＣカード１とともにＩＣカー
ドシステムを構成している。アクセス用コイル６は、棒
状磁性体７の一端部に巻回され、前記通信制御回路８に
接続されている。棒状磁性体７は、前記アクセス用コイ
ル６側とは反対側端部がケース９の外部へ突出し、その
突出端部に前記ＩＣカード１が前記貫通穴４を利用して
装着される。すなわち、貫通穴４に棒状磁性体７を挿通
することでＩＣカード１はアクセス装置５に装着され
る。棒状磁性体７の材料としては、積層珪素鋼板、フェ
ライト、鉄心等の強磁性体であって、ＩＣカード１の保
持ができる強度を有するものであればよい。
【００１１】このような構成において、アクセス用コイ
ル６に通電すると、アクセス用コイル６に流れる電流に
より励起された磁束は棒状磁性体７内に収束するため、
空間への漏洩磁束が少なく、ＩＣカード１の外部インタ
ーフェース用コイル３に電磁誘導により電流を効率よく
生じさせることが可能である。また、棒状磁性体７はＩ
Ｃカード１を保持しているので、通信時に利用者が誤っ
てＩＣカード１を通信可能な範囲外に移動させてしまう
おそれがなく、通信エラーやＩＣカード１の誤動作によ
る保持データの破壊等を未然に防止することができる。
ル６に通電すると、アクセス用コイル６に流れる電流に
より励起された磁束は棒状磁性体７内に収束するため、
空間への漏洩磁束が少なく、ＩＣカード１の外部インタ
ーフェース用コイル３に電磁誘導により電流を効率よく
生じさせることが可能である。また、棒状磁性体７はＩ
Ｃカード１を保持しているので、通信時に利用者が誤っ
てＩＣカード１を通信可能な範囲外に移動させてしまう
おそれがなく、通信エラーやＩＣカード１の誤動作によ
る保持データの破壊等を未然に防止することができる。
【００１２】図３は、本発明の他の実施の形態を示す非
接触ｌＣカードシステムの概略断面図である。本実施の
形態においては、棒状磁性体２０を閉ループ形に形成し
ている。具体的には、図において上向きコ字状の閉ルー
プ型磁性体固定部２１と、下向きコ字状の閉ループ型磁
性体可動部２２とで棒状磁性体２０を構成している。閉
ループ型磁性体固定部２１の両腕部２１ａ，２１ｂは、
ケース９の外部に突出し、その一方の腕部２１ａにアク
セス用コイル６が巻回されるとともにＩＣカード１が装
着される。前記閉ループ型磁性体可動部２２の２つの腕
部２２ａ，２２ｂのうちの一方の腕部２２ａは、前記Ｉ
Ｃカード１が前記閉ループ型磁性体固定部２１の前記一
方の腕部２１ａに装着されると、腕部２１ａの先端面に
当接し、他方の腕部２２ｂは前記閉ループ型磁性体固定
部２１の前記他方の腕部２１ｂの先端部に蝶番、ピン等
の適宜な手段２３によって上下方向に回動自在に連結さ
れている。閉ループ型磁性体可動部２２の回動方向とし
ては、図３において上下方向としたが、これに限らず紙
面と直交する方向であってもよい。また、移動自在に設
けられるものであってもよい。その他の構成は図２に示
した実施の形態と同じであるため、同一部材については
同一符号をもって示し、その説明を省略する。
接触ｌＣカードシステムの概略断面図である。本実施の
形態においては、棒状磁性体２０を閉ループ形に形成し
ている。具体的には、図において上向きコ字状の閉ルー
プ型磁性体固定部２１と、下向きコ字状の閉ループ型磁
性体可動部２２とで棒状磁性体２０を構成している。閉
ループ型磁性体固定部２１の両腕部２１ａ，２１ｂは、
ケース９の外部に突出し、その一方の腕部２１ａにアク
セス用コイル６が巻回されるとともにＩＣカード１が装
着される。前記閉ループ型磁性体可動部２２の２つの腕
部２２ａ，２２ｂのうちの一方の腕部２２ａは、前記Ｉ
Ｃカード１が前記閉ループ型磁性体固定部２１の前記一
方の腕部２１ａに装着されると、腕部２１ａの先端面に
当接し、他方の腕部２２ｂは前記閉ループ型磁性体固定
部２１の前記他方の腕部２１ｂの先端部に蝶番、ピン等
の適宜な手段２３によって上下方向に回動自在に連結さ
れている。閉ループ型磁性体可動部２２の回動方向とし
ては、図３において上下方向としたが、これに限らず紙
面と直交する方向であってもよい。また、移動自在に設
けられるものであってもよい。その他の構成は図２に示
した実施の形態と同じであるため、同一部材については
同一符号をもって示し、その説明を省略する。
【００１３】ＩＣカード１をＩＣカードアクセス装置５
に装着するときには、閉ループ型磁性体可動部２２を２
点鎖線で示すように上方に回動させてＩＣカード１の貫
通穴４に閉ループ型磁性体固定部２１の一方の腕部２１
ａを挿通させ、しかる後閉ループ型磁性体可動部２２を
実線で示すように元の状態に戻して一方の腕部２２前記
前記一方の腕部２１ａの先端面に当接させればよい。こ
れによって閉ループ型磁性体固定部２１と閉ループ型磁
性体可動部２２は、閉ループの棒状磁性体２０を形成す
る。この状態において、アクセス用コイル６に通電する
と、コイル６内を流れる電流により励起された磁束は、
閉ルーフの棒状磁性体２０内に収束し、磁性体外の空間
に放射されることがないため、上記した実施の形態に比
べてより一層効率よく外部インターフェース用コイル３
に電流を生じさせることが可能である。さらに、磁束は
閉ループの棒状磁性体２０内に閉じ込められているの
で、周囲に電磁ノイズを放射することもない。また、Ｉ
Ｃカード１は、閉ルーフの棒状磁性体２０により施錠さ
れた状態となるため、アクセス装置５とＩＣカード１間
で通信が行われている間、ＩＣカード１は物理的に保持
される。したがって、通信異常を生じるようなＩＣカー
ド１の誤操作を排除できる。なお、ＩＣカード１をアク
セス装置５から取り外すときは、閉ルーフ型磁性体可動
部２２を２点鎖線で示すように上方に回動させ、ＩＣカ
ード１を閉ループ磁性体固定部２１の腕部２１ａから抜
き取ればよい。
に装着するときには、閉ループ型磁性体可動部２２を２
点鎖線で示すように上方に回動させてＩＣカード１の貫
通穴４に閉ループ型磁性体固定部２１の一方の腕部２１
ａを挿通させ、しかる後閉ループ型磁性体可動部２２を
実線で示すように元の状態に戻して一方の腕部２２前記
前記一方の腕部２１ａの先端面に当接させればよい。こ
れによって閉ループ型磁性体固定部２１と閉ループ型磁
性体可動部２２は、閉ループの棒状磁性体２０を形成す
る。この状態において、アクセス用コイル６に通電する
と、コイル６内を流れる電流により励起された磁束は、
閉ルーフの棒状磁性体２０内に収束し、磁性体外の空間
に放射されることがないため、上記した実施の形態に比
べてより一層効率よく外部インターフェース用コイル３
に電流を生じさせることが可能である。さらに、磁束は
閉ループの棒状磁性体２０内に閉じ込められているの
で、周囲に電磁ノイズを放射することもない。また、Ｉ
Ｃカード１は、閉ルーフの棒状磁性体２０により施錠さ
れた状態となるため、アクセス装置５とＩＣカード１間
で通信が行われている間、ＩＣカード１は物理的に保持
される。したがって、通信異常を生じるようなＩＣカー
ド１の誤操作を排除できる。なお、ＩＣカード１をアク
セス装置５から取り外すときは、閉ルーフ型磁性体可動
部２２を２点鎖線で示すように上方に回動させ、ＩＣカ
ード１を閉ループ磁性体固定部２１の腕部２１ａから抜
き取ればよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明による非接触
ＩＣカードによれば、ＩＣカード母材に外部インターフ
ェース用コイルのループ中心部分を通る貫通穴を設けた
ので、ＩＣカードアクセス装置間でデータの送受信を行
うとき、アクセス装置側に設けた棒状磁性体を前記貫通
穴に挿通させると、空間を伝播する漏洩磁束が減少し送
受信時におけるアクセス装置側のコイルの低電力化を達
成することができる。また、棒状磁性体がＩＣカードを
保持するので、誤ってＩＣカードを通信可能な範囲外へ
移動させることもない。
ＩＣカードによれば、ＩＣカード母材に外部インターフ
ェース用コイルのループ中心部分を通る貫通穴を設けた
ので、ＩＣカードアクセス装置間でデータの送受信を行
うとき、アクセス装置側に設けた棒状磁性体を前記貫通
穴に挿通させると、空間を伝播する漏洩磁束が減少し送
受信時におけるアクセス装置側のコイルの低電力化を達
成することができる。また、棒状磁性体がＩＣカードを
保持するので、誤ってＩＣカードを通信可能な範囲外へ
移動させることもない。
【００１５】また、本発明に係るＩＣカードアクセス装
置および非接触ＩＣカードシステムによれば、非接触Ｉ
Ｃカード内のインターフェース用コイルに貫通し通信時
の電磁誘導の効率を上げるための棒状磁性体を備えてい
るので、ｌＣカードアクセス装置から非接触ＩＣカード
への給電ならびに通信のロスを大幅に低減することがで
きる。特に、磁性体内に磁束を収束させることにより、
不要な電磁ノイズの発生を削減できる。
置および非接触ＩＣカードシステムによれば、非接触Ｉ
Ｃカード内のインターフェース用コイルに貫通し通信時
の電磁誘導の効率を上げるための棒状磁性体を備えてい
るので、ｌＣカードアクセス装置から非接触ＩＣカード
への給電ならびに通信のロスを大幅に低減することがで
きる。特に、磁性体内に磁束を収束させることにより、
不要な電磁ノイズの発生を削減できる。
【００１６】また、棒状磁性体が開閉自在な閉ループを
形成し非接触ＩＣカードを機械的に施錠するようにした
ので、通信時における非接触ＩＣカードの保持が確実と
なり、ＩＣカードの誤脱着に起因する通信障害を排除で
きる。また、閉ループであれば磁束の漏洩をより一層低
減することができるので、通信時の電力ならびに電磁ノ
イズを削減できる。
形成し非接触ＩＣカードを機械的に施錠するようにした
ので、通信時における非接触ＩＣカードの保持が確実と
なり、ＩＣカードの誤脱着に起因する通信障害を排除で
きる。また、閉ループであれば磁束の漏洩をより一層低
減することができるので、通信時の電力ならびに電磁ノ
イズを削減できる。
【図１】 本発明に係る非接触ＩＣカードの構成を示す
図である。 ［図２】 本発明に係る非接触ＩＣカードシステムの構
造を示す断面図である。
図である。 ［図２】 本発明に係る非接触ＩＣカードシステムの構
造を示す断面図である。
【図３】 本発明の他の実施の形態を示す非接触ＩＣカ
ードシステムの構造を示す断面図である。
ードシステムの構造を示す断面図である。
１…非接触ｌＣカード、２…ＩＣチップ、３…外部イン
ターフェース用コイル、４…貫通穴、５…ＩＣカードア
クセス装置、６…ｌＣカードアクセス用コイル、７…棒
状磁性体、８…通信制御回路、９…ケース、２０…閉ル
ープ型の棒状磁性体、２１…閉ループ型磁性体固定部、
２１ａ，２１ｂ…腕部、２２…閉ループ型磁性体可動
部、２２ａ，２２ｂ…腕部。
ターフェース用コイル、４…貫通穴、５…ＩＣカードア
クセス装置、６…ｌＣカードアクセス用コイル、７…棒
状磁性体、８…通信制御回路、９…ケース、２０…閉ル
ープ型の棒状磁性体、２１…閉ループ型磁性体固定部、
２１ａ，２１ｂ…腕部、２２…閉ループ型磁性体可動
部、２２ａ，２２ｂ…腕部。
Claims (4)
- 【請求項１】 集積回路と外部インターフェース用コイ
ルを内蔵する非接触ＩＣカードにおいて、 ＩＣカード母材に前記外部インターフェース用コイルの
ループ中心部分を貫通する貫通穴を設けたことを特徴と
する非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 ＩＣカードと電気的に非接触な状態で通
信を行うＩＣカードアクセス装置において、前記ＩＣカ
ードの外部インターフェース用コイルを貫通する棒状磁
性体と、この棒状磁性体に巻回されたＩＣカードアクセ
ス用コイルを備えたことを特徴とするＩＣカードアクセ
ス装置。 - 【請求項３】 請求項２記載のＩＣカードアクセス装置
において、 棒状磁性体が開閉自在でＩＣカードの装着時に閉ループ
を形成するように構成されていることを特徴とするＩＣ
カードアクセス装置。 - 【請求項４】 外部インターフェース用コイルを備えた
非接触ＩＣカードと、ＩＣカードアクセス用コイルを備
えたＩＣカードアクセス装置とからなり、前記両コイル
間の電磁誘導を用いることにより前記ＩＣカードアクセ
ス装置から前記非接触ＩＣカードへの給電および両者間
でのデータの送受信を行う非接触ＩＣカードシステムに
おいて、 前記非接触ＩＣカードとして請求項１記載の非接触ＩＣ
カードを用い、前記ＩＣカードアクセス装置として請求
項２または３記載のＩＣカードアクセス装置を用い、前
記非接触ＩＣカードの貫通穴に前記ＩＣカードアクセス
装置の棒状磁性体を貫通させ、電磁誘導の際、前記棒状
磁性体に磁束を伝搬させることを特徴とする非接触ＩＣ
カードシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18978897A JPH1139440A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 非接触ｉｃカード、ｉｃカードアクセス装置および非接触ｉｃカードシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18978897A JPH1139440A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 非接触ｉｃカード、ｉｃカードアクセス装置および非接触ｉｃカードシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1139440A true JPH1139440A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16247223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18978897A Pending JPH1139440A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 非接触ｉｃカード、ｉｃカードアクセス装置および非接触ｉｃカードシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1139440A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001015061A3 (de) * | 1999-08-26 | 2001-05-25 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte für kontaktlose energieversorgung und kontaktloses transpondersystem mit einer chipkarte |
| JP2005165839A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
| WO2005111914A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Concentric tag - reader method and system for rfid |
| US7074644B2 (en) | 2003-01-28 | 2006-07-11 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing thin film element, thin film transistor circuit substrate, active matrix display device, electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2006185390A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nippon Signal Co Ltd:The | Ｒｆタグ、物品収容装置及び物品管理システム |
| JP2006293504A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Nippon Signal Co Ltd:The | Ｉｃカード用リーダライタ |
| CN109546251A (zh) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 拉碧斯半导体株式会社 | 电池组、电池监视系统、电池交换方法 |
-
1997
- 1997-07-15 JP JP18978897A patent/JPH1139440A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109546251A (zh) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 拉碧斯半导体株式会社 | 电池组、电池监视系统、电池交换方法 |
| JP2019057440A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 電池ユニット、電池監視システム、電池交換方法 |
| CN109546251B (zh) * | 2017-09-21 | 2024-04-19 | 拉碧斯半导体株式会社 | 电池组、电池监视系统、电池交换方法 |
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