JPH0414786A - 発熱体における端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は発熱体に係り、とくに遠赤外線乾燥炉等に用い
られる発熱体に関する。

［従来の技術］ 従来、この糧の発熱体を室内暖房用のパネルヒータに適
用したものとして特開昭６３−６４２８０号公報が開示
され、これはほうろう用鋼板などの金属材料から成る基
板の表裏に絶縁層となるほうろう層を形成するとともに
、前記基板の裏面側のほうろう層上面にアルミニウムを
溶射して所定の導電回路パターンを形成し、その導電回
路パターンの端部に外部配線用のリード線が半田付けさ
れている。そして前記導電回路パターンへの通電により
、基板を全体的に発熱させ、その輻射熱を導電回路パタ
ーンの形成されていない基板の表面から遠赤外線として
放射するように構成されている。

［発明が解決するための技術的課題］ 上記従来例においては、導電回路パターンの発熱を基板
へと伝導させ、その輻射熱を導電回路パターンの形成さ
れていない基板の表面から放射する構成のため、導電回
路パターンの発熱を基板へと伝導する際の熱損失によっ
て効率的な輻射熱が得られない面があった。

そこで、基板の導電回路パターンを形成する面から直接
輻射熱を放射して熱損失を極力抑えることも考えられる
が、この場合導電回路パターンの形成面から裏面側へと
外部配線用のリード線を引き出さなければならず、その
構造が難点となってこの種の発熱体の導電回路パターン
の形成面から直接輻射熱する実用化の妨げとなっていた
。

そこで本発明は、前記問題点に基ずいて成されれなもの
であり、導電回路パターンの形成された面から直接輻射
熱を放射することのできる発熱体における端子構造を提
供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は基板の表面に絶縁層を介して導電回路パターン
を形成すると共に、前記基板に貫通孔を設け、この貫通
孔に前記導電回路パターンと電気的に接続する端子を遊
挿し、前記基板の裏面にて端子の挿出端に絶縁部材を介
して締付ナツトを螺着したものである。

［作　用］ 上記構成により、基板の後面に導出する端子によって基
板の裏面にて結線作業を行うことができ、導電回路パタ
ーンの形成された面から直接熱を放射可能となる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。

第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、１は例え
ば３００　ｘ４００−一で厚さ３．２鵬−の鉄板から成
る基板であり、この基板１の上面にこの表面をブラスト
処理した後、アルミナを溶射して例えば０．２〜１０−
一程度の厚さを有する下部絶縁層２を形成すると共に、
基板１の一側端部寄りに位置して後述する端子の貫通孔
３を形成している。この貫通孔３の表面周縁の前記下部
絶縁層２の表面には、ステンレスを溶射して例えば００
２〜０．０５＋ｅａ＋程度の厚さを有する円形の導電接
続部４が形成されている。５は前記貫通孔３より径少に
形成された螺子部６と、前記貫通孔３の開口部」縁を閉
塞して前記導電接続部４と接続される中広でかつ肉薄に
形成された頭部７とを有する端子であり、この端子５の
螺子部６を前記基板１の表面側から貫通孔３に遊貫し、
その挿出端に基板１の裏面側から絶縁部材８を介して締
付ナツト９を締付けることによって、端子５の頭部７と
貫通孔３の前面周囲の導電接続部４とを接触させて端子
５と導電接続部４との電気的な接続が成されている。ま
た前記絶縁部材８には基板１の貫通孔３内周面と端子５
の螺子部６外周面との接触を規制して端子５の絶縁性を
確保するため、端子５を貫通孔３の中心位置にセットす
るテーパ状の案内突部８Ａが突設されている。

１０は前記下部絶縁層２の表面にステンレスを溶射して
例えば００２〜１．００−一の厚さに形成された導電回
路パターンであり、この導電回路パターン１０は図示し
ないパターンマスクによりマスキングを施し、その表面
からステンレスと溶射することにより、第１図で示すよ
うに櫛形に形成され、かつその端部か前記端子５の頭部
７の表面と一体に固着されると共に、前記導電接続部４
と一体に接続され、その導電回路パターン１０及び導電
接続部４による頭部７のサンドイッチ構造とし、端子５
と導電回路パターン１０との電気的接続を確実に行なう
ようにしている。

そして前記パターンマスクを取外した後、前記導電回路
パターン１０及びこの導電回路パターンが設けられてい
ない下部絶縁層２上にアルミナからなる例えば厚さ０２
−１程度の上部絶縁層２Ａが溶射されて形成され、この
上部絶縁層２Ａ上にフェライトが溶射されて例えば厚さ
００４ｍ−程度の遠赤外線放射層１１か形成されている
。

尚、前記基板１は通常の黒処理を行ったものでも、鏡面
仕上げをしたミガキ鉄板を用いてもよい。また上述した
溶射は周知の溶射ガン、制御部、冷却部を有する溶射装
置を用い、粉末状の各材料を高温で溶かして吹きつける
ものであり、また上述したブラスト処理は周知のブラス
ト材を吹きつけ、溶射前の各表面を粗くするとともに表
面上の不純物を除去するものである。

以上の構成による本発明の発熱体を例えば乾燥炉等の加
熱手段として用いる場合、第３図に示すように前記遠赤
外線放射層１１を乾燥炉１２の炉内１２Ａ内方に向は複
数の前記基板１を配設し、前記導電回路パターン１０と
電気的に接続された端子５に基板１の裏面にて電源供給
用のリード線５Ａを結線しこれら基板ｌ上に平板状の絶
縁物１３を介して鉄製のクース１４を設け、このケース
１４内に図示しない二酸化ケイ素を封入したゲース１４
により断熱材１５を形成している。尚、図中１６は温度
センサである。

このように本実施例においては、基板１の裏面側に端子
５を導出して基板の裏面にてリード線５Ａの結線作業が
可能となり、これにより前記導電回路パターン１０に導
電すると、導電回路パターン１０に発生した熱が上部絶
縁層２Ａから遠赤外線放射層１１に伝わり該放射層１１
表面から放射され、従来のように比較的厚い基板を伝わ
って熱が放射されるのに比べて直接的に放射されるもの
であり、導電回路パターン１０に発生した熱がほぼ発生
と同時に放射され、温度制御を良好に行うことができる
。また導電回路パターン１０に電圧２００Ｖ（消費電力
１５００Ｗ）の電流を通電すると、平均温度３００°Ｃ
程度でかつ遠赤外線放射層１１の温度バラツキが５０℃
程度となり均一な加熱面が得られる。また、本発明にお
いては端子５の頭部７裏面側が貫通孔３周縁の導電回路
接続部４に当接し、かつその表面には溶射によって頭部
７と一体に形成された導電回路パターン１０を介して端
子５と基板１の導電接続部４が一体に接続され、端子５
の接続を確実にして高電圧にも十分耐え得る端子構造と
することができる。

尚、本発明には上記一実施例に限定されるものではなく
、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であり
、例えば上記一実施例では端子の広巾な頭部を形成した
ものを示したが、第４図で示すように通常重版のねし頭
部７Ａを有する端子５を用いてもよく、また絶縁部材８
は端子５の螺子部６を挿通する筒状部８Ｂを形成してそ
の筒状部８Ｂを貫通孔３内周面と螺子部６外周面との間
に介在させ基板１と端子とを絶縁させてもよく、その形
状は適宜選定すればよい、また端子としてボルトを用い
てもよく、その形状等は適宜選定すればよい、さらに、
上記実施例では予め貫通孔の周囲に導電接続部を形成し
て貫通孔に端子を挿通した後、端子の頭部を被覆するよ
うにして基板上に導電回路パターンを溶射するようにし
た例を示したが、これとは逆に予め基板に所定の導電回
路パターンを形成し、その後１貫通孔に挿通された端子
の頭部表面に導電接続部を溶射して導電回路パターンと
一体に接続するようにしてもよい。

また、本発明の発熱体は乾燥炉に限らす媛房用パネルヒ
ータなどにも広く利用することができる。

［発明の効果コ 本発明は基板の表面に絶縁層を介して導電回路パターン
を形成すると共に、前記基板に貫通孔を設け、この貫通
孔に前記導電回路パターンと電気的に接続する端子を遊
挿し、前記基板の裏面にて端子の挿出端に絶縁部材を介
して締付ナツトを螺着したことにより、導電回路パター
ンの形成された面がら直接輻射熱を放射することができ
るとともに、端子と基板との導通を安定的に保つことの
できる発熱体における端子構造を提供することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は
一部を切欠いた分解斜視図、第２部は要部の拡大断面図
、第３図は使用例を示す概略説明図、第４図は変形例を
示す要部の拡大断面図である。 １・・・基板 ２・下部絶縁層 ３・・・貫通孔 ５・・・端子 ８・・・絶縁部材 ９・・・締付ナツト １０・・・導電回路パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の表面に絶縁層を介して導電回路パターンを形成す
   ると共に、前記基板に貫通孔を設け、この貫通孔に前記
   導電回路パターンと電気的に接続する端子を遊挿し、前
   記基板の裏面にて端子の挿出端に絶縁部材を介して締付
   ナットを螺着したことを特徴とする発熱体における端子
   構造。