JPH04146100A - 極薄板の打ち抜き加工法 - Google Patents
極薄板の打ち抜き加工法Info
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- JPH04146100A JPH04146100A JP26814690A JP26814690A JPH04146100A JP H04146100 A JPH04146100 A JP H04146100A JP 26814690 A JP26814690 A JP 26814690A JP 26814690 A JP26814690 A JP 26814690A JP H04146100 A JPH04146100 A JP H04146100A
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Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は板厚が１０μ以下の極薄板の打ち抜き加工法に
関するもので、流体や光線を通すための微小孔を用いる
ＩＪＰヘッド用オジオリフイス板ＲＴ用アパチュア−１
聴覚器用振動板、あるいは打ち抜かれたブランクを使う
振動板、スペーサーなどの製造に有用である。
関するもので、流体や光線を通すための微小孔を用いる
ＩＪＰヘッド用オジオリフイス板ＲＴ用アパチュア−１
聴覚器用振動板、あるいは打ち抜かれたブランクを使う
振動板、スペーサーなどの製造に有用である。
（従来技術と発明が解決しようとする課題）板厚が１０
．以下の極薄板を剪断加工法によって打ち抜こうとする
と、材料が柔軟なため逃げを生じ易く所望の形状にする
ことが極めて難しい、この逃げを防ぐためのパンチと金
型との間のクリアランスは通常加工材の３〜７％である
から、この板厚の場合には０．７μ請以下にしなければ
ならないため、金型の製作が非常に困難で実用化に至っ
ていない。
．以下の極薄板を剪断加工法によって打ち抜こうとする
と、材料が柔軟なため逃げを生じ易く所望の形状にする
ことが極めて難しい、この逃げを防ぐためのパンチと金
型との間のクリアランスは通常加工材の３〜７％である
から、この板厚の場合には０．７μ請以下にしなければ
ならないため、金型の製作が非常に困難で実用化に至っ
ていない。
他方、ドリル加工法では加工できる形状が限られてしま
い、例えば丸い形状のものでも極めて生産性に乏しく量
産できる状態にはなかった。
い、例えば丸い形状のものでも極めて生産性に乏しく量
産できる状態にはなかった。
このため従来はエツチング、レーザー、電子ビーム、放
電加工等の非接触加工法が専ら採用されていた。しかし
、これらの方法においても加工精度、生産性等に多くの
問題があって量産に適したものではなかった。
電加工等の非接触加工法が専ら採用されていた。しかし
、これらの方法においても加工精度、生産性等に多くの
問題があって量産に適したものではなかった。
したがって１本発明の目的は板厚がＩＯＪ以下の極薄板
を剪断加工法によって所望の形状に能率良く打ち抜く方
法を提供しようとするものである。
を剪断加工法によって所望の形状に能率良く打ち抜く方
法を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明による極薄板の打ち抜き加工法は、金型の製作や
型合せが容易にできるクリアランスが数μｍ以下、片側
２−程度の金型を予め製作しておき、打ち抜きの際には
この金型の上に被加工材を載せた後、この被加工材の上
に打ち抜きのときのクリアランスが少なくとも５％以下
になるような厚みの薄板材を載せて、被加工材と薄板の
両者を同時に打ち抜くことを特徴とするものである。
型合せが容易にできるクリアランスが数μｍ以下、片側
２−程度の金型を予め製作しておき、打ち抜きの際には
この金型の上に被加工材を載せた後、この被加工材の上
に打ち抜きのときのクリアランスが少なくとも５％以下
になるような厚みの薄板材を載せて、被加工材と薄板の
両者を同時に打ち抜くことを特徴とするものである。
以下、本発明の詳細を添付した図面に基づいて説明する
。
。
図において、１はパンチ、２はダイ、３は打ち抜かれる
被加工材、４は被加工材の上に載せる薄板材である。
被加工材、４は被加工材の上に載せる薄板材である。
まず、通常の方法でパンチ１とダイ２のクリアランスが
２−程度の打ち抜き用金型を製作する。
２−程度の打ち抜き用金型を製作する。
打ち抜きの際には、この金型の上に被加工材３を載せ、
さらに、その上にクリアランスが５％以下になるような
薄板箔４を載せてパンチングを行う。
さらに、その上にクリアランスが５％以下になるような
薄板箔４を載せてパンチングを行う。
上に載せる薄板箔４の材料には剪断応力や伸びの少ない
、例えば燐青銅、真ちゅう、ステンレス鋼などが適して
いる。
、例えば燐青銅、真ちゅう、ステンレス鋼などが適して
いる。
本発明による打ち抜き加工法は、孔の加工にもブランク
を得るための加工法としても利用できる。
を得るための加工法としても利用できる。
以上説明したように、この打ち抜き加工法によれば、被
加工材の上に載せる薄板材の厚みによって、そのクリア
ランスが決まるため、金型のクリアランスが大きくても
、打ち抜き時の全体のクリアランスを７％以下のものと
して製作できる。したがって、板厚ＩＩ３の薄い材料で
あっても所望の形状の打ち抜きを容易かつ正確に行うこ
とができる。
加工材の上に載せる薄板材の厚みによって、そのクリア
ランスが決まるため、金型のクリアランスが大きくても
、打ち抜き時の全体のクリアランスを７％以下のものと
して製作できる。したがって、板厚ＩＩ３の薄い材料で
あっても所望の形状の打ち抜きを容易かつ正確に行うこ
とができる。
また金型自体のクリアランスは数μｍ確保できるので、
型合せも容易に行うことができ、金型を経済的に製作で
きる。
型合せも容易に行うことができ、金型を経済的に製作で
きる。
さらに、本法はプレス加工なので金属箔はもとよ一す、
ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ
フェニレンサルファイドなどの合成樹脂材料や焼成前の
セラミックスのグリーンシート等の無機質材料等にも適
用できる。
ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ
フェニレンサルファイドなどの合成樹脂材料や焼成前の
セラミックスのグリーンシート等の無機質材料等にも適
用できる。
つぎに本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
実施例 １
従来、レーザーで加工していた板厚１４のポリイミド箔
に１２０．φの微小孔を有する聴覚器箔板を加工する金
型を、本発明の方法により製作した。
に１２０．φの微小孔を有する聴覚器箔板を加工する金
型を、本発明の方法により製作した。
金型は直径１２４−φ、パンチは１２０ｐφのもので、
クリアランスは片側２ｐになるように設定した。
クリアランスは片側２ｐになるように設定した。
この金型の上に被加工材を載せ、この被加工材の上にさ
らに厚み４０．の燐青銅箔を載せて打ち抜きを行った。
らに厚み４０．の燐青銅箔を載せて打ち抜きを行った。
これにより打ち抜き加工時のクリアランスは４．８８％
に設定できた。
に設定できた。
この金型を用いて１μ厚のポリイミドに１２０ｐφの微
小孔を打ち抜くことができた。つぎの第１表に、従来法
と本方法との主な比較を示す。
小孔を打ち抜くことができた。つぎの第１表に、従来法
と本方法との主な比較を示す。
第１表
実施例２
従来、エツチングで加工していた１ｔｍ厚のチタニウム
箔から直径４５．０ｍａ＋φの振動板用ブランクの製作
を本法によって加工した。
箔から直径４５．０ｍａ＋φの振動板用ブランクの製作
を本法によって加工した。
金型は直径４５．０００ｍφ、パンチは直径４４．９９
６ｍφで、クリアランスは片側０．００２■になるよう
に設定した。この金型の上に被加工材を載せ、この被加
工材の上に厚み０．０２５４閣のステンレス鋼板を載せ
て打ち抜きを行った。これにより打ち抜き加工時のクリ
アランスは７．８４％に設定できた。この金型を用いて
１μ層厚のチタニウム箔から４５．０■φのブランクを
打ち抜くことができた。つぎの第２表に従来法と本法と
の主な比較を示す。
６ｍφで、クリアランスは片側０．００２■になるよう
に設定した。この金型の上に被加工材を載せ、この被加
工材の上に厚み０．０２５４閣のステンレス鋼板を載せ
て打ち抜きを行った。これにより打ち抜き加工時のクリ
アランスは７．８４％に設定できた。この金型を用いて
１μ層厚のチタニウム箔から４５．０■φのブランクを
打ち抜くことができた。つぎの第２表に従来法と本法と
の主な比較を示す。
第２表
（発明の効果）
本発明の方法によれば、
■生産性および経済性のあるプレス加工での生産を可能
にする、 ■クリアランスが広いので金型の製作が容易である、 ■高い寸法精度が得られる、 等の優れた効果を奏する。
にする、 ■クリアランスが広いので金型の製作が容易である、 ■高い寸法精度が得られる、 等の優れた効果を奏する。
第１図は本発明の方法を実施する金型の説明図である。
（主要な符号の説明）
１：パンチ、２：ダイ、
３：打ち抜かれる被加工材、
４：被加工材の上に載せる薄板。
特許出願人 ニッコーシ株式会社
Claims (1)
- １、クリアランスが数μｍ以下の金型に被加工材を載せ
た後、この上にパンチと金型のクリアランスが５％以下
になるような厚みの薄板を載せて、被加工材と薄板の両
者を同時に打ち抜くことを特徴とする極薄板の打ち抜き
加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26814690A JPH04146100A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 極薄板の打ち抜き加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26814690A JPH04146100A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 極薄板の打ち抜き加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146100A true JPH04146100A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17454536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26814690A Pending JPH04146100A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 極薄板の打ち抜き加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146100A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458717A (en) * | 1992-12-24 | 1995-10-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Method of shearing thin metal sheet |
| JP2017143191A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | ハル電子 株式会社 | 積層コア形成用の積層材製造装置 |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP26814690A patent/JPH04146100A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458717A (en) * | 1992-12-24 | 1995-10-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Method of shearing thin metal sheet |
| JP2017143191A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | ハル電子 株式会社 | 積層コア形成用の積層材製造装置 |
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