JPH04144963A - 炭化けい素質複合材 - Google Patents

炭化けい素質複合材

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JPH04144963A
JPH04144963A JP2264808A JP26480890A JPH04144963A JP H04144963 A JPH04144963 A JP H04144963A JP 2264808 A JP2264808 A JP 2264808A JP 26480890 A JP26480890 A JP 26480890A JP H04144963 A JPH04144963 A JP H04144963A
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Kazuharu Sasa
佐々 一治
Kouji Sensai
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウェーハの処理に用いられる炉芯管、
均熱管、ウェーハボート等を形成する炭化けい素質複合
材に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の炭化けい素質複合材は、吸蔵したガスを
半導体ウェーハの処理中に放出するのを防ぐため等によ
り、第5図に示すように、例えば炭化けい素に金属けい
素を含浸させた炭化けい素質基月11の表面にCVD 
(気相反応)法による多数の柱状結晶12aからなる炭
化けい素膜12を形成して構成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記従来の炭化けい素質複合材において
は、吸蔵ガスの放出防+Lや表面粗さの向上がなされる
ものの、機械的強度の低下が問題となっている。
この強度低下は、多数の柱状結晶からなる炭化けい素膜
の結晶粒界に沿ってクラックを生じ易く、このクラック
が炭化けい素質基材まで進展するためと考えられる。
そこで、本発明は、機械的強度を向上させ得る炭化けい
素質複合材の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
前記課題を解決するため、第1の発明の炭化けい素質複
合材は、炭化けい素質基材の表面に柱状結晶を含む放射
状多結晶よりなる炭化けい素膜を形成したものである。
又、第2の発明の炭化けい素質複合材は、炭化けい素質
基材の表面に柱状結晶を含む放射状多結晶からなる中間
層及び柱状結晶のみからなる表面層よりなる炭化けい素
膜を形成したものである。
〔作  用〕
上記手段においては、炭化けい素膜の柱状結晶の粒界に
沿って厚さ方向に生じたクラックは、放射状多結晶によ
ってその進展を妨げられる。
又、表面層を柱状結晶のみから形成することにより、表
面が平滑になる。
炭化けい素質基材としては、炭化けい素に金属シリコン
を含浸させたもの、自焼結炭化けい素材、炭化けい素と
ほう化チタンの複合材、その他が用いられる。
〔実 施 例〕
以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
実施例 1〜3 炭化けい素に金属けい素を含浸させた炭化けい素質基材
(東芝セラミックス■製TPSS材)を3X4X50m
n+の大きさに加工し、表面研磨を施して表面粗さ(R
a:触針式表面粗さ計により測定、以下同じ。)を2庫
以下にした。この基材の3点曲げ強度(JIS R10
01により測定、以下同じ。)は、270MPaであっ
た。
ついで、CVD (気相反応)法により炭化けい素膜(
厚さ、実施例1:50郁、実施例2 : 100庫、実
施例3 二150節)を形成し炭化けい素質複合材を得
た。
このCVD条件は、次の通りである。
温   度:ll50℃ 原料ガス: S iH2CB 2         500m1 /
分H2(SiH2Cp2の希釈ガス)500ml/分希
釈率(H2/SiH2Cg2)   IC2H4400
m1 /分 H(CHの希釈ガス)[100m1/分希釈率(H2/
C2H4)      1.5C/S1導入比    
      1.6炉内圧カニ 90Torr 保持温度:実施例 175分 実施例 2150分 実施例 3225分 得られた実施例1〜3すべての炭化けい素質複合材は、
断面の透過電子顕微鏡(TEM)観察によると、第1図
に示すように、炭素けい素質基材1の表面に、柱状結晶
2aを部分的に含む多数の放射状多結晶2bよりなる炭
化けい素膜2が形成されていた。放射状多結晶2bの大
きさは、0.05μs〜50郁であった。
各実施例の炭化けい素質複合材の3点曲げ強度は、第1
表に示すようになり、又、表面粗さは、同表に示すよう
になった。
実施例2の炭化けい素質複合材の断面における炭化けい
素質基材との境界付近の結晶構造及びその一部を拡大し
た電各顕微鏡写真を第3図及び第4図に示す。図中1が
炭化けい素質基材、2aが柱状結晶、2bが放射状多結
晶、2が炭化けい素膜である。
実施例 4,5 実施例1〜3と同様、炭化けい素に金属けい素を含浸さ
せた炭化けい素質基材(東芝セラミックス■製TPSS
材)を3X4X50+amの大きさに加工し、表面研磨
を施して表面粗さを2郁以下とした。この基材の3点曲
げ強度は、270MPaであった。
ついで、実施例1,2と同一条件のCVD法により炭化
けい素膜中間層(厚さ、実施例4 : 50.cm、実
施例5 : 10100t1を形成した。
更に、中間層形成工程から連続し、CVD法により炭化
けい素膜表面層を50庫の厚さに積層して炭化けい素質
複合材を得た。
このCVD条件は、次の通りで、主にC2H4ガスの供
給量を変化させている。
温   度: 1150℃ 原料ガス: S iH2C1) 2 H(S t H2CII 希釈率(H2/ S i 2H4 500ml/分 2の希釈ガス)50Om1/分 HCI))1 250m1/分 H(CHの希釈ガス)600ml/分 希釈率(H2/C2H4)      2.4C/St
導入比          1炉内圧カニ9Torr 保持時間:実施例 4. 5      75分得られ
た実施例4,5の炭化けい素質複合祠は、断面の透過電
子顕微鏡観察によると、第2図に示すように、炭化けい
素質基材1の表面に、柱状結晶3aを部分的に含む多数
の放射状多結晶3bからなる中間層3、及びこの中間層
に積層され、多数の柱状結晶4aのみからなる表面層4
よりなる炭化けい素膜5が形成されていた。
これらの炭化けい素質複合材の3点曲げ強度及び表面粗
さは、それぞれ第1表に示すようになった。
比較例 1〜3 実施例1〜5と同様、炭化けい素に金属けい素を含浸さ
せた炭化けい素質基材(東芝セラミックス■製TPSS
材)を3 X 4 x 5.0+nmの大きさに加工し
、表面研磨を施して表面粗さを2節以下とした。この基
材の3点曲げ強度は、270MPaであった。
ついで、CVD法により炭化けい素膜(厚さ、比較例]
:50訊、比較例2 : 100間、比較例3:150
ZZII+)を形成し炭化けい素質複合材を得た。
このCVD条件は、次の通りである。
温 度:115−0℃ 原料ガス: S i H2C1) 2100m1/分H(S iH2
CD 2の希釈ガス)900ml /分希釈率(H/ 
S iH2C1’ 2 )    9C2H450m1
/分 H(CHの希釈ガス)    950m1/分希釈率(
H2/C2H4)      19C/ S i導入比
          l炉内圧カニ 8Torr 保持時間:比較例 15時間 比較例 2        10時間 比較例 315時間 得られた比較例1〜3の炭化けい素質複合材は、断面の
透過電子顕微鏡観察によると、炭化けい素膜には多数の
柱状結晶のみが観察され、放射状多結晶が観察されなか
った。
比較例1〜3の炭化けい素質複合材の3点曲げ強度及び
表面粗さは、それぞれ第1表に示すようになった。
第   1   表 従って、炭化けい素膜2.5中に放射状多結晶2b、3
bが存在することにより、3点曲げ強度が向上すること
がわかる。
又、放射状多結晶2b、3bが存在する層の上に、柱状
結晶の層を形成することにより、表面粗さを従来と同苓
にし得ることがわかる。
実施例 6〜8 自焼結炭化けい素からなる炭化けい素質基材(東芝セラ
ミックス■製CERASIC−B)を3X4X50m+
sの大きさに加工し、表面研磨を施して表面粗さ21a
以下にした。この基材の3点曲げ強度は、400MPa
であった。
ついで、CVD法により炭化けい素膜(厚さ、実施例6
 : 50庫、実施例7:1ooIlfrI、実施例8
:150即)を形成し炭化けい素質複合材を得た。
このCVD条件は、次の通りである。
温  度: 1150℃ 原料ガス: S iC1’ 4           400m1/
分H2(S t CII 4)希釈ガス)   800
m1/分希釈率(H2/S i C# 4)     
 1.5C3HB            3oom1
/分H(CHの希釈ガス)    800m1/分希釈
率(H2/C3H8)     2.7C/ S i導
入比         2.25炉内圧カニ 12To
rr 保持時間:実施例 62時間 実施例 7       4時間 実施例 8      6時間 得られた実施例6〜8すべでの炭化けい素質複合材は、
断面の透過電子顕微鏡観察によると、実施例1〜3のも
のと同様に、炭化けい素質基材の表面に、柱状結晶を部
分的に含む多数の放射状多結晶よりなる炭化けい素膜が
形成されていた。放射状多結晶の大きさは、0.051
ErI〜50即てあった。
これらの炭化けい素質複合材の3点曲げ強度及び表面粗
さは、それぞれ第2表に示すようになっt二。
実施例 9,10 実施例6〜8と同様、自焼結炭化けい素からなる炭化け
い素質基材(東芝セラミックス■製CERAS I C
−B)を3X4X50mraの大きさに加工し、表面研
磨を施して表面粗さを2M以下とした。この基材の3点
曲げ強度は、400MPaであった。
ついで、実施例6〜8と同一条件のCVD法により炭化
けい素膜中間層(厚さ、実施例9:50μs、実施例1
0:100mQ)を形成した。
更に、中間層形成工程から連続し、CVD法により炭化
けい素膜表面層を50μsの厚さに積層して炭化けい素
質複合材を得た。
このCVD条件は、次の通りで、主にC3H8ガスの供
給量を変化させている。
温   度: 1150℃ 原料ガス: S iCi’ 4 H(S r CD 4の希釈ガス) 希釈率(H2/ S iCD 4) 3H8 H2(Ca Hsの希釈ガス) 希釈率(H2/C3H8) C/ S i導入比 400m1/分 600m1/分 1.5 200m1/分 800m1/分 1.5 炉内圧カニ 12Torr 保持時間、実施例 9,10     2時間得られた
実施例9,10の炭化けい素質複合材は、断面の透過電
子顕微鏡観察によると、実施例4゜5のものと同様、炭
化けい素質基材の表面に、柱状結晶を部分的に含む多数
の放射状結晶からなる中間層、及びこの中間層に積層さ
れ、多数の柱状結晶のみからなる表面層よりなる炭化け
い素膜が形成されていた。
これらの炭化けい素質複合材の3点曲げ強度及び表面粗
さは、それぞれ第2表に示すようになった。
比較例 4〜6 実施例6〜8と同様、自焼結炭化けい素からなる炭化け
い素質基材(東芝セラミックス■製CERASIC−B
)を3X4X50mmの大きさに加工し、表面研磨を施
して表面粗さ2μs以下とした。この基材の3点曲げ強
度は、400MPaであった。
ついで、CVD法により炭化けい素膜(厚さ、比較例4
:50μs、比較例5 : 100間、比較例6:15
Dttm)を形成し炭化けい素質複合材を得た。
このCVD条件は、次の通りである。
温 度: 1150℃ 原料ガス: SiCΩ4100m1/分 H(SiCρ4の希釈ガス)   900m1/分希釈
率(H2/S i CN 4)     9C3H85
0m1/分 H(CHの希釈ガス)    500m1/分希釈率(
H2/C3H8)    10C/St導入比    
     1.5炉内圧カニ 9Torr 保持時間;比較例 44.5時間 比較例 5      9 時間 比較例 6       13.5時間得られた比較例
4〜6の炭化けい素質複合材は、断面の透過電子顕微鏡
観察によると、比較例1〜3のものと同様、炭化けい素
膜には多数の柱状結晶のみが観察され、放射状多結晶が
観察されなかった。
比較例4〜6の炭化けい素質複合材の3点曲げ強度及び
表面粗さは、それぞれ第2表に示すようになった。
第2表 従って、炭化けい素膜中に放射状多結晶が存在すること
により、3点曲げ強度が向上することがわかり、又、放
射状多結晶が存在する層の上に、柱状結晶の層を形成す
ることにより、表面粗さを従来のものと同等以上にし得
ることがわかる。
実施例 11〜13 炭化けい素とほう化チタンの複合材料(SiCが50v
oρ%)からなる炭化けい素質基材を3×4X50mm
の大きさに加工し、表面研磨を施して表面粗さ2μm以
下とした。この基材の3点曲げ強度は、5DDMPaで
あった。
ついて、CVD法により炭化けい素膜(厚さ、実施例I
I : 50趣、実施例+2:100部、実施例13:
150ETl)を形成し炭化けい素質複合材を得た。
このCVD条件は、次の通りである。
温 度: 1200℃ 原料ガス: S i (CH3) CIJ a        40
0m1 /分H2(Si(CH3)CΩ3の希釈ガス)
600ml/分 希釈率(H/ S +(CHa ) CD a )  
1.5CH4100m1 / 分 C/St導入比          1.2炉内圧カニ
 12Torr 保持時間:実施例 11       2時間実施例 
12      4時間 実施例 136時間 得られた実施例If−13すべての炭化けい素質複合材
は、断面の透過電子顕微鏡観察によると、実施例1〜3
.6〜8のものと同様に、炭化けい素質基材の表面に、
柱状結晶を部分的に含む多数の放射状結晶よりなる炭化
けい素膜が形成されていた。放射状多結晶の大きさは、
0.05μm〜50訊であった。
これらの炭化けい素質複合材の3点曲げ強度及び表面粗
さは、それぞれ第3表に示すようになった。
実施例 14.15 実施例11〜13と同様、炭化けい素とほう化チタンの
複合材料(S i Cが50voD%)からなる炭化け
い素質基材を3X4X50wの大きさに加工し、表面研
磨を施して表面粗さ2um以下とした。この基材の3点
曲げ強度は、500MPaであった。
ついで、実施例11〜13と同一条件のCVD法により
炭化けい素膜中間層(厚さ、実施例14 : 50庶、
実施例15 : 100μs)を形成した。
更に、中間層形成工程から連続し、CVD法により炭化
けい素膜表面層を50郁の厚さに積層して炭化けい素質
複合材を得た。
このCVD条件は、次の通りで、原料ガスのうちCH4
ガスの供給の六を停止させている。
温 度: 1200℃ 原料ガス: S i(CH3) C03400m1/分H2(St(
CH3)CΩ3の希釈ガス)600ml/分 希釈率(H2/5i(CH3)Cjll 3)1.5C
/Si導入比          I炉内圧カニ 12
Torr 保持時間:実施例 14.15     2時間得られ
た実施例14.15の炭化けい素質複合材は、断面の透
過電子顕微鏡観察によると、実施例4゜5、 9.10
のものと同様、炭化けい素質基材の表面に、柱状結晶を
部分的に含む多数の放射状結晶からなる中間層、及びこ
の中間層に積層され、多数の柱状結晶のみからなる表面
層よりなる炭化けい素膜か形成されていた。
これらの炭化けい素質複合材の3点曲げ強度及び表面粗
さは、それぞれ第3表に示すようになった。
比較例 7〜9 実施例11〜15と同様、炭化けい素とほう化チタンの
複合材料(SiCが50voF%)を3×4×50m1
1の大きさに加工−表面研磨を施して表面粗さ2μm以
下とした。この基材の3点曲げ強度は、500MPaで
あった。
ついで、CVD法により炭化けい素膜(厚さ、比較例7
 : 50ZZITl、比較例8:100100tI比
較例9:150即)を形成した。
このCVD条件は、次の通りである。
温 度: 1200℃ 原料ガス S 1(CH3) CΩ3200 ml /分H(Si
(CH3)CΩ3の希釈ガス)800m1/分 希釈率(H/ 5l(CH) CD 3)  4C/S
I導入比          l炉内圧カニ 7Tor
r 保持時間:比較例 7      2.5時間比較例 
8     5 時間 比較例 9      7.5時間 得られた比較例7〜9の炭化けい素質複合材は、断面の
透過電子顕微鏡観察によると、比較例1〜3.4〜6の
ものと同様、炭化けい素膜には多数の柱状結晶のみが観
察され、放射状多結晶が観察されなかった。
比較例7〜9の炭化けい素質複合材の3点曲げ強度及び
表面粗さは、第3表に示すようになった。
第 表 従って、炭化けい素膜中に放射状多結晶が存在すること
により、3点曲げ強度が大幅に向上することがわかり、
又、放射状多結晶が存在する層の上に、柱状結晶の層を
形成することにより、表面粗さを従来のものよりはるか
に高め得ることがわかる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、炭化けい素膜の柱状結晶
の粒界に沿って厚さ方向に生したクラ・ツクが、放射状
多結晶によってその進展が妨げられるので、従来のもの
に比して機械的強度を向上させることができる。
又、表面層を柱状結晶のみから形成することにより、表
面が平滑となるので、表面粗さを従来のものと同等若し
くは同等以上のものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は本発明の実施例を示し、第1図並びに
第2図は実施例1〜3、実施例6〜8及び実施例11〜
13に係る炭化けい素質複合材の要部の断面図並びに実
施例4,5、実施例9,10及び実施例14.15に係
る炭化けい素質複合材の要部の晶構造の電子顕微鏡写真
で、第4図はその一部を拡大した電子顕微鏡写真、第5
図は従来の炭化けい素質複合材の断面における炭化けい
素質基材との境界付近の結晶構造の電子顕微鏡写真であ
る。 1・・・炭化けい素質基材  2・・・炭化けい素膜2
a・・・柱状結晶     2b・・・放射状多結晶3
・・・中間層       3a・・・柱状結晶3b・
・・放射状結晶    4・・・表面層4a・・・柱状
結晶 出 願 人 東芝セラミックス株式会社 第 図 第 第 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)炭化けい素質基材の表面に柱状結晶を含む放射状
    多結晶よりなる炭化けい素膜を形成したことを特徴とす
    る炭化けい素質複合材。
  2. (2)炭化けい素質基材の表面に柱状結晶を含む放射状
    多結晶からなる中間層及び柱状結晶のみからなる表面層
    よりなる炭化けい素膜を形成したことを特徴とする炭化
    けい素質複合材。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007022630A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Toshiba Ceramics Co Ltd 梱包方法

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