JPH0414023A - 表示素子の製造方法 - Google Patents
表示素子の製造方法Info
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- JPH0414023A JPH0414023A JP2119452A JP11945290A JPH0414023A JP H0414023 A JPH0414023 A JP H0414023A JP 2119452 A JP2119452 A JP 2119452A JP 11945290 A JP11945290 A JP 11945290A JP H0414023 A JPH0414023 A JP H0414023A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶または工しクトロルミネッセンス（略称
ＥＬ）などの表示物質を一対の電極間に介在して構成さ
れる表示素子を製造するための方法に関する。
ＥＬ）などの表示物質を一対の電極間に介在して構成さ
れる表示素子を製造するための方法に関する。
従来の技術
このような表示素子は、たとえば一般産業機器であるワ
ードプロセッサ、およびパーソナルコシピユータなどの
表示のために用いられる。たとえば液晶表示素子には、
いわゆるＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ＾ｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｕｄｉｎｇ）構造を有する回路手段は、半導体集積
回路のペアチップが、電気絶縁性フィルム上に形成され
た端子に接続されて構成され、この端子が液晶表示素子
の電極に接続されている端子にたとえば異方性導電接着
層を介して電気的に接続される。
ードプロセッサ、およびパーソナルコシピユータなどの
表示のために用いられる。たとえば液晶表示素子には、
いわゆるＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ＾ｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｕｄｉｎｇ）構造を有する回路手段は、半導体集積
回路のペアチップが、電気絶縁性フィルム上に形成され
た端子に接続されて構成され、この端子が液晶表示素子
の電極に接続されている端子にたとえば異方性導電接着
層を介して電気的に接続される。
半導体集積回路のペアチップに、自然光および室内光の
光が照射されると、半導体集積回路が太陽電池作用をし
て光起電力が発生する。液晶表示素子に前記回路手段が
接続された後に、半導体集積回路のヘアチップに上述の
ように光が照射されると、そのチップの光起電力が液晶
表示素子の電極に印加されて放電されないままとなって
しまう。
光が照射されると、半導体集積回路が太陽電池作用をし
て光起電力が発生する。液晶表示素子に前記回路手段が
接続された後に、半導体集積回路のヘアチップに上述の
ように光が照射されると、そのチップの光起電力が液晶
表示素子の電極に印加されて放電されないままとなって
しまう。
１つの液晶表示素子には、複数の前記回路手段が設けら
れ、各回路手段に同一光量の光が照射されたとしても、
各回路手段の半導体集積回路のペアチップから発生され
る光起電力は各回路手段毎にばらつきが生じる。このよ
らに液晶表示素子の電極に光起電力が与えられて、充電
された状態のままで、その液晶表示素子および回路手段
が金属製支持枠などによって囲まれて支持され、あるい
は琥だワードプロセ・ノサおよびパーソナルコンピュー
タなどのハウジング内に組み込まれて前記ペアチップに
光が照射されないようになっても、前述の充電されてい
る光起電力によって、コントラスト差、すなわち濃淡む
らが発生する。したがって液晶表示素子の表示品質が著
しく悪くなる。このようにして先行技術では、液晶表示
素子にＰ 、Ａ、 Ｂ構造を有する回路手段が取付けら
れており、この回路手段には半導体集積回路のペアチッ
プが搭載されており、このような液晶表示素子と回路手
段とが電気的に接続された後に、金属製支持枠に支持さ
れて組み込まれる前に、またはワードプロセッサおよび
パーソナルコンピュータなどに組み込まれる前に、ペア
チップに光が照射されることによってその光起電力が液
晶表示素子の電極に与えられて放電されなくなってしま
い、各回路手段毎に設けられた電極のグループ毎に、コ
〉トラス１〜差を生じさせ、表示品質が低下することに
なった。
れ、各回路手段に同一光量の光が照射されたとしても、
各回路手段の半導体集積回路のペアチップから発生され
る光起電力は各回路手段毎にばらつきが生じる。このよ
らに液晶表示素子の電極に光起電力が与えられて、充電
された状態のままで、その液晶表示素子および回路手段
が金属製支持枠などによって囲まれて支持され、あるい
は琥だワードプロセ・ノサおよびパーソナルコンピュー
タなどのハウジング内に組み込まれて前記ペアチップに
光が照射されないようになっても、前述の充電されてい
る光起電力によって、コントラスト差、すなわち濃淡む
らが発生する。したがって液晶表示素子の表示品質が著
しく悪くなる。このようにして先行技術では、液晶表示
素子にＰ 、Ａ、 Ｂ構造を有する回路手段が取付けら
れており、この回路手段には半導体集積回路のペアチッ
プが搭載されており、このような液晶表示素子と回路手
段とが電気的に接続された後に、金属製支持枠に支持さ
れて組み込まれる前に、またはワードプロセッサおよび
パーソナルコンピュータなどに組み込まれる前に、ペア
チップに光が照射されることによってその光起電力が液
晶表示素子の電極に与えられて放電されなくなってしま
い、各回路手段毎に設けられた電極のグループ毎に、コ
〉トラス１〜差を生じさせ、表示品質が低下することに
なった。
発明が解決しようとする課頽
本発明の目的は、表示品質の向上を図るこしかできるよ
うにした表示素子の製造方法を提供１−ろことである。
うにした表示素子の製造方法を提供１−ろことである。
課題を解決するための手段
本発明は、一対の電極間に表示物質を介在１−て構成さ
れる表示素子の前記電極に接続される端子と、 電気絶縁性フィルム上に表示素子を駆動するための半導
体集積回路が搭載される回路手段の前記フィルム上に形
成される端子とを接続するに先立って、 集積回路に電気絶縁性の遮光部材を予め取付けておくこ
とを特徴とする表示素子の製造方法である。
れる表示素子の前記電極に接続される端子と、 電気絶縁性フィルム上に表示素子を駆動するための半導
体集積回路が搭載される回路手段の前記フィルム上に形
成される端子とを接続するに先立って、 集積回路に電気絶縁性の遮光部材を予め取付けておくこ
とを特徴とする表示素子の製造方法である。
作 用
本発明に従えば、液晶またはＥＬなどの表示素子の電極
に接続される端子と、その表示素子を駆動する半導体集
積回路が搭載されている回路手段の前記集積回路に接続
される端子とを接続する前に、前記集積回路に電気絶縁
性の遮光部材を予め取付けておき、したがって集積回路
かペアチップであっても、その遮光部材の働きによって
、自然光および室内光などの光が集積回路に照射される
ことが防がれる。したがって集積回路は、光起電力を発
生するおそれがない。このようにして集積回路に遮光部
材を予め取付けた後に、その集積回路が搭載されている
回路手段を表示素子に電気的に接続する。この状態で、
表示素子に回路手段が接続され、しかも上述のように集
積回路に遮光部材が取付けられたま才の状態で、金属製
支持枠などに収納し、あるいはまたワードプロセッサお
よびパーソナルコンピュータなどの産業機器のような電
子機器のハウジング内に組み込まれ、光が集積回路に照
射されない状態とする。こうして集積回路に光が照射さ
れない状態となった後には、遮光部材は取り外されて遮
光部材などによる集積回路の静電気などによる誤動作を
防ぐようにしてもよく、あるいはそのまま取付けられた
状態としてもよい。
に接続される端子と、その表示素子を駆動する半導体集
積回路が搭載されている回路手段の前記集積回路に接続
される端子とを接続する前に、前記集積回路に電気絶縁
性の遮光部材を予め取付けておき、したがって集積回路
かペアチップであっても、その遮光部材の働きによって
、自然光および室内光などの光が集積回路に照射される
ことが防がれる。したがって集積回路は、光起電力を発
生するおそれがない。このようにして集積回路に遮光部
材を予め取付けた後に、その集積回路が搭載されている
回路手段を表示素子に電気的に接続する。この状態で、
表示素子に回路手段が接続され、しかも上述のように集
積回路に遮光部材が取付けられたま才の状態で、金属製
支持枠などに収納し、あるいはまたワードプロセッサお
よびパーソナルコンピュータなどの産業機器のような電
子機器のハウジング内に組み込まれ、光が集積回路に照
射されない状態とする。こうして集積回路に光が照射さ
れない状態となった後には、遮光部材は取り外されて遮
光部材などによる集積回路の静電気などによる誤動作を
防ぐようにしてもよく、あるいはそのまま取付けられた
状態としてもよい。
遮光部材は電気絶縁性であるので、その遮光部材が集積
回路に取付けられたとき、集積回路を誤動作するおそれ
はない。
回路に取付けられたとき、集積回路を誤動作するおそれ
はない。
遮光部材は、たとえは接着剤によって遮光性の合成樹脂
テープまたはフィルムが集積回路に貼り付けられてもよ
く、あるいはまた遮光性合成樹脂によって集積回路のベ
アチップ全体を被覆するようにしてもよい。
テープまたはフィルムが集積回路に貼り付けられてもよ
く、あるいはまた遮光性合成樹脂によって集積回路のベ
アチップ全体を被覆するようにしてもよい。
実施例
第１図は、本発明の一実施例の製造方法を示す断面図で
ある。まず第１図（１）に示される回路手段１は、半導
体集積回路であるベアチ・／プ２に形成されているＡｕ
製バンプ３が設けられており、このバンプ３は、フィル
ム４に形成された端子５と溶着して接続される。フィル
ム４は、たとえばポリイミドおよびガラスエポキシなど
の材料から成る。端子５は、たとえばＡｕ、Ｓｎめっき
さｊｌな電気良導体がら成る。こうして回路手段１は、
いわゆるＴＡＢｌｌ造を有する。
ある。まず第１図（１）に示される回路手段１は、半導
体集積回路であるベアチ・／プ２に形成されているＡｕ
製バンプ３が設けられており、このバンプ３は、フィル
ム４に形成された端子５と溶着して接続される。フィル
ム４は、たとえばポリイミドおよびガラスエポキシなど
の材料から成る。端子５は、たとえばＡｕ、Ｓｎめっき
さｊｌな電気良導体がら成る。こうして回路手段１は、
いわゆるＴＡＢｌｌ造を有する。
本発明に従えば、この半導体集積回路のペアチップ２に
は、遮光部材６が接着剤２７によって予め取付けられる
。遮光部材６は、たとえば塩化ビニルなどの合成樹脂材
料であって、偏平なテープ状才たはフィルム状であり、
電気絶縁性である。
は、遮光部材６が接着剤２７によって予め取付けられる
。遮光部材６は、たとえば塩化ビニルなどの合成樹脂材
料であって、偏平なテープ状才たはフィルム状であり、
電気絶縁性である。
遮光部材６は、電気絶縁性の接着剤２７によってチップ
７に貼り付けられる。接着剤２７はエポキシなどの合成
樹脂材料から成り、また粘着性である。遮光部材６は、
チップ２から剥離可能であってもよく、あるいはまた剥
離されないように強固に接着されてもよい。
７に貼り付けられる。接着剤２７はエポキシなどの合成
樹脂材料から成り、また粘着性である。遮光部材６は、
チップ２から剥離可能であってもよく、あるいはまた剥
離されないように強固に接着されてもよい。
このようにして回路手段１の半導体集積回路のペアチッ
プ２に遮光部材６が貼り付けられた状態で、第１図（２
）に示されるように液晶表示素子７の端子８に異方性導
電接着層９を介して端子５が電気的に接続されて固定さ
れる。液晶表示素子７は、一対のガラス板１０．１１間
にシール材１２によって液晶１３が封入された構成を有
し、ガラス板１０上には端子８に接続された電極１４と
カラス板１１に形成された電極１５との間に、牙導体集
積回路のペアチップ２からの駆動電力か与えられて、表
示動作が行われる。異方性導電接着層９は、カーホン、
Ｎｌ金属粒子、および合成樹脂粒子に金属メツキ層が施
された構成を有する導電材料を、エポキシなどの熱降下
性樹脂またはエステルなどの熱可塑性合成樹脂などの接
着剤に分散した構成を有する。
プ２に遮光部材６が貼り付けられた状態で、第１図（２
）に示されるように液晶表示素子７の端子８に異方性導
電接着層９を介して端子５が電気的に接続されて固定さ
れる。液晶表示素子７は、一対のガラス板１０．１１間
にシール材１２によって液晶１３が封入された構成を有
し、ガラス板１０上には端子８に接続された電極１４と
カラス板１１に形成された電極１５との間に、牙導体集
積回路のペアチップ２からの駆動電力か与えられて、表
示動作が行われる。異方性導電接着層９は、カーホン、
Ｎｌ金属粒子、および合成樹脂粒子に金属メツキ層が施
された構成を有する導電材料を、エポキシなどの熱降下
性樹脂またはエステルなどの熱可塑性合成樹脂などの接
着剤に分散した構成を有する。
このようにして回路手段１に遮光部材６か貼り付けられ
て半導体集積回路ペアチップ２に光が照射されない状態
で、その回路手段１が液晶表示素子７に接続されるので
、ペアチップ２によって発生された光起電力が液晶表示
素子７に充電されてしまうという問題はない。
て半導体集積回路ペアチップ２に光が照射されない状態
で、その回路手段１が液晶表示素子７に接続されるので
、ペアチップ２によって発生された光起電力が液晶表示
素子７に充電されてしまうという問題はない。
このような回路手段１は、液晶表示素子７のガラス板１
０上に形成された端子８に第２図に示されるように複数
個並んで取付けられる。
０上に形成された端子８に第２図に示されるように複数
個並んで取付けられる。
その後、第１図（３）に示されるように液晶表示素子７
は、一対の金属製支持枠１６．１７に挟持されて取付け
られる。支持枠１６．１７は、上述のように金属製であ
り、たとえばステンレス鋼などの材料から成り、この支
持枠１６．１７内に回路手段１が収納される。したがっ
て、この回路手段１に外部から光が入射されて照射され
ることはない。回路手段１が液晶表示素子７とともに、
支持枠１６．１７に支持された状態では、回路手段１の
半導体集積回路ペアチップ２に取付けられている遮光部
材６は、剥離されてもよいけれども、そのまま取付けら
れた状態としてもよい。このようにして遮光部材６によ
って半導体集積回路ペアチップ２がマスクされて外部か
らの光が照射されることが防がれるので、その光起電力
が液晶表示素子７に与えられることを防ぐことができる
。
は、一対の金属製支持枠１６．１７に挟持されて取付け
られる。支持枠１６．１７は、上述のように金属製であ
り、たとえばステンレス鋼などの材料から成り、この支
持枠１６．１７内に回路手段１が収納される。したがっ
て、この回路手段１に外部から光が入射されて照射され
ることはない。回路手段１が液晶表示素子７とともに、
支持枠１６．１７に支持された状態では、回路手段１の
半導体集積回路ペアチップ２に取付けられている遮光部
材６は、剥離されてもよいけれども、そのまま取付けら
れた状態としてもよい。このようにして遮光部材６によ
って半導体集積回路ペアチップ２がマスクされて外部か
らの光が照射されることが防がれるので、その光起電力
が液晶表示素子７に与えられることを防ぐことができる
。
本件発明者の、実験結果を述べる。第３図に示されるよ
うにＴＡＢ構造を有する回路手段１の半導体集積回路ペ
アチップ２に接続されている端子５には、光起電力を測
定するための電圧計１９が接続される。この半導体集積
回路のペアチップ２に本発明に従って遮光部材６を貼り
付けた状態で光２０を照射したとき、ペアチップの各試
料１〜９に関して第１表て示されるように光起電力が僅
かに生じ、その回路手段１毎の光起電力のばらつき△Ｖ
は１．４ｍＶであってごく僅がであった。
うにＴＡＢ構造を有する回路手段１の半導体集積回路ペ
アチップ２に接続されている端子５には、光起電力を測
定するための電圧計１９が接続される。この半導体集積
回路のペアチップ２に本発明に従って遮光部材６を貼り
付けた状態で光２０を照射したとき、ペアチップの各試
料１〜９に関して第１表て示されるように光起電力が僅
かに生じ、その回路手段１毎の光起電力のばらつき△Ｖ
は１．４ｍＶであってごく僅がであった。
これに対して、遮光部材６を取付けない従来の構造ては
、その回路手段１毎の光起電力のばらつき△■は、２９
０ｍＶてあって極めて大きい値であった。
、その回路手段１毎の光起電力のばらつき△■は、２９
０ｍＶてあって極めて大きい値であった。
第 １ 表
本発明によれば、各回路手段１毎の光起電力のばらつき
△Ｖがごく偏かてあり、液晶表示素子７のコントラスト
差は無視てきるほど小さくなり、これによって表示品質
の向上を図ることかできることが確認された。これに対
して遮光部材６を取付けていない従来からの構成を示す
比較例では、光起電力のばらつき八Ｖが上述のように２
９０ｍＶであり、液晶表示素子７に大きなコントラスト
差が生じ、表示品質が著しく低下した。なおこの実験に
おいて、光源２０として蛍光灯を用い、その照度は２３
００ｊ！ｘである。
△Ｖがごく偏かてあり、液晶表示素子７のコントラスト
差は無視てきるほど小さくなり、これによって表示品質
の向上を図ることかできることが確認された。これに対
して遮光部材６を取付けていない従来からの構成を示す
比較例では、光起電力のばらつき八Ｖが上述のように２
９０ｍＶであり、液晶表示素子７に大きなコントラスト
差が生じ、表示品質が著しく低下した。なおこの実験に
おいて、光源２０として蛍光灯を用い、その照度は２３
００ｊ！ｘである。
本発明は、液晶だけでなく、ＥＬおよびその他の誘電層
を形成する表示物質を備える表示素子に関連して拡〈実
施することができる。
を形成する表示物質を備える表示素子に関連して拡〈実
施することができる。
遮光部材６は、上述の実施例ては、半導体集積回路のペ
アチップ２の一方表面にのみ取付けられたけれども、本
発明の他の実施例として第１図（１）の参照符６ａで示
されるように、さらにもう１つの遮光部材が取付けられ
て、そのチップ２に光が照射されるのを確実に防いでも
よい。遮光部材６は、上述の実施例ではテープ状または
フィルム状であったけれども、本発明の他の実施例とし
て遮光性合成樹脂などの材料でチップ２を被覆するよう
に構成してもよい。
アチップ２の一方表面にのみ取付けられたけれども、本
発明の他の実施例として第１図（１）の参照符６ａで示
されるように、さらにもう１つの遮光部材が取付けられ
て、そのチップ２に光が照射されるのを確実に防いでも
よい。遮光部材６は、上述の実施例ではテープ状または
フィルム状であったけれども、本発明の他の実施例とし
て遮光性合成樹脂などの材料でチップ２を被覆するよう
に構成してもよい。
回路手段］は、上述のＴＡＢ構造だけてなく、Ｆ Ｐ
Ｃ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉ
ｔ）構造、すなわち電気絶縁性フィルム状に形成された
端子に半導体集積回路のペアチップが電気的に接続され
た構成であってもよく、あるいはまたその他の構成であ
ってもよい。
Ｃ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉ
ｔ）構造、すなわち電気絶縁性フィルム状に形成された
端子に半導体集積回路のペアチップが電気的に接続され
た構成であってもよく、あるいはまたその他の構成であ
ってもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、表示素子に半導体集積回
路が搭載された回路手段を電気的に接続するに先立ち、
前記集積回路には電気絶縁性の遮光部材を予め取付ける
ようにしたので、集積回路に光が照射されない状態で、
表示素子の端子に回路手段の端子を接続し、こうして接
続した状態で、金属製支持枠に収納して組み込み、ある
いはまたワードプロセッサおよびパーソナルコンピュー
タなどに取付けて、集積回路に光が照射されない状態と
するようにしたので、外部からの光によって集積回路に
生じる光起電力が表示素子の電極に印加されて、その電
荷か放電されなくなってしまうことを防くことがてきる
。これによって表示素子のコントラスト差のばらつきを
防ぎ、表示品質の向上を図ることがてきるようになる。
路が搭載された回路手段を電気的に接続するに先立ち、
前記集積回路には電気絶縁性の遮光部材を予め取付ける
ようにしたので、集積回路に光が照射されない状態で、
表示素子の端子に回路手段の端子を接続し、こうして接
続した状態で、金属製支持枠に収納して組み込み、ある
いはまたワードプロセッサおよびパーソナルコンピュー
タなどに取付けて、集積回路に光が照射されない状態と
するようにしたので、外部からの光によって集積回路に
生じる光起電力が表示素子の電極に印加されて、その電
荷か放電されなくなってしまうことを防くことがてきる
。これによって表示素子のコントラスト差のばらつきを
防ぎ、表示品質の向上を図ることがてきるようになる。
第１図は本発明の一実施例の製造方法の手順を示す断面
図、第２図は回路手段１を液晶表示素子７に族１寸けた
状態を示す平面図、第３図は回路手段１の光起電力を測
定する状態を示す図である。 １ 回路手段、２ 半導体集積回路のペアチップ、３・
・バンプ、５・端子、６・・・遮光部材、７液晶表示素
子、８・・端子、１３ 液晶、１４，１５・電極、２７
・・接着剤 代理人 弁理士 画数 圭一部 第 ２ 図
図、第２図は回路手段１を液晶表示素子７に族１寸けた
状態を示す平面図、第３図は回路手段１の光起電力を測
定する状態を示す図である。 １ 回路手段、２ 半導体集積回路のペアチップ、３・
・バンプ、５・端子、６・・・遮光部材、７液晶表示素
子、８・・端子、１３ 液晶、１４，１５・電極、２７
・・接着剤 代理人 弁理士 画数 圭一部 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一対の電極間に表示物質を介在して構成される表示素
子の前記電極に接続される端子と、 電気絶縁性フィルム上に表示素子を駆動するための半導
体集積回路が搭載される回路手段の前記フィルム上に形
成される端子とを接続するに先立って、 集積回路に電気絶縁性の遮光部材を予め取付けておくこ
とを特徴とする表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2119452A JPH0414023A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2119452A JPH0414023A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414023A true JPH0414023A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14761735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2119452A Pending JPH0414023A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | 表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414023A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054618A1 (fr) * | 1997-05-29 | 1998-12-03 | Yokobori, Kouichi | Affichage a cristaux liquides, son procede de production, et appareil electronique comportant ledit affichage |
| JP2006171299A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Sony Corp | 液晶表示装置および遮光装置 |
| CN100445817C (zh) * | 2005-04-18 | 2008-12-24 | 京东方显示器科技公司 | 平板液晶显示装置 |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP2119452A patent/JPH0414023A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054618A1 (fr) * | 1997-05-29 | 1998-12-03 | Yokobori, Kouichi | Affichage a cristaux liquides, son procede de production, et appareil electronique comportant ledit affichage |
| JP2006171299A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Sony Corp | 液晶表示装置および遮光装置 |
| CN100445817C (zh) * | 2005-04-18 | 2008-12-24 | 京东方显示器科技公司 | 平板液晶显示装置 |
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