JPH0413858A - マスキング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は水晶振動子、セラミック素子などの電子部品に
膜付けするためのマスキング装置に関するものである。

「従来の技術」 一般に、円形、多角形その他の形状の水晶振動子、圧電
素子、その他の電子部品（１）には、゛第５図に示すよ
うに、その表面および／または裏面に蒸着、スパッタリ
ング、スクリーン法などによって電極、抵抗体などの膜
付け（２）が行なわれる。

この膜付け（２）のため、被マスキング部材である電子
部品（］）はマスキング装置によってマスキングされる
。

従来、このマスキング装置は、複数枚のステンレス板、
例えば第６図および第７図に示すように５枚のステンレ
ス板（３ａ）　（３ｂ）　（３ｃ）　（３ｄ）　（３ｅ
）を重合して構成されていた。最下部の下部補助板（３
ａ）は比較的厚くて硬い厚さ０．４〜１．５ｍｍのステ
ンレス板などからなり、後述する膜付は孔（４）よりや
や大きなにげ孔（５）を有する。下から２番目の下部マ
スク板（３ｂ）は、厚さ０．５■〜０．０３＋ｎｍ程度
のできるだけ薄いステンレス板などからなり、電極、抵
抗などの膜付け（２）をするための膜付は孔（４）を有
する。

下から３番目のスペーサ（３ｃ）は電子部品（１）と同
一形状のステンレス板などからなり、部品嵌込み孔（６
）を有する。下から４番目の上部マスク板（３ｄ）は前
記下部マスク板（３ｂ）と同一目的の膜付は孔（７）を
有する。最上部の上部補助板（３ｅ）は、前記下部補助
板（３ａ）と同様のにげ孔（８）を有する。

前記下部補助板（３ａ）、下部マスク板（３ｂ）、スペ
ーサ（３ｃ）は、３枚重ねにし位置合せをして適当な間
隔でスポット溶接（９）をして１枚の下部板（１ｏ）と
なし、また、これには複数個のねじ通し孔（１１）、ピ
ン（１２）を差込んで位置合せをする複数個の位置決め
孔（１３）を有し、かつ前記下部補助板（３ａ）の下面
には各ねじ通し孔（１１）に一致してナツト（１４）が
溶接されている。

前記上部マスク板（３ｄ）と上部補助板（３ｅ）もまた
２枚重ねにし位置合せをしてスポット溶接（９）をして
１枚の上部板（１５）とし、かつねじ通し孔（１１）と
位置決め孔（１３）とが複数個ずつ有する。

「発明が解決しようとする′課題」 このような構成において、スペーサ（３ｃ）の各部品嵌
込孔（６）・・にそれぞれ電子部品を収納し、ピン（１
２）で上部板（１０）と下部板（１５）とを、ピンの差
込みにより位置合せをし、その後、複数本のねじ（１６
）で上下板（１０）　（１５）全体を密着させる。この
組込の後、膜付は作業に入る。

しかるに、上部板（１０）と下部板（１５）はそれぞれ
わずかな間隔をおいて多数個所をスポット溶接（９）す
るため、歪みが生じ、波をうって、隙間（１７）が生じ
るなどして膜付け（２）に問題があった。また、上下板
（１０）　（１５）を隙間なく密着させるため、何本も
のねじ（１６）を締めなければならず、膜付は作業前後
の組立て、解体が極めて面倒であるという問題があった
。

なお、従来例において、上下部マスク板（３ｂ）　（３
ｄ）の厚さを厚くして上下部補助板（３ａ）　（３ｅ）
を使用しないものもみうけられるが、このようにすると
、蒸着、スパッタリングなどが斜めに入射すると、マス
ク板の板厚でかげになる部分が生じ、膜付け（２）の形
状が不正確になり好ましくないという問題があった。

本発明は、スポット溶接、膜付は作業前後のねじ止めが
なくても隙間のないマスキングができる装置を得ること
を目的とする。

「課題を解決するための手段」 本発明はスペーサの電子部品嵌込孔に電子部品を収納し
、このスペーサに膜付は孔を有するマスク板を重合して
前記電子部品に膜付けする装置において、前記スペーサ
とマスク板とを磁力によって互いに密着せしめてなるも
のである。

「作用」 電子部品の両面に膜付けをする場合、スペーサの電子部
品嵌込孔に電子部品を収納し、このスペーサの上面と下
面に、それぞれ膜付は孔を有する上部マスク板と下部マ
スク板を、位置合せピン等に差込んで重合し、これらに
、さらに永久磁石を嵌込んだ磁石板を重合する。スペー
サ、上マスク板を鉄、ニッケルなどの磁性体とすること
により、すべてが一体に固定的に重合される。この状態
で膜付けをした後、マスク板をはがして電子部品をとり
出す。

「実施例」 以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。

第１図において、下部より補助板（２０ａ）、マグネッ
ト保持板（２０ｂ）、下部マスク板（２０ｃ）、スペー
サ（２０ｄ）、上部マスク板（２０ｅ）である。これら
のうち、補助板（２０ａ）、スペーサ（２０ｄ）、上部
マスク板（２０ｅ）が磁性材料（ＳＯ５４３０など）か
らなるステンレス薄板で、マグネット保持板（２０ｂ）
と下部マスク板（２０ｃ）が非磁性材料（ＳＵＳ３０４
など）からなるステンレス薄板である。前記スペーサ（
２０ｄ）は、電子部品（１）の厚さと略同じ厚さを有し
、かつ電子部品嵌込孔（６）が多数穿設されている。

前記上部マスク板（２０ｇ）は電子部品（１）の電極、
抵抗などの膜付け（２）をするための膜付は孔（７）が
多数穿設されている。

前記下部マスク板（２０ｃ）は同様の膜付は孔（４）が
多数穿設されるとともに、透磁孔（２１）が多数穿設さ
れている。

前記マグネット保持板（２０ｂ）はマグネット（２２）
を保持するためのマグネット保持孔（２３）が多数穿設
されるとともに、膜付は孔（４）よりやや大きいにげ孔
（２４）が穿設されている。

前記補助板（２０ａ）は前記にげ孔（２４）と同様のに
げ孔（２５）が穿設されている。

それぞれの板のそれぞれの孔の大きさと位置関係は第１
図および第３図に示すように、電子部品嵌込孔（６）と
膜付は孔（４）（７）は電子部品（１）の規格に応じて
予め決められる。マグネット保持孔（２３）は電子部品
（１）の外周に配置するように穿設される。この際、上
部マスク板（２０ｅ）まで磁力線が有効に届くように、
電子部品嵌込孔（６）よりやや内側まで位置し、また、
透磁孔（２１）は磁力線がスペーサ（２０ｄ）と上部マ
スク板（２０ｅ）へ有効に届き、かつマグネット（２２
）の移動防止のため、マグネット保持孔（２３）よりや
や小さくなるように穿設する。

さらに、これら５枚の板（２０ａ）　（２０ｂ）　（２
０ｃ）　（２０ｄ）（２０ｅ）には、左右両端に位置合
せピン（］２）の挿入される位置合せ孔（１３）が穿設
される。

以上のような構成において、補助板（２０ａ）の上にマ
グネット保持板（２０ｂ）をのせ、各マグネット保持孔
（２３）　　にマグネット（２２）を収納し、その上に
下部マスク板（２０ｃ）をのせ、さらにスペーサ（２０
ｄ）をのせる。すると、マグネット（２２）にて補助板
（２０ａ）とスペーサ（２０ｄ）が吸着され、４枚の板
の重合した状態は、膜付は作業の前後に拘らず一体に重
合状態にある。

つぎに、スペーサ（２０ｃｌ）の各電子部品嵌込孔（６
）・・・にそれぞれ電子部品（１）・・を嵌込む。最後
に上部マスク板（２０ｅ）をのせると、この上部マスク
板（２０ｅ）もマグネット（２２）で吸着され、５枚す
べて一体に重合する。

この状態で膜付は作業をし、膜付けが終ったら、最上部
の」二部マスク板（２０ｅ）だけをはがして膜付け（２
）された電子部品（１）・・・を取り出す。

一 前記実施例では電子部品（１）の両面に膜付け（２）を
行う場合を説明したが、片面だけに膜付け（２）をする
場合であってもよく、この場合は、第４図に示すように
、下部マスク板（２０ｃ）だけを外した４枚構成で、か
っにげ孔（２５）　（２４）のない補助板（３０ａ）と
マグネット保持板（３０ｂ）を用いるようにすればよい
。

前記実施例では、被マスキング部材として電子部品の場
合について説明したが、これに限られるものではなく、
また、形状も円形、多角形、その他の形状のものでもよ
い。さらに、大きさも実施例の場合に限られるものでは
ない。

前記実施例では、マグネット（２２）を被マスキング部
材（］、）の外周の４方に配置したが、被マスキング部
材（１）の大きさ、形状などによって、マグネット（２
２）の数、大きさ、配置などを変更することができる。

「発明の効果」 本発明は上述のように構成したのでっぎの効果を有する
。

（１）膜付は作業前後の電子部品の嵌込みと取出しが、
上部マスク板を剥すだけであり、作業性が極めてよい。

（２）薄いマスク板を電子部品の表面に密着させること
ができ、膜付けが正確となり、上下の位置ずれ防止にす
ぐれている。

（３）膜付はパターンの変更時には、上部マスク板およ
び／または下部マスク板だけの交換が簡単にでき、多種
類のパターンに対する汎用性にすぐれている。

（４）極薄のスペーサを使用でき、かつ変形することが
ない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるマスキング装置の一部を拡大した
Ａ−Ａ線断面図、第２図は第１図における各板の分解平
面図、第３図は孔位置の説明図、第４図は本発明の他の
実施例の一部拡大断面図、第５図は電子部品の斜視図、
第６図は従来装置の一部拡大断面図、第７図は第６図に
おける各板の分解平面図である。 （１）・・・被マスキング部材としての電子部品、（２
）・・膜付け、（４）・・・膜付は孔、（６）・・・嵌
込孔、（７）・・・膜付は孔、（１２）・・・ピン、（
１３）・・・位置決め孔、（２０ａ）（３０ａ）・・・
補助板、（２０ｂ）　（３０ｂ）・・・マグネット保持
板、（２０ｃ）−下部マスク板、（２０ｄ）−・・スペ
ーサ、（２０ｅ）・・・上部マスク板、（２１）・・・
透磁孔、（２２）・・・マグネット、（２３）・・・マ
グネット保持孔、（２４）・・・にげ孔、（２５）・・
・にげ孔。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）スペーサの嵌込孔に被マスキング部材を収納し、
   このスペーサに膜付け孔を有するマスク板を重合して前
   記被マスキング部材に膜付けする装置において、前記ス
   ペーサとマスク板とを磁力によって互いに密着せしめて
   なることを特徴とするマスキング装置。
2. （２）被マスキング部材の両面に膜付けをする場合にお
   いて、上部マスク板とスペーサを磁性体で構成し、下部
   マスク板とマグネット保持板を非磁性体で構成し、前記
   マグネット保持板に複数個のマグネットを所定間隔で収
   納保持してなる請求項（１）記載のマスキング装置。
3. （３）被マスキング部材の片面に膜付けをする場合にお
   いて、上部マスク板とスペーサを磁性体で構成し、マグ
   ネット保持板を非磁性体で構成し、前記マグネット保持
   板に複数個のマグネットを所定間隔で収納保持してなる
   請求項（１）記載のマスキング装置。