JPH04137659A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH04137659A JPH04137659A JP25945490A JP25945490A JPH04137659A JP H04137659 A JPH04137659 A JP H04137659A JP 25945490 A JP25945490 A JP 25945490A JP 25945490 A JP25945490 A JP 25945490A JP H04137659 A JPH04137659 A JP H04137659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- semiconductor package
- positioning
- lead frame
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
が２方向にあって、半導体パッケージの組立や、電気特
性測定、基板実装の際に位置決めが必要な半導体パッケ
ージに関する。
性測定、基板実装の際に位置決めが必要な半導体パッケ
ージに関する。
［従来の技術〕
従来の半導体パッケージでは、ハンドリング装置での位
置決め手段として前記半導体パッケージの端子や、プラ
スチックモールドの端面を、前記ハンドリング装置の位
置決め機構で機械的に位置決めするか、前記端子を、前
記ハンドリング装置の光学式位置決め機構により位置決
めしていた。
置決め手段として前記半導体パッケージの端子や、プラ
スチックモールドの端面を、前記ハンドリング装置の位
置決め機構で機械的に位置決めするか、前記端子を、前
記ハンドリング装置の光学式位置決め機構により位置決
めしていた。
［発明が解決しようとする課題］
半導体パッケージの組立や電気特性測定、基板実装の際
、半導体パッケージのハンドリング装置は、前記半導体
パッケージを所定の位置に精度良くハンドリングする必
要があるが、従来の半導体パッケージでは、前記半導体
パッケージの端子を、前記ハンドリング装置の位置決め
機構により、機械的に矯正するため、前記端子を曲げて
外観不良が発生していた。又、前記半導体パッケージの
ブにより、機械的に矯正する場合は、前記端面にパリが
あるため精度良く矯正できなかった。更に被接触な光学
式位置決め方式では、前記端子の曲がりの発生は防止で
き、位置決め精度も向上するが、位置決め機構が高価に
なることと、位置決め処理時間が大幅に長くなり、ハン
ドリング装置の処理能力が落ちていた。本発明では前記
半導体パッケージの端子や、プラスチックモールドの端
面を使わないため、端子の足曲がりが発生せず、精度良
く位置決めでき、更に機械的な位置決め機構が使えるた
め、安価で、処理能力の高いハンドリング装置が使える
半導体パッケージを提供する。
、半導体パッケージのハンドリング装置は、前記半導体
パッケージを所定の位置に精度良くハンドリングする必
要があるが、従来の半導体パッケージでは、前記半導体
パッケージの端子を、前記ハンドリング装置の位置決め
機構により、機械的に矯正するため、前記端子を曲げて
外観不良が発生していた。又、前記半導体パッケージの
ブにより、機械的に矯正する場合は、前記端面にパリが
あるため精度良く矯正できなかった。更に被接触な光学
式位置決め方式では、前記端子の曲がりの発生は防止で
き、位置決め精度も向上するが、位置決め機構が高価に
なることと、位置決め処理時間が大幅に長くなり、ハン
ドリング装置の処理能力が落ちていた。本発明では前記
半導体パッケージの端子や、プラスチックモールドの端
面を使わないため、端子の足曲がりが発生せず、精度良
く位置決めでき、更に機械的な位置決め機構が使えるた
め、安価で、処理能力の高いハンドリング装置が使える
半導体パッケージを提供する。
［課題を解決するための手段］
ハンドリング装置の機械的な位置決め機構により矯正出
来るように、半導体パッケージの、基板実装のための端
子の無い２方向に、前記端子とは電気的に切り離された
リードフレームを、適宜寸法突き出させた位置決め手段
を設けることにより課題を解決した。
来るように、半導体パッケージの、基板実装のための端
子の無い２方向に、前記端子とは電気的に切り離された
リードフレームを、適宜寸法突き出させた位置決め手段
を設けることにより課題を解決した。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は、本発明の実施例を示す平面図の断面図であって、
端子３、位置決め手段４、半導体チップ７の乗ったダイ
パッド５は、プラスチックモールド２で封止される前は
ダムバー６によって一体成型されたリードフレームとし
て構成されたものであり、封止後に切断、分離されても
本来−体のものであり、お互いの位置精度は高いもので
ある。又、個々の端子３、ダイパッド５、位置決め手段
４は、電気的に切り離されたものであり、幾つかある端
子３と半導体チップ７が電気的に接続される。
図は、本発明の実施例を示す平面図の断面図であって、
端子３、位置決め手段４、半導体チップ７の乗ったダイ
パッド５は、プラスチックモールド２で封止される前は
ダムバー６によって一体成型されたリードフレームとし
て構成されたものであり、封止後に切断、分離されても
本来−体のものであり、お互いの位置精度は高いもので
ある。又、個々の端子３、ダイパッド５、位置決め手段
４は、電気的に切り離されたものであり、幾つかある端
子３と半導体チップ７が電気的に接続される。
以上のような半導体パッケージ１を、第２図に示すよう
なハンドリング装置の位置決め機構８へ、ハンドリング
装置の吸着搬送機構９が、半導体パッケージ１を吸着搬
送してきて落とし込むと、位置決め機構８の斜面部を滑
り、垂直ガイド部に収容される。この状態で、半導体パ
ッケージ１の端子３の無い２つの側面には、位置決め手
段４が、プラスチックモールド２より適宜寸法突き出し
ている事により、プラスチックモールド２のパリの影響
を受けずに位置決め機構８に収容されるし、端子３の側
面を位置決め機ｗ１８で機械的にガイドする必要がない
ので、端子３にストレスをかける事もない。
なハンドリング装置の位置決め機構８へ、ハンドリング
装置の吸着搬送機構９が、半導体パッケージ１を吸着搬
送してきて落とし込むと、位置決め機構８の斜面部を滑
り、垂直ガイド部に収容される。この状態で、半導体パ
ッケージ１の端子３の無い２つの側面には、位置決め手
段４が、プラスチックモールド２より適宜寸法突き出し
ている事により、プラスチックモールド２のパリの影響
を受けずに位置決め機構８に収容されるし、端子３の側
面を位置決め機ｗ１８で機械的にガイドする必要がない
ので、端子３にストレスをかける事もない。
［発明の効果］
本発明の半導体パッケージは、以上説明したように、リ
ードフレームの一部を位置決め手段として残すだけで、
ハンドリング装置は機械的に半導体パッケージを位置決
めでき、しかも、プラスチックモールドのパリの影響う
を受けずに、端子の足曲がりも発生させない。
ードフレームの一部を位置決め手段として残すだけで、
ハンドリング装置は機械的に半導体パッケージを位置決
めでき、しかも、プラスチックモールドのパリの影響う
を受けずに、端子の足曲がりも発生させない。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図の断面図、第２
図はハンドリング装置の位置決め機構と、吸着搬送機構
を含めた側面図。 １・・半導体パッケージ ２・・プラスチックモールド ３・・端子 Ａ 、 −ト句 １び 、′、＋ 爪 ＄ｌＪ＆ダ
イパッド ダムバー 半導体チップ 位置決め機構 吸着搬送機構 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
図はハンドリング装置の位置決め機構と、吸着搬送機構
を含めた側面図。 １・・半導体パッケージ ２・・プラスチックモールド ３・・端子 Ａ 、 −ト句 １び 、′、＋ 爪 ＄ｌＪ＆ダ
イパッド ダムバー 半導体チップ 位置決め機構 吸着搬送機構 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- 基板実装するための端子を２方向に備えたリードフレー
ムと、当該リードフレームに実装された半導体チップを
プラスチックモールドし、個別半導体パッケージとなつ
た後のハンドリング装置に於ける位置決め手段を有した
半導体パッケージに於いて、前記位置決め手段は、半導
体チップを実装するリードフレームや、基板実装のため
の端子とは、電気的に切り離しの出来るリードフレーム
により成型され、当該リードフレームは前記パッケージ
完成後、前記端子の無い２方向に、前記プラスチックモ
ールドより適宜寸法突き出していることを特徴とする半
導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25945490A JPH04137659A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25945490A JPH04137659A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137659A true JPH04137659A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17334290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25945490A Pending JPH04137659A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137659A (ja) |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP25945490A patent/JPH04137659A/ja active Pending
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