JPH04137222A - 磁気ディスク用基板および磁気ディスク - Google Patents
磁気ディスク用基板および磁気ディスクInfo
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- JPH04137222A JPH04137222A JP25979990A JP25979990A JPH04137222A JP H04137222 A JPH04137222 A JP H04137222A JP 25979990 A JP25979990 A JP 25979990A JP 25979990 A JP25979990 A JP 25979990A JP H04137222 A JPH04137222 A JP H04137222A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 44
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 13
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020630 Co Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002440 Co–Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020680 Co—Ni—Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020707 Co—Pt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020516 Co—V Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002845 Pt–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- FPVKHBSQESCIEP-JQCXWYLXSA-N pentostatin Chemical compound C1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1N1C(N=CNC[C@H]2O)=C2N=C1 FPVKHBSQESCIEP-JQCXWYLXSA-N 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、いわゆるハードタイプの磁気ディスクに用い
る磁気ディスク用基板と、この磁気ディスク用基板上に
、磁性層を有する磁気ディスクとに関する。
る磁気ディスク用基板と、この磁気ディスク用基板上に
、磁性層を有する磁気ディスクとに関する。
〈従来の技術〉
計算機等に用いられる磁気ディスク駆動装置には、剛性
基板上に磁性層を設層したハードタイプの磁気ディスク
と浮上型磁気ヘッドとが用いられている。
基板上に磁性層を設層したハードタイプの磁気ディスク
と浮上型磁気ヘッドとが用いられている。
このような磁気ディスク駆動装置においては従来、塗布
型の磁気ディスクが用いられていたが、磁気ディスクの
大容量化に伴い、磁気特性、記録密度等の点で有利なこ
とから、スパッタ法等の気相成膜法等により設層される
連続薄膜型の磁性層を有する薄膜型磁気ディスクが用い
られるようになっている。
型の磁気ディスクが用いられていたが、磁気ディスクの
大容量化に伴い、磁気特性、記録密度等の点で有利なこ
とから、スパッタ法等の気相成膜法等により設層される
連続薄膜型の磁性層を有する薄膜型磁気ディスクが用い
られるようになっている。
薄膜型磁気ディスクとしては、AI2系のディスク状金
属板にN1−P下地層をめっきにより設層するか、ある
いはこの金属板表面を酸化してアルマイトを形成したも
のを基板とし、この基板上にCr層、Co−Ni等の金
属磁性層、さらにC等の保護潤滑膜をスパッタ法により
順次設層して構成されるものが一般的であるが、転送レ
ートや記録密度の向上のための高速回転化や、駆動装置
の小型化の要請が大きく、磁気ディスクの軽量化、さら
には低コスト化が強く望まれている。
属板にN1−P下地層をめっきにより設層するか、ある
いはこの金属板表面を酸化してアルマイトを形成したも
のを基板とし、この基板上にCr層、Co−Ni等の金
属磁性層、さらにC等の保護潤滑膜をスパッタ法により
順次設層して構成されるものが一般的であるが、転送レ
ートや記録密度の向上のための高速回転化や、駆動装置
の小型化の要請が大きく、磁気ディスクの軽量化、さら
には低コスト化が強く望まれている。
このため、金属製基板より軽く、しかも低コストな樹脂
製の剛性基板を用いた磁気ディスクが注目されている。
製の剛性基板を用いた磁気ディスクが注目されている。
しかし、平滑な表面の基板上に、連続薄膜の金属磁性層
を成膜すると、磁性層のディスク周方向の保磁力が不十
分なものとなる。
を成膜すると、磁性層のディスク周方向の保磁力が不十
分なものとなる。
そして、再生出力波形にモジュレーションが生じてしま
う。
う。
このような事情から、E、TENG、 N、 BALL
ARD:IEEE Trans、 Magn、、 MA
G−22,579(1986)には、基板を回転させな
がら研磨テープを作用させる、いわゆるテクスチャリン
グにより、金属等の基板表面の周方向に、不規則な微細
な凹凸を形成し、ディスク周方向の保磁力を向上させ、
再生出力波形のモジュレーションを低下させる旨が記載
されている。
ARD:IEEE Trans、 Magn、、 MA
G−22,579(1986)には、基板を回転させな
がら研磨テープを作用させる、いわゆるテクスチャリン
グにより、金属等の基板表面の周方向に、不規則な微細
な凹凸を形成し、ディスク周方向の保磁力を向上させ、
再生出力波形のモジュレーションを低下させる旨が記載
されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、樹脂製の基板上に、テクスチャリングにより凹
凸を形成すると、その凹凸は、通常、その形状や寸法等
が一定ではな(、また、凹部や凸部は不連続であるため
、結晶粒子のC軸方向を十分にディスク周方向に一致さ
せることができない。 このため、磁性層のディスク周
方向の保磁力が不十分となり、しかも再生出力のモジュ
レーションを十分に防止できない。
凸を形成すると、その凹凸は、通常、その形状や寸法等
が一定ではな(、また、凹部や凸部は不連続であるため
、結晶粒子のC軸方向を十分にディスク周方向に一致さ
せることができない。 このため、磁性層のディスク周
方向の保磁力が不十分となり、しかも再生出力のモジュ
レーションを十分に防止できない。
本発明の目的は、ディスク周方向の保磁力が高く、しか
も再生出力のモジュレーションを防止できる磁気ディス
ク用樹脂製基板と、この基板を用いた磁気ディスクとを
提供することにある。
も再生出力のモジュレーションを防止できる磁気ディス
ク用樹脂製基板と、この基板を用いた磁気ディスクとを
提供することにある。
く課題を解決するための手段〉
このような目的は、下記(1)〜(9)の本発明によっ
て達成される。
て達成される。
(1)樹脂製のディスク状剛性基板の少なくとも一方の
主面に、 開口部幅が底部幅より大であり、開口部幅および断面形
状が実質的に均一であり、基板周方向に形成された溝を
有することを特徴とする磁気ディスク用基板。
主面に、 開口部幅が底部幅より大であり、開口部幅および断面形
状が実質的に均一であり、基板周方向に形成された溝を
有することを特徴とする磁気ディスク用基板。
(2)前記溝は、同心円状または渦巻状に形成されてい
る上記(1)に記載の磁気ディスク用基板。
る上記(1)に記載の磁気ディスク用基板。
(3)前記溝の底部幅Cと開口部幅aとの比c / a
が9/10以下である上記(1)または(2)に記載の
磁気ディスク用基板。
が9/10以下である上記(1)または(2)に記載の
磁気ディスク用基板。
(4)前記溝の開口部幅の変動係数が50%以下である
上記(1)ないしく3)のいずれかに記載の磁気ディス
ク用基板。
上記(1)ないしく3)のいずれかに記載の磁気ディス
ク用基板。
(5)前記溝の深さの変動係数が50%以下である上記
(1)ないしく4)のいずれかに記載の磁気ディスク用
基板。
(1)ないしく4)のいずれかに記載の磁気ディスク用
基板。
(6)前記溝の溝間間隙の変動係数が50%以下である
上記(1)ないしく5)のいずれかに記載の磁気ディス
ク用基板。
上記(1)ないしく5)のいずれかに記載の磁気ディス
ク用基板。
(7)前記溝の開口部幅が0.05〜10μm、深さが
0.01〜0.5坤、溝間間隙が0〜10μsである上
記(1)ないしく6)のいずれかに記載の磁気ディスク
用基板。
0.01〜0.5坤、溝間間隙が0〜10μsである上
記(1)ないしく6)のいずれかに記載の磁気ディスク
用基板。
(8)上記(1)ないしく7)のいずれかに記載の磁気
ディスク用基板の溝形成面上に、連続薄膜の磁性層を有
することを特徴とする磁気ディスク。
ディスク用基板の溝形成面上に、連続薄膜の磁性層を有
することを特徴とする磁気ディスク。
(9)前記磁性層のディスク周方向の角形比S、と、デ
ィスク径方向の角形比S2との比S、/S2が1.10
以上である上記(8)に記載の磁気ディスク。
ィスク径方向の角形比S2との比S、/S2が1.10
以上である上記(8)に記載の磁気ディスク。
く作用〉
本発明の磁気ディスク用基板は、樹脂製であり、基板表
面の周方向に、開口部より底部の幅が狭く、実質的に均
一な溝を有する。
面の周方向に、開口部より底部の幅が狭く、実質的に均
一な溝を有する。
このような溝を有する基板上に、スパッタリング等の気
相成膜法により、Cr薄膜等の下地層を形成した後、C
o−Ni−Cr薄膜、Co−Pt−Ni薄膜等の磁性層
を形成すると、成膜の際、結晶粒子のC軸方向が面内か
つ溝方向すなわち周方向に拘束されて均一にエピタキシ
ャル成長を行なう。
相成膜法により、Cr薄膜等の下地層を形成した後、C
o−Ni−Cr薄膜、Co−Pt−Ni薄膜等の磁性層
を形成すると、成膜の際、結晶粒子のC軸方向が面内か
つ溝方向すなわち周方向に拘束されて均一にエピタキシ
ャル成長を行なう。
このため、磁性層の磁化容易軸の方向がディスク周方向
に揃い、磁気異方性が増大し、周方向の保磁力や角形比
が向上し、加えて、再生出力のモジュレーションを防止
できる。
に揃い、磁気異方性が増大し、周方向の保磁力や角形比
が向上し、加えて、再生出力のモジュレーションを防止
できる。
なお、溝形状を矩形としても、ある程度は結晶粒子は、
C軸方向が周方向に拘束されてエピタキシャル成長を行
なうが、溝の開口部幅と底部幅とが同じであり、溝の底
部がほぼ直線状であるため、溝内で配向方向に自由度が
生じ、十分にディスク周方向に配向しない。
C軸方向が周方向に拘束されてエピタキシャル成長を行
なうが、溝の開口部幅と底部幅とが同じであり、溝の底
部がほぼ直線状であるため、溝内で配向方向に自由度が
生じ、十分にディスク周方向に配向しない。
このため、矩形の溝の場合には、再生出力にモジュレー
ションが生じてしまう場合があり、特に周方向の保磁力
が不十分である。
ションが生じてしまう場合があり、特に周方向の保磁力
が不十分である。
これに対し、本発明の磁気ディスク用基板の溝形状は、
例えば■状やU状等であり、開口部幅より底部幅が狭い
ため、溝内部でもエピタキシャル成長の方向を規制でき
、C軸をディスク周方向に揃えることができる。
例えば■状やU状等であり、開口部幅より底部幅が狭い
ため、溝内部でもエピタキシャル成長の方向を規制でき
、C軸をディスク周方向に揃えることができる。
この結果、ディスク周方向の保磁力が高(、再生出力に
モジュレーションが生じない磁気ディスクが実現する。
モジュレーションが生じない磁気ディスクが実現する。
また、本発明の磁気ディスク用基板は樹脂製であり、加
工性が良いため、所定形状の溝を正確に形成でき、しか
も量産上非常に有利である。
工性が良いため、所定形状の溝を正確に形成でき、しか
も量産上非常に有利である。
〈具体的構成〉
以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。
本発明の磁気ディスク用基板は、樹脂製のディスク状剛
性基板である。
性基板である。
用いる樹脂には特に制限がな(、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂、放射線硬化性樹脂等何れの樹脂を使用してもよ
い。
性樹脂、放射線硬化性樹脂等何れの樹脂を使用してもよ
い。
この場合、基板をキャスティスグ法で成型する場合は、
ポリウレタン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリスチ
レン、ポリアミド、シリコーン樹脂、ポリエステルおよ
びこれらの変性体等が使用できる。
ポリウレタン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリスチ
レン、ポリアミド、シリコーン樹脂、ポリエステルおよ
びこれらの変性体等が使用できる。
インジェクション法で成型する場合は、ポリエチレン、
ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂
、フッ化ビニリデン樹脂、ポリスチレン、アクリロニト
リル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジェ
ン−スチレン共重合体、アクリル樹脂、ポリアミド、ポ
リカーボネート、ポリアセタール、ボリエステル、ポリ
サルホン、ポリオキシベンジレン、ボッエーテルサルホ
ン、ポリエーテルケトン、ボッエーテルエーテルケトン
、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリフェニレンオキサイド、ポリケトンサルファイ
ド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアクノルイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリオレフィン、アモルファ
スポリオレフィンおよびこれらの変性体等が使用できる
。
ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂
、フッ化ビニリデン樹脂、ポリスチレン、アクリロニト
リル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジェ
ン−スチレン共重合体、アクリル樹脂、ポリアミド、ポ
リカーボネート、ポリアセタール、ボリエステル、ポリ
サルホン、ポリオキシベンジレン、ボッエーテルサルホ
ン、ポリエーテルケトン、ボッエーテルエーテルケトン
、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリフェニレンオキサイド、ポリケトンサルファイ
ド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアクノルイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリオレフィン、アモルファ
スポリオレフィンおよびこれらの変性体等が使用できる
。
基板の寸法は、用途等に応じて適宜選択すればよいが、
通常、外径65〜130mm程度、内径20〜40m1
I+程度、厚さ0.8〜1.7+nm程度である。
通常、外径65〜130mm程度、内径20〜40m1
I+程度、厚さ0.8〜1.7+nm程度である。
本発明の磁気ディスク用基板は、一方の主面あるいは両
主面に開口部幅が底部幅より広(、しかも開口部幅およ
び断面形状が実質的に均である溝を有する。
主面に開口部幅が底部幅より広(、しかも開口部幅およ
び断面形状が実質的に均である溝を有する。
この場合、溝が基板周方向に形成されていれば、そのパ
ターンには特に制限がないが、同心円状または渦巻状が
好ましく、溝パターンは多少変形ないし偏心していても
よい。
ターンには特に制限がないが、同心円状または渦巻状が
好ましく、溝パターンは多少変形ないし偏心していても
よい。
また、基板が両主面に溝を有する場合、溝の形状、寸法
、パターン等は、同一でも互いに異なっていてもよい。
、パターン等は、同一でも互いに異なっていてもよい。
溝は、開口部幅が底部幅より大であり、開口部幅および
断面形状が実施的に均一であれば、その形状や寸法等に
は特に制限がないが、好適例を第1図〜第8図に示し以
下説明する。
断面形状が実施的に均一であれば、その形状や寸法等に
は特に制限がないが、好適例を第1図〜第8図に示し以
下説明する。
第1図に示される磁気ディスク用基板2には、断面台形
状で、開口部幅aが実質的に均一である溝21が基板周
方向に形成されている。
状で、開口部幅aが実質的に均一である溝21が基板周
方向に形成されている。
図示例では、溝21は1種類のみ形成されている。
この溝21は、開口部幅aと、断面形状とが実質的に均
一であることが必要である。
一であることが必要である。
開口部幅aが実質的に均一とは、完全同一のみの場合に
限定されるものではな(、各溝の開口部幅aに多少の差
がある場合も含まれる。
限定されるものではな(、各溝の開口部幅aに多少の差
がある場合も含まれる。
定量的には、開口部幅を基板径方向に測定したとき、開
口部幅aの変動係数が50%以下、より好ましくは20
%以下であることが好ましい。
口部幅aの変動係数が50%以下、より好ましくは20
%以下であることが好ましい。
前記範囲をこえると、連続薄膜型の磁性層を成膜して磁
気ディスクにした場合、ディスク周方向の保磁力が低下
し、再生出力にモジュレーションが生じる傾向にある。
気ディスクにした場合、ディスク周方向の保磁力が低下
し、再生出力にモジュレーションが生じる傾向にある。
ここに、変動係数とは、平均値に対する標準偏差の比で
ある。
ある。
溝の断面形状が、実質的に均一とは、完全同一ないし相
似形のみの場合に限定されるものではな(、多少変形し
た形状の溝が含まれている場合も含まれる。
似形のみの場合に限定されるものではな(、多少変形し
た形状の溝が含まれている場合も含まれる。
より具体的には、溝の断面の面積を、前記と同様にして
測定したとき、その変動係数が50%以下、より好まし
くは20%以下であることが好ましい。
測定したとき、その変動係数が50%以下、より好まし
くは20%以下であることが好ましい。
このようにするためには、本発明の基板2は、溝21の
深さh、溝21の底部幅Cおよび溝間間隙すから選ばれ
る1以上が均一であることが好ましい。
深さh、溝21の底部幅Cおよび溝間間隙すから選ばれ
る1以上が均一であることが好ましい。
定量的には、前記と同様に、各々の寸法ないし面積を基
板径方向に測定したとき、深さh、底部幅Cおよび溝間
間隙すの変動係数は、それぞれ、50%以下、より好ま
しくは20%以下であることが好ましい。
板径方向に測定したとき、深さh、底部幅Cおよび溝間
間隙すの変動係数は、それぞれ、50%以下、より好ま
しくは20%以下であることが好ましい。
前記範囲の場合、本発明の効果がより一層向上する。
なお、前記の各寸法す、cおよびhはh、b、cの順序
で均一であることが好ましい。
で均一であることが好ましい。
また、溝21の径方向の間隔については、場合によって
は、不規則に変化するものであってもよいが、溝21は
、図示のように、好ましくは変動係数50%以下、特に
20%以下の範囲にて等間隔に形成され、実質的に基板
径方向に規則的に配置されていることが好ましい。
は、不規則に変化するものであってもよいが、溝21は
、図示のように、好ましくは変動係数50%以下、特に
20%以下の範囲にて等間隔に形成され、実質的に基板
径方向に規則的に配置されていることが好ましい。
また、本発明の基板2の満21の寸法は、底部幅Cと開
口部幅aとの比c / aが9710以下、特に5/1
0以下であることが好ましい。
口部幅aとの比c / aが9710以下、特に5/1
0以下であることが好ましい。
前記範囲をこえると、連続薄膜型の磁性層を成膜して磁
気ディスクにした場合、ディスク周方向の保磁力が減少
し、再生出力にモジュレーションが生じる傾向にある。
気ディスクにした場合、ディスク周方向の保磁力が減少
し、再生出力にモジュレーションが生じる傾向にある。
また、溝21の開口部幅aは0.05〜10p、より好
ましくは0.05〜5μs、特に好ましくは0.05〜
1pが好ましい。
ましくは0.05〜5μs、特に好ましくは0.05〜
1pが好ましい。
前記範囲未満では、溝の効果が得られず、前記範囲をこ
えるとディスク周方向の保磁力が減少し、再生出力にモ
ジュレーションが生じる傾向にある。
えるとディスク周方向の保磁力が減少し、再生出力にモ
ジュレーションが生じる傾向にある。
講21の深さhは0.01〜0.5μm、より好ましく
は0.01〜0.3、特に好ましくは0.01〜0.1
5gmが好ましい。
は0.01〜0.3、特に好ましくは0.01〜0.1
5gmが好ましい。
前記範囲未満では溝の効果が得られず、前記範囲をこえ
ると再生出力が低下する傾向にある。
ると再生出力が低下する傾向にある。
また、溝間間隙すは0〜10戸、より好ましくば0〜5
;、特に好ましくは0〜1−が好ましい。
;、特に好ましくは0〜1−が好ましい。
前記範囲をこえるとディスク周方向の保磁力が減少し、
再生出力にモジュレーションが生じる傾向にある。
再生出力にモジュレーションが生じる傾向にある。
なお、溝間間隙すが零、すなわち台形状の溝21が連続
して形成されていてもよい。
して形成されていてもよい。
ここに、溝21の開口部幅aとは、基板2の最高点間の
距離、底部幅Cとは、グループ21内の基板2の最低点
が連続して存在する距離、溝間間隙すとは、隣接する一
対の溝間における基板2の最高点が連続して存在する距
離、深さhとは、最高点と最低点間の距離である。
距離、底部幅Cとは、グループ21内の基板2の最低点
が連続して存在する距離、溝間間隙すとは、隣接する一
対の溝間における基板2の最高点が連続して存在する距
離、深さhとは、最高点と最低点間の距離である。
また、溝21の寸法a、b、cおよびhは、それぞれ、
2ビームの走査型電子顕微鏡(S EM)や走査型トン
ネル電子顕微鏡(STM)によるプロフィールから解像
度の範囲内で求めればよい。
2ビームの走査型電子顕微鏡(S EM)や走査型トン
ネル電子顕微鏡(STM)によるプロフィールから解像
度の範囲内で求めればよい。
なお、基板表面は、平滑であっても、所定の面粗さに仕
上げられていてもよい。
上げられていてもよい。
溝21は、前記の台形状のほが種々の形状であってよい
が、特に■状および/またはU状であることが好ましい
。
が、特に■状および/またはU状であることが好ましい
。
第2図に示される磁気ディスク用基板2は、■状の溝2
1を有する。
1を有する。
溝21は、図示されるような完全なV形である必要はな
く、例えば第3図に示される非対称なV形、第4図に示
される溝壁面が曲率な有しているもの等多少変形したも
のであってもよい。
く、例えば第3図に示される非対称なV形、第4図に示
される溝壁面が曲率な有しているもの等多少変形したも
のであってもよい。
また、第5図に示されるように、■と傾きが異なる例え
ば垂直直線部等が設けられ、溝21の壁面が折れ線状に
なってもよく、第6図に示されるように、溝21の壁面
には、段部や肩部があってもよい。
ば垂直直線部等が設けられ、溝21の壁面が折れ線状に
なってもよく、第6図に示されるように、溝21の壁面
には、段部や肩部があってもよい。
さらには、第7図に示されるように、1つの溝21が、
2以上のV形を有していてもよ(,2以上のV形は、そ
れぞれ深さが異なっていてもよい。
2以上のV形を有していてもよ(,2以上のV形は、そ
れぞれ深さが異なっていてもよい。
第8図にはU状の溝21を有する磁気ディスク用基板2
が示される。
が示される。
この場合も溝21は、前記V状の溝と同様、種々の変形
形状のものであってもよい。
形状のものであってもよい。
また、前記■状やU状等の溝が連続して形成され、基板
表面が、サイクロイド状、サイン波状等になっていても
よい。
表面が、サイクロイド状、サイン波状等になっていても
よい。
このような満21は、必要に応じてその2種以上を好ま
しくは互いに所定の配置で、ともに規則的に設けてもよ
いが、基板周方向の配向性や保磁力、さらには再生出力
のモジュレーションの点で、1種であることが好ましい
。
しくは互いに所定の配置で、ともに規則的に設けてもよ
いが、基板周方向の配向性や保磁力、さらには再生出力
のモジュレーションの点で、1種であることが好ましい
。
磁気ディスク用基板2の製造方法には特に制限がなく、
例えば射出成形により溝21を同時に形成すればよい。
例えば射出成形により溝21を同時に形成すればよい。
また、必要に応じ、研削、加圧成形、エツチング等によ
り後から溝21を形成してもよい。
り後から溝21を形成してもよい。
本発明の磁気ディスク用基板2は、磁気ディスク、特に
連続薄膜型の磁性層を有する磁気ディスクに用いられる
。
連続薄膜型の磁性層を有する磁気ディスクに用いられる
。
次に、本発明の磁気ディスク用基板を用いた本発明の磁
気ディスクについて説明する。
気ディスクについて説明する。
第9図には、本発明の磁気ディスクの好適例が示される
。
。
磁気ディスク1は、基板2上に、磁性層4を有する。
そして、必要に応じて、基板2と磁性層4との間に、下
地層3を有し、磁性層4の上に保護層5等を有する。
地層3を有し、磁性層4の上に保護層5等を有する。
この場合、■状の溝21を有する基板2を用いているが
、前述した本発明の基板であれば何れを用いてもよい。
、前述した本発明の基板であれば何れを用いてもよい。
磁性層4は、連続薄膜型であれば特に制限がな(、例え
ば、Fe、CoおよびNiから選ばれる1種以上を含有
する連続薄膜、特にCo系の連続薄膜で構成すればよい
。
ば、Fe、CoおよびNiから選ばれる1種以上を含有
する連続薄膜、特にCo系の連続薄膜で構成すればよい
。
磁性層5の組成の具体例としては、Co−Ni合金、C
o−Ni−Cr合金、Co−V合金、Co−N1−P合
金;Co−P合金、Co−Zn−P合金、Co−Ni−
Pt合金、Co−Pt合金、Co −N i −M n
−Re −P合金等が挙げられる。
o−Ni−Cr合金、Co−V合金、Co−N1−P合
金;Co−P合金、Co−Zn−P合金、Co−Ni−
Pt合金、Co−Pt合金、Co −N i −M n
−Re −P合金等が挙げられる。
なお、これら合金には、必要に応じ、○、N、Si、A
j2、Mn、Ar、B、C等の他の元素が20重量%程
度以下含有されていてもよい。
j2、Mn、Ar、B、C等の他の元素が20重量%程
度以下含有されていてもよい。
磁性層4の膜厚は、0.03〜0.2−が好ましい。
前記範囲未満では、再生出力が不十分であり、前記範囲
をこえると保磁力が低下する。
をこえると保磁力が低下する。
磁性層4は、蒸着、スパッタリング、イオンブレーティ
ング、CVD等の各種気相成膜法にて成膜すればよいが
、特にスパッタリングにて成膜することが好ましい。
ング、CVD等の各種気相成膜法にて成膜すればよいが
、特にスパッタリングにて成膜することが好ましい。
スパッタリングにて成膜する場合、スパッタの方式、装
置等には特に制限がなく、また諸条件もスパッタ方式等
に応じて適宜決定すればよい。
置等には特に制限がなく、また諸条件もスパッタ方式等
に応じて適宜決定すればよい。
例えば、DC−マグネトロンスパッタの場合、動作圧力
は、0.1〜10Pa程度とし、Ar等の不活性ガス雰
囲気下で行なえばよい。
は、0.1〜10Pa程度とし、Ar等の不活性ガス雰
囲気下で行なえばよい。
また、磁性層4のディスク周方向の角形比を81 ディ
スク径方向の角形比を82としたとき、本発明では、S
、と82との比S、/S2が1.10以上のディスクが
実現する。
スク径方向の角形比を82としたとき、本発明では、S
、と82との比S、/S2が1.10以上のディスクが
実現する。
基板2と、磁性層4との間には、必要に応じて、下地層
3が設けられる。
3が設けられる。
下地層3を設けることにより、磁性層4のエピタキシャ
ル成長を良好に行なうことができ、磁気特性が向上する
場合がある。
ル成長を良好に行なうことができ、磁気特性が向上する
場合がある。
下地層3は、例えば、Cr%MoおよびWから選ばれる
1種以上を含有する連続薄膜にて構成すればよい。
1種以上を含有する連続薄膜にて構成すればよい。
この場合、用いる金属は単体でも合金でもよい。
下地層3の膜厚は、0.05〜0.5pが好ましい。
前記範囲未満では、磁性層4の配向性や結晶性が悪化す
る傾向にある。
る傾向にある。
前記範囲をこえると、磁性層4の配向性が悪化する傾向
にある。
にある。
下地層3は、前述した磁性層4と同様、蒸着、スパッタ
リング、イオンブレーティング、CVD等の各種気相成
膜法にて成膜すればよく、特にスパッタリングにて成膜
することが好ましい。
リング、イオンブレーティング、CVD等の各種気相成
膜法にて成膜すればよく、特にスパッタリングにて成膜
することが好ましい。
磁性層4上には、必要に応じて、さらに保護層5や図示
しない有機系潤滑膜等を設けてもよい。
しない有機系潤滑膜等を設けてもよい。
この場合、前記基板上の溝21によって、ディスク最上
面に凹凸が形成され、磁気ディスクと磁気ヘッド間の潤
滑性がより一層向上し、このためC8S耐久性が向上す
る。
面に凹凸が形成され、磁気ディスクと磁気ヘッド間の潤
滑性がより一層向上し、このためC8S耐久性が向上す
る。
保護層5は、通常炭素あるいは炭素に他の元素を5重量
%程度以下添加したもので構成され、その膜厚は、0.
03〜0.1戸程度とすればよい。
%程度以下添加したもので構成され、その膜厚は、0.
03〜0.1戸程度とすればよい。
また、潤滑膜は、通常フッ素系液体潤滑剤等にて構成さ
れ、その膜厚は5〜20人程度度板ればよい。
れ、その膜厚は5〜20人程度度板ればよい。
なお、保護層5等は、各種気相成膜法、特にスパッタリ
ングにて成膜すればよい。
ングにて成膜すればよい。
また、潤滑膜等は、デイツプコーティング、スプレーコ
ーティング、スピンコーティング等にて成膜すればよい
。
ーティング、スピンコーティング等にて成膜すればよい
。
以上では、第9図に示される片面記録型磁気ディスクを
例に挙げて説明してきたが、本発明は、両面記録型の磁
気ディスクであってもよい。
例に挙げて説明してきたが、本発明は、両面記録型の磁
気ディスクであってもよい。
〈実施例〉
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに詳
細に説明する。
細に説明する。
実施例1
外径φ3.5インチ、厚さ1.27mmのポリエーテル
イミド製の磁気ディスク用基板を射出成形により製造し
、同時に基板の一方の主面に均一な溝を形成した。
イミド製の磁気ディスク用基板を射出成形により製造し
、同時に基板の一方の主面に均一な溝を形成した。
溝は、基板の周方向に同心円状に形成し、断面U状とし
た。
た。
また、溝の開口部幅a、溝の底部幅C1溝の深さhおよ
び溝間間隙すを、それぞれ、基板径方向に測定し、各寸
法の平均値と、変動係数とを求めたところ下記のとおり
であった。 なお、各寸法は、STMにて求めた。
び溝間間隙すを、それぞれ、基板径方向に測定し、各寸
法の平均値と、変動係数とを求めたところ下記のとおり
であった。 なお、各寸法は、STMにて求めた。
開口部幅ag0.27m、変動係数14%底部幅c :
Ogm、変動係数0% 深さh:o、1p、変動係数13% 溝間間隙b:o、27u++、変動係数13%次いで、
膜厚0.1−のCr下地層を成膜した後、膜厚0.05
μのCo−Ni−Cr磁性層を成膜した。
Ogm、変動係数0% 深さh:o、1p、変動係数13% 溝間間隙b:o、27u++、変動係数13%次いで、
膜厚0.1−のCr下地層を成膜した後、膜厚0.05
μのCo−Ni−Cr磁性層を成膜した。
そして、膜厚0.04−のC保護層を成膜した後、パー
フルオロポリエーテルを塗布し、10人の潤滑膜を成膜
して、磁気ディスクサンプルNo、 1を得た。
フルオロポリエーテルを塗布し、10人の潤滑膜を成膜
して、磁気ディスクサンプルNo、 1を得た。
この場合、下地層および磁性層の成膜は、それぞれ、D
C−マグネトロンスパッタにて行ない、保護層の成膜は
、RF−マグネトロンスパッタにて行なった。
C−マグネトロンスパッタにて行ない、保護層の成膜は
、RF−マグネトロンスパッタにて行なった。
また、下地層、磁性層および保護層のスパッタ条件は、
動作圧力をI Paとし、Ar雰囲気中とした。
動作圧力をI Paとし、Ar雰囲気中とした。
ターゲットには、それぞれ、Cr、
CO7ON i 20Cr lo (at%)およびC
を用いた。
を用いた。
なお、ICP発光分析により磁性層の組成を求めたとこ
ろ、COTON 120Cr lo (at%)であっ
た。
ろ、COTON 120Cr lo (at%)であっ
た。
次に、溝をV状にしたほかは、サンプルNo。
1と同様にして、サンプルNo、 2を製造した。
溝の寸法は、下記のとおりであった。
開口部幅a:0.2戸、変動係数13%底部幅C:OP
、変動係数O% 深さh:o、1岬、変動係数15% 講間間隙b:0.2μs、変動係数13%また、比較用
サンプルとして溝を形成しないほかはサンプルNo、
1と同様のサンプルNo、 3と、溝を矩形状にし
たほかはサンプルNo、 1と同様のサンプルNo、
4と、基板を回転させながら研磨テープを作用させ、
いわゆるテクスチャノングにより■状の溝を形成したほ
かはサンプルNo、 1と同様のサンプルNo、
5とを製造した。
、変動係数O% 深さh:o、1岬、変動係数15% 講間間隙b:0.2μs、変動係数13%また、比較用
サンプルとして溝を形成しないほかはサンプルNo、
1と同様のサンプルNo、 3と、溝を矩形状にし
たほかはサンプルNo、 1と同様のサンプルNo、
4と、基板を回転させながら研磨テープを作用させ、
いわゆるテクスチャノングにより■状の溝を形成したほ
かはサンプルNo、 1と同様のサンプルNo、
5とを製造した。
サンプルNo、 4およびサンプルNo、 5の溝寸法
は下記のとおりであった。
は下記のとおりであった。
サンプルN014
開口部幅a:o、24、変動係数14%底部幅c:0.
24+、変動係数15%深さh:o、lp、変動係数1
3% 溝間間隙b:o、2戸、変動係数15%サンプルN00
5 開口部幅ミニ5戸、変動係数60% 底部幅c:0μm、変動係数O% 深さh:o、02μs、変動係数70%なお、サンプル
No、 5の溝パターンには、部組の目状の部分もあ
ったが、はぼ同心円状であり、溝の開口部幅等の寸法は
前記のとおり不規則であった。
24+、変動係数15%深さh:o、lp、変動係数1
3% 溝間間隙b:o、2戸、変動係数15%サンプルN00
5 開口部幅ミニ5戸、変動係数60% 底部幅c:0μm、変動係数O% 深さh:o、02μs、変動係数70%なお、サンプル
No、 5の溝パターンには、部組の目状の部分もあ
ったが、はぼ同心円状であり、溝の開口部幅等の寸法は
前記のとおり不規則であった。
得られた各サンプルの磁性層のディスク周方向および径
方向の保磁力HcをVSMにより印加磁界強度10kO
eにて測定した。
方向の保磁力HcをVSMにより印加磁界強度10kO
eにて測定した。
また、ディスク周方向の配向性を評価するため、前記と
同様に測定をして、ディスク周方向の角形比S、と、デ
ィスク径方向の角形比S2と、Slと82との比Sl/
S2を算出した。
同様に測定をして、ディスク周方向の角形比S、と、デ
ィスク径方向の角形比S2と、Slと82との比Sl/
S2を算出した。
なお、X線回折により、本発明のサンプルNo、 1
およびNo、 2は、それぞれ、磁性層の結晶粒子のC
軸が、ディスク周方向に配向していることが確認された
。
およびNo、 2は、それぞれ、磁性層の結晶粒子のC
軸が、ディスク周方向に配向していることが確認された
。
次に、各サンプルに対し、ディスク最内周、内周と外周
の中間局および最外周のそれぞれにおける再生出力のモ
ジュレーションM OD iを下記のとおり算出し、こ
の平均値MODを求め、モジュレーションの評価を行な
った。
の中間局および最外周のそれぞれにおける再生出力のモ
ジュレーションM OD iを下記のとおり算出し、こ
の平均値MODを求め、モジュレーションの評価を行な
った。
MODi:
ディスクに3.3MHzの単一波長の信号を記録し、そ
の1周分の出力波形エンベロープより、出力のP −P
(peak to peak)値の最大値をA、最小
値をBとし下記式から算出した。
の1周分の出力波形エンベロープより、出力のP −P
(peak to peak)値の最大値をA、最小
値をBとし下記式から算出した。
MOD、 = (A−B) / (A+B)X 10
0 (%)評価基準 ○・・・MODが5%未満 △・・・MODが5〜10% ×・・・MODが10%超 結果は表1に示されるとおりである。
0 (%)評価基準 ○・・・MODが5%未満 △・・・MODが5〜10% ×・・・MODが10%超 結果は表1に示されるとおりである。
表1に示される結果から本発明の効果が明らかである。
なお、このほか、溝形状や溝寸法が異なる各種サンプル
、磁性層や基板材質が異なる各種サンプルを製造し、前
記と同様の評価を行なったところ同等の結果が得られた
。
、磁性層や基板材質が異なる各種サンプルを製造し、前
記と同様の評価を行なったところ同等の結果が得られた
。
〈発明の効果〉
本発明の磁気ディスク用基板は、樹脂製であるため、軽
量であり、しかも製造時の加工性が良好である。
量であり、しかも製造時の加工性が良好である。
そして、基板は、周方向に所定の溝を有するため、周方
向の保磁力が高い磁性層を有し、しかも再生出力のモジ
ュレーションのない磁気ディスクが実現する。
向の保磁力が高い磁性層を有し、しかも再生出力のモジ
ュレーションのない磁気ディスクが実現する。
第1図〜第8図は、それぞれ、本発明の磁気ディスク用
基板の1例が示される部分断面図である。 第9図は、本発明の磁気ディスクの1例が示される部分
断面図である。 符号の説明 1・・・磁気ディスク 2・・・磁気ディスク用基板 21・・・溝 3・・・下地層 4・・・磁性層 5・・・保護層 特許出願人 ティーデイ−ケイ株式会社代 理 人
弁理士 石 井 隔間 弁理士
増 1) 達 哉IG F 1G、7 6.8 FIG、9
基板の1例が示される部分断面図である。 第9図は、本発明の磁気ディスクの1例が示される部分
断面図である。 符号の説明 1・・・磁気ディスク 2・・・磁気ディスク用基板 21・・・溝 3・・・下地層 4・・・磁性層 5・・・保護層 特許出願人 ティーデイ−ケイ株式会社代 理 人
弁理士 石 井 隔間 弁理士
増 1) 達 哉IG F 1G、7 6.8 FIG、9
Claims (9)
- (1)樹脂製のディスク状剛性基板の少なくとも一方の
主面に、 開口部幅が底部幅より大であり、開口部幅および断面形
状が実質的に均一であり、基板周方向に形成された溝を
有することを特徴とする磁気ディスク用基板。 - (2)前記溝は、同心円状または渦巻状に形成されてい
る請求項1に記載の磁気ディスク用基板。 - (3)前記溝の底部幅cと開口部幅aとの比c/aが9
/10以下である請求項1または2に記載の磁気ディス
ク用基板。 - (4)前記溝の開口部幅の変動係数が50%以下である
請求項1ないし3のいずれかに記載の磁気ディスク用基
板。 - (5)前記溝の深さの変動係数が50%以下である請求
項1ないし4のいずれかに記載の磁気ディスク用基板。 - (6)前記溝の溝間間隙の変動係数が50%以下である
請求項1ないし5のいずれかに記載の磁気ディスク用基
板。 - (7)前記溝の開口部幅が0.05〜10μm、深さが
0.01〜0.5μm、溝間間隙が0〜10μmである
請求項1ないし6のいずれかに記載の磁気ディスク用基
板。 - (8)請求項1ないし7のいずれかに記載の磁気ディス
ク用基板の溝形成面上に、連続薄膜の磁性層を有するこ
とを特徴とする磁気ディスク。 - (9)前記磁性層のディスク周方向の角形比S_1と、
ディスク径方向の角形比S_2との比S_1/S_2が
1.10以上である請求項8に記載の磁気ディスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25979990A JPH04137222A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 磁気ディスク用基板および磁気ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25979990A JPH04137222A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 磁気ディスク用基板および磁気ディスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04137222A true JPH04137222A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17339162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25979990A Pending JPH04137222A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 磁気ディスク用基板および磁気ディスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04137222A (ja) |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP25979990A patent/JPH04137222A/ja active Pending
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