JPH04136038A - 金属板接着用フィルムおよび複合金属板 - Google Patents
金属板接着用フィルムおよび複合金属板Info
- Publication number
- JPH04136038A JPH04136038A JP2259851A JP25985190A JPH04136038A JP H04136038 A JPH04136038 A JP H04136038A JP 2259851 A JP2259851 A JP 2259851A JP 25985190 A JP25985190 A JP 25985190A JP H04136038 A JPH04136038 A JP H04136038A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- metal plate
- aromatic
- acid
- liquid crystalline
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 33
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 103
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 103
- -1 aromatic diol Chemical class 0.000 abstract description 44
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 26
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract description 4
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 abstract description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- QERYCTSHXKAMIS-UHFFFAOYSA-N thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CS1 QERYCTSHXKAMIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 9
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 6
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Chemical group 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluorophenol Chemical compound OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N pentachloro-phenol Natural products OC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LAQYHRQFABOIFD-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyhydroquinone Chemical compound COC1=CC(O)=CC=C1O LAQYHRQFABOIFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMKYTRPNOVFCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1S VMKYTRPNOVFCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMEQDAIDOBVHEK-UHFFFAOYSA-N 3-bromo-4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(Br)=C1 XMEQDAIDOBVHEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGNLHMKIGMZKJX-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(Cl)=C1 QGNLHMKIGMZKJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMNHTTWQSSUZHO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-3,5-dimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC(C)=C1O OMNHTTWQSSUZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTFHNKUKQYVHDX-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-3-methylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1O LTFHNKUKQYVHDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical group C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diol Chemical compound OC1CCC(O)CC1 VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000343 polyazomethine Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- RLMGYIOTPQVQJR-WDSKDSINSA-N (1s,3s)-cyclohexane-1,3-diol Chemical compound O[C@H]1CCC[C@H](O)C1 RLMGYIOTPQVQJR-WDSKDSINSA-N 0.000 description 1
- PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N (2e)-2-methylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C=C PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVRZMTHMPKVOBP-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-dimethylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CNC1=CC=C(NC)C=C1 PVRZMTHMPKVOBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAQNEMNLLODUCG-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloroterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Cl)=C1Cl NAQNEMNLLODUCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYRZSXJVEILFRR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylterephthalic acid Chemical compound CC1=C(C)C(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O RYRZSXJVEILFRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075142 2,5-diaminotoluene Drugs 0.000 description 1
- QPBGNSFASPVGTP-UHFFFAOYSA-N 2-bromoterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Br)=C1 QPBGNSFASPVGTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 2-chloroterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Cl)=C1 ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWFVHBRPBOMFMG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyterephthalic acid Chemical compound CCOC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O IWFVHBRPBOMFMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAUKGYJLYAEUBD-UHFFFAOYSA-N 2-ethylterephthalic acid Chemical compound CCC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O NAUKGYJLYAEUBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQBBXLZPRXHYBO-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyterephthalic acid Chemical compound COC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O VQBBXLZPRXHYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1N OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1O ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTKLFSYUWYPMCJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxybenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(OC=2C=CC=CC=2)=C1 NTKLFSYUWYPMCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCCOC1=CC=CC=C1 XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AULKDLUOQCUNOK-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichloro-4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 AULKDLUOQCUNOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- RSFDFESMVAIVKO-UHFFFAOYSA-N 3-sulfanylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(S)=C1 RSFDFESMVAIVKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOFIAZGYBIBEGI-UHFFFAOYSA-N 3-sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(S)=C1 DOFIAZGYBIBEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHLDBNUMCNFUMG-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenoxy)ethoxy]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1OC(C)OC1=CC=C(O)C=C1 AHLDBNUMCNFUMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYZQSCWSPFLAFM-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-chlorophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C(Cl)=C1 ZYZQSCWSPFLAFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGMGHALXLXKCBD-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(2-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1N QGMGHALXLXKCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 4-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(O)C2=C1 ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKNDOJUZMXDRDL-UHFFFAOYSA-N 4-butylcyclohexa-1,5-diene-1,4-diol Chemical compound CCCCC1(O)CC=C(O)C=C1 BKNDOJUZMXDRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQVAPEJNIZULEK-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C(O)=C1 JQVAPEJNIZULEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGNGOGOOPUYKMC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-6-methylaniline Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1N QGNGOGOOPUYKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFIQGRISGKSVAG-UHFFFAOYSA-N 4-methylaminophenol Chemical compound CNC1=CC=C(O)C=C1 ZFIQGRISGKSVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVYWUQOTMZEJRJ-UHFFFAOYSA-N 4-n-methylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CNC1=CC=C(N)C=C1 VVYWUQOTMZEJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMJXSOYPAOSIPZ-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(S)C=C1 LMJXSOYPAOSIPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXAVKNRWVKUTLY-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=C(S)C=C1 BXAVKNRWVKUTLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOAAUHDYXDOURK-UHFFFAOYSA-N 5,7-dichloronaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 XOAAUHDYXDOURK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIBYFOLNIIUGNA-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-6-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound ClC1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 MIBYFOLNIIUGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHXQHKDRWDVLBY-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxy-5-methoxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(OC)=C(O)C=CC2=C1 RHXQHKDRWDVLBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKFNZRZICQABOD-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxy-5-methylnaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(C)=C(O)C=CC2=C1 XKFNZRZICQABOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODILNTRTDZEAJN-UHFFFAOYSA-N 6-sulfanylnaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=C(S)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 ODILNTRTDZEAJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHXIMYHYJSQGGB-UHFFFAOYSA-N 7-chloro-6-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=C(O)C(Cl)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 JHXIMYHYJSQGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMKFFMMKXWTWIS-UHFFFAOYSA-N 7-sulfanylnaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=CC(S)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 DMKFFMMKXWTWIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 241000467686 Eschscholzia lobbii Species 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910000576 Laminated steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004747 ULTEM® 1000 Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- ZWOASCVFHSYHOB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dithiol Chemical compound SC1=CC=CC(S)=C1 ZWOASCVFHSYHOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYLQRHZSKIDFEP-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-dithiol Chemical compound SC1=CC=C(S)C=C1 WYLQRHZSKIDFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N chlorohydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C(Cl)=C1 AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- PFURGBBHAOXLIO-OLQVQODUSA-N cis-cyclohexane-1,2-diol Chemical compound O[C@H]1CCCC[C@H]1O PFURGBBHAOXLIO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007739 conversion coating Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N methyl resorcinol Natural products COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- OLAKSHDLGIUUET-UHFFFAOYSA-N n-anilinosulfanylaniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1NSNC1=CC=CC=C1 OLAKSHDLGIUUET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMHBJPKFTZSWRJ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dithiol Chemical compound C1=C(S)C=CC2=CC(S)=CC=C21 XMHBJPKFTZSWRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INUVVGTZMFIDJF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dithiol Chemical compound C1=CC(S)=CC2=CC(S)=CC=C21 INUVVGTZMFIDJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- WKOLLVMJNQIZCI-UHFFFAOYSA-N vanillic acid Chemical compound COC1=CC(C(O)=O)=CC=C1O WKOLLVMJNQIZCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUUBOHWZSQXCSW-UHFFFAOYSA-N vanillic acid Natural products COC1=CC(O)=CC(C(O)=O)=C1 TUUBOHWZSQXCSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ルムおよび複合金属板に関する。
動車などの軽量化、コストダウンなどの要求に伴い、プ
ラスチックで金属板を貼り合せて複合化した複合金属板
が提案されている。例えば、特開昭51−84879号
公報及び特開昭51−84880号公報には、ポリプロ
ピレンシートを金属板の間に介在させた軽量化ラミネー
ト鋼板が開示されている。しかしながら、金属板間に介
在するポリプロピレンは、金属に対する接着性、耐熱性
、機械的強度、及び寸法安定性が十分でない。特にポリ
プロピレンは金属に対する接着性が高温下で著しく低下
する。
を金属板の間に介在させた複合金属板か開示されている
。この複合金属板に使用されているポリアミドは、低温
下での機械的特性、および耐水性が低く、金属板との接
着性も十分でない。
下する。
安定性、寸法安定性、耐水性に優れると共に、高温下で
も金属板に対して高い接着性を有する金属板接着性フィ
ルムを提供することにある。
に優れた金属板接着用フィルムを提供することにある。
層とが強固に接合した複合金属板を提供することにある
。
果、機械的特性、耐熱性、耐薬品性などに優れる液晶性
高分子が金属板と強固に接着することを見出し、本発明
を完成した。すなわち、本発明は、金属板と接着するフ
ィルムであって、少なくともサーモドロピンク液晶性高
分子を含有する金属板接着用フィルムを提供する。
ック液晶高分子を含む液晶性高分子層がラミネートされ
ている複合金属板を提供する。
ロピック液晶性高分子を含む液晶性高分子層で接合され
ている複合金属板を提供する。
化流動し成形可能となり、かつ溶融時に複屈折を有する
異方性溶融相を示すサーモトロピック液晶高分子とその
組成物を意味する。
ることのある比較的薄く、実質的に平らな構造物全てを
含む意味に用いる。
くとも一種: (2)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオー
ルの少なくとも一種; (3)芳香族ヒドロキシカルボン酸の少なくとも一種; (4)芳香族チオールカルボン酸の少なくとも一種: (5)芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの
少なくとも一種;および (6)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの少な
くとも一種。
きる。
>成分(3)からなるポリエステル;11i)成分(1
)と(2)と (3)とからなるポリエステル; lv)成分(4)からなるポリチオールエステル;■)
成分 (1)と(5)とからなるポリチオールエステル
; vi)成分(1)と (4)と(5)とからなるポリチ
オルエステル: v目)成分(1)と (3)と(6)とからなるポリエ
ステルアミド;および viii)成分(1)と (2)と (3)と(6)と
からなるポリエステルアミド。
芳香族ポリアゾメチンおよびポリエステルカーボネート
が含まれる。芳香族ポリアゾメチンの具体例としては、
ポリにトリロー2−メチル−1,4−フユニレンニトリ
ロエチリジン−1゜4−フエニレンエチリジン)、ポリ
にトリロー2−メチル−1,4−フユニレンニトリ口メ
チリジン−1,4−フユニレンメチリジン)、及びポリ
にトリロー2−クロロ−14−フユニレンニトリ口メチ
リジン−1,4−フユニレンメチリジン)などが挙げら
れる。ポリエステルカーボネートは本質的には4−オキ
シベンゾイル単位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカ
ルボニル単位及びテレフタロイル単位を含んでいる。
酸、4.4′ −ジフェニルジカルボン酸、4.4’−
トリフェニルジカルボン酸、2,6ナフタレンジカルボ
ン酸、ジフェニルエーテル=4.4′−ジカルボン酸、
ジフェノキシエタン4.4′−ジカルボン酸、ジフェノ
キシブタン4.4′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン
−4゜4′−ジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェニル
エーテル−3,3′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタ
ン−3,3′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−3,
3′−ジカルボン酸、ナフタレン−1,6−ジカルボン
酸などの芳香族ジカルボン酸。
ン置換体、例えば、クロロテレフタル酸、ジクロロテレ
フタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシ
テレフタル酸、エトキシテレフタル酸などが挙げられる
。
4−シクロヘキサンジカルボン酸、シス1.4−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、1.3シクロヘキサンジカルボ
ン酸なとの脂環族ジカルボン酸;脂環族ジカルボン酸の
アルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、例えば、
トランス1.4− (1−メチル)シクロヘキサンジカ
ルボン酸、トランス−1,4−(1−クロロ)シクロヘ
キサンジカルボン酸などが挙げられる。
レゾルシン、4.4’ −ジヒドロキシジフェニル、4
.4’ −ジヒドロキシトリフェニル、2.6−ナフタ
レンジオール、4.4′−ジヒドロキシジフェニルエー
テル、ビス(4−ヒドロキシフェノキシ)エタン、3.
3’ −ジヒドロキシジフェニル、3.3′−ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、1,6−ナフタレンジオー
ル、2.2ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
1゜1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンなどの
芳香族ジオール、芳香族ジオールのアルキル、アルコキ
シまたはハロゲン置換体、例えば、クロロハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、1ブチルハイドロキノン、
フェニルハイドロキノン、メトキシハイドロキノン、フ
ェノキシハイドロキノン、4−クロロレゾルシン、4−
メチルレゾルシンなどが挙げられる。
キサンジオール、シス−1,4−シクロヘキサンジオー
ル、トランス−1,4−シクロヘキサンジメタツール、
トランス−1,3−シクロヘキサンジオール、シス−1
,2−シクロヘキサンジオール、トランス−1,3−シ
クロヘキサンジメタツールなどの脂環族ジオール:脂環
族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体、例えば、トランス−1,4−(1−メチル)シクロ
ヘキサンジオール、トランス−1,4(1−クロロ)シ
クロヘキサンジオールなどが挙げられる。
プロパンジオール、1.4−ブタンジオール、ネオペン
チルグリコールなどの直鎖状又は分岐状脂肪族ジオール
が挙げられる。
安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−
2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−1−ナフトエ酸など
の芳香族ヒドロキシカルボン酸:芳香族ヒドロキシカル
ボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、
例えば、3−メチル−4−ヒドロキシ安息香酸、3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシ安息香酸、2.6−シメチ
ルー4−ヒドロキシ安息香酸、3−メトキシ−4ヒドロ
キシ安息香酸、3.5−ジメトキシ−4−ヒドロキシ安
息香酸、6−ヒドロキシ−5−メチル−2−ナフトエ酸
、6−ヒドロキシ−5−メトキシ−2−ナフトエ酸、3
−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、2.3−ジクロロ
−4−ヒドロキシ安息香酸、3.5−ジクロロ−4−ヒ
ドロキシ安息香酸、2.5−ジクロロ−4−ヒドロキシ
安息香酸、3−ブロモ−4−ヒドロキシ安息香酸、6−
ヒドロキシ−5−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒトロ
キシー7−クロロー2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−
5,7−ジクロロ−2−ナフトエ酸などが挙げられる。
安息香酸、3−メルカプト安息香酸、6−メルカブトー
2−ナフトエ酸、7−メルカブトー2−ナフトエ酸など
が挙げられる。
ール、ベンゼン−1,3−ジチオール、ナフタレン−2
,6−ジチオール、ナフタレン−2,7−ジチオールな
どが挙げられる。
フェノール、3−メルカプトフェノール、2−メルカプ
トフェノールなどが挙げられる。
、4−アミノフェノール、N−メチル4−アミノフェノ
ール、1.4−フェニレンジアミン、N−メチル−1,
4−フェニレンジアミン、N、N’−ジメチル−1,4
−フェニレンジアミン、3−アミノフェノール、3−メ
チル−4−アミノフェノール、2−クロロ−4−アミノ
フェノール、4−アミノ−1−ナフトール、4−アミノ
4′−ヒドロキシジフェニル、4−アミノ4′−ヒドロ
キシジフェニルエーテル、4−アミノ−4′−ヒドロキ
シジフェニルメタン、4−アミノ−4′−ヒドロキシジ
フェニルスルフィド、4.4′−ジアミノフェニルスル
フィド(チオジアニリン)、4.4’ −ジアミノジ
フェニルスルホン、2,5−ジアミノトルエン、44′
−エチレンジアニリン、4,4′−ジアミノジフェノ
キシエタン、4.4’ −ジアミノジフェニルメタン(
メチレンジアニリン)、4.4’ −ジアミノジフェニ
ルエーテル(オキシジアニリン)などが挙げられる。
によっては、溶融時に複屈折を有しないポリマーも存在
する。本発明で用いられるポリマーは上記ポリマーのう
ち溶融時に複屈折を有するものに限られる。
製造できる。
溶剤には実質的に不溶である傾向を示し、従って、溶液
加工には不向きである。しかしながら、これらのポリマ
ーは通常の溶融加工法により容易に加工することができ
る。特に好ましい完全芳香族ポリマーはペンタフルオロ
フェノールにはいくらか可溶である。
量平均分子量は、通常、約2.000〜200.000
、好ましくは約10,000〜5o、ooo、特に好ま
しくは約20.000〜25.000である。また好適
な完全芳香族ポリエステルアミドの重量平均分子量は、
通常、約5゜000〜50,000、好ましくは約10
,000〜30,000、例えば、15,000〜17
゜000である。分子量の測定は、ゲルパーミェーショ
ンクロマトグラフィーならびにその他のポリマーの溶融
形成を伴なわない標準的測定法、例えば圧縮成形フィル
ムについて赤外分光法により末端基を定量することによ
り実施できる。またペンタフルオロフェノール溶液にし
て光散乱法を用いて分子量を測定することもてきる。
ペンタフルオロフェノールに0.1重量%の濃度で溶解
したときに、少なくとも約2.0d l / g 、例
えば約2.0〜10.OdJ/gの固有粘度(I、V、
)を一般に示す。
6−ヒドロキシ−2−ナフトイル、2゜6−シヒドロキ
シナフタレン及び2.6−ジカルボキシナフタレンなど
のナフタレン°部分単位を約10モル%以上の量で含有
する。好ましいポリエステルアミドは、上記ナフタレン
部分と、4−アミノフェノール又は1,4−フェニレン
ジアミンからなる部分との反復単位を含有する。具体的
には以下の通りである。
テル: このポリエステルは、単位Iを約10〜90モル%及び
単位■を約10〜90モル%含有する。
約75モル%)の量まで存在する。他の態様において、
単位■は約15〜35モル%、好ましくは約20〜30
モル%の低濃度の量で存在する。また環に結合している
水素原子の少なくとも一部は、炭素数1〜4のアルコキ
シ基、ハロゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及び
これらの組み合せからなる群から選ばれた置換基で置換
されていてもよい。
リエステル: このポリエステルは単位■を約30〜70モル%含有す
る。このポリエステルは、好ましくは、単位■を約40
〜60モル%、単位■を約20〜30モル%及び単位■
を約20〜30モル%含有する。また環に結合している
水素原子の少なくとモ一部は、炭素数1〜4のアルコキ
シ基、ハロゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及び
これらの組み合せからなる群から選ばれた置換基により
置換されていてもよい。
ポリエステル: (式中、Rはメチル基、クロロ、ブロモまたはこれらの
組み合せを意味し、芳香環上の水素原子に対する置換基
である) このポリエステルは、単位■を約20〜60モル%、単
位■を約5〜35モル%、単位Vを約5〜18モル%及
び単位■を約20〜40モル%含有する。このポリエス
テルは、好ましくは、単位■を約35〜45モル%、単
位■を約15〜25モル%、単位Vを約10〜15モル
%及び単位■を約25〜35モル%含有する。ただし、
単位■とVの合計モル濃度は単位■のモル濃度に実質的
に辱しい。また、環に結合している水素原子の少なくと
も一部は、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4の
アルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、置換フェニ
ル基及びこれらの組み合せからなる群から選ばれた置換
基により置換されていてもよい。この完全芳香族ポリエ
ステルは、温度60℃でペンタフルオロフェノールに0
.3W/V%の濃度で溶解したとき、少なくとも2.0
dJ/g、例えば2.0〜10.0dJ/gの固有粘度
を一般に示す。
ポリエステル: 一般式+0−Ar−0升 ■ (式中、Arは少なくとも1個の芳香族環を含む2価基
を意味する)で示されるジオキシアリール単位、 (式中、Arは前記に同じ)で示されるジカルボキシア
リール単位。
位■を10モル%を越え、約50モル%以下、単位■を
5モル%を越え、約30モル%以下、及び単位■を5モ
ル%を越え、約30モル%以下の量で含有する。このポ
リエステルは、好ましくは、単位■を約20〜30モル
%、例えば、約25モル%、単位■を約25〜40モル
%、例えば、約35モル%、単位■を約15〜25モル
%、例えば、約20モル%、及び単位■を約15〜25
モル%、例えば、約20モル%含有する。
炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ
基、ハロゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及びこ
れらの組み合せからなる群から選ばれた置換基で置換さ
れていてもよい。
他の単位に結げている2価の結合が、1または2以上の
芳香環上て対称的配置にある(例えば、ナフタレン環上
に存在−するときは互いにパラの位置か、または対角環
上に配置されている)と言う意味で対称的であるのが好
ましい。ただし、レゾルシノール及びイソフタル酸から
誘導されるような非対称単位も使用できる。
。
ステルニ 一般式+0−Ar−0+ ■ (式中、A「は前記に同じ)で示されるジオキシアリー
ル単位、 を約10〜40モル%及び単位■を約10〜40モル%
含有する。さらに好ましくは、このポリエステルは、約
60〜80モル%の単位■、約10〜20モル%の単位
■、及び約10〜20モル%の単位■を含有する。また
環に結合している水素原子の少なくとも一部は、炭素数
1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハ
ロゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及びこれらの
組み合せよりなる群から選ばれた置換基で置換されてい
てもよい。
リール単位。
位■を5〜45モル%及び単位■を5〜45モル%の量
で含有する。このポリエステルは、好ましくは単位■を
約20〜80モル%、単位■であり、好ましいジカルボ
キシアリール単位■はである。
ポリエステルアミド: n (式中、Aは少なくとも1個の芳香環を含む2価基マた
は2価トランス−シクロヘキサン基を意味する)で表わ
される単位、 一般式+0−Ar−0+ X (式中、Arは前記に同し。Yは0.NHまたはNRS
ZはNHまたはNRをそれぞれ意味し、Rは炭素数1〜
4のアルキル基またはアリール基を意味する)で表わさ
れる単位、 一般式+0−Ar−0+ ■ (式中、Arは前記に同じ)で表わされるジオキシアリ
ール単位。
%、単位■を5〜45モル%、単位Xを5〜45モル%
、及び単位■を約0〜40モル%の量て含有する。また
環に結合している水素原子の少なくとも一部は、炭素数
1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハ
ロゲン原子、フェ°ニル基、置換フェニル基及びこれら
の組み合せよりなる群から選ばれた置換基より置換され
ていてもよい。
い単位Xは であり、好ましいジオキシアリール単位■はである。
一つの高分子鎖の一部が上記異方性溶融相を形成するポ
リマーのセグメントから構成され、残りの部分か異方性
溶融相を形成しない熱可塑性樹脂のセグメントから構成
されるポリマーも含まれる。
好ましくは120〜350℃程度であり、耐熱性に優れ
る。特に、熱変形温度150〜250℃程度の液晶性高
分子は成膜性に優れている。
2 、 5 X 105 kg f / aj、好まし
くは7.5×104〜2.5xlO5に’jf/cj、
さらに好ましくは9.0X104〜2.5X105程度
であり、引張り強度は、1000〜3000 kg f
/ cj、好ましくは1500〜3000 kg f
/ cj、さらに好ましくは1800〜3000に9
f/−程度であり、機械的特性にも優れる。さらには、
温度70℃、相対湿度96%で500時間放置しても、
0.003〜0,02%程度しか変化せず、寸法安定性
にも優れている。
好ましくは75重量%以上含有される。
能なポリマー組成物は、その他の異方性溶融相を形成す
るポリマー、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂、低分子有機化合物、無機物の少なくとも
一種を含有していてもよい。組成物中の異方性溶融相を
形成するポリマーと他の成分とは熱力学的に相溶してい
てもよい。
ピレン、ポリブチレン、ポリブタジェン、ポリイソプレ
ン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸エステル共重合体、アイオノマー ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、アクリル
系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、BS樹脂、ポリウレタ
ン、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタール、ポ
リカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、芳香族ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコール、ポ
リビニルエーテル、ポリエーテルイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリエーテルエーテルイミド、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン
、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド
などが含まれる。
シ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アルキド樹脂などが
含まれる。
熱硬化性樹脂に通常添加される物質、すなわち、可塑剤
、酸化防止剤や紫外線吸収剤などの耐候・耐光安定剤、
帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料などの着色剤、発泡剤
、更に、ジビニル系化合物、過酸化物や加硫剤などの架
橋剤及び流動性や離型性の改善のための滑剤として使用
される低分子有機化合物が含まれる。
化性樹脂に通常添加される物質、すなわち、ガラス繊維
、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、ボロン繊維、
アスベストなどの一般無機繊維、炭酸カルシウム、高分
散性けい酸、アルミナ、水酸化アルミニウム、タルク粉
、マイカ、ガラスフレーク、ガラスピーズ、石英粉、け
い砂、各種金属粉末、カーボンブラック、硫酸バリウム
、焼石こつなどの粉末物質及び炭化けい素、ボロンナイ
トライドや窒化けい素などの無機化合物、ウィスカーや
金属ウィスカーなどが含まれる。
ルムは、従来公知の種々の成形方法により得ることがで
きる。成形方法としては、例えば、インフレーション法
やTダイ法などの押出し成形法などが挙げられる。前記
フィルムは、ロール延伸、圧延延伸、ベルト延伸、テン
ター延伸、チューブ延伸などの延伸手段により、適宜の
倍率に一軸または二軸延伸されていてもよい。
しく大きいことが知られている。すなわち、液晶性高分
子は配向性が高いので、フィルムの縦方向である引取り
方向(以下、MD力方向いう)に対する引張り弾性率及
び機械的強度が大きいτのの、MD力方向直交する幅方
向(以下、TD力方向いう)に対する引張り弾性率及び
機械的強度が著しく小さい。そして、このような液晶性
ポリマーフィルムを用いる場合には、その取扱い性、お
よび金属板との積層作業効率が低下する。
ムを使用するのが好ましい。
、同時二軸配向が可能なインフレーション成形法により
作製できる。
ーション成形法において、溶融した液晶性高分子をイン
フレーションダイの環状スリットから下方へ押出し、押
出されたバブルと称される筒状フィルムを膨脹させなが
ら引取る。より詳細には、液晶性高分子は、溶融粘度が
比較的小さいたけでなく、溶融状態でのフィルムの強度
(腰)か小さい。従って、溶融した液晶性高分子をダイ
から上方へ押出す場合には、溶融状態のフィルムに自重
が作用し、安定して膨脹させることが困難であり、機械
的異方性がさほど改善されない。これに対して、溶融し
た液晶性高分子をダイから下方へ押出す場合には、筒状
フィルムを自重により落しながら膨脹させ、円滑に引取
ることができるので、安定かつ均一に膨脹させることが
でき、機械的異方性の小さなフィルムが得られる。
成単位の種類や組成比など1こ応じて選択できる。前記
好ましい液晶性高分子の適切な溶融押出し温度は、例え
ば、180〜360℃程度の範囲から選択できる。上記
環状スリットの間隙、すなわちリップクリアランスは、
通常042〜10mm5好ましくは0,5〜4 mm程
度である。環状スリットの直径は、通常、200 mm
以下、好ましくは120 mm以下である。
方向延伸すると共に、引取りながらドラフトをかけてM
D力方向延伸する。 筒状フィルムを膨脹させるときの
好ましいフィルム温度は、通常、液晶性高分子の二次転
移温度以上であって、かつ押出し温度よりも10〜10
0℃、特に20〜70℃程度低い温度である。
作用させる方法、例えば、空気、窒素、炭酸ガスなどの
気体をインフレーションダイの内側から圧入する方法な
どの慣用の方法で行なうことかできる。気体圧入法では
、フィルムの温度と圧入気体の圧力とがバランスしたダ
イの下方位置で、筒状フィルムは膨脹し延伸される。
0倍、好ましくは2〜8倍、さらに好ましくは2.5〜
6倍程度である。TD力方向延伸倍率が1.5倍未満で
ある場合には、フィルムの機械的異方性が大きくなり、
10倍を越える場合には、筒状フィルムが破裂する場合
がある。MD力方向延伸倍率、すなわちMD力方向ドラ
フト比は、1.5〜40倍、好ましくは2.5〜30倍
、さらに好ましくは5〜25倍程度である。MD力方向
延伸倍率が1.5倍未満である場合には、筒状フィルム
を安定して膨脹させることが困難であり、40倍を越え
る場合には、MD力方向の配向が強く機械的異方性の大
きなフィルムとなり易い。
比率はフィルムの異方性に大きく影響する。TD力方向
延伸倍率とMD力方向延伸倍率との比率は、TD力方向
延伸倍率をDidSMD方向の延伸倍率をD■dとする
と、次の通りである。
25≦D td/ D ad≦2、更に好ましくは0.
4≦D td/ D sd≦1.5このような条件で延
伸する場合には、フィルムの機械的異方性が著しく改善
され、等方性または等方性に近いフィルムが得られる。
adは、インフレーションダイの環状スリットの直径を
d1膨脹したバブル状の筒状フィルムの直径をD、環状
スリットからの溶融物の吐出線速度をV、筒状フィルム
の引取り速度をV、環状スリットの面積をS、フィルム
の断面積をSとするとき、下記式で表される。
温下で、ニップロールによりフィルムを引取る。ニップ
ロールを通過させるときのフィルム温度は、50〜17
0℃、好ましくは70〜150℃程度である。
。この熱処理は、フィルムの緊張下または無緊張下で行
なうことができる。熱処理は、適宜の雰囲気、例えば、
空気、窒素、真空雰囲気中で、70〜300℃程度の温
度で行なうことができる。熱処理の温度履歴サイクル、
熱処理時間、張力などは、フィルムの種類、必要とする
フィルム物性に応じて設定できる。
M (kgf /cj) 、引張り強度をTS(kmf
/ cj )とするとき、次のような特性を有する。
X104に9f/−以上、好ましくは8X10’ 〜4
X 105 r f /aj、さらに好ましくは1x
lO5〜4X105 k’if/aj(b)TD力方向
T M (k’i f / aj) :MD力方向T
MXo、5〜1.5倍、好ましくはMD力方向TMXo
、75〜1.25倍、更に好ましくはMD力方向TMX
o、8〜1゜1倍 (c)MD力方向T S (k’i f /cj)
:3x1031qf/−以上、好ましくは3X103〜
7 、 5 X 103kIif / cj、更に好ま
しくは3.2X103〜6 X 103に’i f /
aj(d)TD力方向T S (lq f /aj)
:MD力方向TSXo、5倍以上、好ましくはMD
力方向TSXo、75〜1.25倍、更に好ましくはM
D力方向TSXo、8〜1゜1倍 このようにして得られたフィルムは、次のように、著し
く小さな熱膨張係数を示し、寸法安定性にも優れている
。
5X10 〜−IXIO−’/”C TD方向の熱膨張係数: −IXIO〜+2 X 10−5/’C1好ましくは1
×10〜+1.5X10−5/”C 金属板接着用フィルムは、コロナ放電処理、スパッタリ
ング処理、高周波処理、火炎処理、クロム酸処理、溶剤
エツチング処理、アンダーコート処理などや、これらを
組合せた処理などの表面処理が施されていてもよい。
同種又は異種の複数の液晶性高分子層からなる積層フィ
ルムであってもよい。また前記液晶性高分子層は金属と
の接着性に優れるので、液晶性高分子層の膜厚は、特に
制限されないが、通常、1〜1000 μm 、好まし
くは10〜75゜μm程度である。
金、銀、銅、鉛などの金属単体からなる金属板:これら
の金属と、クロム、マンガン、ニッケル、モリブデン、
マグネシウム、亜鉛、錫、ケイ素などの少なくとも一種
の成分とからなる合金板、例えば、ステンレススチール
板などが例示される。好ましい金属板には、鋼板、ステ
ンレススチール板、アルミニウム板などが含まれる。
工、陽極酸化処理、メツキ処理、化成被膜処理などが施
されていてもよい。これらの金属板の厚みは、得られる
複合金属板を曲げやしほりなどの立次加工できる範囲で
あれば、特に制限されないが、通常0.01〜5 mm
程度である。なお、上記金属板のうち市販品には、通常
、油脂が付着しているので、脱脂した金属板を用いるの
が好ましい。脱脂処理は、慣用の方法、例えば有機溶媒
脱脂、アルカリ脱脂などの方法で行なうことができる。
を、液晶性高分子層で接合した積層型の複合金属板であ
ってもよく、1つの金属板や複合金属板の少なくとも一
方の面に、液晶性高分子層がラミネートされていてもよ
い。
有する樹脂組成物を金属板に塗布して形成してもよいが
、サーモトロピック液晶性高分子を含有するフィルムを
金属板にラミネートすることにより形成されているのが
好ましい。
り、押出し成形・機により押出された溶融状態のフィル
ムを直接ラミネートするのが好ましい。すなわち、複合
金属板は、少なくとも前記フィルム表層部の液晶性高分
子が溶融した状態で金属板と接着させるのか好ましい。
するのが好ましい。その際、金属板及びフィルムを二次
加工などに適した大きさ及び形状に切断し、接着させて
もよい。第1図に示されるように、複数の金属板をフィ
ルムで連続的に接合して複合金属板を製造してもよい。
在させ、連続的に接着している。すなわち、各ロール(
la)(Ib)に巻回した金属板(2a) (2b)を
繰出装置でそれぞれ供給し、順次、第1の一対のローラ
(3a) Hb) (3c) (3b)間、レベラー(
4a) (4b)、第2の一対のローラ(5a) (5
b) (5c) (5d)間及び予熱器(6a) (6
b)を通じて、加熱圧縮ローラ(7a) (7b)間に
供給する。
ール(8)に巻回した金属板接着用フィルム(9)を、
レベラー(10)および一対のローラ(lla) 01
b)を通して供給し、上記加熱圧縮ローラ(7a) (
7b)で加熱圧縮して金属板(2a) (2b)とフィ
ルム(9)とを密着させ、再加熱器(12)で加熱する
。この再加熱器(12〉て加熱した後、第1の冷却器(
13)、第2の冷却器(14)で冷却し、ロール(15
)に巻き取ることにより複合金属板(16)が得られる
。
、金属板を供給する金属板供給工程、フィルムを供給す
るフィルム供給工程及びフィルムを溶融し金属板に加圧
する加熱圧縮工程を含んでいればよい。また液晶性高分
子を押出し成形法などで溶融押出し、溶融状態のフィル
ムを直接金属板に熱接着させてもよい。
理、表面処理することにより、フィルムとの接着性を著
しく高めることができる。この例では、ローラ(21)
に巻回された未脱脂処理の金属板(22)を、第1の電
解液$! (24)及び第2の電解液槽(25)に供給
して電解処理した後、水洗装置(26)及び乾燥装置(
27)を通して、脱脂処理した金属板(29)をローラ
(28)に巻き取っている。
c) (23d)(23e) (23r)(23g)
(23h)はそれぞれロールであり、電源(30)に接
続された陽極電極板(31)と陰極電極板(32)とが
第1の電解液槽(24)と第2の電解液槽(25)に配
されている。
ことなく、直接、前記複合金属板の製造工程に供しても
よい。
ば、フレキシブルプリント基板、コンデンサ、コートさ
れたフライパンなどの高い耐熱性が必要とされる分野;
エンジン周囲の部材、ボンネットの裏張り用部材などの
自動車部品;電気洗濯機、オフィスオートメーション機
器、自動販売機などのハウジング;建材;軟質金属板の
保護などの広い分野で使用できる。
下でも高い接着性を示す。また、金属板接着用フィルム
は、機械的特性、耐熱性、化学的安定性、寸法安定性、
耐水性に優れている。
扱い性、金属板との積層作業効率を高めることができる
。
が強固に接合している。
。
らなる液晶性高分子(ポリプラスチック■製、商品名ベ
クトラA900)のペレットを、通常のTダイを備えた
押出成形機を用いて厚み100μmのフィルムに成形し
た。このフィルムを厚み400μmの2枚の冷延鋼板の
間に挾み、フィルムの液晶性高分子か溶融する温度で加
熱圧縮し、2枚の冷延鋼板を接着することにより、複合
金属板を作製した。
レーションダイを備えた押出し成形機を用いて、下記の
条件で押出し、厚み75μmのフィルムを得た。
D方向の引張り弾性率:10X10’に9f/ajMD
方向の引張り強度:3.4 X103 k’if/cj
TD方向の引張り強度:3.1 x103に9f/aj
そして、得られたフィルムを、厚み400μmの2枚の
冷延鋼板の間に挾み、フィルムの液晶性高分子か溶融す
る温度で加熱圧縮し、2枚の冷延鋼板を接着することに
より、複合金属板を作製した。
タレート(ポリプラスチック■製、商品名ジュラネック
ス2000)を用いる以外、実施例1と同様にして複合
金属板を作製した。
(エンジニアリングプラスチックス■製、商品名ウルテ
ム−1000)を用いる以外、実施例1と同様にして複
合金属板を作製した。
三菱瓦斯化学■製、商品名ニーピロン51000)を用
いる以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した
。
ニチカ棟製、商品名UポリマーU−100)を用いる以
外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した。
ン(三菱油化■製、商品名モディクP−310)を用い
る以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した。
(三菱油化■製、商品名モデイクL−100)を用いる
以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した。
て測定したところ、表に示す結果を得た。
り剪断強度はJIS K 6850に準して、温度
20℃及び120℃で測定した。
ポリマーと比較して、室温のみならず高温でも接着強度
か著しく大きい。
す概略図、 第2図は金属板の連続脱脂工程を示す概略図である。 (2a) (2b)・・金属板、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、金属板と接着するフイルムであって、少なくともサ
ーモトロピック液晶性高分子を含有する金属板接着用フ
ィルム。 2、フィルムが下記の特性を有する請求項1記載の複合
金属板。 (a)縦方向の引張り弾性率:6×10^4kgf/c
m^2以上、 (b)横方向の引張り弾性率:縦方向の引張り弾性率の
0.5〜1.5倍、 (c)縦方向の引張り強度:3×10^3kgf/cm
^2以上、及び (d)横方向の引張り強度:縦方向の引張り強度の0.
5倍以上 3、金属板の少なくとも一方の面に、サーモトロピック
液晶性高分子を含む液晶性高分子層がラミネートされて
いる複合金属板。 4、少なくとも2つの金属板が、サーモトロピック液晶
性高分子を含む液晶性高分子層で接合されている請求項
1記載の複合金属板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2259851A JP2986195B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 金属板接着用フィルムおよび複合金属板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2259851A JP2986195B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 金属板接着用フィルムおよび複合金属板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04136038A true JPH04136038A (ja) | 1992-05-11 |
JP2986195B2 JP2986195B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=17339860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2259851A Expired - Fee Related JP2986195B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 金属板接着用フィルムおよび複合金属板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2986195B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0502190A1 (en) * | 1990-09-28 | 1992-09-09 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composite metal plate |
US5364669A (en) * | 1990-09-28 | 1994-11-15 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composite films |
JPH0858024A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-03-05 | Hoechst Celanese Corp | 液晶重合体−金属積層品および該積層品の製造法 |
US5529740A (en) * | 1994-09-16 | 1996-06-25 | Jester; Randy D. | Process for treating liquid crystal polymer film |
US5759674A (en) * | 1995-03-31 | 1998-06-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Laminate of liquid crystal polyester resin composition film and metallic foil, and printed-wiring board using the same |
WO1998056578A1 (fr) * | 1997-06-13 | 1998-12-17 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Composite lie et composition adhesive pour ledit composite |
JP2000263577A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Kuraray Co Ltd | 金属箔積層板の製造方法および金属箔積層板 |
JP2000343610A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-12-12 | Kuraray Co Ltd | 回路基板用金属張積層板とその製造方法 |
JP2001189533A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
WO2016170779A1 (ja) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | 株式会社クラレ | 金属張積層板の製造方法およびこれを用いた金属張積層板 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2259851A patent/JP2986195B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0502190A1 (en) * | 1990-09-28 | 1992-09-09 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composite metal plate |
US5360647A (en) * | 1990-09-28 | 1994-11-01 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composite metal sheets |
US5364669A (en) * | 1990-09-28 | 1994-11-15 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composite films |
JPH0858024A (ja) * | 1994-08-16 | 1996-03-05 | Hoechst Celanese Corp | 液晶重合体−金属積層品および該積層品の製造法 |
US5529740A (en) * | 1994-09-16 | 1996-06-25 | Jester; Randy D. | Process for treating liquid crystal polymer film |
US5703202A (en) * | 1994-09-16 | 1997-12-30 | Hoechst Celanese Corp | Process for treating liquid crystal polymer film |
US5759674A (en) * | 1995-03-31 | 1998-06-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Laminate of liquid crystal polyester resin composition film and metallic foil, and printed-wiring board using the same |
WO1998056578A1 (fr) * | 1997-06-13 | 1998-12-17 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Composite lie et composition adhesive pour ledit composite |
JP2000263577A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Kuraray Co Ltd | 金属箔積層板の製造方法および金属箔積層板 |
JP2000343610A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-12-12 | Kuraray Co Ltd | 回路基板用金属張積層板とその製造方法 |
JP2001189533A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
WO2016170779A1 (ja) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | 株式会社クラレ | 金属張積層板の製造方法およびこれを用いた金属張積層板 |
JPWO2016170779A1 (ja) * | 2015-04-20 | 2018-03-15 | 株式会社クラレ | 金属張積層板の製造方法およびこれを用いた金属張積層板 |
US10987911B2 (en) | 2015-04-20 | 2021-04-27 | Kuraray Co., Ltd. | Metal-clad laminate sheet manufacturing method, and metal-clad laminate sheet using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2986195B2 (ja) | 1999-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5360647A (en) | Composite metal sheets | |
US4737398A (en) | Metallic film with laminated layer of an anisotropic melt phase forming polymer | |
US5364669A (en) | Composite films | |
JP2939477B2 (ja) | 液晶重合体−金属積層品および該積層品の製造法 | |
US4726998A (en) | Magnetic disk | |
JPH04136038A (ja) | 金属板接着用フィルムおよび複合金属板 | |
KR900001959B1 (ko) | 적층 필름의 제조방법 | |
JP2982133B2 (ja) | 複合フィルム | |
JP3949215B2 (ja) | 積層体、積層体の製造方法および多層基板 | |
US6761834B2 (en) | Electrostatic deposition of high temperature, high performance liquid crystalline polymers | |
JP2942840B2 (ja) | 積層フィルム | |
JP2784030B2 (ja) | 積層フィルムの製造方法 | |
JPH02252738A (ja) | 金属板接着用フィルム | |
JP2852553B2 (ja) | 液晶性ポリマーフィルムおよびその製造方法 | |
JP2784031B2 (ja) | 多層フィルムの製造方法 | |
JPH09300518A (ja) | 積層フィルムおよびその製造方法 | |
JP2810095B2 (ja) | 複合フィルム | |
JPH0289617A (ja) | フィルムとその製造方法 | |
JP2848665B2 (ja) | 液晶性ポリマーフイルムおよびその製造方法 | |
JPH0450233A (ja) | 液晶性ポリマーの前処理方法と液晶性ポリマーフィルムの製造方法 | |
JP2803422B2 (ja) | 積層フィルム | |
JPH04189538A (ja) | 化粧板およびその製造方法 | |
JPH0289616A (ja) | フィルムとその製造方法 | |
JPH02253948A (ja) | 複合フィルム | |
JPH03288623A (ja) | 液晶性ポリマーフィルムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 Year of fee payment: 9 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 Year of fee payment: 9 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |