JPH04135764A - 印字制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、印字ヘッドの基板温度を許容範囲に制限して
印字品質を管理する印字制御方法に関する。

（従来の技術） プリンタにおいては、印字ヘッドの基板温度管理が重要
となる。

即ち、例えば、高密度高速印字を連続して行なうと、印
字ヘッドの基板温度が上昇し、他の条件を同一にしても
、その印字濃度が著しく変化する。また、温度が異常上
昇すれば、印字ヘッドの寿命等にも影響する。そこで、
高速度印字を行なう場合の、印字ヘッド冷却を図る手法
が種々開発されている。

第３図に、そのような従来一般のプリンタの印字制御部
ブロック図を示す。

図の回路は、パスライン１に接続されたマイクロプロセ
ッサ２と、リード・オンリ・メモリ（ＲＯＭ）３と、ラ
ンダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）４及び出力ボート
５と入力ポートロから構成されている。

出力ボート５には、印字ヘッド７が接続されている。こ
の印字ヘッド７には、基板温度を検出するためのサーミ
スタ等の温度検知素子８が取付けられている。また、入
力ポートロには、上記温度検知素子８の出力を判定する
検出回路１ｏが接続されている。

マイクロプロセッサ２は、このプリンタの印字動作等を
制御するための回路である。また、リード・オンリ・メ
モリ３は、マイクロプロセッサ２の動作プログラム等を
格納するメモリである。ランダム・アクセス・メモリ４
は、この印字動作制御のためのパラメータ等を格納する
メモリである。

印字ヘッド７には、出力ボート５を介して印字データが
供給される。

検出回路１０は、電源端子１１に直列に接続された抵抗
Ｒ１及び温度検知素子８の接続点から、検出温度に比例
する電圧信号を受入れ、そのレベル判定を行なう回路で
ある。電源端子１に直列に接続された抵抗Ｒ２，Ｒ３，
Ｒ４は、比較器ＡＩ及びＡ２に対し、それぞれ、第１の
基準温度に該当する基準電圧と、第２の基準温度に該当
する基準電圧を供給するために設けられている。

即ち、この回路は、印字ヘッド７の温度が、第１の基準
温度よりも低い場合、第１の基準温度とそれよりも高い
第２の基準温度との間にある場合、及び第２の基準温度
以上の場合を判定し、その結果を入力ポートロに向けて
出力するための、よく知られた比較判定回路から構成さ
れている。

以上の構成の回路は、次のように動作する。

第２図は、従来の印字制御方法動作フローチャートであ
る。

即ち、第３図に示した回路は、例えば第２図に示すよう
な動作を行なう。

先ず、印字動作が開始されると（ステップＳｌ）、第１
の基準温度以上か否かが判断される（ステップＳ２）。

ここで、第１の基準温度以下の場合には、印字ヘッドの
基板温度が正常であり、通常の印字動作が行なわれる（
ステップＳ６）。

一方、第１の基準温度を越えている場合には、ステップ
Ｓ３に移行し、１行分動作時間に一定の休止時間を含め
た印字処理を行なう。即ち、予め一定の休止時間を定め
ておき、１行印字する毎に一定時間印字を休止し、次の
印字に移る。

また、印字ヘッドがプラテン全面を往復する場合に、何
れの方向に移動する状態においても印字を行なう、いわ
ゆる両方向印字を行なっている場合には、一方向に印字
ヘッドが移動している場合にのみ印字を行なう、片方向
印字に切換えるといった方法もある。

ステップＳ３に示す印字処理を行なうと、更にステップ
Ｓ４において、より温度の高い第２の基準温度以上か否
かの判定がされる。

一定の休止時間を含めた印字等を行なえば、通常、基板
温度が低下し、ステップＳ２に戻り、第１の基準温度以
下と判定された場合は、再びステップＳｇの通常の印字
動作に移る。

しかしながら、一定の休止時間を含めた印字動作を行な
っても、なお基板温度が上昇するような場合、ステップ
Ｓ４において第２の基準温度以上と判定され、ステップ
Ｓ５に移行し、印字動作が停止される。この場合、基板
温度が、第２の基準温度以下になるまで印字が停止され
、第２の基準温度以下になれば、再びステップＳ４から
ステップＳ２に戻り、印字が再開される。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上記のような従来の印字制御方法によれば、
１行分の印字動作、即ち、ヘッドが起動され、印字動作
を開始してから次の行の印字動作に移るまでの間に、実
際に印字を行なう文字数が少ない場合、即ち印字密度の
低い場合には、ヘッド温度が第１の基準温度近傍で平衡
に達してしまう。

一方、１行分の印字時間内に実際に印字を行なう文字数
が多い場合、即ち高密度で印字を行なう場合には、第２
の基準温度の近傍で平衡に達してしまう。

この状態を、第４図に示す。

第４図は、従来の印字動作特性を説明するグラフである
。図の横軸は時間を表わし、縦軸は印字ヘッドの温度を
表わしている。

図のように、第１の基準温度Ｔ１と第２の基準温度Ｔ２
を設けると、その実際の印字文字数に応じて、図の■及
び■の特性に示すように、それぞれ第１の基準温度ある
いは第２の基準温度近傍で振動し平衡に達してしまう。

しかしながら、これでは、１行分の実際の印字文字数が
少ない場合、長時間の平均印字速度、換言すれば、その
印字動作のスルーブツトが低下してしまうという問題が
生じる。

本発明は以上の点に着目してなされたもので、１行の実
際の印字文字数が少ない場合にも高いスルーブツトで印
字動作を行なうことのできる印字制御方法を提供するこ
とを目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明の印字制御方法は、印字ヘッドの基板温度を検知
して、当該基板温度が所定の基準温度に満たない場合、
印字ヘッドを高速駆動する一方、前記基板温度が所定の
基準温度以上の場合、各行の印字動作開始から次行の印
字動作開始までの１行分動作時間に対する、当該行中の
実際の印字動作に要する実印字時間の比を一定に保持す
るように、前記１行分動作時間中に含める印字休止時間
を選定して印字を行なうことを特徴とするものである。

尚、前記基板温度が所定の基準温度以上の場合、各行の
印字動作開始から次行の印字動作開始までの１行分動作
時間に対する、当該行の実際の印字ドツト数の比を一定
に保持するように印字休止時間を選定することもできる
。

（作用） 本発明の方法は、実際に、印字ヘッドが、印字動作開始
から次行の印字動作へ移るまでの１行分動作時間中に、
実際の印字動作に要する実印字時間を求め、前者と後者
の比を一定に保持する。これにより、印字文字数の少な
い場合には休止時間が短くなり、印字文字数の多い場合
には休止時間が長くなる。従って、印字文字数の少ない
場合に、必要以上の休止時間を定めることがなく、スル
ーブツトを一定にできる。尚、この場合、実印字時間の
代わりに実際の印字ドツト数を使用すれば、より温度上
昇に見合った印字休止時間を設定できる。

（実施例） 以下、本発明を図の実施例を用いて詳細に説明する。

第１図は、本発明の印字制御方法動作フローチャートで
ある。

本発明を実施するためのプリンタの印字制御部構成自体
は、実質的に第３図に示した従来装置と変わるところは
ない。

本発明の方法を実施するためには、この第３図に示した
、印字制御部におけるリード・オンリ・メモリ３中に書
込まれた動作プログラムを、第１図に示したような内容
に書き改めればよい。

以下、本発明の方法を、第１図及び第３図を用いて順に
説明する。

先ず、印字動作を開始すると（ステップＳｌ）、印字ヘ
ッド７の基板温度が、第１の基準温度以上か否かが判断
される（ステップＳ２）。

この第１の基準温度と第２の基準温度とは、従来方法と
同様に、第３図に示す検出回路１ｏの抵抗Ｒ３，Ｒ４の
抵抗値によって選定する。

例えば、ここでは、第１の基準温度を７０’Ｃ１第２の
基準を１００°Ｃに設定しておく。そして、印字ヘッド
７が、第１の基準温度以下と判定された場合には、通常
の印字動作、即ち高速印字が実行される（ステップＳ６
）。一方、印字ヘッド７が第１の基準温度を越えた場合
には、ステップｓ３において、１行分動作時間に、所定
の演算により求めた休止時間を含めた印字処理を実行す
る。この演算は、第１図（ｂ）に示す内容のものである
。

即ち、第１図（ａ）は、メインルーチンとして動作し、
ステップＳ３において、第１図（ｂ）に示すサブルーチ
ンが実行される。このサブルーチンにおいては、先ず、
１行の印字文字数と印字速度からその行中の実印字時間
Ｔ　ｐ　ｒ　ｔを算出する。

１行の印字文字数は、第３図に示す出力ボート５から印
字へット７へ供給される印字データ数によりカウントで
きる。また、印字速度は、図示しない印字ヘッドのスペ
ースモータ等に向は出力される駆動パルス等から読取る
ことができる。１文字印字する場合の印字時間に、１行
の印字文字数を乗じれば、実印字時間Ｔ　ｐ　ｒ　ｔが
算出できる。この実印字時間は、実際に、印字ヘッドに
印字データが供給され、印字ヘッドが一定の割り合いで
温度上昇している時間にほぼ比例する。

次ＧニステップＳ２において、１行の加減速時間Ｔ　ａ
ｃｄｃと上記Ｔ　９　ｒ　ｔから印字休止時間Ｔ　＊　
ｔ　ｐ・を算出する。

即ち、ここで、本発明においては、図の右側に示すよう
に、実印字時間と１行分動作時間の比をＫとし、このＫ
を一定に保つよう印字休止時間を選定する。この１行分
動作時間とは、実印字時間と、１行の加減速時間と、印
字休止時間と、改行時間とを加算したものである。

加減速時間というのは、印字ヘッドの実際の印字開始ま
で印字ヘッドを加速している時間、及び、印字が終了し
印字ヘッドを停止するまで減速する時間を含めたもので
ある。また、印字休止時間とは、１行分の印字を終了し
、次の行の印字を開始するまで印字ヘッドを停止させて
おく時間である。改行時間は、印字ヘッドを印字終了位
置から印字開始位置まで戻すキャリッジリターンに要す
る時間である。これらの時間は、全て印字動作を制御す
るマイクロプロセッサ２の制御データ中に含まれており
、その加算を行なうことは容易である。

これにより、印字休止時間Ｔ□、は、次の式の通り求め
られる。

’ｒ　、、、＝　（（ｔ−に）／　Ｋ）　Ｔｐｒｔ−Ｔ
ａｃｄｃ−Ｔｃ−（１）尚、Ｔ　ｃ　ｒは改行時間であ
る。

このようにして、印字休止時間Ｔ　ｓｔｐを求め１行印
字処理を行ない（（ｂ）ステップＳ３）、休止時間Ｔ　
ｓ　ｔ　ｐだけ印字を停止しくステップＳ４）、改行処
理を行なう（ステップＳ５）。

これらの処理を行なった後、第１図（ａ）に示すメイン
ルーチンに戻り、ステップＳ４の判断を行なう。

ステップＳ４においては、第２の基準温度以上か否かが
判断される。ここで、第２の基準温度以下の場合には、
ステップＳ２に戻り、再び第１の基準温度以上か否かが
判断される。その後は、第１の基準温度以下の場合には
通常の印字動作（ステップＳ６）、第１の基準温度以上
の場合はステップＳ３の処理が実行される。

尚、ステップＳ４において、第２の基準温度以上と判断
された場合には、既に第２図で説明した従来方法と同様
に、−旦印字停止処理を行ない（ステップＳ５）、ステ
ップＳ４の第２の基準温度以上か否かの判定処理を行な
うステップに戻るといった手順をとる。

以上の動作の結果、印字ヘッドの基板温度が７０℃未満
の場合は、高速度印字が実行され、基板温度が７０°Ｃ
と　１００°Ｃの間にある場合には、実印字時間に応じ
た休止時間を選定して印字動作が繰返される。従って、
１行で多数の印字を行なった場合には休止時間が長く、
１行で僅かの印字を行なう場合には、短い休止時間で次
の行の印字動作に移る。尚、基板温度が１００℃以上に
なった場合には、　１００℃以下に基板温度が下がるま
で印字動作の一時停止を行ない、従来通りの動作が実行
される。

尚、第１図、のサブルーチン（ｂ）のステップＳ１にお
いて、１行の印字文字数と印字速度から実印字時間を求
める際、印字する行がグラフィックスの場合には、印字
ドツトの存在する印字カラム数を印字文字数とみなして
、同様の計算を行なえばよい。

第５図に、本発明による印字動作特性説明図を示す。図
のグラフは、第４図同様に、横軸に時間、縦軸に印字ヘ
ッドの温度をとったものである。

ここで、第１の基準温度を７０℃、第２の基準温度を　
１００℃と設定すると、本発明の方法によれば、文字数
が少ない場合の図中■に示した特性と、文字数が多い場
合の図中■に示した特性が、何れも最終的に第２の基準
温度近傍で平衡に達する。即ち、文字数が少なくても、
プリンタの能力いっばいまで印字速度を上げ、スルーブ
ツトのよい印字を実行することができる。

本発明は以上の実施例に限定されない。

第６図に、本発明の印字制御方法変形例動作フローチャ
ートを示す。

図のフローチャートは、第１図（ｂ）に示したサブルー
チンの変形例であって、ここではグラフィックスの印字
等を考慮し、第１図に示した実印字時間の代わりに、１
行の印字ドツト数Ｎを使用している。

即ち、この方法では、印字ドツト数Ｎと１行分動作時間
との比を、例えば一定のＪという値に選定する。印字ド
ツト数は、印字すべき文字やグラフィックパターンから
容易に算出できる。従って、これを１行分毎に累積し、
その他は、第１図に示した通りの１行分動作時間を算出
して、印字休止時間を求めるようにする。

サーマルプリンタにおいては、１個の印字ドツトを印字
するために、１個の発熱素子を所定時間発熱させる。従
って、印字ドツト数Ｎを基準とする制御は、より印字ヘ
ッドの基板温度上昇特性を忠実に表わす；従って、この
ような制御方法によれば、更に理想的な温度管理が可能
となる。

尚、ドツトインパクトプリンタにおいても、本発明が適
用可能なことは言うまでもない。

（発明の効果） 以上説明した本発明の印字制御方法によれば、印字ヘッ
ドが所定の基準温度に満たない場合には高速駆動し、所
定の基準温度を越えた場合、その実印字時間に見合った
印字休止時間を選定して印字を行なうので、１行中に含
まれる実際の印字文字数か少ない場合、休止時間が短く
、実際の印字文字数が多い場合、休止時間を長く選定し
て、実情に見合った印字ヘッドの冷却を行なうことがで
きる。このために、１行中の印字文字数が少ない場合の
スルーブツトを向上し、高速、高能率の印字を行なうこ
とができる。

また、本発明の第２発明によれば、１行分の動作中の印
字ドツト数を基準にして印字休止時間を定めるため、よ
り実情に合った温度制御を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印字制御方法動作フローチャート、第
２図は従来の印字制御方法動作フローチャート、第３図
はプリンタの印字制御部ブロック図、第４図は従来の印
字動作特性説明図、第５図は本発明の印字動作特性説明
図、第６図は本発明の印字制御方法変形例動作フローチ
ャートである。 従来の印字＋ｍ御方法動作フローチャート第２図 プリンタの印字制御部ブロック図 第 図 時閉 従来の印字動作特性 第 図 時閉 本発明の印字動作特性 第 図 本発明の印字制御方法変形例動作フローチャート第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、印字ヘッドの基板温度を検知して、 当該基板温度が所定の基準温度に満たない場合、 印字ヘッドを高速駆動する一方、 前記基板温度が所定の基準温度以上の場合、各行の印字
   動作開始から次行の印字動作開始までの１行分動作時間
   に対する、当該行中の実際の印字動作に要する実印字時
   間の比を一定に保持するように、 前記１行分動作時間中に含める印字休止時間を選定して
   印字を行なうことを特徴とする印字制御方法。 ２、印字ヘッドの基板温度を検知して、 当該基板温度が所定の基準温度に満たない場合、 印字ヘッドを高速駆動する一方、 前記基板温度が所定の基準温度以上の場合、各行の印字
   動作開始から次行の印字動作開始までの１行分動作時間
   に対する、当該行の実際の印字ドット数の比を一定に保
   持するように、 前記１行分動作時間中に含める印字休止時間を選定して
   印字を行なうことを特徴とする印字制御方法。