JPH04133446A - 基板の整列装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、周縁部に位置合せ用の切り欠き部を有する基
板の整列装置に関する。

（従来の技術） 円形状の半導体ウェハの周縁部には、予め定められた結
晶方位と幅を有するオリエンテーションフラット（以下
、オリフラと記す）が設けられている。このような半導
体ウェハに多数の半導体チップを形成する場合、上記オ
リフラによってスクライブ時の方向を指定する単結晶の
へき開方向等が示されているため、各半導体チップはオ
リフラを基準として平行な位置に格子状に形成される。

従って、半導体チップの各製造工程や検査工程において
は、上記オリフラを基準として半導体ウェハの位置合せ
を行った後に、製造装置や検査装置に供給することが行
われている。

また、半導体ウェハの搬送は、通常、ウェハキャリアと
呼ばれる搬送用容器に収容して行われているため、この
ウェハキャリアに収容した状態で複数枚の半導体ウェハ
を整列させることが行われている。

ウェハキャリア内で複数枚の半導体ウェハを整列させる
装置としては、各種の提案がなされておリ、例えば傾斜
された側壁で半導体ウエノλを支えているウェハキャリ
アの開放された底部からローラを挿入し、半導体ウェハ
をローラて支持すると共に回転させ、ローラ上にオリフ
ラか到達した際に半導体ウェハとローラ間に生じる間隙
を利用して、半導体ウェハをウェハキャリアの支持側壁
上に載せることにより、複数枚の半導体ウニ／１の位置
合せを一括して行う整列装置が知られている。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように、従来のオリフラに基づく半導体ウェハ
の整列装置においては、ウニ／Ｘキャリアの支持側壁を
利用してオリフラ合せを行っていたか、ウェハキャリア
自体の形状精度は変形等により低下している場合が多い
ため、このウニ／Ｘキャリアの形状変形に起因して位置
合せ精度か低下しやすいという難点があった。

また、半導体ウェハの外径自体にも、ある程度の誤差が
存在しているため、上記ウェハキャリアの形状変形によ
る位置合せ精度の低下を増長しやすいという難点かあっ
た。

本発明は、このような従来技術の課題に対処するために
なされたもので、オリフラのような切り欠き部を有する
丸形基板を、収容容器に収納した状態で確実にかつ正確
に整列させることを可能にした基板の整列装置を提供す
ることを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明の基板の整列装置は、周縁部に位置合せ
用の切り欠き部を有する複数の丸形基板を収容容器に収
納した状態で、該切り欠き部に基づいて整列させる装置
において、前記複数の丸形基板を同時に支持すると共に
回転させる　２本の平行するローラと、これら　２本の
ローラの外側に設けられ、該２本のローラの上面と前記
切り欠き部とか平行となった時、前記丸形基板の円周部
を支持する整列板と、前記２本のローラを前記収容容器
の開口された底部から挿入する昇降機構とを具備するこ
とを特徴とするものである。

（作　用） 本発明の基板の整列装置においては、丸形基板を回転さ
せる　２本の平行するローラの外側に、丸形基板の周縁
部を支持する整列板を設けているため、２本の平行する
ローラ上に基板の切り欠き部が到達した際に、ローラと
基板との間隙を利用して正確に基板を支持することか可
能となり、確実に切り欠き部に基づいて複数の基板を整
列させることができる。

（実施例） 以下、本発明の基板の整列装置の実施例について、図面
を参照して説明する。

第１図および第２図に示すように、位置合せ用の切り欠
き部を有する基板、例えばオリフラか設けられた半導体
ウェハを支持すると共に回転させる　２本のローラ１．
２は、平行かつ水平となるように、支持部材３によって
回転可能に支持されている。これら　２本のローラ１．
２の回転軸１ａ１２ａの一方の端部には、それぞれロー
ラ駆動用プーリ４．５が取り付けられている。

また、支持部材３の下端面３ａには、上記ローラ１．２
を回転させるためのモータ６が取付は枠７によって設置
されており、モータ６側の駆動側プーリ８と上記ローラ
駆動用プーリ４．５間には駆動用ベルト９が掛は渡され
ている。

上記各部から構成されるローラ部１０は、支持部材３の
下端面３ａにフランジ１１を介して設置固定された昇降
機構１２例えば油圧シリンダによって昇降可能とされて
いる。

また、上記ローラ部１０および昇降機構１２は、筐体１
３内に設置されており、筐体１３の上面１３ａにはロー
ラ部１０が挿通する開口１３ａが設けられている。また
、筐体１３の上面１３ａには、ナツト１４によって位置
調節可能なストッパ１５が設置されており、このストッ
パ１５に支持部材３の下端面３ａから外側に突出して設
けられた位置決め部材１６を突き当てることにより、上
記ローラ部１０の上昇時の停止位置を調整するよう構成
されている。

上記筐体１３の上面１３ａには、第３図に示すように、
ローラ１．２の両外側にかつ平行となるように、断面り
字状の整列板１７．１８がねし止め固定されている。複
数枚例えば２５枚の半導体ウェハ１９が収納されたウェ
ハキャリア２０は、その開放された底部２Ｏａ内に、整
列板１７．１８の直立部１７ａ、１８ａを挿入するよう
にして載置される。上記半導体ウェハ１９には、周縁部
の一部を切り欠くことによって、オリフラ１９ａか設け
られており、この実施例の基板の整列装置は上記オリフ
ラ１９ａに基づいて、複数の半導体ウェハ１９を整列さ
せようとするものである。

上記整列板１７．１８は、直立部１７ａ、１８ａの上端
部１７ｂ、１８ｂか半導体ウェハ１９の円周に沿って傾
斜されており、この傾斜された上端部１７ｂ、１８ｂに
よって、オリフラ合せが完了した後の半導体ウェハ１９
を支持するよう構成されている。上記整列板１７．１８
の上端部１７ｂ、１８ｂの位置は、ローラ部１０が上昇
して２本のローラ１．２によって半導体ウェハ１９をそ
の円周部１９ｂで支持している際には、半導体ウェハの
１９の円周部１９ｂと接触せす、かつ２本のローラ１．
２とオリフラ１９ａとが平行になり、オリフラ１９ａに
よって生じる間隙により、半導体ウェハ１９か降下した
際に、半導体ウェハの１９の円周部１９ｂを支持するよ
う設定されている。

換言すれば、上記整列板１７．１８の上端部１７ｂ、１
８ｂと半導体ウェハ１９の円周部１９ｂとの位置関係か
上記条件を満足するように、ローラ部〕０の上昇位置を
設定する。

なお、上記整列板］７．１８は、半導体ウェハ１９のサ
イズに応じて、交換可能とされている。

また、上記整列板１７．１８の上端部１７ｂ、１８ｂに
、ウェハキャリア２０内の各半導体ウェハ１９の収納位
置に応して、ウェハ収納溝を設けることも効果的である
。このようなウェハ収納溝を設けることによって、ウェ
ハキャリア２０を整列装置から取り外す際に、半導体ウ
ェハ１９の整列状態を乱すことが防止できる。

次に、上記構成の基板の整列装置による半導体ウェハ１
９のオリフラ合せを、第４図を参照して説明する。

まず、半導体ウェハ１９と２本のローラ１．２とか直角
となるように、複数枚例えば２５枚の半導体ウェハ１９
が収納されたウェハキャリア２ｏを、その開放された底
部２Ｏａ内に整列板１７．１８の直立部１７　ａ　ｓ　
１８　ａを挿入しつつ載置する。

次に、ローラ部１ｏを昇降機構１２により上昇させて、
２本のローラ１．２を複数の半導体ウェハ１９の円周部
１９ｂに接触させると共に、複数の半導体ウェハ１９を
同時に支持する（第４図ａ）。上記ローラ部１９の停止
位置は、上記した条件を満足するように、予めストッパ
１５により設定しておく。続いて、２本のローラ１．２
を回転させることによって、これら２本のローラ１．２
とその円周部１９ｂで接触している各半導体ウェハ１９
を回転させる。

ここで、２本のローラ１．２と半導体ウェハ１９の円周
部１９ｂとが接触している際には、半導体ウェハ１９は
整列板１７．１８がら所定の距離ｐだけ離れた状態にあ
るため、各半導体ウェハ１９の回転が進行する。

半導体ウェハ１９の回転か進み、２本のローラ１．２と
オリフラ１９ａとか平行になると（第４図−ｂ）、ロー
ラ１．２とオリフラ１９ａ間に間隙りが生じるため、こ
の間隙りによって半導体ウェハ１９は下降する。この際
、上記半導体ウェハ１９と整列板１７．１８との距離ｇ
より間隙りが大きく設定されているため、半導体ウェハ
１９はその世周部１９ｂか整列板１７．１８の上端部１
７ｂ、１８ｂによって支持され、２本のローラ１．２と
の間に間隙Ｌ′か形成されて、半導体ウェハ１９の回転
は停止する。

上記した動作は、各半導体ウェハ１９毎に行われるため
、当初任意な位置でウェハキャリア２゜に収納されてい
た複数の半導体ウェハ１９は、順次２本のローラ１．２
とオリフラ１９ａとが平行となった状態で回転が停止す
る。

以上の動作により、複数の半導体ウェハ１９はウェハキ
ャリア２０内でオリフラ１９ａに基づいて整列される。

このように、この実施例の基板の整列装置においては、
２本のローラ１．２とオリフラ１９ａとか平行となった
際に、半導体ウェハ１９を支持する整列板１７．１８を
装置側に設けており、この整列板１７．１８とローラ１
．２との位置関係を調整可能としているため、オリフラ
１９ａか所定の位置に達した際に、確実に半導体ウェハ
１９の回転を停止させることかできる。

また、上記整列板〕７、］８とローラ］、２との位置関
係、すなわち半導体ウェハ１９と整列板１７．１．８と
の距離ｇとローラ１．２とオリフラ１９ａとの間隙りを
調整することにより、半導体ウェハ１９の外径が多少異
なっているような場合においても、正確に半導体ウェハ
１９の回転を所定の位置で停止させることかできる。

これらにより、複数の半導体ウェハ１９を確実かつ正確
に整列させることが可能となる。

上記したオリフラ合せは、ウエハブローバ、エツチング
装置、イオン注入装置、スパッタ装置、熱処理装置等の
半導体製造装置や半導体検査装置等に適用して、より高
い効果が得られる。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明の基板の整列装置によれば
、オリフラのような位置合せ用の切り欠き部を有する複
数の丸形基板を収容容器に収納した状態で、正確かつ確
実に整列させることができる。したかって、例えば半導
体製造装置や半導体検査装置等の品質向上やスループッ
トの向上を図ることか可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の基板の整列装置の構成を示
す平面図、第２図は第１図に示す整列装置のＡ矢示の縦
断面図、第３図は第１図に示す整列装置のＢ矢示のウェ
ハキャリアが搭載された状態を示す縦断面図、第４図は
第１図に示す整列装置の動作を説明するための図である
。 １．２・・・・・・ローラ、３・・・・・支持部材、４
．５・・・・・・ローラ駆動用プーリ、６・・・・・モ
ータ、８・・・・駆動側プーリ、９・・・・・・駆動用
ベルト、１０・・・・・・ローラ部、１０．１２・・・
・・昇降機構、１３・・・・・・筐体、１５・・・・・
ストッパ、１７．１８・・・・・整列板、１７ａ、１８
ａ・・・・・直立部、１７ｂ、１８ｂ・・・・・・傾斜
された上端部、１９・・・・・半導体ウェハ、１９ａ・
・・・・・オリフラ、１９ｂ・・・・・・円周部、２０
・・・・・ウェハキャリア、２０ａ・・・・・開放され
た底部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 周縁部に位置合せ用の切り欠き部を有する複数の丸形基
   板を収容容器に収納した状態で、該切り欠き部に基づい
   て整列させる装置において、前記複数の丸形基板を同時
   に支持すると共に回転させる２本の平行するローラと、 これら２本のローラの外側に設けられ、該２本のローラ
   の上面と前記切り欠き部とが平行となった時、前記丸形
   基板の円周部を支持する整列板と、前記２本のローラを
   前記収容容器の開口された底部から挿入する昇降機構と を具備することを特徴とする基板の整列装置。