JPH0291961A - 半導体ウエーハ用トレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、半導体ウェーハを格子状に配列された所謂ス
トリートに沿って切断するためにダイシング装置に搬入
し、ダイシング装置のチャック手段上に半導体ウェーハ
を固着し、そして切断の後にダイシング装置から半導体
ウェーハを搬出するのに有効に使用される半導体ウェー
ハ用トレイに関する。

〔従来技術〕

当業者には周知の如（、半導体デバイスの製造工程には
、略円板形状の半導体ウェーハを格子状に配列された所
謂ストリートに沿って切断するダイシング工程が含まれ
ている。そして、このダイシング工程においては、半導
体ウェーハを完全に切断することなく若干の肉厚だけ残
留せしめて切断する所謂ハーフカット様式が広く実用に
供されている。

〔従来技術の問題点〕

従来、上記ハーフカット様式で半導体ウェーハを切断す
る場合、搬送等のために特に治具等を利用することなく
、半導体ウェーハを単独で取り扱っていた。即ち、半導
体ウェーハを単独でダイシング装置に搬入し、このダイ
シング装置のチャック手段上に固着し、そして切断の後
にダイシング装置から搬出していた。

然るに、切断の後にダイシング装置から半導体ウェーハ
を搬出する時に、若干の肉厚だけ残留せしめられている
切断ラインが偶発的に破断されてしまって、一部が部分
的に分離されてしまうことが少なからず発生した。

〔発明の目的〕

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主
目的は、殊に、半導体ウェーハをハーフカット様式で切
断する時に好都合に使用することができ、従来技術に存
在した上記問題を解決することができる、新規且つ優れ
た半導体ウェーハ用トレイを提供することである。

〔発明の解決手段〕

上記目的を達成する半導体ウェーハ用トレイとして、本
発明によれば、上面に半導体ウェーハが載置される内側
支持板と、該内側支持板を囲繞する外側枠板との組み合
わせから成り、該内側支持板と該外側枠板とは、該内側
支持板の上面が該外側枠板の上面と実質上合致或いはこ
れよりも上方に突出する上昇状態と、該内側支持板の上
面が該外側枠板の上面よりも下方に後退する下降状態と
の間を上下方向に相対的に移動自在に組み合わされてい
る、ことを特徴とする半導体ウェーハ用トレイが提供さ
れる。

該内側支持板にはその厚さ方向に貫通して延びる吸引孔
が形成されているのが望ましい。また、該内側支持板は
その上に載置される半導体ウェーハの外形に略対応した
外形を有するのが好ましい。

該内側支持板の外周面と該外側枠板の内周面との一方に
環状突条を形成し、他方に環状溝を形成し、該環状溝の
幅を該環状突条の厚さよりも大きく設定し、該環状突条
を該環状溝内に挿入し、かくして該内側支持板と該外側
枠板とを上下方向に相対的に移動自在に組み合わすこと
ができる。該外側枠板の外周面には位置決めに利用され
得る位置決め切欠きを形成することができる。また、該
内側支持板の外周縁部上面と該外側枠板の内周縁部上面
との双方に渡って延在する凹部を形成するのが好ましい
。

〔発明の作用〕

本発明の半導体ウェーハ用トレイを使用する場合には、
内側支持板上に半導体ウェーハを載置する。そして、ダ
イシング装置に半導体ウェーハを搬入する際、及びダイ
シング装置から半導体ウェーハを搬出する際には、外側
枠板を保持して搬送する。かくすると、外側枠板に対し
て内側支持板が下降して上記下降状態、即ち内側支持板
の上面が外側枠板の上面よりも下方に後退する状態にな
り、従って内側支持板上に載置されている半導体ウェー
ハは外側枠板の内周面によって拘束され、内側支持板か
ら半導体ウェーハが滑落することが確実に防止される。

かくして、半導体ウェーハ自体に何らの力をも及ぼすこ
となく、従って、切断の後においても若干の肉厚が残留
せしめられている切断ラインを偶発的に破断せしめる等
の問題を発生せしめることなく、半導体ウェーハを確実
且つ安定して所要通りに搬送することができる。切断す
べき半導体ウェーハが上面に載置されている内側支持板
を、ダイシング装置のチャック手段上に載置すると、内
側支持板に対して外側枠板が下降して上記上昇状態、即
ち内側支持板の上面が外側枠板の上面と実質上合致或い
はこれよりも上方に突出する状態になる。従って、半導
体ウェーハの切断の際に、内側支持板のみならず外側枠
板にも切断工具が作用することがなく、かくして、半導
体ウェーハ用トレイに干渉されることなく、そしてまた
半導体ウェーハ用トレイを損傷せしめることなく、半導
体ウェーハを所要通りに切断することができる。

〔発明の好適具体例〕

以下、本発明に従って構成された半導体ウェーハ用トレ
イの好適具体例を図示している添付図面を参照して、更
に詳細に説明する。

第１図を参照して説明すると、全体を番号２で示す半導
体ウェーハ用トレイは、内側支持板４とこれを囲繞する
外側枠板６とから成る。合成樹脂又は金属等の適宜の材
料から形成することができる内側支持板４は、その上に
載置される半導体ウェーハ８の外形に対応した外形を有
する。即ち、半導体ウェーハ８は略円板形状であり、オ
リエンテーションフラットと称される弧状直線部１０を
除いて実質上円形であり、内側支持板４も略円板形状で
あり、弧状直線部１０に対応する弧状直線部１２を除い
て実質上円形である。第１図と共に第２図及び第３図を
参照することによって明確に理解される通り、内側支持
板４には、その厚さ方向に貫通して延びる複数個の吸引
孔１４が適宜間隔をおいて穿孔されている。また、内側
支持板４の外周面には、周方向に連続して延在するのが
好適である環状突条１６が形成されている。内側支持板
４の外周縁部上面、更に詳しくは上記弧状直線部１２の
中間部上面には凹部１８が形成されている。

上記内側支持板４と同様に合成樹脂又は金属等の適宜の
材料から形成することができる外側枠板６は、略方形の
４角部を三角形状に切断した形状でよい外形を有する。

外側枠板６の中央部には、開口２０が形成されている。

この開口２０は上記内側支持板４の外形に対応した形状
を有し、上記弧状直線部１２に対応する弧状直線部２２
を除いて実質上円形である。外側枠板６の内周面には、
周方向に連続して、延在するのが好ましい環状溝４２が
形成されている。この溝２４の幅Ｗ（第２図）は、内側
支持板４の外周面に形成されている上記突条１６の厚さ
ｔ（第２図）よりも充分に大きくせしめられている。外
側枠板６の外周面には２個の切欠き２６が形成されてい
る。適宜の形態でよい切欠き２６は、トレイ２の所謂粗
位置付け、従ってトレイ２上に載置された半導体ウェー
ハ８の所謂粗位置付けに利用することができる（当業者
には周知の如く、半導体ウェーハ８を単独で取り扱う場
合には、上記弧状直線部ｌＯを利用して半導体ウェーハ
８の所謂粗位置付けを遂行することができる）。外側枠
板６の内周縁部上面、更に詳しくは上記弧状直線部２２
の中間部上面には凹部２８が形成されている。後述する
通りにして内側支持板４と外側枠板６とが所要通りに組
み合わされると、外側枠板６の上記凹部２８は内側支持
板６の上記凹部１８と整合してこれに続く。

第２図及び第３図に図示する通り、内側支持板４と外側
枠板６とは、内側支持板４の上記環状突条１６を弾性的
に変形せしめて外側枠板６の上記環状溝２４内に挿入せ
しめることによって、相互に組み合わされる。上述した
通り環状溝２４の幅Ｗは環状突条１６の厚さｔよりも充
分に大きくせしめられており、それ故に、所要通りに組
み合わせた状態において、内側支持板４と外側枠板６と
は、上下方向に相対的に移動することができる。

第２図においては、外側枠板６に対して内側支持板６が
下降せしめられた下降伏態にあり、かかる下降伏態にお
いては、内側支持板４の上面は外側枠板６の上面よりも
下方に後退する。第４図においては、外側枠板６に対し
て内側支持板４が上昇せしめられた上昇状態にあり、か
かる上昇状態においては、内側支持板４の上面は外側枠
板６の上面よりも上方に突出している。上記上昇状態に
おいて、内側、支持板４の上面は必ずしも外側枠板６の
上面を越えてこれよりも上方に突出する必要はな（、所
望ならば、上記上昇状態において、内側支持板４の上面
と外側枠板６の上面とが実質上合致するようになすこと
もできる。

トレイ２を利用して半導体ウェーハ８を取り扱う場合に
は、内側支持板４上に半導体ウェーハ８を載置する。こ
の際には、半導体ウェーハ８の弧状直線部ｌＯを内側支
持板４の弧状直線部１２に合致せしめる。内側支持板４
上に載置した半導体ウェーハ８をそこから取り出す時に
は、例えば、外側枠板６の上記凹部２８を通してビンセ
ット（図示していない）の先端を挿入せしめて内側支持
板４の上記凹部１８の部位にて半導体ウェーハ８を把持
することができる。

第２図は、幅方向に所定間隔をおいて配設された一対の
搬送ベルト機構３０によってトレイ２を搬送する状態を
簡略に図示している。搬送ベルト機構３０の各々は、第
２図において紙面に垂直な方向に延在する上方走行部３
２を有し、トレイ２の外側枠板６の両側部がかかる上方
走行部３２上た支持されている。かような状態において
は、内側支持板４及びその上に載置された半導体ウェー
ハ８は、それら自身の重量によって外側枠板６に対して
下降し、トレイ２は上記下降伏態になる。

従って、内側支持板４の上面は外側枠板６の上面よりも
下方になり、内側支持板４上に載置された半導体ウェー
ハ８は外側枠板６の内周面に囲繞されて内側支持板４上
に拘束される。かくして、半導体ウェーハ８が内側支持
板４上から滑落するのを確実に阻止して、半導体ウェー
ハ８を搬送することができる。この際には半導体ウェー
ハ８には何らの力をも加える必要がな（、従って、半導
体ウェーハ８を所謂ハーフカット様式で切断した後にお
いても、何らの問題をも発生せしめることなく半導体ウ
ェーハ８を所要通りに搬送することができる。

第３図は、一対の把持具３４によってトレイ２の外側枠
板６の両側を把持してトレイ２を搬送する状態を図示し
ている。この場合も、内側支持板６及びその上に載置さ
れた半導体ウェーハ８は、それら自身の重量によって外
側枠板６に対して下降し、トレイ２は上記下降状態にな
る。かくして、半導体ウェーハ８の滑落等を確実に阻止
して、半導体ウェーハ８を所要通りに搬送することがで
きる。

第４図は、半導体ウェーハ８が内側支持板４上に載置さ
れたトレイ２を、それ自体は周知の形態でよいダイシン
グ装置のチャック手段３６上に載置した状態を図示して
いる。チャック手段３６は円筒形状でよいチャック部材
３８を有する。このチャック部材３８の上面には円形凹
部４０が形成されている。更に、チャック部材３８には
上記凹部３８から下方に延びる吸引路４２が形成されて
いる。トレイ２はその内側支持板４がチャック部材３８
上に位置せしめられる。トレイ２の外側枠板６は、それ
自体の重量によって内側支持板４及びその上に載置され
た半導体ウェーハ８に対して下降し、従ってトレイ２は
内側支持板４の上面が外側枠板６の上面よりも上方に突
出する上記上昇状態になる。それ故に、第４図に２点鎖
線で簡略に図示する回転砥石でよい切断手段４４によっ
て、半導体ウェーハ８を若干の肉厚を残留せしめて切断
する際に、トレイ２の内側支持板４のみならず外側枠板
６も切断手段４４に干渉することがなく、トレイ２を損
傷せしめることなく半導体ウェーハ８を所要通りに切断
することができる。半導体ウェーハ８を切断する際には
、チャック部材３８の上記吸引路４２は真空源（図示し
ていない）に連通され、かくしてチャック部材３８の吸
引路４２及び凹部４０並びにトレイ２の内側支持板４に
形成されている吸引孔１４を通して空気が吸引され、こ
れによって半導体ウェーハ８が真空吸着される。

以上、添付図面を参照して本発明に従って構成された半
導体ウェーハ用トレイの一具体例について詳細に説明し
たが、勿論、本発明はかかる具体例に限定されるもので
はなく、本発明から逸脱することなく種々の変形乃至修
正が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に従って構成された半導体ウェーハ用
トレイの好適具体例を、半導体ウェーハと共に図示する
分解斜面図。 第２図は、第１図のトレイを利用して、一対の搬送ベル
ト機構によって半導体ウェーハを搬送する状態を図示す
る簡略断面図。 第３図は、第１図のトレイを利用して、一対の把持具に
よって半導体ウェーハを搬送する状態を図示する簡略断
面図。 第４図は、第１図のトレイを利用して、ダイシング装置
のチャック手段上に半導体ウェーハを載置する状態を図
示する簡略断面図。 ２・・・半導体ウェーハ用トレイ ４・・・内側支持板 ６・・・外側枠板 ８・・・半導体ウェーハ １４・・・吸引孔 １６・・・環状突条 １８・・・凹部 ２４・・・環状溝 ２６・・・切欠き ２８・・・凹部 第１図 第３０

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、上面に半導体ウェーハが載置される内側支持板と、
   該内側支持板を囲繞する外側枠板との組み合わせから成
   り、該内側支持板と該外側枠板とは、該内側支持板の上
   面が該外側枠板の上面と実質上合致或いはこれよりも上
   方に突出する上昇状態と、該内側支持板の上面が該外側
   枠板の上面よりも下方に後退する下降状態との間を上下
   方向に相対的に移動自在に組み合わされている、ことを
   特徴とする半導体ウェーハ用トレイ。 ２、該内側支持板にはその厚さ方向に貫通して延びる吸
   引孔が穿孔されている、請求項１記載の半導体ウェーハ
   用トレイ。 ３、該内側支持板はその上面に載置される半導体ウェー
   ハの外形に略対応した外形を有する、請求項１又は２記
   載の半導体ウェーハ用トレイ。 ４、該内側支持板の外周面と該外側枠板の内周面との一
   方には環状突条が形成されており、該内側支持板の外周
   面と該外側枠板の内周面との他方には環状溝が形成され
   ており、該環状突条を該環状溝内に挿入せしめることに
   よって該内側支持板と該外側枠板とが組み合わされ、該
   環状溝の幅は該環状突条の厚さよりも大きく、これによ
   って該内側支持板と該外側枠板との上下方向相対的移動
   が許容される、請求項１から３までのいずれかに記載の
   半導体ウェーハ用トレイ。 ５、該外側枠板の外周面には、位置決めに利用され得る
   位置決め切欠きが形成されている、請求項１から４まで
   のいずれかに記載の半導体ウェーハ用トレイ。 ６、該内側支持板の外周縁部上面と該外側枠板の内周縁
   部上面との双方に渡って延在する凹部が形成されている
   、請求項１から５までのいずれかに記載の半導体ウェー
   ハ用トレイ。