JPH04130812A - Ａｔカット水晶振動片 - Google Patents
Ａｔカット水晶振動片Info
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- JPH04130812A JPH04130812A JP25226090A JP25226090A JPH04130812A JP H04130812 A JPH04130812 A JP H04130812A JP 25226090 A JP25226090 A JP 25226090A JP 25226090 A JP25226090 A JP 25226090A JP H04130812 A JPH04130812 A JP H04130812A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＡＴ力。
極構造に関する。
ト水晶振動子の振動片の電
〔従来の技術〕
第２図に従来のＡＴカット水晶振動片の構造図を示す。
第２図（α）は平面図、第２図Ｃｂ）は第２図（α）の
ｔ−ｔ’位置における断面図、第２図（Ｃ）は第２図（
α）のｍ −７７１’位置における断面図である。第２
図において、１１は水晶振動片、２１は振動用の主電極
、５１は外部接続用電極、４１は主面、５１は側面であ
る。
ｔ−ｔ’位置における断面図、第２図（Ｃ）は第２図（
α）のｍ −７７１’位置における断面図である。第２
図において、１１は水晶振動片、２１は振動用の主電極
、５１は外部接続用電極、４１は主面、５１は側面であ
る。
第２図（ｊ５）＃ ＣＣ）で示すよ５に、外部接続用電
極３は、主面４１に電極があるとともに、表裏導通をと
るために、側面５１にも電極がついている。一方、主電
極２１部分では、側面５１には電極は形成されていない
。
極３は、主面４１に電極があるとともに、表裏導通をと
るために、側面５１にも電極がついている。一方、主電
極２１部分では、側面５１には電極は形成されていない
。
電極形成方法としては、はぼ電極形状の穴を持つ金属マ
スクで、水晶振動片をはさみ、金属（クロム及び銀）を
蒸着する方法がとられている。
スクで、水晶振動片をはさみ、金属（クロム及び銀）を
蒸着する方法がとられている。
しかし、前述の従来技術では以下の課題を有する。
■ クリスタルインピーダンス（以下Ｃ工値）を向上さ
せるために、主電極の巾寸法を水晶振動片の巾寸法に近
づけると、スプリアス（特に面すべり振動）が増大する
。
せるために、主電極の巾寸法を水晶振動片の巾寸法に近
づけると、スプリアス（特に面すべり振動）が増大する
。
■ 金属マスクによる蒸着が必要である。このため金属
マスクの密着性が確保できないことがあり主電極形状精
度が悪い。従って製品の特性のバラツキが大きい。
マスクの密着性が確保できないことがあり主電極形状精
度が悪い。従って製品の特性のバラツキが大きい。
そこで本発明はこのような課題を解決するもので、その
目的とするところは、Ｃ１値の低く、かつスプリアスが
小さいＡＴカット水晶振動子を提供するところにある。
目的とするところは、Ｃ１値の低く、かつスプリアスが
小さいＡＴカット水晶振動子を提供するところにある。
また、製品の特性バラツキの小さいＡＴカット水晶振動
子を提供するところにある。
子を提供するところにある。
本発明のＡＴカット水晶振動片は、少（とも、水晶片を
振動させるための主電極と、外部接続用電極を水晶振動
片の主面に有するＡＴカット水晶振動片において、前記
水晶振動片のほぼ全層にわたる側面に、側面電極を有す
ることを特徴とする〔実施例〕 第１図は本発明の実施例におけるＡＴカット水晶振動片
の構造図である。第１図（α）は平面図第１図Ｃｂ）は
第１図（α）のｔ−ｔ’位置における断面図、第１図（
Ｃ）は第１図（α）のｍ−ｍ ’位置における断面図で
ある。第１図において、１は水晶振動片、２は励振用の
主電極、５は外部接続用電極、４は主面、５は側面、６
は側面電極である。
振動させるための主電極と、外部接続用電極を水晶振動
片の主面に有するＡＴカット水晶振動片において、前記
水晶振動片のほぼ全層にわたる側面に、側面電極を有す
ることを特徴とする〔実施例〕 第１図は本発明の実施例におけるＡＴカット水晶振動片
の構造図である。第１図（α）は平面図第１図Ｃｂ）は
第１図（α）のｔ−ｔ’位置における断面図、第１図（
Ｃ）は第１図（α）のｍ−ｍ ’位置における断面図で
ある。第１図において、１は水晶振動片、２は励振用の
主電極、５は外部接続用電極、４は主面、５は側面、６
は側面電極である。
第１図Ｃｂ）で示すように、外部接続用電極３は、主面
４に電極があるとともに、表裏導通をとるために、側面
５にも電極がついている。これは、従来技術と同様であ
る。一方、第１図（Ｃ）で示すように、主電極２の部分
にも側面電極６が形成されている。側面電極６は、側面
５で外部接続用電極３に電気的に導通している。また、
両側の側面電極３は、水晶振動片１の底部及び上部端面
で電気的に切断されている。
４に電極があるとともに、表裏導通をとるために、側面
５にも電極がついている。これは、従来技術と同様であ
る。一方、第１図（Ｃ）で示すように、主電極２の部分
にも側面電極６が形成されている。側面電極６は、側面
５で外部接続用電極３に電気的に導通している。また、
両側の側面電極３は、水晶振動片１の底部及び上部端面
で電気的に切断されている。
次に、本発明のＡＴ力、ト水晶振動子の製造方法を説明
する。本発明のＡＴカット水晶振動子は、フォトエツチ
ング加工技術を用いて製造される。
する。本発明のＡＴカット水晶振動子は、フォトエツチ
ング加工技術を用いて製造される。
第５図に加工工程概念図を示す。第５図（α）。
（ｇ）は水晶ウニ・・−状態で、水晶原石をウェハー状
に切シ出し、所定の厚みに研摩した状態である。（ダ）
は平面図、（α）は断面図である。水晶ウェハーは、通
常、水晶振動片が複数個同時にとれる大きさである。第
３図Ｃｂ）、Ｃｈ）は、金属膜形成状態である。７は水
晶ウェハー ８は金属膜である。金属膜は、クロム及び
金を用い、スパッタリング方法で形成される。第５図（
ｃ）（ｌは、金属膜形状形成状態である。９はフォトレ
ジスト膜である。金属膜形成状態の水晶ウェハーに、フ
ォトレジスト膜を塗布し、水晶振動片の外形形状を白黒
パターンにしたフォトマスクを用いて、フォトレジスト
を感光させる。そして次にフォトレジストの現象、金属
膜エツチングを行った状態である。
に切シ出し、所定の厚みに研摩した状態である。（ダ）
は平面図、（α）は断面図である。水晶ウェハーは、通
常、水晶振動片が複数個同時にとれる大きさである。第
３図Ｃｂ）、Ｃｈ）は、金属膜形成状態である。７は水
晶ウェハー ８は金属膜である。金属膜は、クロム及び
金を用い、スパッタリング方法で形成される。第５図（
ｃ）（ｌは、金属膜形状形成状態である。９はフォトレ
ジスト膜である。金属膜形成状態の水晶ウェハーに、フ
ォトレジスト膜を塗布し、水晶振動片の外形形状を白黒
パターンにしたフォトマスクを用いて、フォトレジスト
を感光させる。そして次にフォトレジストの現象、金属
膜エツチングを行った状態である。
第６図（ｄ）、（ｊ）は、水晶振動片形状形成状態であ
る。水晶振動片の形状にエツチングされた金属膜を耐食
膜として水晶をエツチングした状態である。
る。水晶振動片の形状にエツチングされた金属膜を耐食
膜として水晶をエツチングした状態である。
第５図（−） （ｋ）は、電極膜形成状態である。１
０は電極膜である。水晶振動片形状形成状態から、フォ
トレジスト及び金属膜をは（離し、次に、電極膜として
、金属膜を形成した状態である。金属膜は、クロム及び
金、あるいはクロム及び銀を、スパッタリングあるいは
斜め蒸着にて形成される。
０は電極膜である。水晶振動片形状形成状態から、フォ
トレジスト及び金属膜をは（離し、次に、電極膜として
、金属膜を形成した状態である。金属膜は、クロム及び
金、あるいはクロム及び銀を、スパッタリングあるいは
斜め蒸着にて形成される。
第３図（１）、（１）は、電極膜形状形成状態である。
電極膜形成状態の水晶ウェハーにフォトレジスト膜を塗
布し、電極形状を白黒パターンにしたフォトマスクを用
いて、フォトレジストを感光させる。そして、次に７オ
トレジスト現象、金属膜エツチング、フォトレジストの
は（離を行った状態である。フォトレジスト塗布の時に
、水晶振動片の底部の斜め方向から、噴射塗布を行い、
水晶振動片の上部端面にフォトレジストは付着しない。
布し、電極形状を白黒パターンにしたフォトマスクを用
いて、フォトレジストを感光させる。そして、次に７オ
トレジスト現象、金属膜エツチング、フォトレジストの
は（離を行った状態である。フォトレジスト塗布の時に
、水晶振動片の底部の斜め方向から、噴射塗布を行い、
水晶振動片の上部端面にフォトレジストは付着しない。
その結果、水晶振動片上部端面の電極膜はエツチングさ
れ、最終的には、電極膜は残らない。一方、水晶振動片
の左右側面及び底部側面は、フォトレジストが付着し、
現象後も感光されない部分が残るため、電極膜エツチン
グ後も電極膜が残る。これが側面電極６１となる。２２
は、水晶振動片、２６は支持部である。水晶振動片２２
をパッケージに納める際、水晶振動片２２を支持部２５
より折りとって使用する。この時、自然に水晶振動片２
２の底部の側面電極６１は電気的に分離される。
れ、最終的には、電極膜は残らない。一方、水晶振動片
の左右側面及び底部側面は、フォトレジストが付着し、
現象後も感光されない部分が残るため、電極膜エツチン
グ後も電極膜が残る。これが側面電極６１となる。２２
は、水晶振動片、２６は支持部である。水晶振動片２２
をパッケージに納める際、水晶振動片２２を支持部２５
より折りとって使用する。この時、自然に水晶振動片２
２の底部の側面電極６１は電気的に分離される。
第４図に、本発明の実施例におけるＡＴカット水晶振動
片の主電極部分の断面図である。第４図において、１３
は水晶、１４は主電極、１５は側面電極である。矢印は
水晶１６にかかる電界の向きをあられしている。主電極
１４間にかかる電界の他に側面電極１５と主電極１４間
にかかる電界も発生するので、Ｃ１値が向上する。また
、側面電極１５と主電極１４間の電界は、スプリアスの
増大を伴なわない。これは、電界の向きが厚み方向だけ
でな（巾方向にもかかるところから、スプリアスの振動
に寄与しに（いからである。
片の主電極部分の断面図である。第４図において、１３
は水晶、１４は主電極、１５は側面電極である。矢印は
水晶１６にかかる電界の向きをあられしている。主電極
１４間にかかる電界の他に側面電極１５と主電極１４間
にかかる電界も発生するので、Ｃ１値が向上する。また
、側面電極１５と主電極１４間の電界は、スプリアスの
増大を伴なわない。これは、電界の向きが厚み方向だけ
でな（巾方向にもかかるところから、スプリアスの振動
に寄与しに（いからである。
第５図に本発明の他の実施例におけるＡＴカット水晶振
動片の主電極部分の断面図を示す。第５図において、１
８は水晶、１６は第１の主電極膜１７は第２主電極膜、
１５は側面電極である。
動片の主電極部分の断面図を示す。第５図において、１
８は水晶、１６は第１の主電極膜１７は第２主電極膜、
１５は側面電極である。
第５図の水晶振動片の製造方法としては、第５図（−）
の工程で、第１図の水晶振動片では、フォトレジスト及
び金属膜をは（離してから、新たに電極膜用の金属を付
着させたのに対して、第５図の水晶振動片は、フォトレ
ジストのみをは（離して、その上に金属膜を形成してい
る。従って、主電極部では、第１の主電極膜１６と第２
の主電極膜１７というように、２層構造となっている。
の工程で、第１図の水晶振動片では、フォトレジスト及
び金属膜をは（離してから、新たに電極膜用の金属を付
着させたのに対して、第５図の水晶振動片は、フォトレ
ジストのみをは（離して、その上に金属膜を形成してい
る。従って、主電極部では、第１の主電極膜１６と第２
の主電極膜１７というように、２層構造となっている。
第５図の水晶振動片の場合、主電極部分の金属膜を厚（
することができるため、主電極部分への振動のエネルギ
ー閉じ込み効果が大きい。
することができるため、主電極部分への振動のエネルギ
ー閉じ込み効果が大きい。
以上述べたように本発明によれば、主電極部の側面部に
も電極を形成したため、Ｃ１値をスプリアスの増大なし
に向上させることができた。またフォトエツチング加工
技術を用いることができるため、各部の加工精度が良（
、バラツキの少いＡＴカット水晶振動片を提供すること
ができたという効果を有する。
も電極を形成したため、Ｃ１値をスプリアスの増大なし
に向上させることができた。またフォトエツチング加工
技術を用いることができるため、各部の加工精度が良（
、バラツキの少いＡＴカット水晶振動片を提供すること
ができたという効果を有する。
第１図は本発明のＡＴカット水晶振動片の一実施例を示
す構造図で、 第１図（α）は平面図、 第１図Ｃｂ）はｔ−ｔ’位置における断面図、第１図（
ｃ）はｍ −ｍ ’位置における断面図、第２図は従来
の、Ａ Ｔカット水晶振動片を示す構造図で、 第２図（α）は平面図、 第２図Ｃｂ）はｔ−ｔ’位置における断面図、第２図（
Ｃ）はｍ −ｍ ’位置における断面図。 第３図は本発明のＡＴカット水晶振動片の加工工程概念
図で、 第３図（α）、（！Ｉ）は水晶ウェハー状態、第３図Ｃ
ｂ）、（Ａ）は金属膜形成状態、第５図（ｃ）、（ｌは
金属膜形状形成状態、第３図（ｄ）、（））は水晶振動
片形状形成状態、 第６図（＝） Ｃｋ）は電極膜形成状態、第３図（ｆ
）、（’）は電極膜形状形成状態。 第４図は、第１図の主電極部分の断面図。 第５図は本発明のＡＴカット水晶振動片の他の実施例を
示す主電極部分の断面図。 １＊ １１ ｔ ２２・・・・・・水晶振動片２．２１
・・・・・・・・・・・・・・・主電極３．３１・・・
・・・・・・・・・・・・外部接続用電極４．４１・・
・・・・・・・・・・・・・主 面５．５１・・・・・
・・・・・・・・・・側 面６．６１・・・・・・・・
・・・・・・・側面電極７・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・水晶ウェハー８°゛°・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・金属膜９・・・・
・・・・・・・・・・・ ・・・・・・フォトレジスト
膜１０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・電
極膜１３．１８・・・・・・・・・・・・水 晶１４・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・主電極１５
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・側面電極
・・・・・・・・・・・・第１の主電極膜・・・・・・
・・・・・・第２の主電極膜・・・・・・・・・・・・
支持部 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）第３図
す構造図で、 第１図（α）は平面図、 第１図Ｃｂ）はｔ−ｔ’位置における断面図、第１図（
ｃ）はｍ −ｍ ’位置における断面図、第２図は従来
の、Ａ Ｔカット水晶振動片を示す構造図で、 第２図（α）は平面図、 第２図Ｃｂ）はｔ−ｔ’位置における断面図、第２図（
Ｃ）はｍ −ｍ ’位置における断面図。 第３図は本発明のＡＴカット水晶振動片の加工工程概念
図で、 第３図（α）、（！Ｉ）は水晶ウェハー状態、第３図Ｃ
ｂ）、（Ａ）は金属膜形成状態、第５図（ｃ）、（ｌは
金属膜形状形成状態、第３図（ｄ）、（））は水晶振動
片形状形成状態、 第６図（＝） Ｃｋ）は電極膜形成状態、第３図（ｆ
）、（’）は電極膜形状形成状態。 第４図は、第１図の主電極部分の断面図。 第５図は本発明のＡＴカット水晶振動片の他の実施例を
示す主電極部分の断面図。 １＊ １１ ｔ ２２・・・・・・水晶振動片２．２１
・・・・・・・・・・・・・・・主電極３．３１・・・
・・・・・・・・・・・・外部接続用電極４．４１・・
・・・・・・・・・・・・・主 面５．５１・・・・・
・・・・・・・・・・側 面６．６１・・・・・・・・
・・・・・・・側面電極７・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・水晶ウェハー８°゛°・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・金属膜９・・・・
・・・・・・・・・・・ ・・・・・・フォトレジスト
膜１０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・電
極膜１３．１８・・・・・・・・・・・・水 晶１４・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・主電極１５
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・側面電極
・・・・・・・・・・・・第１の主電極膜・・・・・・
・・・・・・第２の主電極膜・・・・・・・・・・・・
支持部 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）第３図
Claims (1)
- （１）ａ）少くとも、水晶片を振動させるための主電極
と、外部接続用電極を水晶振動片の主面に有するＡＴカ
ット水晶振動片において、ｂ）前記水晶振動片のほぼ全
周にわたる側面に、側面電極を有することを特徴とする
ＡＴカット水晶振動片。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25226090A JPH04130812A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Ａｔカット水晶振動片 |
| DE69129957T DE69129957T2 (de) | 1990-04-27 | 1991-04-29 | In AT-Richtung geschnittenes Kristalloszillatorelement und sein Herstellungsverfahren |
| EP91303877A EP0459631B1 (en) | 1990-04-27 | 1991-04-29 | AT-cut crystal oscillating element and method of making the same |
| US07/860,667 US5376861A (en) | 1990-04-27 | 1992-03-30 | At-cut crystal oscillating reed and method of etching the same |
| US07/901,293 US5314577A (en) | 1990-04-26 | 1992-06-19 | At-cut crystal oscillating reed and method of etching the same |
| US07/901,287 US5304459A (en) | 1990-04-27 | 1992-06-19 | At-cut crystal oscillating reed and method of etching the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25226090A JPH04130812A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Ａｔカット水晶振動片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130812A true JPH04130812A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17234759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25226090A Pending JPH04130812A (ja) | 1990-04-26 | 1990-09-21 | Ａｔカット水晶振動片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130812A (ja) |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25226090A patent/JPH04130812A/ja active Pending
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