JPH041214A - 導電性架橋性材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は導電性架橋性樹脂組成物、特に光および／また
は熱によって容易に架橋硬化して耐水性および／または
耐有機溶剤性を得ることができうる導電性材料に関する
。

［従来の技術］ 従来、紙、各種記録用紙、有機樹脂フィルム、有機樹脂
成形体、無機成形体などの基材の帯電を防止する目的で
、イオン性または非イオン性高分子または低分子化合物
からなる帯電防止剤が使用されている。

［発明が解決しようとする課題］ これら帯電防止剤は通常、水可溶であるため吸湿による
ベタ付きや、塗布ないしは混合成形後に水に触れると容
易に除去され、目的とした帯電防止効果が得られないな
どの問題が発生している。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、塗布後に光および／または熱により容易
に架橋硬化し、耐水性および／または耐有機溶剤性を得
ることができうる導電性材料を得ることを目的に鋭意検
討した結果本発明に到達した。すなわち本発明は一般式
（１） （式中、Ｚは一般式（２）で示され、Ｒ７、Ｒ３は水素
原子またはメチル基を示し、Ｒ２は水素原子、炭素数１
〜４のアルキル基で示される群より選ばれる基を示し、
ｍ、ｎは１以上の整数を示し、ｋは１〜５の整数を示し
、Ｘはハロゲン原子を示す。）（式中、Ｙは一般式（３
）で示され、Ｒ５、Ｘは一般式（１）の場合と同一であ
り、Ｒ４、Ｒ６およびＲ６はそれぞれ水素原子、炭素数
１〜４のアルキル基で示される群より選ばれる基を示し
、ｐｌｑは１以上の整数を示す。） ２　　Ｘ （式中、Ｒ７、Ｘは一般式（１）の場合と同一であり、
ｒは１以上の整数を示し、Ｓは０以上の整数を示す。

）で示される有機高分子を含有してなることを特徴とす
る導電性架橋性材料である。

−船蔵（１）および−船蔵（２）および−船蔵（３）で
示される有機高分子において、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６
の炭素数１〜４のアルキル基としてはメチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ　−ブチル基
などの直鎖および分岐アルキル基が挙げられる。Ｒ４−
Ｒ６が全てメチル基の場合耐熱性に優れ、またＲ４−Ｒ
６が同一でない場合には溶剤および他の成分との相溶性
に優れる。

Ｘのハロゲン原子としてはフッ素原子、塩素原子、臭素
原子、ヨウ素原子があげられる。原料入手の点から好ま
しくは塩素原子である。

ｒｌＳｓ　ｑＳｎは通常ｒ／　（ｒ＋ｓ＋ｑ＋ｎ）＝０
．０５〜０．８５、ｓ／　（ｒ＋ｓ＋ｑ＋ｎ）＝Ｏ〜０
．８、ｑ／　（ｒ＋ｓ＋ｑ＋ｎ）＝０．０５〜０．９、
ｎ／（ｒ＋ｓ　＋　ｑ　＋　ｎ　）　＝０．０１〜０．
５であり、好ましくはｒ／（ｒ十ｓ＋ｑ＋ｎ）　＝０．
０５〜０．８、ｓ／（ｒ＋ｓ＋ｑ＋ｎ）＝Ｏ〜０．５、
ｑ／　（ｒ＋ｓ＋ｑ＋ｎ）＝０．１〜０．８、ｎ／　（
ｒ＋ｓ＋ｑ十ｎ）：０．０１〜０．３である。ｑ／　（
ｒ＋ｓ＋ｑ＋ｎ）が０．０５未満であれば導電性が不充
分となり、０．９以上であれば架橋性の低下が見られ、
光および／または熱架橋時の耐液性が不充分となる。ｎ
、ｑ、ｒ、ｓ個の各構成単位はブロックで結合していて
もランダムで結合していてもよい。

重量平均分子量は通常５００〜５０００００であり、好
ましくは３０００〜１５００００である。重量平均分子
量が５００未満であれば硬化物の耐液性が不充分となり
、５０００００を越えると、例えば本発明の材料を溶液
として用いる場合の粘度が高くなり、塗布性が低下する
。

一般式（１）および−船蔵（２）および−船蔵（３）で
示される有機高分子の具体例としては例えば、表−１に
示される基およびｒ：ｓ：ｑ：１の比を有する有機高分
子が挙げられる。

（本項以下余白） 表−１（１） （Ｒ４、Ｒ７が水素原子で、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６がメチル
基で、Ｘが塩素原子の場合） 表−１（２） （Ｒ１、Ｒ７が水素原子で、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ６がメチル
基で、Ｘが塩素原子の場合） 表−１（３） （Ｒ，、Ｒ７が水素原子で、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６がメチル
基で、Ｘが塩素原子の場合） 表−１中、Ｍｗは重量平均分子量を示し、Ｍｅはメチル
基を示し、Ｅｔはエチル基を示し以下同様の記載を用い
る。

一般式（１）および−船蔵（２）および−船蔵（３）で
示される有機高分子は一般式（４）、 （式中、Ｒ７、Ｒ７、ｒ−８％　ｑ、、ｎおよびＸは、
−船蔵（１）および−船蔵（２）および−船蔵（３）の
場合と同一。）で示される有機高分子を水、有機溶剤（
ベンゼン、トルエン、１，２−ジクロロエタン、クロロ
ベンゼン、アセトンなど）およびこれらの溶剤の混合溶
媒中、それぞれ対応するアミンと通常０〜１００℃で０
．１〜３０時間攪はん反応させ、４級化することにより
得られる。反応終点は１／ＩＯＮ塩酸水溶液を用いての
滴定により容易に確認される。このときの反応溶液濃度
は通常１０〜５０重量％、好ましくは１５〜４５重量％
である。

一般式（４）の有機高分子は例えば、対応するモノマー
（スチレン、α−メチルスチレン、クロロメチルスチレ
ン、フルオロメチルスチレン、ブロモメチルスチレンな
ど）の共重合、スチレンまたはα−メチルスチレンの単
独重合体のハロメチル化などにより得ることができる。

共重合にはアゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパ
ーオキサイド、ジクミルパーオキサイドなどによるラジ
カル重合法、ルイス酸（ＢＦ３−Ｅｔ２０．ＡｌＣｌ３
など）やプロトン酸（Ｈ２ＳＯ４、ＨＣｌＯ４、ｐ−）
ルエンスルホン酸など）によるカチオン重合法、ブチル
リチウムなどによるアニオン重合法を用いることができ
る。ハロメチル化には１，２−エチレンジクロライドを
溶媒に用いて、それぞれの単独重合体にパラホルムおよ
びハロゲン化水素を塩化亜鉛存在下反応させることによ
り得られる。

本発明の導電性架橋性材料には光重合性不飽和化合物（
Ａ）および／または光重合開始剤（Ｂ）および／または
ビスアジド化合物（Ｃ）および／またはその他の添加剤
、充填剤を加えることができる。（Ａ）成分である光重
合性不飽和化合物としては例えば、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレーーメチレンビスメタクリルアミド、Ｎ−
メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリル
アミド、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ。

Ｎ−−）リメチレンビスアクリルアミド、Ｎ、Ｎ　−−
へキサメチレンビスアクリルアミドなど）、多価アルコ
ール（トリエチレングリコール、テトラエチレングリコ
ール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ネオペ
ンチルグリコール、ジペンタエリスリトールなど）のア
クリル酸エルテル類、多価アルコール（トリエチレング
リコール、テトラエチレングリコール、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン
、ペンタエリスリトール、ネオペンチルグリコール、ジ
ペンタエリスリトールなど）のメタクリル酸エステル類
などが挙げられる。これらの光重合性不飽和化合物は単
独または２種以上混合して用いることができる。（Ｂ）
成分である光開始剤としては紫外線、遠紫外線などの活
性エネルギー線により不飽和化合物の重合を開始するい
かなる開始剤も使用でき例えば、ベンゾインアルキルエ
ーテル類（ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル
、ベンゾインイソプロピルエーテルなど）、ベンゾフェ
ノン類（ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、４−ベンゾ
イルベンジルトリメチルアンモニウムクロライドなど）
、アセトフェノン類（２゜２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、２゜２−ジェトキシアセトフェノン
、２，２−ジクロル−４−−フェノキシアセトフェノン
、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノンなど）、ア
ントラキノン類（２−エチルアントラキノンなど）、チ
オキサントン類［２−（カルボキシメトキシ）チオキサ
ントン、２−（３−スルホプロポキシ）チオキサントン
、２−（２−スルホエトキシエトキシ）チオキサントン
、３，４−ジメチル−２−（３−スルホプロポキシ）チ
オキサントン、２−（３−ジメチルアミノ−２−ヒドロ
キシプロポキシ）　−３，４−ジメチル−９Ｈ−チオキ
サンチン−９−オンメトクロライド、２−（カルボキシ
メトキシ）チオキサントンのナトリウム塩、２−（３−
スルホプロポキシ）チオキサントンのアンモニウム塩、
ジエチルチオキサントン、ジイソプロピルチオキサント
ン、２−クロロチオキサントンなど］などが挙げられる
。また、増感剤としてトリエタノールアミン、メチルジ
ェタノールアミン、エチルジェタノールアミン、２−（
ジエチルアミノ）エチルメタクリレートなどを共存させ
ることができる。（Ｃ）成分であるビスアジド化合物と
しては、水可溶性ビスアジド化合物［４゜４−−ジアジ
ドスチルベン−２，２−−ジソジウムサルフエート、４
，４−−ジアジドスチルベン−２，２−−ジスルホン酸
ジアンモニウム塩、４，４−−ジアジドスチルベン−２
，２−−ジスルホン酸ジ（テトラメチルアンモニウム塩
）、４，４−−ジアジドスチルベン−２，２−−ジスル
ホン酸ジ（テトラエチルアンモニウム塩）、４゜４−−
ジアジドスチルベン−２，２−−ジスルホン酸ジ（トリ
メチルアンモニウム塩）、４，４−−ジアジドスチルベ
ン−２，２−−ジスルホン酸ジ（ジメチルアンモニウム
塩）、など］、有機溶剤可溶性ビスアジド化合物［２，
６−ジ（ｐ−アジドベンザル）シクロヘキサノン、２．
６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−メチルシクロヘキ
サノン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−４−（ｔ
−アミル）シクロヘキサノン、４，４　−ジアジドカル
コンなど］などが挙げられる。これらの光重合性不飽和
化合物（Ａ）および／または光重合開始剤（Ｂ）を含有
する場合の構成成分の配合量は通常、−船蔵％式％ 合物０〜７０重量％、光重合開始剤０〜２５重量％であ
り好ましくは一般式（１）の有機高分子４０〜９９重量
％、光重合性不飽和化合物５〜６０重量％、光重合開始
剤０．１〜１０重量％である。またビスアジド化合物（
Ｃ）を含有する場合の構成成分の配合比率は通常、−船
蔵（１）の有機高分子７０〜９９重量％、ビスアジド化
合物１〜３０重量％であり好ましくは一般式（１）の有
機高分子８５〜９９重量％、ビスアジド化合物１〜２０
重、量％である。この架橋性導電性材料を、水、有機溶
剤（ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ
−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、ブチルアル
コール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、
メチルアルコール、エチルセロソルブアセテート、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）および
これら溶剤の混合溶剤などに溶解することにより、塗布
可能な溶液となり目的とする各種帯電防止に利用するこ
とができる。溶液の濃度は通常５〜６０重量％溶液であ
り、好ましくは１０〜５０重量％溶液である。

本発明の導電性架橋性材料の使用方法は、その溶液を紙
、各種記録用紙、有機樹脂フィルム、有機樹脂成形体、
無機成形体などの基材上に、スピンコード塗布、スクリ
ーン印刷塗布、スプレー塗布、ロールコート塗布、ディ
ッピング塗布、バーコーター塗布などにより塗布膜厚１
ｍｍ以下となるように塗布し、続いて、紫外線、遠紫外
線などの照射より架橋が進行し、耐水性および／または
耐溶剤性が得られる。この時光源として、高圧水銀灯、
超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、低圧水銀灯、遠
紫外線ランプ、エキシマレーザ−などを用いることがで
きる。また５０〜１５０℃での加熱を行うことによって
も架橋が進行し、加熱には、循風炉、ホットプレート、
赤外線炉、遠赤外線炉などを用いることができる。

［実施例］ 以下、本発明を実施例により更に説明するが、本発明は
これに限定されない。

実施例１ スチレン−クロロメチルスチレン共重合体くクロロメチ
ルスチレン含有率６５％、Ｍｗ＝１００００）１０ｇを
１，２−ジクロロエタン３０ｇに溶解し、トリメチルア
ミン３０重量％水溶液４．３６ｇ、２−（ジメチルアミ
ノ）エチルメタクリレート１．１６ｇ、水２０ｇを加え
、室温で１時間、７０℃で１時間攪はん反応した後、ア
セトン１リツトルに加えた。析出したポリマーを減圧乾
燥し本発明の導電性架橋性材料であるスチレン−クロロ
メチルスチレンの部分４級化物１０ｇを得た。

実施例２ スチレン−クロロメチルスチレン共重合体（クロロメチ
ルスチレン含有率６５％、Ｍｗ＝５００００）１０ｇを
１，２−ジクロロエタン３０ｇに溶解し、トリメチルア
ミン３０重量％水溶液５．８１ｇ、２−　（ジメチルア
ミノ）エチルアクリレート１．０６ｇ水２０ｇを加え、
室温で１時間、７０℃で５時間攪はん反応した後、アセ
トン１リツトルに加えた。析出したポリマーを減圧乾燥
し本発明の導電性架橋性材料であるスチレン−クロロメ
チルスチレンの部分４級化物１１ｇを得た。

実施例３ スチレン−クロロメチルスチレン共重合体（クロロメチ
ルスチレン含有率６０％、Ｍｗ＝１００００）１０ｇを
１，２−ジクロロエタン３０ｇに溶解し、トリメチルア
ミン３０重量％水溶液４．４４ｇ、２−（ジメチルアミ
ノ）エチルメタクリレート１．１８ｇ、水２０ｇを加え
、室温で１時間、７０℃で２時間攪はん反応した後、ア
セトン１リツトルに加えた。析出したポリマーを減圧乾
燥し本発明の導電性架橋性材料であるスチレン−クロロ
メチルスチレンの部分４級化物１０．５ｇを得た。

実施例４ スチレン−クロロメチルスチレン共重合体（クロロメチ
ルスチレン含有率６０％、Ｍｗ＝１００００）１０ｇを
１，２−ジクロロエタン３０ｇに溶解し、トリメチルア
ミン３０重量％水溶液６．６５ｇ、２−（ジメチルアミ
ノ）エチルメタクリレート１．１８ｇ、水２０ｇを加え
、室温で１時間、７０℃で２時間攪はん反応した後、ア
セトン１リツトルに加えた。析出したポリマーを減圧乾
燥し本発明の導電性架橋性材料であるスチレン−クロロ
メチルスチレンの部分４級化物１１．５ｇを得た。

実施例５ スチレン−クロロメチルスチレン共重合体（クロロメチ
ルスチレン含有率６５％、ＭＷ：５００００）１０ｇを
１，２−ジクロロエタン３０ｇに溶解し、トリメチルア
ミン３０重量％水溶液７．２６ｇ、２−（ジメチルアミ
ノ）エチルアクリレート１．０６ｇ、水２０ｇを加え、
室温で１時間、７０℃で６時間攪はん反応した後、アセ
トン１リツトルに加えた。析出したポリマーを減圧乾燥
し本発明の導電性架橋性材料であるスチレン−クロロメ
チルスチレンの部分４級化物１２ｇを得た。

し、本発明の材料の溶液である導電性架橋性材料紫外線
照射を行った。メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗
値を表−２に示す。

し、本発明の材料の溶液である導電性架橋性材料この塗
布膜にメタルハライドランプにより５００ｍ　ｊ／ｃｍ
２の紫外線照射を行った。メタノールに６０秒間浸漬後
の表面抵抗値を表−２に示す。

使用例３ 溶液を作成した。この溶液をガラス基板上にスピンコー
ド塗布し、１．５μｍの均一な塗布膜を得た。

この塗布膜に高圧水銀灯により５００ｍ　ｊ　／　ｃ　
ｍ２の紫外線照射を行った。メタノールに６０秒間浸漬
後の表面抵抗値を表−２に示す。

使用例４ 実施例４で得たポリマー５ｇを水２０ｇに溶解し、本発
明の材料の溶液である導電性架橋性材料溶液を作成した
。この溶液をガラス基板上にスピンコード塗布し、１．
５μｍの均一な塗布膜を得た。この塗布膜にメタルハラ
イドランプにより５００ｍ　ｊ　／ｃｍ２の紫外線照射
を行った。メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗値を
表−２に示す。

使用例５ 実施例５で得たポリマー５ｇを水２０ｇに溶解し、本発
明の材料の溶液である導電性架橋性材料溶液を作成した
。この溶液をガラス基板上にスピンコード塗布し、１．
５μｍの均一な塗布膜を得た。この塗布膜に高圧水銀灯
により５００ｍ　ｊ　／　ｃ　ｍ２の紫外線照射を行っ
た。メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗値を表−２
に示す。

使用例６ 実施例１で得たポリマー５ｇ、ベンゾインイソプロピル
エーテル０．３ｇをＤＭＦ２０ｇに溶解し、本発明の材
料の溶液である導電性架橋性材料溶液を作成した。この
溶液をガラス基板上にスピンコード塗布し、１．５μｍ
の均一な塗布膜を得た。この塗布膜に高圧水銀灯により
２００ｍ　ｊ　／　ｃ　ｍ２の紫外線照射を行った。メ
タノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗値を表−２に示す
。

使用例７ 実施例２で得たポリマー５ｇ、２−クロロチオキサント
ン０．２ｇ、）リエタノールアミン０．２ｇをＤＭ　Ｆ
　２０　ｇに溶解し、本発明の材料の溶液である導電性
架橋性材料溶液を作成した。この溶液をガラス基板上に
スピンコード塗布し、１．５μｍの均一な塗布膜を得た
。この塗布膜に高圧水銀灯により２００ｍ　ｊ　／　ｃ
　ｍ２の紫外線照射を行った。メタノールに６０秒間浸
漬後の表面抵抗値を表−２に示す。

使用例８ 実施例３で得たポリマー５ｇ、２，２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン０．２ｇをＤＭＦ２０ｇに溶
解し、本発明の材料の溶液である導電性架橋性材料溶液
を作成した。この溶液をガラス基板上にスピンコード塗
布し、１．５μｍの均一な塗布膜を得た。この塗布膜に
高圧水銀灯により２００ｍ　ｊ　／ｃｍ２の紫外線照射
を行った。メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗値を
表−２に示す。

使用例９ 実施例４で得たポリマー５ｇ、２−（カルボキシメトキ
シ）チオキサントン０．２ｇを水２０ｇに溶解し、本発
明の材料の溶液である導電性架橋性材料溶液を作成した
。この溶液をガラス基板上にスピンコード塗布し、１．
５μｍの均一な塗布膜を得た。この塗布膜に高圧水銀灯
により２００ｍ　ｊ　／　ｃ　ｍ２の紫外線照射゛を行
った。メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗値を表−
２に示す。

使用例１０ 実施例５で得たポリマー５ｇ、２−（３−ジメチルアミ
ノ−２−ヒドロキシプロポキシ）　−３，４−ジメチル
−９Ｈ−オンメトクロライド０．２ｇ、）リエタノール
アミン０．２ｇを水２０ｇに溶解し、本発明の材料の溶
液である導電性架橋性材料溶液を作成した。

この溶液をガラス基板上にスピンコード塗布し、１．５
μｍの均一な塗布膜を得た。この塗布膜に高圧水銀灯に
より２００ｍｊ／Ｃｍ２の紫外線照射を行った。メタノ
ールに６０秒間浸漬後の表面抵抗値を表−２に示す。

使用例１１ 実施例１で得たポリマー５ｇ、ペンタエリスリトールト
リアクリレート０．５ｇ、ベンゾインイソプロピルエー
テル０．３ｇをＤ　Ｍ　Ｆ　２０　ｇに溶解し、本発明
の材料の溶液である導電性架橋性材料溶液を作成した。

この溶液をガラス基板上にスピンコード塗布し、１．５
μｍの均一な塗布膜を得た。この塗布膜に高圧水銀灯に
より２００ｍ　ｊ　／　ｃ　ｍ２の紫外線照射を行った
。メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗値を表−２に
示す。

使用例１２ 使用例１で作成した溶液をガラス基板上にスピンコード
塗布し、１．５μｍの均一な塗布膜を得た。

この基板を循風炉を用いて窒素下１５０℃で２時間のベ
ークを行った。メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗
値を表−２に示す。

使用例１３ 使用例２で作成した溶液をガラス基板上にスピンコード
塗布し、１．５μｍの均一な塗布膜を得た。

この基板を循風炉を用いて窒素下１５０℃で３時間のベ
ークを行った。メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗
値を表−２に示す。

使用例１４ 使用例５で作成した溶液をガラス基板上にスピンコード
塗布し、１．５μｍの均一な塗布膜を得た。

この基板を循風炉を用いて窒素下１５０℃で２時間のベ
ークを行った。メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗
値を表−２に示す。

比較例１ スチレン−クロロメチルスチレン共重合体くクロロメチ
ルスチレン含有率５０％、Ｍｗ＝１００００のトリメチ
ルアミン完全４級化物１０ｇを水４０ｇに溶解し、この
溶液をガラス基板上にスピンコード塗布し、１．５μｍ
の塗布膜を得た。この塗布膜に高圧水銀灯により５００
ｍ　ｊ　／　ｃ　ｍ”の紫外線照射を行った。メタノー
ルに６０秒間浸漬後の表面抵抗値を表−２に示す。

比較例２ スチレン−クロロメチルスチレン共重合体くクロロメチ
ルスチレン含有率７０％、Ｍｗ＝３００００）のトリメ
チルアミン完全４級化物１０ｇを水４０ｇに溶解し、こ
の溶液をガラス基板上にバーコーター塗布し、１．５μ
ｍの塗布膜を得た。この基板を循風炉を用いて窒素下１
５０℃で２時間のベークを行った。

メタノールに６０秒間浸漬後の表面抵抗値を表−２に示
す。

（本頁以下余白） 表−２ 載を用いる。

表−２中、２．　ＩＦ５は２．ｌＸ１０７を示し、以下
同様の記溶剤への浸漬による表面抵抗値の測定により塗
布膜の変化を評価した。架橋が進行しない比較例との比
較から、溶剤浸漬後も良好な導電性が確認され、本発明
の導電性架橋性材料の耐水性および／または耐有機溶剤
性の付与効果が示される。また、使用例１〜１４で作成
したいずれの硬化膜も、空気中放置１週間でのベタ付き
は見られなかった。

［発明の効果］ 本発明は導電性架橋性材料を提供し、またこれらの導電
性架橋性材料は次のような顕著な特徴を有する。

（１）光および／または熱により架橋硬化が可能な導電
性材料である。この導電性架橋性材料の使用により例え
ば塗布後の吸湿によるベタ付きや、塗布後に水や有機溶
剤に触れることにより容易に除去され、目的とした帯電
防止効果が得られないなどの問題発生を抑制することが
できる。

（２）イオン成分の含有比率および／または４級化に使
用するアミンのアルキル基を変化させることにより、架
橋前の溶剤溶解性を自由に変えることができ使用条件の
許容性が高い。

（３）架橋硬化により耐水性および／または耐液性が付
与され、本材料への他の材料の積層が可能である。

（４）光硬化が可能であるため、耐熱性の劣る材料への
塗布、利用が可能である。

（５）光硬化が可能であるため、導電性の耐熱性が劣る
組成物も利用することができる。

（６）各種塗布法での塗布が可能であり、あらゆる形状
、材質の基材への利用が可能である。

（７）露光、未露光部分の溶解性の差を利用してパター
ンを形成することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一般式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼（１） （式中、Ｚは一般式（２）で示され、Ｒ＿１、Ｒ＿３は
   水素原子またはメチル基を示し、Ｒ＿２は水素原子また
   は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｍ、ｎは１以上の
   整数を示し、ｋは１〜５の整数を示し、Ｘはハロゲン原
   子を示す。） ▲数式、化学式、表等があります▼（２） （式中、Ｙは一般式（３）で示され、Ｒ＿１、Ｘは一般
   式（１）の場合と同一であり、Ｒ＿４、Ｒ＿５およびＲ
   ＿６は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示し
   、ｐ、ｑは１以上の整数を示す。） ▲数式、化学式、表等があります▼（３） （式中、Ｒ＿１、Ｘは一般式（１）の場合と同一であり
   、ｒは１以上の整数を示し、ｓは０以上の整数を示す。 ）で示される有機高分子を含有してなることを特徴とす
   る導電性架橋性材料。