JPH04120264U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPH04120264U
JPH04120264U JP3157091U JP3157091U JPH04120264U JP H04120264 U JPH04120264 U JP H04120264U JP 3157091 U JP3157091 U JP 3157091U JP 3157091 U JP3157091 U JP 3157091U JP H04120264 U JPH04120264 U JP H04120264U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
board
coil
substrate
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Withdrawn
Application number
JP3157091U
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English (en)
Inventor
忠夫 菊地
Original Assignee
オリジン電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 トランスやインダクタを半田付け等により混
成集積回路の基板に取り付ける必要をなくし，トランス
やインダクタを薄形にする。 【構成】 基板の端部にコイルをプリント配線にて形成
すると共に，上記基板の端部からコの字形のコアで上記
コイルを挟み込んだ混成集積回路。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は，基板にコイルの形成された混成集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来，混成集積回路では，例えば図２に示すように，プリントコイル１をコア ２で覆うことにより構成されるトランス３を混成集積回路の基板４に載置し，基 板４に形成されたプリント配線５とトランス３の端子６とを半田付けすることに より，トランス３が基板４に実装されていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかしこの従来の混成集積回路においては，トランス３を半田付け等により混 成集積回路の基板４に取り付けなければならず，また，トランスの端子６及びコ ア２があるため，薄形とすることが困難であるという欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は以上の欠点を除去するために，基板の端部にコイルをプリント配線に て形成すると共に，上記基板の端部からコの字形のコアで上記コイルを挟み込ん だことを特徴とする混成集積回路を提供するものである。
【０００５】
【実施例】
図１は，本考案の一実施例を説明するための図である。同図において，混成集 積回路の基板４の端部近傍に螺旋状のプリント配線７を形成する。次に，図に示 すようなコの字形のコア２を混成集積回路の基板４の端部から上記プリント配線 ７に被せて，混成集積回路の基板４にトランスやインダクタを構成する。尚，プ リント配線７が多層に形成されている場合についても，同様に実施することがで きる。
【０００６】
【考案の効果】
以上述べたように本考案は，基板の端部にコイルをプリント配線にて形成する と共に，上記基板の端部からコの字形のコアで上記コイルを挟み込んだことを特 徴とする混成集積回路である。本考案はこのような特徴を有するので，トランス やインダクタを半田付け等により混成集積回路の基板に取り付ける必要がなくな るばかりでなく，トランスやインダクタを薄形にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を説明するための図である。
【図２】従来例を説明するための図である。
【符号の説明】
１ プリントコイル ２ コア ３ トランス ４ 基板 ５ プリント配線 ６ 端子 ７ プリント配線

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の端部にコイルをプリント配線にて
    形成すると共に，上記基板の端部からコの字形のコアで
    上記コイルを挟み込んだことを特徴とする混成集積回
    路。
JP3157091U 1991-04-08 1991-04-08 混成集積回路 Withdrawn JPH04120264U (ja)

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JPH04120264U true JPH04120264U (ja) 1992-10-27

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