JPH04118170A - 画像処理方法 - Google Patents
画像処理方法Info
- Publication number
- JPH04118170A JPH04118170A JP2235550A JP23555090A JPH04118170A JP H04118170 A JPH04118170 A JP H04118170A JP 2235550 A JP2235550 A JP 2235550A JP 23555090 A JP23555090 A JP 23555090A JP H04118170 A JPH04118170 A JP H04118170A
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- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ｘ線を用いてプリント板上のＩＣのはんだ付
状態を、自動判定するための画像処理方法に関するもの
である。
状態を、自動判定するための画像処理方法に関するもの
である。
本発明は、Ｘ線を用いてプリント基板上のＩＣのリード
間に発生するブリッジを代表とする不良を自動的に判定
するために、Ｘ線画像の任意のエリアの２値化闘値レベ
ルを決定し２画像を２値化することによりＩＣのリード
間に発生する不良を自動判定する。
間に発生するブリッジを代表とする不良を自動的に判定
するために、Ｘ線画像の任意のエリアの２値化闘値レベ
ルを決定し２画像を２値化することによりＩＣのリード
間に発生する不良を自動判定する。
本発明によれば、Ｘ線の線量、カメラのレベル変動及び
基板の厚さ、材質によるＸ線画像の変動に影響されるこ
となくＩＣのリード間に発生する不良を正確及び安定に
検出することが可能となる。
基板の厚さ、材質によるＸ線画像の変動に影響されるこ
となくＩＣのリード間に発生する不良を正確及び安定に
検出することが可能となる。
従来Ｘ線画像を利用し、基板上のＩＣのリード間に発生
するブリッジを２値画像により自動判定する装置では、
多値画像に対して適当な２値化闘値レベルを定め２値化
することによりブリッジを判定していた。
するブリッジを２値画像により自動判定する装置では、
多値画像に対して適当な２値化闘値レベルを定め２値化
することによりブリッジを判定していた。
ところがＸ線画像は、Ｘ線の線量の変動、カメラのレベ
ル変動及び基板の厚さ、材質により画像の濃淡レベル（
階調）が画像ごとに異なるため。
ル変動及び基板の厚さ、材質により画像の濃淡レベル（
階調）が画像ごとに異なるため。
あらかじめ定めた一定の２値化闘値レベルでは。
２値化した結果にバラツキが多く正確及び安定にブリッ
ジを判定することができなかった。
ジを判定することができなかった。
例えば、ブリッジがある場合のブリッジ付近の従来の信
号処理について説明する。ブリッジ部のＸ線画像の濃淡
レベルを第７図ａに示す。従来方式では、これを一定の
２値化闘値レベル１６で２値化する。したがってレベル
１６の２値化１１ルベル以下のレベルのブリッジ１５１
は２値化闘値レベル１６以下となり検出できる。
号処理について説明する。ブリッジ部のＸ線画像の濃淡
レベルを第７図ａに示す。従来方式では、これを一定の
２値化闘値レベル１６で２値化する。したがってレベル
１６の２値化１１ルベル以下のレベルのブリッジ１５１
は２値化闘値レベル１６以下となり検出できる。
しかし、第７図すに示すようにＸ線の線量、カメラのレ
ベル変動及び基板の厚さ、材質によりＸ線画像レベルが
全体的に低くなった場合、２値化闘値レベルより画像の
濃淡レベル１９が低くなり。
ベル変動及び基板の厚さ、材質によりＸ線画像レベルが
全体的に低くなった場合、２値化闘値レベルより画像の
濃淡レベル１９が低くなり。
ブリッジ１５１が検出できなくなる。
従来の方式では、基板上のＩＣのリード間に発生するブ
リッジを正確及び安定に判定することができないといっ
た欠点がある。
リッジを正確及び安定に判定することができないといっ
た欠点がある。
本発明は２画像の多値積分を行い、積分エリアの画素最
大階調レベルを求め、これをもとに２値化闘値レベルを
決定、２値化することによりＩＣのリード間に発生する
ブリッジを正確及び安定に判定することを目的とする。
大階調レベルを求め、これをもとに２値化闘値レベルを
決定、２値化することによりＩＣのリード間に発生する
ブリッジを正確及び安定に判定することを目的とする。
本発明は、上記の目的を達成するために、Ｘ線画像のＩ
Ｃのリード（長手方向）エリアの多値画像積分を行い、
この積分結果の最大レベル及び積分画素数から、ＩＣの
リードエリアの画素最大階調レベルを求めこれを基準と
してＩＣのリード間エリアの２値化闘値レベルを決定し
、２値化することによりＩＣのリード間に発生するブリ
ッジを自動判定するものである。
Ｃのリード（長手方向）エリアの多値画像積分を行い、
この積分結果の最大レベル及び積分画素数から、ＩＣの
リードエリアの画素最大階調レベルを求めこれを基準と
してＩＣのリード間エリアの２値化闘値レベルを決定し
、２値化することによりＩＣのリード間に発生するブリ
ッジを自動判定するものである。
その結果ＩＣのリード間に発生するブリッジをＸ線の線
量、カメラのレベル変動及び基板の厚さ。
量、カメラのレベル変動及び基板の厚さ。
材質に影響されることなく、正確及び安定に判定するこ
とが可能となる。
とが可能となる。
以下この発明の実施例を第１図により説明する。
第１図において１はＸ線源、２は検査対象プリント基板
、３はＸ＠ＴＶカメラ（又はＩＩ管＋ＴＶカメラ）、４
は多値Ｘ線画像フレームメモリ、５は多値Σ（積分）演
算回路、６は５の積分結果の最大値を求めこれを積分画
素数で割り積分エリア内の画素最大階調を求める階調計
算回路、７は２値化闘値レベル発生回路、８はあらかじ
め設定又は計算された多値Ｘ線画像メモリ内を２値化す
る２値化回路、９は２値化された画像を格納する２値フ
レームメモリ、１０は２値Σ（積分）演算回路、１１は
２値Σ演算結果を格納するメモリである。第２図は、被
検査ＩＣのリード部平面図で多値フレームメモリとＣＩ
リードとの対応を示す。
、３はＸ＠ＴＶカメラ（又はＩＩ管＋ＴＶカメラ）、４
は多値Ｘ線画像フレームメモリ、５は多値Σ（積分）演
算回路、６は５の積分結果の最大値を求めこれを積分画
素数で割り積分エリア内の画素最大階調を求める階調計
算回路、７は２値化闘値レベル発生回路、８はあらかじ
め設定又は計算された多値Ｘ線画像メモリ内を２値化す
る２値化回路、９は２値化された画像を格納する２値フ
レームメモリ、１０は２値Σ（積分）演算回路、１１は
２値Σ演算結果を格納するメモリである。第２図は、被
検査ＩＣのリード部平面図で多値フレームメモリとＣＩ
リードとの対応を示す。
同図において、４１は多値フレームメモリの範囲を示し
、１２はブリッジ判定範囲、１３は多値画像積分範囲を
示す。各部の動作を説明する図である。
、１２はブリッジ判定範囲、１３は多値画像積分範囲を
示す。各部の動作を説明する図である。
第３図は多値Σ演算結果を示す積分波形で１４は最大レ
ベルを示す。第４図は２値フレームメモリ９の内容を示
す図、第５図は２値Σ演算メモリの内容を示す。以下こ
の動作について説明する。
ベルを示す。第４図は２値フレームメモリ９の内容を示
す図、第５図は２値Σ演算メモリの内容を示す。以下こ
の動作について説明する。
Ｘ＠ＴＶカメラ３から出力された検査対象のプリント基
板画像第２図は、多値フレームメモリ４に入力される。
板画像第２図は、多値フレームメモリ４に入力される。
１５はブリッジである。多値フレームメモリ４に格納さ
れた画像は、多値Σ演算回路５によりＩＣのリード長手
方向に積分さる。多値画像積分範囲１３は、あかじめＩ
Ｃのリードふきんに設定されている。
れた画像は、多値Σ演算回路５によりＩＣのリード長手
方向に積分さる。多値画像積分範囲１３は、あかじめＩ
Ｃのリードふきんに設定されている。
階調計算回路６は、多値積分回路５で得られた積分波形
から最大レベル１４（最大階調レベル）を取り出しく第
３図参照）次の計算により画素最大階調レベル（Ｐ＋ｍ
ａｘ）を求める。
から最大レベル１４（最大階調レベル）を取り出しく第
３図参照）次の計算により画素最大階調レベル（Ｐ＋ｍ
ａｘ）を求める。
Ｐｍａｘ ＝ Ｌｍａｘ ／ ｎ
Ｌ＋＋＋ａｘ：最大階調レベル（第３図の１４）ｎ：Ｉ
Ｃ長手方向積分画素数（第３図のｎ）２値化闘値レベル
発生回路７では２階調計算回路６から求められた画素最
大階調レベル（Ｐ＋＋＋ａｘ）と外部から設定されるパ
ラメータ（α）により次の計算を行いブリッジ判定のた
めの２値化闘値レベル（Ｔｈ）を求める。
Ｃ長手方向積分画素数（第３図のｎ）２値化闘値レベル
発生回路７では２階調計算回路６から求められた画素最
大階調レベル（Ｐ＋＋＋ａｘ）と外部から設定されるパ
ラメータ（α）により次の計算を行いブリッジ判定のた
めの２値化闘値レベル（Ｔｈ）を求める。
Ｔｈ＝Ｐ履ａＸ± α
Ｐｍａｘ：画素最大階調レベル
α ：２値化レベル補正パラメータ
２値化回路８では、あらかじめ設定又は計算された多値
画像メモリ４内のブリッジ判定範囲を２値化闘値レベル
発生回路７で求められた２値化闘値レベル（Ｔｈ）によ
り２値化（０，１変換）し２値フレームメモリ９に書き
込む２値化フレームメモリの例を第４図に示す。同図の
パ１”の部分が第２図のブリッジ１５に対応する。２値
化Σ演算回路１０では２値化フレームメモリ９の内容を
積分し、その結果を２値演算メモリｎに書き込む。
画像メモリ４内のブリッジ判定範囲を２値化闘値レベル
発生回路７で求められた２値化闘値レベル（Ｔｈ）によ
り２値化（０，１変換）し２値フレームメモリ９に書き
込む２値化フレームメモリの例を第４図に示す。同図の
パ１”の部分が第２図のブリッジ１５に対応する。２値
化Σ演算回路１０では２値化フレームメモリ９の内容を
積分し、その結果を２値演算メモリｎに書き込む。
２値演算メモリの例を第５図に示す。つぎに２値化メモ
リ１１内の値をチェクし、全てＯの場合は。
リ１１内の値をチェクし、全てＯの場合は。
良、０でない場合は、否と判定する。
第２図の示すようなブリッジ１５がある場合のブリッジ
付近の信号処理について説明する。
付近の信号処理について説明する。
第６図ａ、ｂは本発明によるブリフジのあるＸ線画像の
濃淡レベルと最大画素階調レベル（Ｐｍａｘ）及び２値
化闘値レベル（Ｔｈ）の関係を示すものである。
濃淡レベルと最大画素階調レベル（Ｐｍａｘ）及び２値
化闘値レベル（Ｔｈ）の関係を示すものである。
第７図ａ中１７は前に説明した画素最大階調レベル（Ｐ
ｍａｘ） 、 １８は２値化闘値レベル（Ｔｈ＝Ｐ ｍ
ａｘ±α）であり従来方式と同様ブリッジ１５１は２値
化闘値レベル以下となり検出できる。
ｍａｘ） 、 １８は２値化闘値レベル（Ｔｈ＝Ｐ ｍ
ａｘ±α）であり従来方式と同様ブリッジ１５１は２値
化闘値レベル以下となり検出できる。
第６図すは、Ｘ線の線量、カメラのレベル変動及び基板
の厚さ、材質によりＸ線画像レベルが全体的に低くなっ
た状態でのＸ線画像の濃淡レベル１９と、最大画素階調
レベル（Ｐｍａｘ）及び２Ｉｉ化閾値レベル（Ｔｈ）の
関係を示す。最大画素階調レベル（Ｐｍａｘ）は２画像
の多値積分結果から求めているので画像濃淡レベルの低
下に対応して同様に低くなるまた２値閾値レベル（Ｔｈ
）も、最大画素階調レベル（Ｐｍａｘ）から求めている
ため同様に低くなりブリッジ１５１を検出できる。
の厚さ、材質によりＸ線画像レベルが全体的に低くなっ
た状態でのＸ線画像の濃淡レベル１９と、最大画素階調
レベル（Ｐｍａｘ）及び２Ｉｉ化閾値レベル（Ｔｈ）の
関係を示す。最大画素階調レベル（Ｐｍａｘ）は２画像
の多値積分結果から求めているので画像濃淡レベルの低
下に対応して同様に低くなるまた２値閾値レベル（Ｔｈ
）も、最大画素階調レベル（Ｐｍａｘ）から求めている
ため同様に低くなりブリッジ１５１を検出できる。
本発明によれば、Ｘ線画像のＩＣのリード長手方向エリ
アの多値画像積分を行い、積分結果の最大レベル及び積
分画素数から、ＩＣのリードエリアの画素階調レベルを
求めこれを基準として、ＩＣのリード間エリアのブリッ
ジ検出用２値化闘値レベル求めるため、Ｘ線の線量、カ
メラのレベル変動及び基板の厚さ、材質によるＸ線画像
の変動に影響されることなくＩＣのリード間に発生する
ブリッジ等の不良を正確及び安定に検出することが可能
となる。
アの多値画像積分を行い、積分結果の最大レベル及び積
分画素数から、ＩＣのリードエリアの画素階調レベルを
求めこれを基準として、ＩＣのリード間エリアのブリッ
ジ検出用２値化闘値レベル求めるため、Ｘ線の線量、カ
メラのレベル変動及び基板の厚さ、材質によるＸ線画像
の変動に影響されることなくＩＣのリード間に発生する
ブリッジ等の不良を正確及び安定に検出することが可能
となる。
第１図は２本発明のブロック図、第２図は被検査プリン
ト基板上のＩＣリード部の平面図、第３図は本発明の詳
細な説明する波形図、第４図。 第５図は本発明の詳細な説明するメモリ内容図。 第６図ａ、ｂは本発明の詳細な説明図、第７図ａ、ｂは
従来例の説明図である。 １：Ｘ線源、２ニブリント基板、３二Ｘ線テレビカメラ
、４：多値フレームメモリ、５：多値Σ演算回路、６：
階調計算回路、７：２値化闘値レベル発生回路、８：２
値化回路、９：２値フレームメモリ、１０：２値Σ演算
回路、１１：２値Σ演算メモリ。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
ト基板上のＩＣリード部の平面図、第３図は本発明の詳
細な説明する波形図、第４図。 第５図は本発明の詳細な説明するメモリ内容図。 第６図ａ、ｂは本発明の詳細な説明図、第７図ａ、ｂは
従来例の説明図である。 １：Ｘ線源、２ニブリント基板、３二Ｘ線テレビカメラ
、４：多値フレームメモリ、５：多値Σ演算回路、６：
階調計算回路、７：２値化闘値レベル発生回路、８：２
値化回路、９：２値フレームメモリ、１０：２値Σ演算
回路、１１：２値Σ演算メモリ。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- １、Ｘ線を用いてＸ線画像の任意のエリアの多値画像積
分を行い、この積分結果の最大レベル及び積分画素数か
ら積分エリアの最大画素階調レベルを求め、これをもと
にブリッジ判定のための２値化闘値レベルを決定し、画
像を２値化することによりＩＣのリード間に発生する不
良部を自動判定することを特徴とする上記画像処理方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235550A JPH04118170A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 画像処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235550A JPH04118170A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 画像処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118170A true JPH04118170A (ja) | 1992-04-20 |
Family
ID=16987647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2235550A Pending JPH04118170A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 画像処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04118170A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109342466A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-02-15 | 乐山-菲尼克斯半导体有限公司 | 一种应用x光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法 |
| EP3294463B1 (de) | 2015-05-09 | 2019-03-06 | Eisenmann SE | Temperiervorrichtung zum temperieren von werkstücken |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP2235550A patent/JPH04118170A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3294463B1 (de) | 2015-05-09 | 2019-03-06 | Eisenmann SE | Temperiervorrichtung zum temperieren von werkstücken |
| CN109342466A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-02-15 | 乐山-菲尼克斯半导体有限公司 | 一种应用x光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法 |
| CN109342466B (zh) * | 2018-08-29 | 2021-05-25 | 乐山-菲尼克斯半导体有限公司 | 一种应用x光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法 |
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