JPH04117453A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH04117453A JPH04117453A JP23453190A JP23453190A JPH04117453A JP H04117453 A JPH04117453 A JP H04117453A JP 23453190 A JP23453190 A JP 23453190A JP 23453190 A JP23453190 A JP 23453190A JP H04117453 A JPH04117453 A JP H04117453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- polyphenylene ether
- resin composition
- toughness
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 14
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- -1 polyunsaturated dicarboxylic acid imide Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 6
- WLLGXSLBOPFWQV-UHFFFAOYSA-N MGK 264 Chemical compound C1=CC2CC1C1C2C(=O)N(CC(CC)CCCC)C1=O WLLGXSLBOPFWQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 125000005393 dicarboximide group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 36
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 6
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical group C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- HBMCQTHGYMTCOF-UHFFFAOYSA-N hydroquinone monoacetate Natural products CC(=O)OC1=CC=C(O)C=C1 HBMCQTHGYMTCOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 2
- DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDMHXWZYVFGYSF-LNTINUHCSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;manganese Chemical compound [Mn].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O RDMHXWZYVFGYSF-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCN1C(=O)C=CC1=O PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMXNSQWYMVTLEU-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(prop-2-enyl)phenol Chemical compound OC1=C(CC=C)C=CC=C1CC=C RMXNSQWYMVTLEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 2-bromophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Br VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 2-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEZLVNATVKZSQO-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1-[3-(3-methyl-2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C(C)=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C(C)=CC2=O)=O)=C1 SEZLVNATVKZSQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGHCQOVQGJPCB-UHFFFAOYSA-N 3-methylidene-1-[4-(3-methylidene-2,5-dioxopyrrolidin-1-yl)phenyl]pyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1C(=C)CC(=O)N1C1=CC=C(N2C(C(=C)CC2=O)=O)C=C1 QFGHCQOVQGJPCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 4'-hydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 4-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100433727 Caenorhabditis elegans got-1.2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005821 Claisen rearrangement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O Chemical compound [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 150000004683 dihydrates Chemical class 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOMRCDXYHTWTNR-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine;pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1.O=C1NC(=O)C=C1.C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 NOMRCDXYHTWTNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;iron Chemical compound [Fe].O[Fe]=O.O[Fe]=O UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940071125 manganese acetate Drugs 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006053 organic reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は封止用、特に半導体封止用に有用な、耐熱性及
び靭性に優れ、かつ吸水性の軽微な封止用樹脂組成物に
関する。
び靭性に優れ、かつ吸水性の軽微な封止用樹脂組成物に
関する。
(従来の技術)
従来、半導体封止用材料には、フェノール系硬化剤及び
無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物が主として用
いられてきた。
無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物が主として用
いられてきた。
近年、半導体パッケージは、小型化、薄型化する傾向に
あり、また製造プロセス温度も高温側に移る傾向にある
。そのために、従来用いられてきたエポキシ樹脂組成物
をそのまま用いて半導体を封止した場合に、マイクロク
ラックの発生、水分の侵入、侵入水分の気化、パッケー
ジの破壊という一連の現象を起こして不良品が発生する
ことが問題となっている。
あり、また製造プロセス温度も高温側に移る傾向にある
。そのために、従来用いられてきたエポキシ樹脂組成物
をそのまま用いて半導体を封止した場合に、マイクロク
ラックの発生、水分の侵入、侵入水分の気化、パッケー
ジの破壊という一連の現象を起こして不良品が発生する
ことが問題となっている。
このような現象を防止するためには、封止用樹脂組成物
に対して線膨張率及び吸水率の低減並びに優れた耐熱性
及び靭性の付与が要求される。このような見地から、エ
ポキシ樹脂組成物に対して可撓性付与剤及び可撓性硬化
剤を添加することが試みられているが(特開昭62−1
003;79号公報、同乙、?−1oos、2o号公報
)、その効果に限妾があり、特に耐熱性向上効果が少な
かった。
に対して線膨張率及び吸水率の低減並びに優れた耐熱性
及び靭性の付与が要求される。このような見地から、エ
ポキシ樹脂組成物に対して可撓性付与剤及び可撓性硬化
剤を添加することが試みられているが(特開昭62−1
003;79号公報、同乙、?−1oos、2o号公報
)、その効果に限妾があり、特に耐熱性向上効果が少な
かった。
ヨーロッパ特許出願公告第177og乙7号公報に記載
された芳香族ジアミンを含有するビスマレイミド樹脂は
1.2ooc以上の温度で硬化せしめた後に優れた耐熱
性及び低い線膨張率を示すが、その硬化樹脂は極めても
ろく、吸水率も高い。この樹脂を改良したものとして、
特公昭j!;−392≠2号公報には、2個の核を有す
るアリルフェノール又はエーテル化されたアリルフェノ
ールとビスマレイミド樹脂の使用が搗案された。しかし
、この樹脂系は溶融粘度が極めて低く、無機充填剤との
混練が困難であり、また靭性及び吸水性の改善効果も充
分とはいえない欠点があった。
された芳香族ジアミンを含有するビスマレイミド樹脂は
1.2ooc以上の温度で硬化せしめた後に優れた耐熱
性及び低い線膨張率を示すが、その硬化樹脂は極めても
ろく、吸水率も高い。この樹脂を改良したものとして、
特公昭j!;−392≠2号公報には、2個の核を有す
るアリルフェノール又はエーテル化されたアリルフェノ
ールとビスマレイミド樹脂の使用が搗案された。しかし
、この樹脂系は溶融粘度が極めて低く、無機充填剤との
混練が困難であり、また靭性及び吸水性の改善効果も充
分とはいえない欠点があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、耐熱性及び靭性に優れ、かつ吸水率の低い硬
化物を与える封止用、特に半導体封止用樹脂組成物を提
供しようとするものであ本(課題を解決するための手段
) 本発明者らは、アリルフェノールとマレイミドとからな
る樹脂系の靭性及び吸水性をさらに改良するために種々
研究を重ねた結果、主鎖芳香核にオレフィン系置換基を
有するポリフェニレンエーテル系ポリマーは、上記の樹
脂系に対する相溶性及び硬化性に優れ、これを配合した
前記の樹脂系は、優れた靭性及び低い吸水性という熱可
塑性樹脂の望ましい特性と、高い耐熱及び低い膨張率と
いう熱硬化性樹脂の望ましい特性とを兼ね備えたもので
あることを見出し、本発明を完成することができた。
化物を与える封止用、特に半導体封止用樹脂組成物を提
供しようとするものであ本(課題を解決するための手段
) 本発明者らは、アリルフェノールとマレイミドとからな
る樹脂系の靭性及び吸水性をさらに改良するために種々
研究を重ねた結果、主鎖芳香核にオレフィン系置換基を
有するポリフェニレンエーテル系ポリマーは、上記の樹
脂系に対する相溶性及び硬化性に優れ、これを配合した
前記の樹脂系は、優れた靭性及び低い吸水性という熱可
塑性樹脂の望ましい特性と、高い耐熱及び低い膨張率と
いう熱硬化性樹脂の望ましい特性とを兼ね備えたもので
あることを見出し、本発明を完成することができた。
すなわち、本発明の封止用樹脂組成物は、(A)成分;
/分子中に少なくとも2個の不飽和ジカルボン酸イミ
ド基を有する ポリ不飽和ジカルボン酸イミド、 (B)成分; /分子中に少なくとも2個のアルケニル
基を有するアルケニルフェ ノール、 (C)成分; 主鎖芳香族環にオレフィン系不飽和置換
基を有するポリフェニレン エーテル系ポリマーで、数千均分 子葉が500〜.5000のもの、及 び (D)成分; 無機充填剤 の各成分を重竜比で、(A)成分/(B)成分比がO,
OS〜20.0. (B)成分/(C)成分比がO,S
〜jO1〔(A)成分+(B)成分十(C)成分E /
(D)成分比が0./〜IOの各割合になるように配
合されてなる組成物である。
/分子中に少なくとも2個の不飽和ジカルボン酸イミ
ド基を有する ポリ不飽和ジカルボン酸イミド、 (B)成分; /分子中に少なくとも2個のアルケニル
基を有するアルケニルフェ ノール、 (C)成分; 主鎖芳香族環にオレフィン系不飽和置換
基を有するポリフェニレン エーテル系ポリマーで、数千均分 子葉が500〜.5000のもの、及 び (D)成分; 無機充填剤 の各成分を重竜比で、(A)成分/(B)成分比がO,
OS〜20.0. (B)成分/(C)成分比がO,S
〜jO1〔(A)成分+(B)成分十(C)成分E /
(D)成分比が0./〜IOの各割合になるように配
合されてなる組成物である。
本発明における(A)成分のポリ不飽和ジカルボン酸イ
ミドとしては、下記の(1)〜(V)に記載された化合
物があげられる。
ミドとしては、下記の(1)〜(V)に記載された化合
物があげられる。
(i) N、N’−エチレンビスマレイミド、N N
’ −ヘキサメチレンビスマレイミド、N、N’−m−
フェニレンビスマレイミド、N、N’−p−7二二レン
ビスマレイミド、N、N’−41−、≠′−ジフェニル
メタンビスマレイミド、N、N’−3,3’−ジメチル
−!;、j’−シエテルージフチルルメタンビスマレイ
ミ)’、N、N’−1,t′−シフェニルエーチルビス
マレイミ)”、N、N’−メチレンビス(J−10ロー
p−フェニレン)ビスマレイミ)”、N、N’−44≠
′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N、N′−1
Aμ′−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミドN、N
’−α、α’ −4i−、II’−シメチレンシクロヘ
キサンヒスマレイミ)”、N、N’−m−キシレンビス
マレイミド、N、N’−久≠′−ジフェニルシクロヘキ
サンヒスマレイミ)”、N、N’−1,μ’−17フエ
ニルー/、 / −7”ロパンビスマレイミ)”、N、
N’−44゜4”−) I7フエニルー/、 /、/−
エタンビスマレイミド、N、N’ −4+!、!’ −
トリフェニルメタンビスマレイミド、N、N’−3,j
−トリアゾール−42≠−ビスマレイミド、2.2−ビ
ス(+−(+−マレイミドフェノキシ)−フェニル〕プ
ロパン、ビス〔4’−(マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕スルホンなどのビスマレイミド。
’ −ヘキサメチレンビスマレイミド、N、N’−m−
フェニレンビスマレイミド、N、N’−p−7二二レン
ビスマレイミド、N、N’−41−、≠′−ジフェニル
メタンビスマレイミド、N、N’−3,3’−ジメチル
−!;、j’−シエテルージフチルルメタンビスマレイ
ミ)’、N、N’−1,t′−シフェニルエーチルビス
マレイミ)”、N、N’−メチレンビス(J−10ロー
p−フェニレン)ビスマレイミ)”、N、N’−44≠
′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N、N′−1
Aμ′−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミドN、N
’−α、α’ −4i−、II’−シメチレンシクロヘ
キサンヒスマレイミ)”、N、N’−m−キシレンビス
マレイミド、N、N’−久≠′−ジフェニルシクロヘキ
サンヒスマレイミ)”、N、N’−1,μ’−17フエ
ニルー/、 / −7”ロパンビスマレイミ)”、N、
N’−44゜4”−) I7フエニルー/、 /、/−
エタンビスマレイミド、N、N’ −4+!、!’ −
トリフェニルメタンビスマレイミド、N、N’−3,j
−トリアゾール−42≠−ビスマレイミド、2.2−ビ
ス(+−(+−マレイミドフェノキシ)−フェニル〕プ
ロパン、ビス〔4’−(マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕スルホンなどのビスマレイミド。
(11) 下記−数式で表わされるポリマレイミド。
この式中、Xは水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数/
〜qのアルキル基若しくは同アルコキシ基、mば0−+
の整数である。
〜qのアルキル基若しくは同アルコキシ基、mば0−+
の整数である。
(iii) 下記の一般式で表わされるポリマレイミ
ド(祥しく1λ特間昭39−/2り3/号公報参照)。
ド(祥しく1λ特間昭39−/2り3/号公報参照)。
この式中、Xは水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数/
〜≠のアルキル基若しくは同アルコキシ基である。
〜≠のアルキル基若しくは同アルコキシ基である。
(1v) 前記の一般式(II)で表わされるポリマ
レイミドと、前記の一般式(iii)で表わされるポリ
マレイミドとの混合物(特開昭6O−2t032号公報
参照)。
レイミドと、前記の一般式(iii)で表わされるポリ
マレイミドとの混合物(特開昭6O−2t032号公報
参照)。
(V) N、N’−m−フェニレン−ビス−シトラコ
ンイミド、N、N’−久μ′−ジフェニルメタンービス
ーシトラコンイミド、N、N’−4’、≠′−ジフェニ
ルメタンービスーイタコンイミド、N、N’−tA≠′
−ジフェニルメタンービスーイタコンイミド、N、N’
−p−フェニレン−ビス−イタコンイミド、N、N’
−41,4t’−ジフェニルメタン−ビス−イタコンイ
ミド、N、N’−≠4’−ジフェニルメタンービスージ
メチルマレイミド、N、N’−乞≠’−,2,,2’−
ジフェニルプロパン−ビス−ジメチルマレイミド、N、
N’−へキサメチレン−ビス−ジメチルマレイミド、N
、N’ −4444’ −(ジフェニルエーテル)−ビ
ス−ジメチルマレイミド、及びN、 N’−41,!’
−ジフェニルスルホンービスージメチルマレイミドなど
。
ンイミド、N、N’−久μ′−ジフェニルメタンービス
ーシトラコンイミド、N、N’−4’、≠′−ジフェニ
ルメタンービスーイタコンイミド、N、N’−tA≠′
−ジフェニルメタンービスーイタコンイミド、N、N’
−p−フェニレン−ビス−イタコンイミド、N、N’
−41,4t’−ジフェニルメタン−ビス−イタコンイ
ミド、N、N’−≠4’−ジフェニルメタンービスージ
メチルマレイミド、N、N’−乞≠’−,2,,2’−
ジフェニルプロパン−ビス−ジメチルマレイミド、N、
N’−へキサメチレン−ビス−ジメチルマレイミド、N
、N’ −4444’ −(ジフェニルエーテル)−ビ
ス−ジメチルマレイミド、及びN、 N’−41,!’
−ジフェニルスルホンービスージメチルマレイミドなど
。
本発明に訃いては、これらのポリ不飽和ジカルボン酸イ
ミド基を有するポリ不飽和ジカルボン酸イミドば、2種
以上を併用することも可能である。
ミド基を有するポリ不飽和ジカルボン酸イミドば、2種
以上を併用することも可能である。
本発明における(B)成分のアルケニルフェノールとし
ては、単芳香環及び多芳香環のアルケニルフェノールが
あるが、特に好ましいのはアリルフェノール及びメタア
リルフェノールテする。
ては、単芳香環及び多芳香環のアルケニルフェノールが
あるが、特に好ましいのはアリルフェノール及びメタア
リルフェノールテする。
そのアルケニルフェノールは、アルケニルフェノールエ
ーテル(たとえばフェノールのアリルエーテル)を加熱
して転移させる方法(クライゼン転位)によって製造す
ることができる〔たとえばオーガニック・リアクション
第1[巻第1〜≠り頁参照〕。
ーテル(たとえばフェノールのアリルエーテル)を加熱
して転移させる方法(クライゼン転位)によって製造す
ることができる〔たとえばオーガニック・リアクション
第1[巻第1〜≠り頁参照〕。
その原料のアルケニルフェノールエーテルはフェノール
類とアルケニルブロマイド(たとえばアリルブロマイド
)とを、炭酸ナトリウム及び有機溶媒の存在下で反応さ
せることによシ製造することができる〔たとえばジャー
ナル・オブ・アメリカン・ケミカル・ソサエティ第6λ
巻第1g63頁(/り110年)参照〕。
類とアルケニルブロマイド(たとえばアリルブロマイド
)とを、炭酸ナトリウム及び有機溶媒の存在下で反応さ
せることによシ製造することができる〔たとえばジャー
ナル・オブ・アメリカン・ケミカル・ソサエティ第6λ
巻第1g63頁(/り110年)参照〕。
サラに、そのアルケニルフェノールエーテルを製造する
原料のフェノール類としては、フェノール性水酸基に対
してオルソ位又はバラ位の少なくともいずれかが非置換
である構造のフエノール類が用いられる。そのフェノー
ル類の具体例としては、たとえばフェノール、0−クレ
ゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、0−クロロ
フェノール、p−クロロフェノール、O−ニトロフェノ
ール、p−ニトロフェノール、p−アミノフェノール、
O−メトキシフェノール、p−メトキシフェノール、p
−アセトキシフェノール、p−アセチルフェノール、2
<z −ジメチルフェノール、Jj−ジメチルフェノー
ルなどのm個フエノール類、カテコール、ハイドロキノ
ン、ビフェノール、2.2−ビス(ターヒドロキシフェ
ニル)フロパン〔スナワチビスフェノールA〕、ビス(
lLt−ヒドロキシフェニル)メタン〔すなわちビスフ
ェノールF)、乞≠−ジヒドロキシベンゾフェノン、l
It、lI′−ジヒドロキシフェニルスルホン、3.9
−ビス(,2−ヒドロキシフェニル) −244,、r
、 10−テトラオキサスピロ(j−j、)−ウンデカ
ン、3,9−ビス(t/L−ヒドロキシフェニル)−2
4’、とIO−テトラオキサスピロ〔3・!〕−ウンデ
カン、4乙乙3,3゜3−へキサフルオロ−二2−ビス
Cp−ヒドロキシフェニルコプロパン〔すなわちヘキサ
フルオロビスフェノールA)などの二価フェノール類、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック、サリチ
ルアルデヒドとフェノール又はクレゾールとを酸触媒下
で反応させて得られるポリフェノール類、p−ヒドロキ
シベンズアルデヒドとフェノール又はクレゾールを酸触
媒下で反応させて得られるポリフェノール類、テレフタ
ルアルデヒドとフェノール又はクレゾール又はブロムフ
ェノールを酸触媒下で反応させて得られるポリフェノー
ル類などの多価フェノール類があげられる。
原料のフェノール類としては、フェノール性水酸基に対
してオルソ位又はバラ位の少なくともいずれかが非置換
である構造のフエノール類が用いられる。そのフェノー
ル類の具体例としては、たとえばフェノール、0−クレ
ゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、0−クロロ
フェノール、p−クロロフェノール、O−ニトロフェノ
ール、p−ニトロフェノール、p−アミノフェノール、
O−メトキシフェノール、p−メトキシフェノール、p
−アセトキシフェノール、p−アセチルフェノール、2
<z −ジメチルフェノール、Jj−ジメチルフェノー
ルなどのm個フエノール類、カテコール、ハイドロキノ
ン、ビフェノール、2.2−ビス(ターヒドロキシフェ
ニル)フロパン〔スナワチビスフェノールA〕、ビス(
lLt−ヒドロキシフェニル)メタン〔すなわちビスフ
ェノールF)、乞≠−ジヒドロキシベンゾフェノン、l
It、lI′−ジヒドロキシフェニルスルホン、3.9
−ビス(,2−ヒドロキシフェニル) −244,、r
、 10−テトラオキサスピロ(j−j、)−ウンデカ
ン、3,9−ビス(t/L−ヒドロキシフェニル)−2
4’、とIO−テトラオキサスピロ〔3・!〕−ウンデ
カン、4乙乙3,3゜3−へキサフルオロ−二2−ビス
Cp−ヒドロキシフェニルコプロパン〔すなわちヘキサ
フルオロビスフェノールA)などの二価フェノール類、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック、サリチ
ルアルデヒドとフェノール又はクレゾールとを酸触媒下
で反応させて得られるポリフェノール類、p−ヒドロキ
シベンズアルデヒドとフェノール又はクレゾールを酸触
媒下で反応させて得られるポリフェノール類、テレフタ
ルアルデヒドとフェノール又はクレゾール又はブロムフ
ェノールを酸触媒下で反応させて得られるポリフェノー
ル類などの多価フェノール類があげられる。
本発明における不飽和ジカルボン酸イミド(A)とアル
ケニルフェノール(B)との配合割合(d 。
ケニルフェノール(B)との配合割合(d 。
(A)成分/(B)成分重量比で0.0!〜20.0、
好ましくは0.2.!;−3;、0になる割合である。
好ましくは0.2.!;−3;、0になる割合である。
(A)成分の配合割合が多すぎると、硬化物が脆くなる
傾向となるし、(A)成分の割合が少なすぎると、硬化
物の熱変形温饗が低くなる傾向となり、いずれも好まし
くない。
傾向となるし、(A)成分の割合が少なすぎると、硬化
物の熱変形温饗が低くなる傾向となり、いずれも好まし
くない。
本発明における(C)成分の主鎖芳香環にオレフィン系
不飽和置換基を有するポリフェニレンエーテル系ポリマ
ーとしては、芳香環に一般式%式%(1) (式中、R,R,R,R及びRはそれぞれ水素原子、ハ
ロゲン原子、アリール基、炭素数/〜20のアルキル基
又は炭素数/〜20のアルコキシ基である。) で表わされるオレフィン系不飽和置換基を有し、かつそ
れ以外にも置換基又はハロゲン原子を有しうるフェノー
ル類、たとえば下記のA群に例示されるフェノール類の
7種又は2種以上と、芳香環に置換基又は置換原子を有
していてもよいフェノール類、たとえば下記のB群に例
示されるフェノール類の/穐又は2種以上とを、酸化共
重合させたものがあげられる。
不飽和置換基を有するポリフェニレンエーテル系ポリマ
ーとしては、芳香環に一般式%式%(1) (式中、R,R,R,R及びRはそれぞれ水素原子、ハ
ロゲン原子、アリール基、炭素数/〜20のアルキル基
又は炭素数/〜20のアルコキシ基である。) で表わされるオレフィン系不飽和置換基を有し、かつそ
れ以外にも置換基又はハロゲン原子を有しうるフェノー
ル類、たとえば下記のA群に例示されるフェノール類の
7種又は2種以上と、芳香環に置換基又は置換原子を有
していてもよいフェノール類、たとえば下記のB群に例
示されるフェノール類の/穐又は2種以上とを、酸化共
重合させたものがあげられる。
A群:
コーアリルフェノール、2.6−ジアリルフェノール、
ノーアリル−6−メチルフェノール、x−71フルーj
−クロルフェノール、コーアリルー3−メトキシフェノ
ール、2−アリル−3−イソブチル−乙−メチルフェノ
ール又ハ2−7リルー6−エチルフエノールなどであり
、好ましくは2乙−ジアリルフェノール、λ−アリル−
6−メチルフェノール、又u2−71Jルー乙−エチル
フェノール。
ノーアリル−6−メチルフェノール、x−71フルーj
−クロルフェノール、コーアリルー3−メトキシフェノ
ール、2−アリル−3−イソブチル−乙−メチルフェノ
ール又ハ2−7リルー6−エチルフエノールなどであり
、好ましくは2乙−ジアリルフェノール、λ−アリル−
6−メチルフェノール、又u2−71Jルー乙−エチル
フェノール。
B群:
フェノール、o−m−若しくはp−クレゾール、J乙−
,2,j−,2,≠−若しくは3、3; −シメfルフ
ェノール1.2.z−シフエニフルフェノール、2A
”’エチルフェノール、23、!−若しくは23.6
−ドリメチルフエノール、、 又ux−メチルーg−t
−7’チルフェノールなどであり、好ましくは2.6−
ジメチルフェノール。
,2,j−,2,≠−若しくは3、3; −シメfルフ
ェノール1.2.z−シフエニフルフェノール、2A
”’エチルフェノール、23、!−若しくは23.6
−ドリメチルフエノール、、 又ux−メチルーg−t
−7’チルフェノールなどであり、好ましくは2.6−
ジメチルフェノール。
本発明で用いるかかるオレフィン系不飽和置換基を有す
るポリフェニレンエーテル系ポリマーの製造は、通常の
ポリフェニレンエーテルの酸化重合と同様の方法で行う
ことができ、その製造方法の詳細は、たとえば米国特許
第3,4122゜0乙コ号、同第3,30乙J7≠号、
同第3,3061g7!号、同第3..2!7.2!;
7号又は同第3. j j 7.3 J 、r号各明細
書に詳しく記載されている。
るポリフェニレンエーテル系ポリマーの製造は、通常の
ポリフェニレンエーテルの酸化重合と同様の方法で行う
ことができ、その製造方法の詳細は、たとえば米国特許
第3,4122゜0乙コ号、同第3,30乙J7≠号、
同第3,3061g7!号、同第3..2!7.2!;
7号又は同第3. j j 7.3 J 、r号各明細
書に詳しく記載されている。
本発明で用いるオレフィン系不飽和置換基を有スるポリ
フェニレンエーテル系、NIJ−r−(C)は、重合妾
の範囲が数平均分子量でjooへroo。
フェニレンエーテル系、NIJ−r−(C)は、重合妾
の範囲が数平均分子量でjooへroo。
の範囲のものが用いられる。その数平均分子量がjOO
よ沙少ないと、硬化物に対する靭性改善効果が不充分と
なるし、また!t000を超えると(A)成分及び(B
)成分に対する相溶性が悪くなり、所望の樹脂組成物が
得られ々い。
よ沙少ないと、硬化物に対する靭性改善効果が不充分と
なるし、また!t000を超えると(A)成分及び(B
)成分に対する相溶性が悪くなり、所望の樹脂組成物が
得られ々い。
また、ポリフェニレンエーテル系ポ’lv−中のオレフ
ィン系不ヤ和責換基の数には特に制′限がないが、ポリ
マーの74中にオレフィン系不飽和看換基が0.0に〜
3,2、好ましくは0.0g〜/、Aモルであるのが望
ましい。
ィン系不ヤ和責換基の数には特に制′限がないが、ポリ
マーの74中にオレフィン系不飽和看換基が0.0に〜
3,2、好ましくは0.0g〜/、Aモルであるのが望
ましい。
本発明における(B)成分と(C)成分の配合割合は、
(B)成分/(C)成分重量比でO,S〜jO1好まし
くは/〜20になる割合である。(C)成分の割合が少
なすぎると、硬化物の靭性改善効果が不充分になるし、
また(C)、1ff1分の割合が多すぎると、(A)成
分及び(B)成分に対して非相溶の部分が生じ、硬化物
の機械特性を損なうことになる。
(B)成分/(C)成分重量比でO,S〜jO1好まし
くは/〜20になる割合である。(C)成分の割合が少
なすぎると、硬化物の靭性改善効果が不充分になるし、
また(C)、1ff1分の割合が多すぎると、(A)成
分及び(B)成分に対して非相溶の部分が生じ、硬化物
の機械特性を損なうことになる。
本発明における(D)成分の無機充填剤としては、たと
えば微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶性シリカ、石英粉
末、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウム、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、
マイカ、ガラス繊維等があげられ、これらは単独若しく
は2種以上の混合系として用いられる。これらの中でも
、粉末状、溶融及び結晶性の各シリカが特に好ましい。
えば微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶性シリカ、石英粉
末、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウム、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、
マイカ、ガラス繊維等があげられ、これらは単独若しく
は2種以上の混合系として用いられる。これらの中でも
、粉末状、溶融及び結晶性の各シリカが特に好ましい。
本発明における(D)成分の配合割合は、((A)成分
+(B)成分十(C)成分) / (D)成分重量比=
0./〜IOの範囲である。(D)成分の割合が多くな
りすぎると、樹脂組成物の流動性が無くなり成形性が悪
くなるし、また少なすぎると線膨張率が大きくなり、い
ずれも好ましくない。
+(B)成分十(C)成分) / (D)成分重量比=
0./〜IOの範囲である。(D)成分の割合が多くな
りすぎると、樹脂組成物の流動性が無くなり成形性が悪
くなるし、また少なすぎると線膨張率が大きくなり、い
ずれも好ましくない。
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて(任意成分とし
て)、たとえば硬化促進剤、難燃剤着色剤及び顔料等を
添加することがでへる。
て)、たとえば硬化促進剤、難燃剤着色剤及び顔料等を
添加することがでへる。
その硬化促進剤としては、たとえば第三級アミン類、第
四級アンモニウム塩類、ホウ酸エステル類、リン系化合
物、ルイス酸、有機金属化合物、イミダゾール化合物類
等があげられる。
四級アンモニウム塩類、ホウ酸エステル類、リン系化合
物、ルイス酸、有機金属化合物、イミダゾール化合物類
等があげられる。
その難燃剤としては赤リン等の無機リン、トリフェニル
フォスフェートなどの有機リンなどがあげられ、その着
色剤ないし顔料としては、たとえば二酸化チタン、黄鉛
、カーボンブラック鉄黒、モリブデン赤などがあげられ
る。これらの任意成分の割合は、本発明の参詣組成物の
本来の特性を損なわない範囲内の看、すなわち全樹脂量
の50重量%未満が好ましい。
フォスフェートなどの有機リンなどがあげられ、その着
色剤ないし顔料としては、たとえば二酸化チタン、黄鉛
、カーボンブラック鉄黒、モリブデン赤などがあげられ
る。これらの任意成分の割合は、本発明の参詣組成物の
本来の特性を損なわない範囲内の看、すなわち全樹脂量
の50重量%未満が好ましい。
また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じてフェノー
ル性水酸基と反応して架橋構造を与えるエポキシ樹脂等
を添加することも可能である。
ル性水酸基と反応して架橋構造を与えるエポキシ樹脂等
を添加することも可能である。
本発明の樹脂組成物の調製は、(A)〜(D)の各成分
、及びさらに必要に応じて配合することのできる任意成
分を適宜に混合することによりすなわち加熱溶融混合、
ロール、ニーダ−などを用いる混練、適当な有機溶媒を
用いる混合乾式混合等の手段によってなるべく均一に混
合することによシ行なわれる。
、及びさらに必要に応じて配合することのできる任意成
分を適宜に混合することによりすなわち加熱溶融混合、
ロール、ニーダ−などを用いる混練、適当な有機溶媒を
用いる混合乾式混合等の手段によってなるべく均一に混
合することによシ行なわれる。
(実施例等)
以下に、ポリフェニレンエーテル系ポリマー合成例(以
下単に「ポリフェニレンエーテル合成例」という。)、
実施例及び比較例をあげて詳述する。
下単に「ポリフェニレンエーテル合成例」という。)、
実施例及び比較例をあげて詳述する。
ポリフェニレンエーテル合成例/
酸素導入管、温妾計、還流冷却器、及び攪拌装置を付設
した。21の四つロフラスコに、酢酸マンガン(厘)・
2水和物73≠?(0,7モル)1.2,6−キシレノ
ール4を乙♂?(O1tモル)、λ−アリルー6−メチ
ルフェノール/弘♂?CO,1モル)、及びピリジン/
ノを投入し、酸素を通じながら攪拌下で、オイルバスヲ
用イテ10OC壕で昇温し、同温度で2時間重合反応さ
せた。
した。21の四つロフラスコに、酢酸マンガン(厘)・
2水和物73≠?(0,7モル)1.2,6−キシレノ
ール4を乙♂?(O1tモル)、λ−アリルー6−メチ
ルフェノール/弘♂?CO,1モル)、及びピリジン/
ノを投入し、酸素を通じながら攪拌下で、オイルバスヲ
用イテ10OC壕で昇温し、同温度で2時間重合反応さ
せた。
次いで、室温まで放冷後、反応液を21の10%塩酸性
メタノール中に攪拌下にゆっくりと滴下し、生じたポリ
マーを1過、乾燥したのち、クロロホルムに溶解させて
から、2%塩酸性メタノール中にゆっくり滴下して再沈
殿させた。
メタノール中に攪拌下にゆっくりと滴下し、生じたポリ
マーを1過、乾燥したのち、クロロホルムに溶解させて
から、2%塩酸性メタノール中にゆっくり滴下して再沈
殿させた。
その沈殿をf過し、メタノールでよく洗浄した後、真空
乾燥して、主鎖ベンゼン環にアリル基及ヒメチル基を有
するポリフェニレンエーテル系ポリマーの白色粉末!≠
1を得た。
乾燥して、主鎖ベンゼン環にアリル基及ヒメチル基を有
するポリフェニレンエーテル系ポリマーの白色粉末!≠
1を得た。
このポリマーは、ゲルパーミエーンヨンクロマトグラフ
分析の結果、数平均分子量が/♂00であり、30Cク
ロロホルム中の極限粘度が0、 / 、2 dl /
S’であった。
分析の結果、数平均分子量が/♂00であり、30Cク
ロロホルム中の極限粘度が0、 / 、2 dl /
S’であった。
ポリフェニレンエーテル合成例j
2、乙−キシレノール3乙、乙f(0,3モル)、及び
λ−アリルー乙−メチルフェノール2z≠?(0,2モ
ル)を用い、そのほかは合成例/と同様の方法で反応及
び後処理を行なわせて、白色粉末状のポリフェニレンエ
ーテル系ポリマーj31を得た。
λ−アリルー乙−メチルフェノール2z≠?(0,2モ
ル)を用い、そのほかは合成例/と同様の方法で反応及
び後処理を行なわせて、白色粉末状のポリフェニレンエ
ーテル系ポリマーj31を得た。
このポリマーは、数平均分子量が/乙00.30Cクロ
ロホルム中の極限粘明が0.//dl/Pであった。
ロホルム中の極限粘明が0.//dl/Pであった。
ポリフェニレンエーテル合成例3
触媒としてトリス(アセチルアセトナート)マンガン(
IV)を/7乙y (o、 sモル)、溶媒としてピリ
ジン500−及びクロロホルム/200−の混合溶媒を
用い、反応温度及び反応時間として、30Cで10時間
、引き続き70Cで7時間の反応条件を用い、そのほか
は合成例/と同様の方法で反応及び後処理を行なわせ、
白色粉末状のポリフェニレンエーテル系ポリマー319
を得た。
IV)を/7乙y (o、 sモル)、溶媒としてピリ
ジン500−及びクロロホルム/200−の混合溶媒を
用い、反応温度及び反応時間として、30Cで10時間
、引き続き70Cで7時間の反応条件を用い、そのほか
は合成例/と同様の方法で反応及び後処理を行なわせ、
白色粉末状のポリフェニレンエーテル系ポリマー319
を得た。
このポリマーは、数平均分子量が4’!;00.30C
クロロホルム中の極限粘度がo、/gctt/?テあっ
た。
クロロホルム中の極限粘度がo、/gctt/?テあっ
た。
実施例/
市販のジアミノジフェニルメタンビスマレイミド(三菱
油化株式会社商品名 MB−5000)、市販のフェノ
ールとサリチルアルデヒドとの縮合物のアリル化物(三
菱油化株式会社商品名8H−/!;Oh凡)乙O?、上
記の合成例/で得らレタボリフエニレンエーチル系ポリ
マー/j?、及び溶融シリカ≠071を混合したものを
、110C〜/30Cに加熱した6インチロールを用い
て70分間混練してから、冷却・粉砕して成形用パウダ
ーとした。
油化株式会社商品名 MB−5000)、市販のフェノ
ールとサリチルアルデヒドとの縮合物のアリル化物(三
菱油化株式会社商品名8H−/!;Oh凡)乙O?、上
記の合成例/で得らレタボリフエニレンエーチル系ポリ
マー/j?、及び溶融シリカ≠071を混合したものを
、110C〜/30Cに加熱した6インチロールを用い
て70分間混練してから、冷却・粉砕して成形用パウダ
ーとした。
この成形用パウダーを2001rに加温したプレスで成
形したのち、2jOCで5時間加熱硬化させた。得られ
た硬化物の物性を表2に示す。
形したのち、2jOCで5時間加熱硬化させた。得られ
た硬化物の物性を表2に示す。
実施例2〜7
比較例/〜2
表/に示すような樹脂組成を用い、そのほかは実施例/
と同様にして成形用パウダーを調製し、同様にして加熱
硬化させた。
と同様にして成形用パウダーを調製し、同様にして加熱
硬化させた。
その各実施例及び比較例で得られた各硬化物の物性を表
2に示す。
2に示す。
比較例3
市販のオルソクレゾールノボラツクエポキン樹脂(油化
シエルエポキ/株式会社商品名 エピコート/gOH)
/ 00 ?、フェノールノボラック(群栄化学社商品
名 PSF−4t、z乙/)μg?トリトリニルホスフ
ィンO,St、溶融シリカ3≠よ?を用い、実施例/と
同様の方法で成形用パウダーを製造した。
シエルエポキ/株式会社商品名 エピコート/gOH)
/ 00 ?、フェノールノボラック(群栄化学社商品
名 PSF−4t、z乙/)μg?トリトリニルホスフ
ィンO,St、溶融シリカ3≠よ?を用い、実施例/と
同様の方法で成形用パウダーを製造した。
この成形用パウダーを/♂OCに加熱したプレスを用い
て成形体とし、その成形体を200Cで5時間加熱して
硬化させた。得られた硬化物の特性を表2に示す。
て成形体とし、その成形体を200Cで5時間加熱して
硬化させた。得られた硬化物の特性を表2に示す。
表2の注:
4) / −−−TMA法、N2気流中2C/minで
昇温41.2・・・ガラス転移点以下での値螢3・・・
JIS K−乙り// 41 ! −−−PCT、/2/ C/10ORH/1
00hrs表2から明らかなように、実施例の硬化物は
、エポキシ樹脂の硬化物(比較例3)に較べて耐熱性及
び靭性に著しく優れているし、マレイミド系樹脂(比較
例/)やアリルフェノール系樹脂(比較例2)の硬化物
と較べても耐熱性及び靭性において総合的に優れており
、かつ低い吸水率を示す。
昇温41.2・・・ガラス転移点以下での値螢3・・・
JIS K−乙り// 41 ! −−−PCT、/2/ C/10ORH/1
00hrs表2から明らかなように、実施例の硬化物は
、エポキシ樹脂の硬化物(比較例3)に較べて耐熱性及
び靭性に著しく優れているし、マレイミド系樹脂(比較
例/)やアリルフェノール系樹脂(比較例2)の硬化物
と較べても耐熱性及び靭性において総合的に優れており
、かつ低い吸水率を示す。
(発明の効果)
本発明の樹脂組成物の硬化物は、耐熱性及び靭性に優れ
、かつ比較的に低い吸水率を示す。
、かつ比較的に低い吸水率を示す。
Claims (2)
- (1)(A)成分;1分子中に少なくとも2個の不飽和
ジカルボン酸イミ ド基を有するポリ不飽和ジ カルボン酸イミド、 (B)成分;1分子中に少なくとも2個のアルケニル基
を有するアルケニルフェ ノール、 (C)成分;主鎖芳香族環にオレフィン系不飽和置換基
を有するポリフェニレン エーテル系ポリマーで、数平均分 子量が500〜5000のもの、及び (D)成分;無機充填剤 の各成分を重量比で、(A)成分/(B)成分比が0.
05〜20.0、(B)成分/(C)成分比が0.5〜
50、〔(A)成分+(B)成分+(C)成分〕/(D
)成分比が0.1〜10の各割合になるように配合され
てなる封止用樹脂組成物。 - (2)(A)成分の不飽和ジカルボン酸イミド基が、マ
レイミド基である請求項1に記載の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23453190A JPH04117453A (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23453190A JPH04117453A (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04117453A true JPH04117453A (ja) | 1992-04-17 |
Family
ID=16972489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23453190A Pending JPH04117453A (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04117453A (ja) |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP23453190A patent/JPH04117453A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101314630B (zh) | 可固化树脂组合物、可固化膜及其固化产物 | |
JP2021046552A (ja) | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物及び成形物の製造方法 | |
CN105531336B (zh) | 聚醚酰亚胺、制备方法及由其形成的制品 | |
CA1334551C (en) | Flame retardant ternary blends of polyetherimide, polyphenylene ether and block copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and an alkene compound | |
JP3052256B2 (ja) | 安定化ポリフェニレンエーテル樹脂とその組成物、フイルム及びその製法 | |
JPS59230053A (ja) | ポリフェニレンエ−テル重合体混合物 | |
KR20110069000A (ko) | 멜트 플로우가 향상된 폴리(아릴렌에테르) 조성물 및 그의 제조 방법 | |
JP6989486B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料、成形物、成形硬化物、及び成形硬化物の製造方法 | |
US5547609A (en) | Electroconductive resin composition, antistatic coating and molded article | |
JPH04142365A (ja) | 安定化された熱可塑性樹脂組成物 | |
EP3511363A1 (en) | Curable resin mixture and method for producing curable resin composition | |
JPH04117453A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JPS5933319A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2022132699A (ja) | 硬化性樹脂、その製造方法、及び硬化性樹脂組成物、硬化物 | |
JPH04211449A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いて得られる電子部品 | |
US20010038887A1 (en) | Coating solution for forming porous organic film | |
CA1334554C (en) | Polymaleimide compound and silicone resin containing phenyl novolak resin | |
JPH0551418A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JPS61221223A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04234430A (ja) | ポリフェニレンエーテル共重合物 | |
JPS6337118A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0292918A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
Zhou et al. | Bismaleimide‐modified methyl‐di (phenylethynyl) silane blends and composites: Cure characteristics, thermal stability, and mechanical property | |
JPH0453811A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2002173581A (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 |