JPH04117435U - 基板の表面処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理液の消費量を少なくし、大型の矩形基板
の表面処理を一層均一にする。 【構成】 処理ステーション10の左右に配置した搬送ロ
ーラ2aを、その軸線方向に退避させて基板昇降支持具16
との間で基板を受け渡し可能に構成する。搬送ローラ2a
の下方に皿状の処理槽11を配置し、処理槽11の排液口12
aを基板Wの昇降動作と連動させて開閉する。基板昇降手
段16で処理槽11内に基板Wを沈着して排液口12aを閉じ
る。処理槽11の上方に配置した処理液供給ノズル20より
処理液Qを供給し、基板Wの表面処理をし、処理液Qは基板W
の枚葉処理毎に交換する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、フラットパネルや液晶用ガラス基板等の薄板状被処理基板(以下 単に基板という)を一枚ずつ処理ステーションへ搬入して、現像処理又は腐食処 理、剥膜処理等の表面処理を行う装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の表面処理装置としては、従来より例えば本出願人の提案に係る特開昭 ６２−２６１１２６号公報に開示されたもの（以下従来例１という）、あるいは 特開平２−２４６３１９号公報に開示されたもの（以下従来例２という）が知ら れている。 従来例１は、基板を搬送するロールコンベアと、処理液を貯溜し処理ステーシ ョンを構成する処理槽と、処理槽よりオーバーフローした処理液を回収する回収 タンクと、回収した処理液を処理槽に循環させる循環手段とを具備して成り、基 板を処理槽内に浸漬して表面処理するように構成されている。 また従来例２は、基板に処理液を供給して表面処理をする処理ステーションを 具備して成り、処理ステーションは、基板を載置して回転する回転板と、回転板 を囲む昇降可能な処理槽枠部材とを備え、両者で皿状の処理槽を形成し、基板を 皿状の処理槽内に停留させ、回転板を回転させながら表面処理し、処理槽内に貯 溜した処理液は基板の枚葉処理毎に交換するように構成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来例１は、処理ステーションを構成する処理槽に処理液を貯溜し、処理 槽よりオーバーフローした処理液を回収タンクで回収して循環させる構造である から、多量の処理液を消耗するうえ、時間の経過と共に処理液が疲労し、製造ロ ットにより仕上がりの微差が生じる。しかし近年では一層の均一処理が要求され るようになり、従来許容されていたこの程度の微差は許容されなくなってきた。 また従来例２では、処理液を皿状の処理槽に貯溜して、基板の枚葉処理毎に交 換する構造であるから、処理液の消耗は少なく、上記のような生産ロットによる ばらつきも無いが、基板を回転させながら表面処理する構造であるため、特に大 型で矩形の基板を処理する場合には、基板の中央部と周辺部とで、処理液の流速 が異なり、処理ムラが生じ易い。 本考案はこのような事情を考慮してなされたもので、上記従来例１及び従来例 ２の欠点を解消して、一層均一な表面処理を可能にすることを技術課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記課題を解決するものとして、以下のように構成される。 即ち、薄板矩形状の基板に処理液を供給して表面処理をする処理ステーション と、基板の左右両端部下面を支持し、処理ステーションへ基板を搬入搬出するロ ールコンベアとを具備して成り、ロールコンベアは、少なくとも処理ステーショ ンの左右に配置した搬送ローラを、その軸線方向に退避可能に構成するとともに 、処理ステーションに基板昇降支持具を付設して、搬送ローラと基板昇降支持具 との間で基板を受け渡し可能に構成し、 請求項１の考案では、処理ステーションは、ロールコンベアの下方に皿状の 処理槽を配置し、処理槽の下方に排液口を開口して、排液口を基板昇降支持具の 昇降動作と連動させて開閉可能に構成するとともに、基板昇降支持具で基板を処 理槽内に沈着するように構成し、処理槽の上方に処理液供給ノズルを配置し、処 理槽内に貯溜した処理液を基板の枚葉処理毎に交換可能に構成したことを特徴と するものである。

【０００５】 そして請求項４の考案では、処理ステーションは、ロールコンベアの下方に排 液槽を配置するとともに、ロールコンベアの上方に矩形状の処理槽枠部材を配置 し、処理槽枠部材の下面にシーリングを固設し、基板昇降支持具で持ち上げた基 板を処理槽枠部材のシーリングと密接させて、処理槽枠部材と基板とで皿状の処 理槽を形成するとともに、シーリングとの密接を解除して排液口を開くように構 成し、処理槽の上方に処理液供給ノズルを配置し、処理槽内に貯溜した処理液を 基板の枚葉処理毎に交換可能に構成したことを特徴とするものである。

【０００６】

【作 用】

本考案では、基板の左右両端部下面をロールコンベアで支持し、処理ステーシ ョンへ基板を搬入搬出する。このときロールコンベアは、少なくとも処理ステー ションの左右に配置した搬送ローラが、その軸線方向に退避して基板を基板昇降 支持具に引き渡す。処理ステーションは、ロールコンベアの下方または上方に配 置された皿状の処理槽と処理槽の上方に配置された処理液供給ノズルを備え、基 板昇降支持具がロールコンベアから受け取った基板は、皿状の処理槽内で表面処 理される。そして処理槽内に貯溜した処理液は基板の枚葉処理毎に交換される。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面に基づいて説明する。図１は請求項１に記載した考 案の第１の実施例に係る表面処理装置の縦断正面図、図２はその平面図である。 この実施例装置は、薄板矩形状の基板Ｗに処理液Ｑを供給して表面処理をする 処理ステーション１０と、処理ステーション１０へ基板Ｗを搬入・搬出するロー ルコンベア１とを具備して成る。

【０００８】 ロールコンベア１は、基板Ｗの左右両端部下面を支持し水平搬送する搬送ロー ラ２を多数連設して成り、これらの搬送ローラ２のうち処理ステーション１０の 左右に配置した搬送ローラ２ａを軸線方向に出退自在に設け、処理ステーション １０へ基板Ｗを引き渡す際にその搬送ローラ２ａを後退させるように構成されて いる。なお、出退可能な搬送ローラ２ａと平行に基板整列部材４が出退自在に付 設配置されており、処理ステーション１０から基板Ｗを搬出する際に、この基板 整列部材４のピン５を基板Ｗの左右両端に当接させて基板Ｗの位置を整列させる ように構成されている。

【０００９】 処理ステーション１０は、上記搬送ローラ２ａの下方に配置され処理槽１１を 構成する処理槽本体１１Ａと、処理槽本体１１Ａ内に昇降自在に付設され基板昇 降支持具１６を構成する４本のピン１６ａと、処理槽本体１１Ａの上方に配置し た処理液供給ノズル２０とを具備して成り、当該ピン１６を介して搬送ローラ２ ａとの間で基板Ｗを受け渡し、かつ基板Ｗを処理槽１１内に沈着して表面処理す るように構成されている。

【００１０】 上記処理槽本体１１Ａはその内部が基板Ｗの周縁部を支える支持板１２によっ て上半部と下半部とに区画され、上半部周壁１１ａの４カ所には基板Ｗを着脱す る際のガイドローラ１３が付設され、下半部底壁１１ｂにはドレン口１４が開口 されている。支持板１２の中央部には大きな矩形の排液口１２ａが開口され、基 板Ｗは支持板１２に固定したシーリング１５に接離され、この基板Ｗの上に処理 液供給ノズル２０より処理液Ｑを供給することにより、上半部の処理槽１１内に 処理液Ｑを貯溜して基板Ｗを表面処理するように構成されている。表面処理を終 えた基板Ｗを上記ピン１６ａで持ち上げると排液口１２ａが開き、使用済みの処 理液Ｑは排出される。

【００１１】 つまりこの実施例はその上半部周壁１１ａと支持板１２とシーリング１５と基 板Ｗとによって皿状の浅い処理槽１１を形成するものであり、シーリング１５を 介して支持板１２上に基板Ｗを着脱させて排液口１２ａを開閉することにより、 基板Ｗの枚葉処理毎に処理液Ｑを新液と交換するように構成したものである。な お、図１中の符号１７は薄い基板Ｗを支える支柱であり、図２中の符号１８は処 理槽本体１１Ａ内の下半部を減圧して基板Ｗとシーリング１５とのシール性を高 める排気口、符号１９は減圧シールを解除するのに用いられるＮ₂ガスの給気口 である。また表面処理を促進するために必要に応じて、例えば超音波発生装置等 が処理槽本体１１Ａに付設される。

【００１２】 図３は処理液供給ノズル２０の概要図である。この処理液供給ノズル２０は給 液管２１の周囲に恒温水Ｈを循環させ、所定温度の処理液Ｑを処理槽１１内に供 給するように構成されている。また、給液管２１には図示しないサックバック機 構が連通されており、給液管２１の先端２１ａに残留する処理液Ｑが不用意に滴 下するのを防止するように構成されている。

【００１３】 以下上記実施例装置の動作について簡単に説明する。 先ずロールコンベア１で基板Ｗを搬入し、処理ステーション１０の上側で停止 する。基板昇降支持用ピン１６ａを上昇させて基板Ｗを搬送ローラ２ａから受け 取り、搬送ローラ２ａを退避させる。次いで、基板昇降支持用ピン１６ａを下降 させて基板Ｗをシーリング１５上に着地させ、処理槽本体１１Ａ内の下半部を減 圧してシールを確実にする。その後処理槽本体１１Ａの上半部（処理槽１１）内 に処理液Ｑを供給して基板Ｗの表面処理をする。

【００１４】 一定時間の表面処理を終えると、処理槽本体１１Ａ内下半部にＮ₂ガスを供給 して減圧を解除し、基板昇降支持用ピン１６ａにより基板Ｗを上昇させ、基板整 列手段４で基板Ｗを整列させてから搬送ローラ２ａに引き渡す。基板Ｗの上昇に より排液口１２ａが開かれ、用尽処理液Ｑは排液口１２ａより流下してドレーン 口１４より排出される。以下同様にして、順次基板Ｗの表面処理がなされる。 このように表面処理を終えた基板Ｗはロールコンベア１によって搬出され、図 示していない液切り用エアナイフで基板Ｗの表面に残っている表面処理液を液切 りし、その後水洗、乾燥等の一連の処理を行う。

【００１５】 上記実施例では、支柱１７で基板Ｗを支持することによって、基板Ｗの自重、 基板Ｗに加わる表面処理液の重量、さらには処理槽本体１１Ａの下半部を減圧す ることによる差圧等のために生じる基板Ｗの下方への撓わみが防がれる。しかし ながらピン１６ａのみでこのような下方への撓わみを防いで基板Ｗを支持できる 場合は支柱１７は必ずしも必要ではない。 また逆に、きばんＷが大型寸法の場合（一例を挙げると縦５００mm以上、横５ ００mm以上、厚さ１．０mm以上）、支柱１７のみならずピン１６ａの両者に よって基板Ｗを支持させ、このような撓わみを防ぐようにしてもよい。 また処理液供給ノズル２０は図３に示される種類に限らず、たとえばスリット 状ノズル、管体に複数の孔を開口したノズル等を用いてもよい。 また処理槽の１０の周囲に処理液温度管理用の温調手段を付設すればさらに好 ましい表面処理を行うことができる。 処理槽の本体１１Ａの上半部内に供給される処理液Ｑの基板表面から液面まで の深さは数mm（例えば１〜２mm）と小さい程処理液の消費量がさらに少なくて済 むのは言うまでもない。

【００１６】 図４は請求項１に記載した考案の第２の実施例に係る表面処理の平面図である 。この実施例装置は、基板Ｗを支える支持板１２に円形の排液口１２ａを開口し て、円形のシーリング１５を固定した点が先のものと異なり、その他の点では第 １の実施例と同様に構成されている。

【００１７】 図５は請求項１に記載した考案の第３の実施例に係る表面処理装置の縦断正面 図、図６はその平面図である。この実施例装置は処理槽自体１１が皿状に浅く形 成され、その下面には恒温水の循環パイプ２２が付設されており、処理液Ｑを所 定温度に維持するように構成されている。上記処理槽１１の外周には樋部２４が 一体に形成され、オーバーフローした処理液Ｑを樋部２４で回収するように構成 されている。また、この実施例では排液口１２ａはドレーン口１４を兼ね、この ドレーン口１４には開閉弁１４ａが付設され、開閉弁１４ａを基板昇降支持用ピ ン１６ａの昇降動作と連動させて開閉することにより、処理槽１１内の処理液Ｑ を基板Ｗの枚葉処理毎に新液と交換するように構成されている。また基板Ｗの支 持のための支柱１７を省き、下降したピン１６ａを用いている。さらに減圧シー リング達成のための排気口１８、給気口１９も必要としない。なお、その他の点 では第１の実施例と同様に構成されている。

【００１８】 図７は請求項１に記載した考案の第４の実施例に係る表面処理装置の縦断正面 図である。この実施例装置は処理槽自体１１が皿状に浅く形成され、基板昇降支 持具がチャック２６から成り、チャック２６の上面で基板Ｗを保持して処理槽１ １内に沈着可能に構成されている。そしてチャック２６の下面は弁体として形成 され、処理槽１１の底壁１１ｂにあけた排液口１２ａを閉止するように構成され ている。なお、符号２５は排液口１２ａのシーリングである。また、処理槽１１ の下方には図示しない排液回収槽が配置されており、その他の点では第１の実施 例と同様に構成されている。

【００１９】 図８は請求項４に記載した考案の実施例（以下第５の実施例という）に係る表 面処理装置の縦断正面図である。この実施例装置は、処理槽１１がロールコンベ ア１の上方に配置された矩形状の処理槽枠部材３１と、処理槽枠部材３１の下面 に固定したシーリング３２と、シーリング３２の下面に密接される基板Ｗとから 成る。また、ロールコンベア１の下方には排液槽３５が配置され、排液槽３５内 にチャック２６が昇降自在に付設され、ロールコンベア１との間で基板Ｗを受け 渡すように構成されいる。なお、この実施例では、シーリング３２の内周面が排 液口１２ａに相当する。つまり、チャック２６で基板Ｗを持ち上げてシーリング ３２に密接させて排液口１２ａを閉止し、次いで処理槽１１内に処理液を貯溜て 基板Ｗの表面処理をする。そして使用済みの処理液Ｑは基板Ｗの枚葉処理毎に交 換される。その他の点では第１の実施例と同様に構成されている。

【００２０】

【考案の効果】

以上の説明で明らかなように、本考案では、ロールコンベアの下方または上方 に配置された皿状の浅い処理槽内に処理液を貯溜して基板の表面処理をなし、枚 葉処理毎に新液と交換するように構成したので、処理液の消費量が少なく、かつ 基板を処理槽内に停留したまま処理するので、従来例２に比べて大型の矩形基板 でも一層均一な表面処理が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例に係る表面処理装置の縦
断正面図である。

【図２】本考案の第１の実施例に係る表面処理装置の平
面図である。

【図３】処理液供給ノズルの概要図である。

【図４】本考案の第２の実施例に係る表面処理装置の平
面図である。

【図５】本考案の第３の実施例に係る表面処理装置の縦
断正面図である。

【図６】本考案の第３の実施例に係る表面処理装置の平
面図である。

【図７】本考案の第４の実施例に係る表面処理装置の縦
断正面図である。

【図８】本考案の第５の実施例に係る表面処理装置の縦
断正面図である。

【符号の説明】

１…ロールコンベア、 ２ａ…搬送ローラ、 １０
…処理ステーション、１１…処理槽、 １２ａ
…排液口、 １５・２５…シーリング、１６…基板
昇降支持具、 ２０…処理液供給ノズル、 ３１…処理
槽枠部材、３２…シーリング、 Ｗ…基板、
Ｑ…処理液。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄板矩形状の基板に処理液を供給して表
   面処理をする処理ステーションと、基板の左右両端部下
   面を支持し、処理ステーションへ基板を搬入搬出するロ
   ールコンベアとを具備して成り、基板を処理ステーショ
   ンに停留させて表面処理するように構成した基板の表面
   処理装置において、ロールコンベアは、少なくとも処理
   ステーションの左右に配置した搬送ローラを、その軸線
   方向に退避可能に構成するとともに、処理ステーション
   に基板昇降支持具を付設して、搬送ローラと基板昇降支
   持具との間で基板を受け渡し可能に構成し、処理ステー
   ションは、ロールコンベアの下方に皿状の処理槽を配置
   し、処理槽の下方に排液口を開口して、排液口を基板昇
   降支持具の昇降動作と連動させて開閉可能に構成すると
   ともに、基板昇降支持具で基板を処理槽内に沈着するよ
   うに構成し、処理槽の上方に処理液供給ノズルを配置
   し、処理槽内に貯溜した処理液を基板の枚葉処理毎に交
   換可能に構成したことを特徴とする基板の表面処理装
   置。
2. 【請求項２】 処理槽の排液口の外側部にシーリングを
   固設し、シーリング上に基板を接離して排液口を開閉自
   在に構成した請求項１に記載した基板の表面処理装置。
3. 【請求項３】 処理槽の排液口の外周にシーリングを固
   設し、シーリング上に基板昇降支持具を接離して排液口
   を開閉自在に構成した請求項１に記載した基板の表面処
   理装置。
4. 【請求項４】 薄板矩形状の基板に処理液を供給して表
   面処理をする処理ステーションと、基板の左右両端部下
   面を支持し、処理ステーションへ基板を搬入搬出するロ
   ールコンベアとを具備して成り、基板を処理ステーショ
   ンに停留させて表面処理するように構成した基板の表面
   処理装置において、ロールコンベアは、少なくとも処理
   ステーションの左右に配置した搬送ローラを、その軸線
   方向に退避可能に構成するとともに、処理ステーション
   に基板昇降支持具を付設し、搬送ローラと基板昇降支持
   具との間で基板を受け渡し可能に構成し、処理ステーシ
   ョンは、ロールコンベアの下方に排液槽を配置するとと
   もに、ロールコンベアの上方に矩形状の処理槽枠部材を
   配置し、処理槽枠部材の下面にシーリングを固設し、基
   板昇降支持具で持ち上げた基板を処理槽枠部材のシーリ
   ングと密接させて、処理槽枠部材と基板とで皿状の処理
   槽を形成するとともに、シーリングとの密接を解除して
   排液口を開くように構成し、処理槽の上方に処理液供給
   ノズルを配置し、処理槽内に貯溜した処理液を基板の枚
   葉処理毎に交換可能に構成したことを特徴とする基板の
   表面処理装置。