JPH04116408A - 自動板厚測定装置 - Google Patents

自動板厚測定装置

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JPH04116408A
JPH04116408A JP23814990A JP23814990A JPH04116408A JP H04116408 A JPH04116408 A JP H04116408A JP 23814990 A JP23814990 A JP 23814990A JP 23814990 A JP23814990 A JP 23814990A JP H04116408 A JPH04116408 A JP H04116408A
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JP
Japan
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optical displacement
calibration
plate
thickness
measured
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Pending
Application number
JP23814990A
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English (en)
Inventor
Masaharu Ono
大野 政春
Koichi Takemura
竹村 興一
Shuji Naito
修治 内藤
Hisao Fujikawa
寿生 藤川
Tomohiko Ono
大野 知彦
Kyoichi Nobori
登 享一
Kiyonori Okuno
奥野 清則
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Japan Radio Co Ltd
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Japan Radio Co Ltd
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Publication of JPH04116408A publication Critical patent/JPH04116408A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、搬送ラインにより搬送される被測定体の板厚
を光ビームの反射により非接触で自動fllll定する
自動板厚測定装置に関する。
[従来の技術] 従来から、搬送ラインにより搬送される被測定体の板厚
を光変位計により自動計測する自動板厚測定装置が知ら
れている。
従来において用いられていた装置は、いわゆるC型フレ
ームを用いた1点計71111の装置であり、被測定体
としては幅が一定のもの、すなわち固定幅の被測定体を
測定するものである。
この装置においては、搬送ラインの上下に光変位計が配
置される。この光変位計によってレーザ光である光ビー
ムか被測定体に照射され、被測定体の板厚が測定される
このような装置により、従来、鋼板等の被測定体の板厚
を自動測定することか行われていた。
ところで一般に、自動板厚測定装置の精度を確保するた
めには、校正及び検定か必要となる。
これらのうち、校正は装置を使用する都度行われ、装置
運用の上で必須の作業である。より具体的には、光変位
計の経年変化等による誤差を補正(電気的補正)し、ま
た、機械的歪を補正(機械的補正)して、信頼性を維持
し、正確な板厚測定を期するものである。
また、検定は所定期間毎に実施され、装置が使用に値す
る精度を得られる装置であるかを調べる作業である。
従って、いずれの作業も自動板厚測定装置を継続使用す
る」二で必要な作業である。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、従来においては、校正・検定について次
のような問題点が生じていた。
具体的には、校正においては、例えば電気的補正の際に
光変位計を取り外す必要があり、また専用の治具を用い
なければならないという問題点がある。また、機械的補
正の際に格別の測定装置が必要とされるという問題点か
ある。さらに、搬送ラインを停止させねばならず経済的
損失が発生ずること、−作業が大掛かりとなり校正の専
門家が必要とされること、設置環境・温度等の変化に対
して動的に補正することが困難であること、機械的強度
・材料・構造等の条件が限られて1−まうこと、ひいて
は装置設備の大型化・高価格化か生じてし。
まうこと等の問題点がある。
従来においても、このような問題点を解決するために幾
つかの提案がなされている。例えは、特開平1−221
605号公報や実開昭59−41711−号公報に記載
されているように、被測定体とおおよそ同一の高さの平
面位置に基準被測定体を配置し、間欠的にこの基準被測
定体の厚みを計測して基準点を補正する方法や、」立下
に対をなす光変位計のそれぞれから発せられる光ビーム
の通過域に所定厚の校正板を出し入れする方法かある。
しかし、これらの方法はC型フレームを用いた1点計測
を前提としており、例えば多点計測により正確かつ緻密
な板厚測定を行おうとする場合には適用困難である。こ
れは、多点計測の場合には搬送ラインの全幅に渡って校
正を行うことが必要であり、前述の方法が一点において
校正を実施する方法であることによる。
また、検定の場合、校正と同様の問題点に加え、格別の
部材、例えば標準板を用いる必要がある。
このことは、構成の肥大化に通ずると共に、標塗板の精
度維持等のための労力を発生させるものである。
本発明は、このような問題点を解決することを課題とし
てなされたものであり、多点計測の場合に簡易かつ低価
格な小型装置で校正を実施することができる自動板厚測
定装置を提供することを目的とする。また、本発明は、
標準板等の格別な部材を用いること無く自己の板厚測定
機能を検定できる自動板厚測定装置を提供することを目
的とする。
[課題を解決するための手段] このような目的を達成するために、本発明は、被測定体
を搬送する搬送ラインの上方及び下方に対をなしかつ所
定の基準距離を隔てて配置され、光ビームを被測定体に
照射して反射光に基づき被測定体又は校正板との距離を
求める複数対の光変位計と、光変位計によって測定され
た距離及び基準距離に基づき被測定体の板厚を演算する
板厚演算手段と、先端かL字状の屈曲を有し、被測定体
の板厚測定時には先端が光変位計の測定域夕)に配置さ
れる所定板厚の校正板と、校正・検定時に、光変位計か
ら発せられる光ビームを遮る所定位置に先端が位置する
よう校正板を回動させる回動手段と、校正・検定時にお
()る光変位計の出力及び校正板の板厚に基づき基準距
離を求める基準距離演算手段と、を備えることを特徴と
する。
[作用] 本発明の自動板厚測定装置においては、搬送ラインによ
り被測定体が搬送され光変位計下に達すると、上下の光
変位計から発せられる光ビームの反射により被測定体の
板厚が演算される。この演算は、光変位計間の基準距離
を用いて実行される。
この計測は、多点計測として実施される。
また、校正時には、次のような動作が実行される。
まず、先端がL字状の屈曲を有する校正板が回動され、
校正板の先端が光変位計から発せられる光ビームを遮る
所定位置により配置される。
この校正板は所定の板厚を有している。校正板との距離
は光変位計により測定される。さらに、基準距離演算手
段により、このときの光変位計の出力及び校正板の板厚
に基づき基準距離が求められる。
このようにして求められた基準距離は、測定時において
板厚演算に用いられ、簡易かつ安価な手段によって多点
計測に係る校正が実施されることになる。
また、検定時には、校正時と同様に所定の板厚を有する
校正板か回動される。検定の場合、校正板の板厚が測定
される。校正板が所定の板厚を有しているため、装置の
板厚測定制度が許容範囲内にあるかが、この測定結果に
応じて判断できることとなる。
従って、校正のための校正板を検定に兼用することが可
能になり、装置構成を簡易化でき、維持管理が容易とな
る。
[実施例] 以下、本発明の好適な実施例について図面に基づき説明
する。
第1図には、本発明の一実施例に係る自動板厚測定装置
の実体構成が示されている。特に、第1図(a)におい
ては装置を上方から見た外観が、第1図(b)において
は側面から見た外観が、それぞれ示されている。
この図においては、図中矢印で示される方向に被測定体
10を搬送する搬送ライン12が示されている。この図
における被測定体10は、それぞれ板厚、幅等の異なる
鋼板であり、図には10−1.10−2.10−3の3
個が示されている。
この実施例において板厚測定の対象とする測定体10は
、例えば板厚4〜60mm、幅800〜4000mm、
長さ1500〜14000mrnの規格のものであり、
搬送ライン12の上の任意の位置に任意の姿勢で配置さ
れる。
また、搬送ライン12を跨ぐように、上下一対の凹型架
台14が設けられている。凹型架台14の搬送ライン1
2上流側にはラインセンサ16が、下流側には光変位計
18が、それぞれ配設されている。
ラインセンサ16は、1対となるよう上下双方の凹型架
台14に設けられており、被測定体10の先端の左右両
端位置を検出する。検出される左右両端位置は、光変位
計18の位置の初期設定に用いられる。
また、光変位計18は3対が門型架台14に搬送ライン
の直交方向(被測定体10板幅方向)に移動自在に設け
られている。この光変位計18は被4り定休10の板厚
を測定する装置である。すなわち、光変位計18は被測
定体10に光ビームを照射し、その反射光を取り込む。
さらに、取り込んだ反射光に基づき被測定体10までの
距離を求め、後述の原理による板厚演算に供する。
第2図には、この実施例のより詳細な実体構成が正面図
として示されている。
この図においては、上下2個のリニアモータレル20が
示されている。リニアモータレール20は、6個の光変
位計18をそれぞれ左右方向に駆動するりニアモータの
レールである。
また、光変位計18のうち上側の3個は、パルスステー
ジ22に取り付けられている。すなわち、この3個の光
変位計18はパルスステージ22によって上下方向に駆
動される。
さらに、3対の光変位計18のうち左右両側の2対には
、第1及び第2エツジセンサ24及び26か付設されて
いる。第1エツジセンサ24は、ラインセンサ16の出
力に応じて初期設定された光変位計18の位置を、さら
に微調整するために用いられる。第2エツジセンサ26
は、被測定体10の側端を追従検出するために用いられ
る。
第3図には、この実施例における光変位訓18の校正・
検定に係る装置構成か示されている。特に、第3図(a
)には一対の光変位計18の正面が、第3図(b)には
側面が、それぞれ示されている。
この図においては、通常の板厚測定時には破線のような
位置に、校正時には実線のような位置に、回動配置され
る校正板28が示されている。校正板28は、L字状の
屈曲を有しており、先端の板厚は検定を受けた所定の厚
みに設定されている。
校正板28の回動は、ロータリソレノイド30により行
われる。
第4図には、この実施例の回路構成が示されている。
この図においては、一方で光変位計18の出力に基づぎ
被測定体]0の板厚を求め、他方でラインセンサ16並
びに第1及び第2エツジセンザ24及び26の出力に基
づきリニアモータ32及びパルスステージ22を制御す
る演算制御部34が示されている。さらに、校正時に求
められる基準距離を格納するメモリ36が示されている
。なお、光変位計18、ラインセンサ16、第1エツジ
センサ24、第2エツジセンザ26、リニアモータ32
及びパルスステージ22は実際は複数であるが、この図
においては図の簡単化のため省略されている。
次に、この実施例の動作について説明する。
この実施例においては、まず、搬送ライン12の上に被
測定体10が載置される。載置された被測定体10は、
搬送ライン12によって搬送され、ラインセンサ16下
に到達する。
すると、ラインセンサ16により、この被測定体10に
よる遮光位置が検出される。すなわち、ラインセンサ1
6は、被Δltl定体10により光線か遮られる部分を
検出し、これを被測定体10の左右両端位置として演算
制御部34に供給する。
演算制御部34は、ラインセンサ16の出力に基づきリ
ニアモータ32を駆動制御して、光変位計18の位置を
制御する。具体的には、左右画側各1対の光変位計18
を遮光位置として検出される被測定体10の左右両端位
置に移動させ、中央に配置されている1対の光変位計1
8を、左右の光変位計18の中央位置に維持する。これ
により、光変位計18の位置か初期設定される。
こののち、被fll11定休]0がさらに搬送され第1
エツジセンサ24に達すると、この第1エツジセンザ2
4により光変位計18の位置が微調節される。すなわち
、第1エツジセンサ24の出力に応じ、演算制御部34
がリニアモータ32を制御する。
次に、第2エツジセンサ26により被測定体10の左右
両端が捕捉される。このとき、第2エツジセンサ26の
出力により演算制御部34がリニアモータ32を制御す
る。すなわち、第2エツジセンザ26が光変位計18に
固定されているため、この制御によって、第2エツジセ
ンサ26が被測定体10の左右両端を追従捕捉し続け、
がっ左右両側の光変位計18が被測定体]0の左右両端
から所定の距離の軌跡を検出走査することとなる。
第5図には、光変位計18の光ビーム軌跡が、第6図に
は、この軌跡のうち板厚演算に用いられる点(測定位置
)が示されている。
この実施例においては、第5図において3本の矢印線で
示される軌跡に係る光変位計18の出力を連続して収集
する。この収集の後、演算制御部34が測定位置を決定
し、板厚を演算する。
より具体的には、演算制御部34は、被測定体10の先
端がラインセンサ16に達してから第1エツジセンザ2
4に達するまでの時間により被測定体10の搬送速度を
求める。ラインセンサ]6と第1エツジセンサ24の距
離は設計的に決定されるため、この搬送速度を用いて、
時刻を被測定体10を基桑とした位置座標に換算できる
。この換算結果に基つき、測定位置が決定される。
測定位置は、例えば被測定体10の左右両端から1.5
mmの線、前後両端から15mmの線及び中心線の合計
6本の線から決定する。すなわぢ、これらの線の交点を
測定位置P1〜P、に設定する。
次に、このように設定された測定位置P1〜P9につい
て、すでに収集されている光変位訓]8出力に基づく板
厚演算が、演算制御部34により行われる。
第7図には、この実施例における板厚測定の原理が示さ
れている。
この実施例においては、板厚測定時における光変位計1
8の距離と、対をなす光変位計18の出力と、に基づき
被測定体]0の板厚か求められる。
まず、被測定体10が無い状態での光変位計18の対向
距離、すなわぢ基準距離り。か設計的に決定されている
ものとする。また、板厚りの被4り定休10の場合に光
変位計18の間隔を拡げる量をL3とする。
すると、上側の光変位計18によって測定される距離L
1及び下側の光変位計18によって測定される距離L2
から、次の式により、板厚りが求められることになる。
L= (Lo+L3)   (Ll +L2)このよう
に、本実施例においては、測定位置P1〜P、に基づく
板厚りの多点計測が実行される。
次に、本発明の特徴に係る校正の動作について説明する
光変位計18の間隔たる基準距離り。は、環境的要因、
経年変化等によって変化する。この変化による誤差発生
を防くためには、前述の校正板28を用いた校正が必要
となる。
校正時には、まず、板厚が既知で白色セラミック板から
形成される校正板28をロータリソレノイド30により
回動させ、対向する光変位計18間の位置におく。この
校正板28の板厚をΩo1上側及び下側の光変位計]8
から校正板28までの距離をそれぞれΩ 及び!:12
とする。
この距離Ω 及びΩ2は、光変位計18の出力として得
られる。一方、第3図に示されるように、基準距離Lo
について、次の式 %式% が成立する。従って、演算制御部34が上式に基づく演
算を実行することにより、実際の基準距離Loが求めら
れることになる。このようにして求められた基準距離L
oは、メモリ36に格納される。
演算制御部34は、基準距離り。をメモリ36から読み
出し、板厚りの演算の際に用いる。
このように、本実施例によれば、校正板28により、簡
易な手段で電気的補正及び機械的補正を一括して実施す
ることができ、正確性及び信頼性を確保できる。
また、本実施例においては、検定時に校正板28が使用
される。すなわち、校正時と同様、演算制御部34か、
ロータリソ1ツノイド30により校正板28を回動させ
る。回動された校正板28について、演算制御部34は
光変位計18を制御しかつその出力を用いて校正板28
の板厚を演算する。
この結果、校正板28の板厚測定結果を用いて装置の測
定精度を検定することが可能になる。従って、標準板等
の格別な構成を用いること無く、装置構成を小型に保ち
つつ容易に検定を実施することが可能になる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、多点計測の装置
において、校正板を回動させて電気的補正及び機械的補
正を含む校正を実施するようにしたため、正確で信頼性
の高い板厚測定を行うことが可能になる。また、検定に
校正板を用いるようにしたため、維持管理に手間のかか
る標準板等を用いることなく容易にかつ小型な構成で検
定を実施できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係る自動板厚測定装置の
実体構成を示す概略外観図であり、第1図(a)は上面
図、第1図(b)は側面図、第2図は、この実施例のよ
り詳細な実体構成を示す正面図、 第3図は、この実施例の校正・検定手段の構成を示す概
略図であり、第3図(a)は正面図、第3図(b)は側
面図、 第4図は、この実施例の回路構成を示すブロック図、 第5図は、光変位計から発せられる光ビームの軌跡を示
す図、 第6図は、板厚測定位置を示す図、 第7図は、 10 ・ 12 ・・ ]8 30 ・・ 32 ・・・ 34 ・・・ 板厚測定原理を示す図である。 被測定体 搬送ライン 光変位計 校正板 ロータリソレノイド リニアモータ 演算制御部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 被測定体を搬送する搬送ラインの上方及び下方に対をな
    しかつ所定の基準距離を隔てて配置され、光ビームを被
    測定体に照射して反射光に基づき被測定体との距離を求
    める複数対の光変位計と、光変位計によって測定された
    距離及び基準距離に基づき被測定体又は校正板の板厚を
    演算する板厚演算手段と、 先端がL字状の屈曲を有し、被測定体の板厚測定時には
    先端が光変位計の測定域外に配置される所定板厚の校正
    板と、 校正・検定時に、光変位計から発せられる光ビームを遮
    る所定位置に先端が位置するよう校正板を回動させる回
    動手段と、 校正・検定時における光変位計の出力及び校正板の板厚
    に基づき基準距離を求める基準距離演算手段と、 を備えることを特徴とする自動板厚測定装置。
JP23814990A 1990-09-07 1990-09-07 自動板厚測定装置 Pending JPH04116408A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7922278B2 (en) 2007-03-12 2011-04-12 Seiko Epson Corporation Image printing apparatus and method for calibrating image printing apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5716905B2 (ja) * 1975-06-10 1982-04-07
JPS5941711B2 (ja) * 1981-04-21 1984-10-09 株式会社同和 包装食品における通電加工食品容器
JPH01221605A (ja) * 1988-02-29 1989-09-05 Mitsubishi Electric Corp 厚み測定装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5716905B2 (ja) * 1975-06-10 1982-04-07
JPS5941711B2 (ja) * 1981-04-21 1984-10-09 株式会社同和 包装食品における通電加工食品容器
JPH01221605A (ja) * 1988-02-29 1989-09-05 Mitsubishi Electric Corp 厚み測定装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7922278B2 (en) 2007-03-12 2011-04-12 Seiko Epson Corporation Image printing apparatus and method for calibrating image printing apparatus

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