JPH04115696A - ダイナミックマイクロホンの振動板支持方法 - Google Patents

ダイナミックマイクロホンの振動板支持方法

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JPH04115696A
JPH04115696A JP23086990A JP23086990A JPH04115696A JP H04115696 A JPH04115696 A JP H04115696A JP 23086990 A JP23086990 A JP 23086990A JP 23086990 A JP23086990 A JP 23086990A JP H04115696 A JPH04115696 A JP H04115696A
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秋庭 吉男
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徹 木津
Shigeru Uzawa
鵜沢 茂
Yoshio Kikuchi
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は音声等の音波を電気信号に変換する動電型電
気音響変換器の振動板、すなわちダナミックマイクロホ
ンの支持方法に関し、特に詳しく言うと振動板を確実に
支持するとともに、異常共振を効果的に抑えるように振
動板を支持することができるようにしたダイナミックマ
イクロホンの振動板の支持方法に関する。
〔従来の技術〕
音源から出射される音波によって振動する振動板に取付
けられたボイスコイルを磁気回路のギャップ内で振動板
と一体に振動させ、ボイスコイルの移動速度を電気信号
として出力するダイナミックマイクロホンは、業務用は
もとより一般家庭においても広く利用されている。
第7a図は一般に使用されるダイナミックマイクロホン
の一例の概略を示す断面図である。同図において、ダイ
ナミックマイクロホンは中央に位置するセンタードーム
1aとこのセンタードーム1aを囲むように複数配置さ
れたサブドーム1bとで構成された振動板lと、マグネ
ット2と、ボイスコイル3と、振動板1の周縁部が接合
されるとともにマイクロホンの各構成要素を内蔵する筐
体4とから主に構成されている。すなわち、円筒状のボ
イスコイル3は磁性軟鉄で円板状に形成され、マグネッ
ト2の前面に接合されたポールピース5の外周面と、同
じく磁性軟鉄によってほぼ皿状に形成され、マグネット
2の後面に接合されたヨークプレート6の内周面との間
の狭い間隙Gに位置し、ボイルコイル1の先端は振動板
1のセンタードーム1aの外周部に固定されている。振
動板1の周縁部1cは、第7b図に詳細に示すように、
ヨークプレート6の外周部に設けられた筐体4の前面の
外縁部に接着剤7によって取付けられている。ボイスコ
イル3の位置する間隙Gは、ポールピース5とヨークプ
レート6およびマグネット2とともに磁気回路を構成し
、音源からの音波によって振動板が振動すると、この間
隙Gでボイスコイル3が振動板1と一体に振動し、この
振動による変位に応じてボイスコイル3内に電流が流れ
、この電流を検出して増幅することによって音声信号と
している。なお、第7a図において参照番号8は筐体4
の内外を連通する透孔、参照番号9は透孔8に接して配
設された弾性材である。
上述のように大略構成されたダイナミックマイクロホン
の振動板1は、低域限界を低い周波数に位置させること
が要求され、そのため、その共振周波数を低く設定する
必要がある。共振周波数を低く設定するには、ボイスコ
イル3の重量を増すこと、振動板1の素材を薄くするこ
と、そして振動板1のサブドーム1bの形状を共振周波
数が低くなるように変える等の方法がある。
しかしながら、ボイスコイル3の重量を増すと、振動雑
音の増加を招き、また作業性を低下させることにもなる
。また振動板1の素材自体を薄くすることはスチフネス
が低くなり異常共振が発生し易くなる。この異常共振を
抑えるためにサブドーム1bの形状を変えると、中高域
に異常共振を発生させる原因になる。この異常共振につ
いては振動板1の形状等によっである程度軽減すること
ができるが、この形状の決定には経験的要素が大きく、
試作費用も高くなり、結局コスト高になる。
〔発明が解決しようとする課題〕
この異常共振の原因は、サブドーム1bの形状による以
外に、接着剤7の接着特性にあるように考えられる。す
なわち、第7b図に示すように、振動板1の周縁部1c
が接着剤7によって筐体4に強固に接合されている。そ
のため、第8図のダイナミックマイクロホンの各周波数
応答特性において点線で示すように、3kHzから10
kHzの周波数帯域でピークやデイツプが現われる異常
共振が発生してしまう、これは接着剤7の塗布量の多少
、塗れ性の違いによって接着剤7が硬化したときに振動
板1のスチフネスを高めてしまったり、その固有振動数
を変化させることにより、意図しない周波数で共振を発
生させてしまうためと思われる。
この発明は、上述のような従来技術の実情に鑑みてなさ
れたもので、その目的は、エツジ部の形状を変えること
なく低コストで異常共振の発生を押さえることができる
ダイナミックマイクロホンを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、音源からの振動に応じて振動可能なセンタ
ードームとサブドームとで構成された振動板と、マグネ
ットと、このマグネットによって形成される磁界を横切
るように振動板に接合され、振動板と一体に振動可能な
ボイスコイルとを備えたダイナミックマイクロホンにお
゛ける振動板の支持方法であって、振動板の周縁部と振
動板を支持する筐体との間に光や熱の照射度合によりそ
の硬度が調整可能な樹脂で構成された接着剤を設け、周
縁部に隣接するサブドームの一部と筐体との間に振動板
の周縁部と筐体間の接着剤よりその厚みを厚く接着剤を
設け、周縁部と筐体間およびサブドームに接触する部分
の接着剤が完全に硬化するようにかつサブドームの完全
硬化部と筐体間の接着剤は弾性を有する不完全な硬化と
なるように光や熱紫外線を照射して、筐体に振動板を支
持することを特徴とするものである。
〔作   用〕
接着剤は照射される光や熱の量によってその硬化度を設
定できるので、接着剤が設けられた部分に光や熱を照射
すると、振動板の周縁部と筐体間の接着剤は薄いので、
予め設定された時間だけ光や熱を照射すれば、この部分
は完全に硬化する。
またサブドームの裏面に付着した接着剤も振動板を通し
て光や熱が照射されることになるので、この部分も完全
に硬化し、確実に振動板を筐体に支持することができる
。一方、サブドームの裏面と筐体間には厚めに接着剤が
設けられているので、その部分の接着剤は周縁部の接着
剤が完全に硬化するだけの光や熱が照射されただけでは
、まだ不完全な硬化状態にある。この不完全硬化状態に
おいては弾性を有しているので、制振材と作用するので
、振動板の異常共振を吸収するので、異常共振を効果的
に抑えることができる。この完全硬化と不完全硬化とは
、光や熱の照射量を調整するだけで、簡単に形成するこ
とができる。
〔実 施 例〕
以下、この発明の実施例を第1a図から第6図に基づい
て説明する。なお、以下の説明において、ダイナミック
マイクロホン自体は上述従来例と同一なので、同一の符
号を付し、説明は省略する。
第1a図と第1b図はこの発明の方法を使用してダイナ
ミックマイクロホンの振動板1を筐体4に支持した状態
を示す断面説明図である。振動板1はその周縁部1cと
筐体4の当接部およびサブドーム1bの周縁部1cに隣
接する部分と筐体4との間隙には、接着剤11が充填さ
れている。この接着剤11は、光や熱の照射度合により
その硬度が調整可能でかつ経時的変化の少ない樹脂が用
いられる。このような樹脂としては、例えば株式会社ス
リーボンドより商品名r3013BJとして市販されて
いる紫外線硬化樹脂がある。この紫外線硬化樹脂は照射
させる紫外線の量によって硬化度が異なり、多量に紫外
線を照射すれば完全に硬化して強固な接着力を持たせる
ことができ、照射量が少なければ弾力性をもって接着す
る機能を持つとともに、経時的変化が少ない特徴を持っ
ている。そこで、周縁部1cと筐体4の当接部およびサ
ブドーム1bに接触する部分の接着剤11は完全に硬化
させて接着剤として利用する完全硬化部11aにする。
一方、サブドーム1bと筐体4との間隙に充填されこの
完全硬化部11aと筐体4との間は、完全には硬化させ
ず、弾性を持たせて制振材として作用するように不完全
硬化部11bにする。このような完全硬化部11aと不
完全硬化部11bの構成は、上方から光や熱を照射する
ようにすれば、周縁部1cと筐体4の当接部は接着剤1
1の厚みが薄いので光や熱が通り易く簡単に完全硬化す
る。一方、サブドーム1bと筐体4との間隙には厚く接
着剤11が充填されているので硬化しずらく、サブドー
ム1bに接触している部分から硬化が始まるので、この
部分が完全に硬化した時点で光や熱の照射を停止すれば
よい。
このときの周波数応答特性を第8図において実線で示す
。同図において点線は上述した従来例の周波数応答特性
であり、実線はこの第1実施例の周波数応答特性である
。したがって、従来例において3Kl(z以上の周波数
帯域で発生していたピークやデイツプが第1実施例にお
いては平坦になり、中高域はなだらかに上昇させること
ができる。
第2図は光や熱の照射制御方法の具体例を示すもので、
光や熱の遮光板12で、振動板1のセンタードーム1a
とサブドーム1bを覆い、周縁部1cは露呈するように
位置させた後、上方から所定時間光や熱を全体的に照射
する。これにより、周縁部1cには光や熱が直接的に照
射され、また周縁部1cに近接したサブドーム1bにも
遮光板12の周縁から漏れた光や熱が照射されて接着剤
11を硬化させ、完全硬化部11aとなる。サブドーム
1bと筐体4との間隙に充填された接着剤11は厚いの
で、完全には硬化されないので不完全硬化部11bとな
る。この方法は振動板1を筐体4に組立る際マイクロホ
ンユニットを移動させる必要がないので、照射時間を制
御するだけの比較的簡単に接着処理が行なえる。
第3図に示す方法は、振動板lの上方に振動板1の一部
を覆うようにかつ矢印六方向に摺動可能な遮光板13を
設けるとともに、矢印Bで示すように遮光板13で遮光
可能に上方から光や熱を照射するものである。この場合
、筐体4は図示しない回転台上に載置し、遮光板13の
遮光位置を変えながら、接着剤11の硬化状態を調整す
るとともに、筐体4を回転させることにより照射位置を
変えて振動板1の全周にわたって接着を行なうようにし
てもよい。
また、第4図に示すように、振動板1の周縁部1cに照
射する矢印Cから光や熱を強くし、周縁部1cとサブド
ーム1bとの境界部に照射する矢印りからの光や熱を弱
くするように設定して照射を行なってもよい。この光や
熱の強弱は光や熱の光源の位置を変えることにより容易
に行なえるであろう。
また、上述したような遮光板13を用いて、この遮光板
13の移動時間を調整するようにしてもよい。
第5図は振動板の筐体に対する他の支持状態を示す断面
説明図である。この実施例では筐体4の前面部に前方に
突出する突起部14を一体的に形成し、接着剤11の不
完全硬化部11bが外部衝撃等が加えられた時に飛散す
るのを防止する液溜りを設けている。不完全硬化部11
bの飛散を防止するためにはこの液溜りを設ける外に、
第6図に示すように、不完全硬化部11bの内周面に厚
めの硬化皮膜11cを形成して不完全硬化部11bの飛
散を防止するようにしてもよい。この硬化皮膜11cは
矢印Eで示す方向から光や熱を照射するようにすればよ
い。この場合、第3図に示した摺動可能な遮光板13を
用いて行なえば容易に実施できる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明は光や熱の照射度合によりその
硬度が調整可能な樹脂に着目し、この樹脂を接着剤とし
て使用してダイナミックマイクロホンの振動板を筐体に
支持する方法であり、振動板の周縁部と振動板を支持す
る筐体との間にこの樹脂接着剤を設け、周縁部に隣接す
るサブドームの一部と筐体との間に振動板の周縁部と筐
体間の接着剤よりその厚みを厚く接着剤を設け、周縁部
と筐体間およびサブドームに接触する部分の接着剤が完
全に硬化するようにかつサブドームの完全硬化部と筐体
間の接着剤は弾性を有する不完全な硬化となるように光
や熱を照射するものである。
振動板の周縁部と筐体間の接着剤は薄いので、予め設定
された時間だけ光や熱を照射すれば、この部分は完全に
硬化する。またサブドームの裏面に付着した接着剤も振
動板を通して光や熱が照射されることになるので、この
部分も完全に硬化し、確実に振動板を筐体に支持するこ
とができる。−方、サブドームの裏面と筐体間には厚め
に接着剤が設けられているので、その部分の接着剤は周
縁部の接着剤が完全に硬化するだけの光や熱が照射され
ただけでは、まだ不完全な硬化状態にある。
この不完全硬化状態においては弾性を有しているので、
制振材と作用するので、振動板の異常共振を吸収するの
で、異常共振を効果的に抑えることができる。不完全硬
化部の硬化度は光や熱の照射量によって任意に設定でき
るので、所望の周波数特性を持ったマイクロホンユニッ
トの開発の費用と時間を大幅に節約できる。
【図面の簡単な説明】
第1a図はこの発明の方法を実施してなるダイナミック
マイクロホンの振動板の支持部の構造を示す要部断面図
、第1b図はその接着部を説明するため拡大して示す要
部断面図、第2図ないし第4図は接着剤の硬化方法を概
略的説明するための図、第5図及び第6図はダイナミッ
クマイクロホンの振動板の支持部の他の構造を示す要部
断面図、第7a図は従来例に係るダイナミックマイクロ
ホンの概略構造を示す断面図、第7b図はそのダイナミ
ックマイクロホンの振動板の支持構造を示す要部断面図
、第8図は第7b図によって固定された振動板を有する
ダイナミックマイクロホンと第1b図に示す第1実施例
のダイナミックマイクロホンの各周波数応答特性を示す
特性図である。 図面において、1は振動板、1aはセンタードーム、1
bはサブドーム、1cは周縁部、11は接着剤、11a
は完全硬化部、11bは不完全硬化部、llcは硬化皮
膜、 12.13は遮光板、14は突起部である。 特許出願人 株式会社オーディオテクニカ代理人 弁理
士   大 原  拓 也第 図 第3 図 第4 図 第10 第1b 第70 図 第7b図 徊 田 Δ で −ω 1  “O

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)音源からの振動に応じて振動可能なセンタードー
    ムとサブドームとで構成された振動板と、マグネットと
    、このマグネットによって形成される磁界を横切るよう
    に前記振動板に接合され、振動板と一体に振動可能なボ
    イスコイルとを備えたダイナミックマイクロホンにおけ
    る振動板の支持方法であって、前記振動板の周縁部と前
    記振動板を支持する筺体との間に光や熱の照射度合によ
    りその硬度が調整可能な樹脂で構成された接着剤を設け
    、前記周縁部に隣接する前記サブドームの一部と前記筺
    体との間に前記振動板の周縁部と前記筐体間の前記接着
    剤よりその厚みを厚く前記接着剤を設け、前記周縁部と
    前記筐体間および前記サブドームに接触する部分の前記
    接着剤が完全に硬化するようにかつ前記サブドームの完
    全硬化部と前記筺体間の前記接着剤は弾性を有する不完
    全な硬化となるように光や熱を照射して、前記筺体に前
    記振動板を支持することを特徴とするダイナミックマイ
    クロホンの振動板支持方法。
  2. (2)前記光や熱は前記周縁部より前記サブドーム上か
    ら照射される前記光や熱よりその量を小さく照射するこ
    とを特徴とする請求項1に記載のダイナミックマイクロ
    ホンの振動板支持方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006197070A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Audio Technica Corp ダイナミックマイクロホン
US7277556B2 (en) 2003-12-18 2007-10-02 Kabushiki Kaisha Audio-Technica Vibrating plate of dynamic microphone, method of manufacturing the vibrating plate and dynamic microphone comprising the same
US7558399B2 (en) 2003-12-18 2009-07-07 Kabushiki Kaisha Audio-Technica Vibrating plate of dynamic microphone and method of manufacturing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7277556B2 (en) 2003-12-18 2007-10-02 Kabushiki Kaisha Audio-Technica Vibrating plate of dynamic microphone, method of manufacturing the vibrating plate and dynamic microphone comprising the same
US7558399B2 (en) 2003-12-18 2009-07-07 Kabushiki Kaisha Audio-Technica Vibrating plate of dynamic microphone and method of manufacturing the same
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