JPH04115566A - マスタースライス半導体集積回路 - Google Patents
マスタースライス半導体集積回路Info
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- JPH04115566A JPH04115566A JP23471390A JP23471390A JPH04115566A JP H04115566 A JPH04115566 A JP H04115566A JP 23471390 A JP23471390 A JP 23471390A JP 23471390 A JP23471390 A JP 23471390A JP H04115566 A JPH04115566 A JP H04115566A
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- pull
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 102000004129 N-Type Calcium Channels Human genes 0.000 abstract 2
- 108090000699 N-Type Calcium Channels Proteins 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
- H01L27/11803—Masterslice integrated circuits using field effect technology
- H01L27/11807—CMOS gate arrays
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、マスタースライス半導体集積回路において、
プルダウン抵抗用トランジスタの精成に関するものであ
る。
プルダウン抵抗用トランジスタの精成に関するものであ
る。
[従来の技術]
従来のマスタースライス半導体集積回路は。
プルダウン抵抗を必要とする場合、チップ外部に抵抗を
付けるが、入出力セルを用いてNチャンネルトランジス
タをプルダウン抵抗用トランジスタとして固定し専用型
であった。
付けるが、入出力セルを用いてNチャンネルトランジス
タをプルダウン抵抗用トランジスタとして固定し専用型
であった。
[発明が解決しようとする課題〕
しかし前述の従来技術ではチップ外部に抵抗をつけると
、チップ周辺の配線が複雑になりチップを含めた実装効
率が低下し、外付は部品数が増えコスト高になるという
問題点があった。また、入出力セルにプルダウン抵抗を
内蔵している場合、固定された専用型であるため使用し
ないときもチップ面積を必要とするという問題点を有す
る。
、チップ周辺の配線が複雑になりチップを含めた実装効
率が低下し、外付は部品数が増えコスト高になるという
問題点があった。また、入出力セルにプルダウン抵抗を
内蔵している場合、固定された専用型であるため使用し
ないときもチップ面積を必要とするという問題点を有す
る。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、其
の目的とするところは、マスタースライス型ゲートアレ
イで専用論理回路を実現する場合の配線工程のみでプル
ダウン抵抗ができるマスタースライス半導体集積回路を
提供することが目的である。
の目的とするところは、マスタースライス型ゲートアレ
イで専用論理回路を実現する場合の配線工程のみでプル
ダウン抵抗ができるマスタースライス半導体集積回路を
提供することが目的である。
[課題を解決するための手段]
本発明のマスタースライス半導体集積回路は。
a)多数個の内部論理ゲートセル(以
下ベーシックセルと略す)を2次元行列状に配列してな
るマスタースライス半導体集積回路において b)チップ外部からの信号が入力される入出力セルのP
チャンネルトランジスタ及びNチャンネルトランジスタ
と C)ベーシックセルを用いたNチャンネルトランジスタ
と d)前記Nチャンネルトランジスタのゲート電極をVd
d十電位とし、ソース拡散領域をVss−電位にし7 e)前記Nチャンネルトランジスタのドレイン拡散領域
と前記入出力セルを電気的に接続することを特徴とする
。
るマスタースライス半導体集積回路において b)チップ外部からの信号が入力される入出力セルのP
チャンネルトランジスタ及びNチャンネルトランジスタ
と C)ベーシックセルを用いたNチャンネルトランジスタ
と d)前記Nチャンネルトランジスタのゲート電極をVd
d十電位とし、ソース拡散領域をVss−電位にし7 e)前記Nチャンネルトランジスタのドレイン拡散領域
と前記入出力セルを電気的に接続することを特徴とする
。
[実施例]
以下に本発明について、実施例に基づき詳細に説明する
。
。
第1図は本発明のマスタースライス半導体集積回路に内
蔵するプルダウン抵抗用Nチャンネルトランジスタの構
成を示すものである。
蔵するプルダウン抵抗用Nチャンネルトランジスタの構
成を示すものである。
第1図において、11は入出力端子、12はプルダウン
抵抗用Nチャンネルトランジスタ、13は入力インバー
タ回路である。プルダウン抵抗用Nチャンネルトランジ
スタ12は入出力端子11および入力インバータ回路1
3に接続されている。また、プルダウン抵抗用Nチャン
ネルトランジスタ12のゲート電極はVdd+に接続し
、ソース電極はVSS−に接続している。つぎにマスタ
ースライス半導体集積回路で前記プルダウン抵抗用Nチ
ャンネルトランジスタを構成する手段について説明する
。
抵抗用Nチャンネルトランジスタ、13は入力インバー
タ回路である。プルダウン抵抗用Nチャンネルトランジ
スタ12は入出力端子11および入力インバータ回路1
3に接続されている。また、プルダウン抵抗用Nチャン
ネルトランジスタ12のゲート電極はVdd+に接続し
、ソース電極はVSS−に接続している。つぎにマスタ
ースライス半導体集積回路で前記プルダウン抵抗用Nチ
ャンネルトランジスタを構成する手段について説明する
。
まず第2図はマスタースライス半導体集積回路にアレイ
状に配列される内部論理ゲートセルであるベーシックセ
ルの一例を示すバタン図である8第2図において23.
24は絶縁ゲート電界効果型トランジスタ(以下MO3
FETと略す)のゲート電極となるポリシリコンであり
、21はN十拡散であり、22はP十拡散である。23
.24とN十拡散21の重なった部分にそれぞれN型M
O5FET2’5.26が形成されている。また、ポリ
シリコン23.24とP十拡散22の重なった部分にそ
れぞれP型MO3FET27゜28が形成されている。
状に配列される内部論理ゲートセルであるベーシックセ
ルの一例を示すバタン図である8第2図において23.
24は絶縁ゲート電界効果型トランジスタ(以下MO3
FETと略す)のゲート電極となるポリシリコンであり
、21はN十拡散であり、22はP十拡散である。23
.24とN十拡散21の重なった部分にそれぞれN型M
O5FET2’5.26が形成されている。また、ポリ
シリコン23.24とP十拡散22の重なった部分にそ
れぞれP型MO3FET27゜28が形成されている。
第3図は第2図のベーシックセルに配線層を加え、プル
ダウン抵抗用Nチャンネルトランジスタとして用いる場
合をしめす、第3図において簡単化のため、ポリシリコ
ンとアルミ配線とを接続するコンタクトホール及びN;
十拡散もしくはP十拡散とアルミ配線とを接続するコン
タクトホールをX印で表し、またコンタクトホールから
取り出されたアルミ配線を1本の直線で表している。さ
てN型M 03FET25のゲート電極が31.ソース
電極が32.ドレイン電極が33となっている。
ダウン抵抗用Nチャンネルトランジスタとして用いる場
合をしめす、第3図において簡単化のため、ポリシリコ
ンとアルミ配線とを接続するコンタクトホール及びN;
十拡散もしくはP十拡散とアルミ配線とを接続するコン
タクトホールをX印で表し、またコンタクトホールから
取り出されたアルミ配線を1本の直線で表している。さ
てN型M 03FET25のゲート電極が31.ソース
電極が32.ドレイン電極が33となっている。
また、P型MO3FET27のゲート電極が31、ソー
ス電極およびトレイン電極はういている。そして、N型
MO3FET25のソス電極32は負極の電源電位であ
るVssに接続され、N型MO3FET25(7)ゲト
電極31は正極の電源電位であるVdd十に接続され、
N型MO3FET25のドレイン電極33は前記入力イ
ンバータ回路および前記入出力端子と信号34で接続さ
れている。
ス電極およびトレイン電極はういている。そして、N型
MO3FET25のソス電極32は負極の電源電位であ
るVssに接続され、N型MO3FET25(7)ゲト
電極31は正極の電源電位であるVdd十に接続され、
N型MO3FET25のドレイン電極33は前記入力イ
ンバータ回路および前記入出力端子と信号34で接続さ
れている。
以上の構成によりプルダウン抵抗用Nチャンネルトラン
ジスタ回路が構成される。
ジスタ回路が構成される。
また、ベーシックセルの1例として第2図をあげたが前
述した説明はベーシックセルのかぎられた特定のパター
ンにががれるものではないので他のベーシックセルにも
適用できる。
述した説明はベーシックセルのかぎられた特定のパター
ンにががれるものではないので他のベーシックセルにも
適用できる。
[発明の効果コ
上述の如く本発明の回路構成をもったマスタースライス
半導体集積回路によれば、マスタースライス型ゲートア
レイで専用論理回路を実現する場合の配線工程のみでプ
ルダウン抵抗ができる効果がある。ま逅、必要に応じて
プルダウン抵抗ができるためチップ面積の縮小化が可能
となりコストパフォーマンスの優れた集積回路になる。
半導体集積回路によれば、マスタースライス型ゲートア
レイで専用論理回路を実現する場合の配線工程のみでプ
ルダウン抵抗ができる効果がある。ま逅、必要に応じて
プルダウン抵抗ができるためチップ面積の縮小化が可能
となりコストパフォーマンスの優れた集積回路になる。
第1図はプルダウン抵抗用Nチャンネルトランジスタ回
路図、第2図はベーシックセルのパターン図、第3図は
プルダウン抵抗用Nチャンネルトランジスタ回路の構成
図である。 11 入出力端子 12 N型MO3FET 入力インバータ回路 N十拡散 P十拡散 ポリシリコン ポリシリコン N型MOS F ET N型MO3FET P型MO3FET P型MO3FET コンタクトホール コンタクトホール コンタクトホール 信号 系1図 第2図
路図、第2図はベーシックセルのパターン図、第3図は
プルダウン抵抗用Nチャンネルトランジスタ回路の構成
図である。 11 入出力端子 12 N型MO3FET 入力インバータ回路 N十拡散 P十拡散 ポリシリコン ポリシリコン N型MOS F ET N型MO3FET P型MO3FET P型MO3FET コンタクトホール コンタクトホール コンタクトホール 信号 系1図 第2図
Claims (1)
- (1)a)多数個の内部論理ゲートセル(以下ベーシッ
クセルと略す)を2次元行列状に配列してなるマスター
スライス半導体集積回路において b)チップ外部からの信号が入力される入出力セルのP
チャンネルトランジスタ及びNチャンネルトランジスタ
と c)ベーシックセルを用いたNチャンネルトランジスタ
と d)前記Nチャンネルトランジスタのゲート電極をVd
d+電位とし、ソース拡散領域をVss−電位にし、 e)前記Nチャンネルトランジスタのドレイン拡散領域
と前記入出力セルを電気的に接続することを特徴とする
マスタースライス半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23471390A JPH04115566A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | マスタースライス半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23471390A JPH04115566A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | マスタースライス半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04115566A true JPH04115566A (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=16975215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23471390A Pending JPH04115566A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | マスタースライス半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04115566A (ja) |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP23471390A patent/JPH04115566A/ja active Pending
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