JPH04111179U - リードレス・チツプ部品の表面実装用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ソケット枠体にコンタクトピンを簡単に、か
つ容易に組付け可能とし、しかもリードレス・チップ部
品実装後の実装高さを小さくする。 【構成】 凹形のソケット枠体１の開口部１ａを囲繞す
る周囲壁１１に表裏方向に貫通し、かつ同周囲壁１１の
上縁を切除して当該開口部１ａ側に開口する逆Ｌ字形の
ピン支持孔１１ａを形成する一方、コンタクトピン２を
ピン支持孔１１ａに嵌合可能な大略逆Ｊ字形に形成し
て、前記ソケット枠体１のピン支持孔１１ａにコンタク
トピン２の溶着基部２ｂを当該ソケット枠体１の表面側
より挿入して裏面側に突出せしめ、同コンタクトピン２
の接触子２ａをピン支持孔１１ａ内の上部において開口
部１ａ側に導出せしめた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ（集積回路）やＬＳＩ（大規模集積回路）などのリードレス・ チップ部品をソケットを介してプリント配線板上に搭載する“表面実装用ソケッ ト”の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣやＬＳＩなどのチップ部品をプリント配線板上に搭載する部品実装法にあ っては、近年、プリント配線板への高密度実装化を達成するため、プリント配線 板の穴にチップ部品のリード線を通して部品を搭載する挿入実装法に代わり、チ ップ部品をリードレス化しソケットを介してプリント配線板上に搭載する表面実 装法が主流を占めつゝある。

【０００３】 このような部品実装法の移行に伴い、従来、表面実装法に用いられる表面実装 用ソケットにおいても種々のタイプのものが試作、開発され、例えば、図３に示 されるように、表面側にリードレス・チップ部品を実装する開口部１ａを有して 凹形に形成された絶縁材料製のソケット枠体１の周囲壁１１および底板１２の接 合部分に細幅のＬ字形のピン嵌入孔１３を多数開設し、これらピン嵌入孔１３に ソケット枠体１の裏面側より導電材料製のコンタクトピン２の接触子２ａを挿入 し、更に、同コンタクトピン２の溶着基部２ｂをソケット枠体１の周囲壁１１の 底部に嵌着する如く構成したものが多く実用に供されている。

【０００４】 しかしながら、上記表面実装用ソケットにあっては、コンタクトピン２の接触 子２ａをピン嵌入孔１３に嵌合可能な大略Ｌ字形に形成しているために、接触子 ２ａをソケット枠体１の裏面側よりピン嵌入孔１３に挿入して組付ける場合、接 触子２ａの逆Ｊ字形の第１接触子２１ａをピン嵌入孔１３の内面に押し付けなが ら挿入する必要があった。なぜならば、第１接触子２１ａをピン嵌入孔１３の内 面に押し付けながら挿入しないと、第１接触子２１ａの基端部に突設した第２接 触子２１ｂが底板１２の裏面に当たって周囲壁１１の底部に溶着基部２ｂを嵌着 することができなくなるからである。従って、数ミリの大きさのコンタクトピン ２を接触子２ａ側よりピン嵌入孔１３に挿入する組付け法では、接触子２ａの第 １接触子２１ａをピン嵌入孔１３に押し付けて挿入しなければならないので、ピ ン嵌入孔１３へのコンタクトピン２の挿入が面倒である上、第１接触子２１ａま たは第２接触子２１ｂがソケット枠体１に当たって屈曲変形し易くリードレス・ チップ部品との接触不良の原因となるという問題があった。また、コンタクトピ ン２は、接触子２ａの第２接触子２１ｂがソケット枠体１の開口部１ａ内におい てリードレス・チップ部品を担持しているために、部品の実装高さが必然的に大 きくなり、小型化、携帯化を狙う商品には不向きであるとの不満が多く聞かれ、 部品実装後の実装高さを小さくする上でも改良の余地があったのである。

【考案が解決しようとする課題】

【０００５】 本考案は、上記表面実装用ソケットに上述のような事情があったことに鑑みて 為されたものであって、ソケット枠体にコンタクトピンを簡単に、かつ容易に組 付けることができ、しかもリードレス・チップ部品実装後の実装高さを小さくす ることのできる表面実装用ソケットを提供することを技術的課題とするものであ る。

【課題を解決するための手段】

【０００６】 本考案が上記技術的課題を解決するために採用した手段を、添附図面に基づい て説明すれば、次のとおりである。即ち、本考案によれば、絶縁材料により作製 され表面側に開口部１ａを有する凹形のソケット枠体１と、導電材料により作製 され一端が前記ソケット枠体１の開口部１ａ内に実装したＩＣなどのリードレス ・チップ部品に接触し、他端がプリント配線板に半田付けされる多数のコンタク トピン２…とより成るリードレス・チップ部品の表面実装用ソケットを技術的前 提として、 前記ソケット枠体１の開口部１ａを囲繞する周囲壁１１に表裏方向に貫通し、か つ同周囲壁１１の上縁を切除して当該開口部１ａ側に開口する逆Ｌ字形のピン支 持孔１１ａを形成する一方、前記コンタクトピン２をピン支持孔１１ａに嵌合可 能な大略逆Ｊ字形に形成することにより、前記ソケット枠体１のピン支持孔１１ ａにコンタクトピン２の溶着基部２ｂを当該ソケット枠体１の表面側より挿入し て裏面側に突出せしめ、同コンタクトピン２の接触子２ａをピン支持孔１１ａ内 の上部において開口部１ａ側に導出せしめるという手段を採用することよって、 上述の技術的課題を解決したのである。

【実施例】

【０００７】 以下、本考案を添附図面に示す実施例に基づいて、更に詳しく説明する。なお 、本実施例品の表面実装用ソケットにあっては、従来品のものと共通する部品に は同一符号を付している。しかして、図１において符号１にて指示するものはソ ケット枠体、符号２はコンタクトピンである。

【０００８】 ソケット枠体１は、絶縁材料により作製されたモールド成型品であって、表面 側の中央に実装対象となるリードレス・チップ部品を収容する開口部１ａを有し て凹形に形成されている。そして、前記ソケット枠体１の開口部１ａを囲繞する 周囲壁１１には、前記リードレス・チップ部品とプリント配線板を通電可能に接 続する多数のコンタクトピン２…がその長手方向に沿って並列した状態に配置さ れている。

【０００９】 しかして、本考案において最も重要な構成は、図２に示すように、ソケット枠 体１の周囲壁１１に逆Ｌ字形のピン支持孔１１ａを形成する一方、コンタクトピ ン２をピン支持孔１１ａに嵌合可能な逆Ｊ字形に形成して、ソケット枠体１のピ ン支持孔１１ａに前記コンタクトピン２を同ソケット枠体１の表面側より挿入す る如く構成した点に在する。

【００１０】 即ち、ソケット枠体１のピン支持孔１１ａは、ソケット枠体１の表裏方向にお いて周囲壁１１を貫通する貫通孔１１１と、当該周囲壁１１の上縁が切除されて 開口部１ａ側に開口する切欠１１２とから成っている。他方、コンタクトピン２ は、先端がリードレス・チップ部品のゲートに接触する大略逆Ｕ字形の接触子２ ａと、下端がプリント配線板のランド（図示せず）に半田付けされる溶着基部２ ｂとから成っている。この溶着基部２ｂは、前記ピン支持孔１１ａの貫通孔１１ １に嵌合する平板状に形成されていて、その左右の側面には下向きの楔形突起２ ｃが形成されている。

【００１１】 かゝる構成の本実施例ソケットにあっては、ソケット枠体１のピン支持孔１１ ａにコンタクトピン２を組付ける場合、コンタクトピン２の接触子２ａの頂部を ソケット枠体１の表面側より押圧して溶着基部２ｂをピン支持孔１１ａの貫通孔 １１１内に挿入し、当該溶着基部２ｂの下端をソケット枠体１の裏面側に所定寸 法だけ突出せしめ、同コンタクトピン２の接触子２ａをピン支持孔１１ａの切欠 １１２内において開口部１ａ側に導出せしめることで完了する。この状態におい てコンタクトピン２は、溶着基部２ｂの楔形突起２ｃがピン支持孔１３の貫通孔 １１１の内面に係止してソケット枠体１に強固に固定される。

【００１２】

【考案の効果】

以上、実施例を挙げて説明したとおり、本考案によれば、ソケット枠体の周囲 壁に表裏方向に貫通し、かつ同周囲壁の上縁を切除して開口部側に開口する逆Ｌ 字形のピン支持孔を開設する一方、コンタクトピンを当該ピン支持孔に嵌合可能 な大略逆Ｊ字形に形成したので、ソケット枠体のピン支持孔にコンタクトピンの 溶着基部を当該ソケット枠体の表面側より挿入することが可能となって、ソケッ ト枠体のピン支持孔にコンタクトピンを簡単に、かつ容易に組付けることができ る上、接触子が屈曲変形するといったようなこともなくなる。

【００１３】 また、コンタクトピンの接触子をピン支持孔内の上部において開口部側に導出 させたので、ソケット枠体への部品実装後の実装高さは、ソケット枠体の裏面側 に突出するコンタクトピンの溶着基部の突出長さだけに依存し、従って、従来周 知の表面実装用ソケットのように、ソケット枠体の開口部内においてリードレス ・チップ部品を担持するものに比し部品実装後の実装高さが小さくなり、商品の 小型化、携帯化を更にアップさせることが可能となる。

【提出日】平成４年４月３日

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】考案の詳細な説明

【補正方法】変更

【補正内容】 【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ（集積回路）やＬＳＩ（大規模集積回路）などのリードレス・ チップ部品をソケットを介してプリント配線板上に搭載する“表面実装用ソケッ ト”の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣやＬＳＩなどのチップ部品をプリント配線板上に搭載する部品実装法にあ っては、近年、プリント配線板への高密度実装化を達成するため、プリント配線 板の穴にチップ部品のリード線を通して部品を搭載する挿入実装法に代わり、チ ップ部品をリードレス化しソケットを介してプリント配線板上に搭載する表面実 装法が主流を占めつゝある。

【０００３】 このような部品実装法の移行に伴い、従来、表面実装法に用いられる表面実装 用ソケットにおいても種々のタイプのものが試作、開発され、例えば、図３に示 されるように、表面側にリードレス・チップ部品を実装する開口部１ａを有して 凹形に形成された絶縁材料製のソケット枠体１の周囲壁１１および底板１２の接 合部分に細幅のＬ字形のピン嵌入孔１３を多数開設し、これらピン嵌入孔１３に ソケット枠体１の裏面側より導電材料製のコンタクトピン２の接触子２ａを挿入 し、更に、同コンタクトピン２の溶着基部２ｂをソケット枠体１の周囲壁１１の 底部に嵌着する如く構成したものが多く実用に供されている。

【０００４】 しかしながら、上記表面実装用ソケットにあっては、コンタクトピン２の接触 子２ａをピン嵌入孔１３に嵌合可能な大略Ｌ字形に形成しているために、接触子 ２ａをソケット枠体１の裏面側よりピン嵌入孔１３に挿入して組付ける場合、接 触子２ａの逆Ｊ字形の第１接触子２１ａをピン嵌入孔１３の内面に押し付けなが ら挿入する必要があった。なぜならば、第１接触子２１ａをピン嵌入孔１３の内 面に押し付けながら挿入しないと、第１接触子２１ａの基端部に突設した第２接 触子２１ｂが底板１２の裏面に当たって周囲壁１１の底部に溶着基部２ｂを嵌着 することができなくなるからである。従って、数ミリの大きさのコンタクトピン ２を接触子２ａ側よりピン嵌入孔１３に挿入する組付け法では、接触子２ａの第 １接触子２１ａをピン嵌入孔１３に押し付けて挿入しなければならないので、ピ ン嵌入孔１３へのコンタクトピン２の挿入が面倒である上、第１接触子２１ａま たは第２接触子２１ｂがソケット枠体１に当たって屈曲変形し易くリードレス・ チップ部品との接触不良の原因となるという問題があった。また、コンタクトピ ン２は、接触子２ａの第２接触子２１ｂがソケット枠体１の開口部１ａ内におい てリードレス・チップ部品を担持しているために、部品の実装高さが必然的に大 きくなり、小型化、携帯化を狙う商品には不向きであるとの不満が多く聞かれ、 部品実装後の実装高さを小さくする上でも改良の余地があったのである。

【考案が解決しようとする課題】

【０００５】 本考案は、上記表面実装用ソケットに上述のような事情があったことに鑑みて 為されたものであって、ソケット枠体にコンタクトピンを簡単に、かつ容易に組 付けることができ、しかもリードレス・チップ部品実装後の実装高さを小さくす ることのできる表面実装用ソケットを提供することを技術的課題とするものであ る。

【課題を解決するための手段】

【０００６】 本考案が上記技術的課題を解決するために採用した手段を、添附図面に基づい て説明すれば、次のとおりである。即ち、本考案によれば、絶縁材料により作製 され表面側に開口部１ａを有する凹形のソケット枠体１と、導電材料により作製 され一端が前記ソケット枠体１の開口部１ａ内に実装したＩＣなどのリードレス ・チップ部品に接触し、他端がプリント配線板に半田付けされる多数のコンタク トピン２…とより成るリードレス・チップ部品の表面実装用ソケットを技術的前 提として、 前記ソケット枠体１の開口部１ａを囲繞する周囲壁１１に表裏方向に貫通し、か つ同周囲壁１１の上縁を切除して当該開口部１ａ側に開口する逆Ｌ字形のピン支 持孔１１ａを形成する一方、前記コンタクトピン２をピン支持孔１１ａに嵌合可 能な大略逆Ｊ字形に形成することにより、前記ソケット枠体１のピン支持孔１１ ａにコンタクトピン２の溶着基部２ｂを当該ソケット枠体１の表面側より挿入し て裏面側に突出せしめ、同コンタクトピン２の接触子２ａをピン支持孔１１ａ内 の上部において開口部１ａ側に導出せしめるという手段を採用することよって、 上述の技術的課題を解決したのである。

【実施例】

【０００７】 以下、本考案を添附図面に示す実施例に基づいて、更に詳しく説明する。なお 、本実施例品の表面実装用ソケットにあっては、従来品のものと共通する部品に は同一符号を付している。しかして、図１において符号１にて指示するものはソ ケット枠体、符号２はコンタクトピンである。

【０００８】 ソケット枠体１は、絶縁材料により作製されたモールド成型品であって、表面 側の中央に実装対象となるリードレス・チップ部品を収容する開口部１ａを有し て凹形に形成されている。そして、前記ソケット枠体１の開口部１ａを囲繞する 周囲壁１１には、前記リードレス・チップ部品とプリント配線板を通電可能に接 続する多数のコンタクトピン２…がその長手方向に沿って並列した状態に配置さ れている。

【０００９】 しかして、本考案において最も重要な構成は、図２に示すように、ソケット枠 体１の周囲壁１１に逆Ｌ字形のピン支持孔１１ａを形成する一方、コンタクトピ ン２をピン支持孔１１ａに嵌合可能な逆Ｊ字形に形成して、ソケット枠体１のピ ン支持孔１１ａに前記コンタクトピン２を同ソケット枠体１の表面側より挿入す る如く構成した点に在する。

【００１０】 即ち、ソケット枠体１のピン支持孔１１ａは、ソケット枠体１の表裏方向にお いて周囲壁１１を貫通する貫通孔１１１と、当該周囲壁１１の上縁が切除されて 開口部１ａ側に開口する切欠１１２とから成っている。他方、コンタクトピン２ は、先端がリードレス・チップ部品のゲートに接触する大略逆Ｕ字形の接触子２ ａと、下端がプリント配線板のランド（図示せず）に半田付けされる溶着基部２ ｂとから成っている。この溶着基部２ｂは、前記ピン支持孔１１ａの貫通孔１１ １に嵌合する平板状に形成されていて、その左右の側面には下向きの楔形突起２ ｃが形成されている。

【００１１】 かゝる構成の本実施例ソケットにあっては、ソケット枠体１のピン支持孔１１ ａにコンタクトピン２を組付ける場合、コンタクトピン２の接触子２ａの頂部を ソケット枠体１の表面側より押圧して溶着基部２ｂをピン支持孔１１ａの貫通孔 １１１内に挿入し、当該溶着基部２ｂの下端をソケット枠体１の裏面側に所定寸 法だけ突出せしめ、同コンタクトピン２の接触子２ａをピン支持孔１１ａの切欠 １１２内において開口部１ａ側に導出せしめることで完了する。この状態におい てコンタクトピン２は、溶着基部２ｂの楔形突起２ｃがピン支持孔１３の貫通孔 １１１の内面に係止してソケット枠体１に強固に固定される。

【００１２】

【考案の効果】

以上、実施例を挙げて説明したとおり、本考案によれば、ソケット枠体の周囲 壁に表裏方向に貫通し、かつ同周囲壁の上縁を切除して開口部側に開口する逆Ｌ 字形のピン支持孔を開設する一方、コンタクトピンを当該ピン支持孔に嵌合可能 な大略逆Ｊ字形に形成したので、ソケット枠体のピン支持孔にコンタクトピンの 溶着基部を当該ソケット枠体の表面側より挿入することが可能となって、ソケッ ト枠体のピン支持孔にコンタクトピンを簡単に、かつ容易に組付けることができ る上、接触子が屈曲変形するといったようなこともなくなる。

【００１３】 また、コンタクトピンの接触子をピン支持孔内の上部において開口部側に導出 させたので、ソケット枠体への部品実装後の実装高さは、ソケット枠体の裏面側 に突出するコンタクトピンの溶着基部の突出長さだけに依存し、従って、従来周 知の表面実装用ソケットのように、ソケット枠体の開口部内においてリードレス ・チップ部品を担持するものに比し部品実装後の実装高さが小さくなり、商品の 小型化、携帯化を更にアップさせることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る表面実装用ソケットの一例を表わ
す平面図である。

【図２】同表面実装用ソケットのソケット枠体のピン支
持孔とコンタクトピンの結合関係を表わした説明図であ
る。

【図３】従来周知の表面実装用ソケットのソケット枠体
のピン支持孔とコンタクトピンの結合関係を表わした説
明図である。

【符号の説明】

１ ソケット枠体 １ａ 開口部 １１ 周囲壁 １１ａ ピン支持孔 ２ コンタクトピン ２ａ 接触子 ２ｂ 溶着基部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年４月３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料により作製され表面側に開口部
   １ａを有する凹形のソケット枠体１と、導電材料により
   作製され一端が前記ソケット枠体１の開口部１ａ内に実
   装したＩＣなどのリードレス・チップ部品に接触し、他
   端がプリント配線板に半田付けされる多数のコンタクト
   ピン２…とより成るリードレス・チップ部品の表面実装
   用ソケットであって、前記ソケット枠体１の開口部１ａ
   を囲繞する周囲壁１１に表裏方向に貫通し、かつ同周囲
   壁１１の上縁を切除して当該開口部１ａ側に開口する逆
   Ｌ字形のピン支持孔１１ａを形成する一方、前記コンタ
   クトピン２をピン支持孔１１ａに嵌合可能な大略逆Ｊ字
   形に形成することによって、前記ソケット枠体１のピン
   支持孔１１ａにコンタクトピン２の溶着基部２ｂを当該
   ソケット枠体１の表面側より挿入して裏面側に突出せし
   め、同コンタクトピン２の接触子２ａをピン支持孔１１
   ａ内の上部において開口部１ａ側に導出せしめたことを
   特徴とする表面実装用ソケット。