JPH04109649A - ハイブリッドｉｃの品質管理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はハイブリッドＩＣ完成までの製造工程中の各
作業工程において品質管理を行なうための品質管理方法
に関する。

［従来の技術］ ハイブリッドＩＣは、抵抗体膜形成、電極導体層形成、
絶縁層形成、チップ部品形成等の複数の作業工程により
、抵抗体部、電極導体部、層間絶縁部、チップ部などの
構成要素を基板上に形成して完成するが、高い信輔性が
求められるハイブリッド■Ｃ１例えば航空機搭載用のハ
イブリ・ンド■Ｃなどは、各作業工程毎に品質管理のた
めの試験をする必要がある。以下に、この試験の仕方を
説明する。

Ｃ、Ａ　’）第２図（イ）に示すように、基板１上に抵
抗体膜２を介して形成したバリア層３上に電極導体層４
を形成した場合には、電極導体層４のバＪア層３への密
着性を評価するために、電極導体層４上にテストピース
５を接着剤６で固定してダインエア測定器７を用いて、
せん断破壊力を測定する。

（Ｂ）第２図（ロ）に示すように、基板１上に抵抗体膜
２及びバリア層３を介して形成した下部電極導体層４ａ
上に絶縁層８を介して上部電極導体層４ｂを形成した場
合には、絶縁層８の評価をするために、絶縁破壊電圧測
定器９の一方の端子を上部電極導体１４ｂに、他方の端
子を下部電極導体層４ａに接続し、絶縁破壊電圧と誘電
率を測定する。

（Ｃ）第２図（ハ）に示すように、基板１上に抵抗体Ｉ
ｉ！Ｉ２及びバリア層３を介して形成した電極導体層４
上に導電性接着剤１０でチップ部品１１を固定した場合
には、チ・ツブ部品１１の電極導体層４への密着性を評
価するために、ダインエア測定器７で接着せん断強度を
測定する。

（Ｄ）第２図（ニ）に示すように、第２図（ハ）に示す
チップ部品１１を電極導体層４にワイヤボンディングし
た場合には、チップ部品１１のワイヤボンディング強度
を評価するために、プルテスタ１２で破壊強度と破壊モ
ードを測定する。

ところで、ハイブリッドＩＣは、通常、１枚の基板で多
数の同一製品を同時に作製するので、従来、前記した試
験はそのうちの最低１つのハイブリッドＩＣに対して作
業工程毎に行なっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、前記した従来の品質管理のための試験方法では
次のような問題があった。

（１）前記した試験で、（Ａ）、＜Ｃ＞、（Ｄ）ではチ
ップ部のパターン、（Ｂ）では層間絶縁部のパターンが
使用不能になり、１枚の基板で作製されるハイブリッド
ＪＣのうち、最低１つは品質管理用として犠牲にしなけ
ればならない。

（２）実際の製品のパターンを使用して試験をするため
、パターンが一＆ずしも試験をやり易い形態になってい
ない。

（３）ハイブリッドＩＣの種類が変わるたびに試験をす
るための装置を変更しなければならない。

（４）データヘースのフォーマントがハイブリッドＩＣ
の種類毎に異なり、コンピュータによるデータ管理がし
に（い。

本発明は上記課題を全て解消できるハイブリッドＴＣの
品質管理方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために本発明のハイブリッドＩＣの
品質管理方法は、基板周辺のハイブリッドＩＣが作製さ
れない余白部分に、前記ハイブリッドＩＣの製造工程に
おける各作業工程での品質管理用の所要数の試験パター
ンを配置し、これらの試験パターンを用いてハイブリッ
ドＩＣの品質管理を行なうようにしたものである、 ［作用コ 本発明のハイブリッドＩＣの品質管理方法では、基板周
辺の余白部分、つまり、最終的に破棄される部分に設け
た所要数の試験パターンで、前記ハイブリッドＩＣの製
造工程中の各作業工程における品質管理のための試験が
行われる。

し実施例］ 次に、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。

この図中、１はハイブリッドＩＣの基板全体を示し、こ
の基板１はその周辺部を除いて図中の破線で示すように
８つの領域−に分割されていて、それぞれの領域に同一
のハイブリッドＩＣを作製する。つまり、ハイブリッド
ＩＣが完成したときには破線に沿って切断することによ
り、この基板１からは８つの同一のハイブリッドＩＣが
作製される。また、基板１の周辺部（ハイブリッドＩＣ
が作製されない部分）は、四隅の部分１ａを除いて図中
の二点鎖線で示すように複数の領域に分割されていて、
それぞれの領域には以下に示スような品質確認用の試験
をするためのパターンを配置する。

領域Ｐ１：抵抗体膜や電極導体層を工・ｌチングする作
業工程において、工・ソチングが正常に行われたかどう
かを試験するパターン。

領域Ｐ２：抵抗体膜を形成する作業工程において、シー
ト抵抗値を測定し、抵抗体の厚さ、熱処理などが正常に
実施されたかどうかを試験するパターン。

領域Ｐ３　：＠極厚体層を形成する作業工程において、
電極導体層が基板に十分に密着し、はがれないかどうか
を試験するパターン。

領域Ｐ４：絶縁層を形成する作業工程において、絶縁層
の厚さ、静電容量、絶縁破壊電圧を測定し、絶縁層の状
態、硬化条件などに問題があるかどうかを試験するパタ
ーン。

領域Ｐ５：絶縁層を形成する作業工程において、絶縁層
の電極導体層や基板などと十分な密着強度を保持してい
るどうかを試験するパターン。

領域Ｐ６：チツプ部品を形成する作業工程において、試
験用の標準チップを導電性接着剤を用いて接着して加熱
硬化させ、ダインエア測定器を用いて破壊試験を行ない
、接着強度を測定し、接着剤が正常であったかどうかを
試験するパターン。

領域Ｐ７：チツプ部品をワイヤボンディングする作Ｉｆ
ｆ　Ｔ、程において、複数本ワイヤボンディングし、プ
ルテスタで破壊強度を測定し、破壊強度から導体やワイ
ヤボンダーに異常がないかどうかを試験するパターン。

領域Ｐ８：上部電極層を形成する作業工程において、上
部電極層が絶縁層や基板に十分に密着し、はがれないか
どうかを試験するパターン。

以上の構成において、ハイブリッドＩＣの製造工程中で
は、各作業工程で必要な試験パターンを各領域Ｐ１〜Ｐ
８に作製して、それぞれのパターンを使用して品質管理
を行ない、装置への基板の固定や取り扱い等は四隅の部
分１ａを利用して行なう。そして、ハイブリッドＩＣが
完成したならば、ｉＨの部分を切断して、個々のハイブ
リ・ソドＩＣに分割し、試験パターンを配置した領域Ｐ
１〜Ｐ８及び四隅の部分１ａは廃棄する。

なお、前記した試験パターンは代表例を示したに過ぎず
、ハイブリッドＩＣの種類に応じ必要な試験パターンを
各領域に配置するようにすればこの発明は実施できる。

［発明の効果］ 本発明のハイブリッドＩＣの品質管理方法では、基板周
辺の余白部分、つまり、最終的に破棄される部分に、品
質管理用の所要の数の試験パターンを配置したので次の
ような優れた効果を生じる。

■実際のハイブリッドＩＣのパターンを試験のために使
用しなくてすむので、１枚の基板上に作製されるハイブ
リッドＴＣを１つも犠牲にすること無く品質管理が実施
できる。

■試験パターンを所要数自由にデザインできるので、試
験を簡単に行なうことができる。

■基板のサイズを統一すれば、ハイブリッドＩＣの種類
が変わっても同一の試験装置が使用できる。

■試験データのフォーマットが統一され、データベース
が作す易＜コンピュータによるデータ分析や管理が容易
にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図（イ）
〜く二）はそれぞれ従来のハイブリッドＩＣの品質管理
のための試験の仕方を示す縦断側面図である。 第１図 １・・・基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の同一のハイブリッドＩＣを同時に作製する一枚の
   基板周辺の余白部分に、前記ハイブリッドＩＣの製造工
   程における各作業工程での品質管理用の所要数の試験パ
   ターンを配置し、これらの試験パターンを用いてハイブ
   リッドＩＣの品質管理を行なうようにしたことを特徴と
   するハイブリッドＩＣの品質管理方法。