JPH04107824U - 電解コンデンサ用封口体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、ひび割れの発生を防止した電解コ
ンデンサ用の封口体を提供することを目的とする。 【構成】 樹脂成型板３に透孔４を穿設し、鍔付であっ
て、この透孔４より径小のリベット６を外部端子５を介
在させて透孔４に挿入し、ワッシャ７を介在させてリベ
ット７の挿入端をかしめることによって潰し、一体化し
ている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電解コンデンサ、特にはアルミニウム電解コンデンサの封口体に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

アルミニウム電解コンデンサは、アルミニウム箔からなる陽極箔と陰極箔とを セパレ−タを介して巻回したコンデンサ素子に電解液を含浸し、このコンデンサ 素子を封口体と共に外装ケ−スに組み込んだ構造を有している。封口体は、フェ ノ−ル樹脂などの樹脂成型板からなり、その外側にアルミニウム製リベットを介 して外部端子を一体的に取着してなり、また外装ケ−ス内に露出したアルミニウ ム製リベット面にはコンデンサ素子からの内部リ−ドが固着されている。

【０００３】 このような端子付の封口体を作成するには、樹脂成型板に透孔を穿設し、鍔付 であって、この透孔より径小のリベットを外部端子を介在させて透孔に挿入し、 リベットの挿入端をかしめることによって潰し、一体化している。

【０００４】 この端子付の封口体によると、リベットのかしめ時に透孔よりひび割れがしば しば生じ、封口体としての充分なる強度および気密性を得ることが困難であった 。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

しかるに、本考案はリベットのかしめ時の衝撃を緩和することにより封口体の ひび割れを防止するようにしたもので、具体的にはアルミニウム製ワッシャを介 在させてリベットをかしめた構造である。

【０００６】

【作用】

アルミニウム製ワッシャがリベットのかしめ時の樹脂成型板への衝撃を緩和す るので封口体のひび割れを防止することができる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面と共に説明する。

【０００８】 ＜実施例１＞ 図１に示した封口体１はゴム弾性体２を一体形成したフェノ−ル樹脂からなる 樹脂成型板３に穿設された透孔４に外部端子５を介在させて鍔付のアルミニウム 製リベット６を挿入し、リベット６の挿入先端側にアルミニウム製ワッシャ７を 介在させてリベット６の先端をかしめて潰したものである。

【０００９】 ＜実施例２＞ 図２に示した封口体１０は図１に示した実施例１の封口体１の変形実施例で、 樹脂成型板３にワッシャ７を収容するための凹部８を透孔４の周囲に設け、この 凹部をワッシャ７を位置させてリベット６の先端をかしめて潰したものである。

【００１０】

【考案の効果】

本考案に係る封口体においては、アルミニウム製ワッシャを介してアルミニウ ム製リベットがかしめられているために封口体のひび割れが防止でき、したがっ て同封口体を使用した電解コンデンサにあっては長時間にわたって安定な性能を 有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る封口体の第１実施例の断面図。

【図２】 本考案に係る封口体の第２実施例の断面図。

【符号の説明】

１ 封口体 ２ ゴム弾性体 ３ 樹脂成型板 ４ 透孔 ５ 外部端子 ６ リベット ７ ワッシャ ８ 凹部 １０ 封口体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 田中 一郎 神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号 エルナ−株式会社内

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂成型板に透孔を穿設し、鍔付であっ
   て、該透孔より径小のリベットを外部端子を介在させて
   該透孔に挿入し、該リベットの挿入端をかしめることに
   よって潰し、一体化した電解コンデンサ用封口体におい
   て、該リベットは該挿入端と該樹脂成型板との間にアル
   ミニウム製ワッシャを介在していることを特徴とする電
   解コンデンサ用封口体。
2. 【請求項２】 該アルミニウム製ワッシャは透孔の周囲
   に形成された凹部に位置していることを特徴とした請求
   項１に記載の電解コンデンサ用封口体。