JP2538682Y2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JP2538682Y2 JP2538682Y2 JP1990086195U JP8619590U JP2538682Y2 JP 2538682 Y2 JP2538682 Y2 JP 2538682Y2 JP 1990086195 U JP1990086195 U JP 1990086195U JP 8619590 U JP8619590 U JP 8619590U JP 2538682 Y2 JP2538682 Y2 JP 2538682Y2
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- Japan
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- plate
- lead
- sealing plate
- lead portion
- electrolytic capacitor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【産業上の利用分野】 この考案は、フッ素樹脂等の合成樹脂板で補強された
封口板を用いて封口された電解コンデンサに関する。
封口板を用いて封口された電解コンデンサに関する。
従来、フッ素樹脂板とゴム板との接合板を封口板に用
いた電解コンデンサでは、第３図に示すように、アルミ
ニウム板を円筒状に成形して外装ケース２が形成され、
その開口部にフッ素樹脂板41側を外装ケース２の外側、
ゴム板42側を外装ケース２の内側にして封口板４が取り
付けられている。この封口板４では、フッ素樹脂板41と
ゴム板42とがほぼ同一の板厚に設定され、ゴム板42の外
周部分に外装ケース２を径小に加締めるとともに、その
開口縁部を加締めてフッ素樹脂板41の表面に臨ませて外
装ケース２の封口が行われる。 この場合、コンデンサ素子６には、その端面部に棒状
を成す陽極側及び陰極側の端子リード8A、8Bが引き出さ
れ、この端子リード8A、8Bは、コンデンサ素子６の内部
で電極箔に接続されている内部リード部81の端部に細い
外部リード部82を溶接したものである。内部リード部81
には電極箔と同様にアルミニウム棒が用いられ、外部リ
ード部82には半田付け可能な導体ワイヤが用いられる。 そして、第４図に示すように、封口板４には内部リー
ド部81を貫通させるための透孔10A、10Bが形成され、各
透孔10A、10Bの直径は内部リード部81と同等若しくは僅
かに大きいフラット径に設定される。封口板４には、各
透孔10A、10Bに端子リード8A、8Bをゴム板42側から挿入
し、外部リード部82を封口板４のフッ素樹脂板41側から
引き抜くようにして各端子リード8A、8Bの内部リード部
81を封口板４の各透孔10A、10Bに貫通させることによ
り、封口板４及び端子リード8A、8Bを固定する方法が取
られる。コンデンサ素子６に結合された封口板４は、外
装ケース２にコンデンサ素子６を挿入した後、その開口
部に嵌め込んで固定され、外装ケース２の中途部及び開
口縁部の加締めにより、封口板４による外装ケース２の
封口が行われる。
いた電解コンデンサでは、第３図に示すように、アルミ
ニウム板を円筒状に成形して外装ケース２が形成され、
その開口部にフッ素樹脂板41側を外装ケース２の外側、
ゴム板42側を外装ケース２の内側にして封口板４が取り
付けられている。この封口板４では、フッ素樹脂板41と
ゴム板42とがほぼ同一の板厚に設定され、ゴム板42の外
周部分に外装ケース２を径小に加締めるとともに、その
開口縁部を加締めてフッ素樹脂板41の表面に臨ませて外
装ケース２の封口が行われる。 この場合、コンデンサ素子６には、その端面部に棒状
を成す陽極側及び陰極側の端子リード8A、8Bが引き出さ
れ、この端子リード8A、8Bは、コンデンサ素子６の内部
で電極箔に接続されている内部リード部81の端部に細い
外部リード部82を溶接したものである。内部リード部81
には電極箔と同様にアルミニウム棒が用いられ、外部リ
ード部82には半田付け可能な導体ワイヤが用いられる。 そして、第４図に示すように、封口板４には内部リー
ド部81を貫通させるための透孔10A、10Bが形成され、各
透孔10A、10Bの直径は内部リード部81と同等若しくは僅
かに大きいフラット径に設定される。封口板４には、各
透孔10A、10Bに端子リード8A、8Bをゴム板42側から挿入
し、外部リード部82を封口板４のフッ素樹脂板41側から
引き抜くようにして各端子リード8A、8Bの内部リード部
81を封口板４の各透孔10A、10Bに貫通させることによ
り、封口板４及び端子リード8A、8Bを固定する方法が取
られる。コンデンサ素子６に結合された封口板４は、外
装ケース２にコンデンサ素子６を挿入した後、その開口
部に嵌め込んで固定され、外装ケース２の中途部及び開
口縁部の加締めにより、封口板４による外装ケース２の
封口が行われる。
ところで、このような封口板４において、ゴム板42は
その弾性を利用して外装ケース２及び端子リード8A、8B
と密着して封止を担当し、フッ素樹脂板41はゴム板42を
補強してゴム板42による封止を強化している。したがっ
て、このような接合部材を封口板４に用いることによっ
て、全体としては外装ケース２における封口板４の占め
る比率を減少させ、以て体積効率を高めているのであ
る。 ところが、封口板４の透孔10A、10Bの径は端子リード
8A、8Bの挿入の便宜のため、内部リード部81の径と同等
又は僅かに大きく設定されている。フッ素樹脂板41はゴ
ム板42に比較して弾性が低いため、透孔10A、10Bの径を
内部リード部81の径と同等若しくは僅かに大きく設定す
ると、フッ素樹脂板41と端子リード8A、8Bとの間に僅か
な隙間が生じ、各端子リード8A、8B部分の気密性は専ら
ゴム板42のみで保持されることになり、これが、コンデ
ンサ素子６に含浸されている電解液を蒸発させる原因に
なる。電解液は実質的な陰極を成すものであるから、蒸
発によって電解液が枯渇すると、電解コンデンサとして
の機能が損なわれ、容量抜け等の不都合を生じるおそれ
がある。 そこで、この考案は、このようにフッ素樹脂板等の合
成樹脂板と弾性板との接合部材を封口板に用いた場合に
おける気密性の低下を防止した電解コンデンサの提供を
目的とする。
その弾性を利用して外装ケース２及び端子リード8A、8B
と密着して封止を担当し、フッ素樹脂板41はゴム板42を
補強してゴム板42による封止を強化している。したがっ
て、このような接合部材を封口板４に用いることによっ
て、全体としては外装ケース２における封口板４の占め
る比率を減少させ、以て体積効率を高めているのであ
る。 ところが、封口板４の透孔10A、10Bの径は端子リード
8A、8Bの挿入の便宜のため、内部リード部81の径と同等
又は僅かに大きく設定されている。フッ素樹脂板41はゴ
ム板42に比較して弾性が低いため、透孔10A、10Bの径を
内部リード部81の径と同等若しくは僅かに大きく設定す
ると、フッ素樹脂板41と端子リード8A、8Bとの間に僅か
な隙間が生じ、各端子リード8A、8B部分の気密性は専ら
ゴム板42のみで保持されることになり、これが、コンデ
ンサ素子６に含浸されている電解液を蒸発させる原因に
なる。電解液は実質的な陰極を成すものであるから、蒸
発によって電解液が枯渇すると、電解コンデンサとして
の機能が損なわれ、容量抜け等の不都合を生じるおそれ
がある。 そこで、この考案は、このようにフッ素樹脂板等の合
成樹脂板と弾性板との接合部材を封口板に用いた場合に
おける気密性の低下を防止した電解コンデンサの提供を
目的とする。
この考案の電解コンデンサは、第１図及び第２図に例
示されるように、フッ素樹脂板（41）と弾性ゴム板（ゴ
ム板42）とを接合してなる封口板（４）の前記フッ素樹
脂板を外面側にして外装ケース（２）を封口してなる電
解コンデンサにおいて、前記外装ケースに収納されるコ
ンデンサ素子（６）から引き出される内部リード部（8
1）と外部リード部（82）とからなる端子リード（8A、8
B）を備えるとともに、この端子リードの前記外部リー
ド部の径より僅かに大きくかつ前記内部リード部の径よ
り小さいフラット径を成す透孔（10A、10B）を前記封口
板に形成し、前記透孔を貫通する前記端子リードの前記
内部リード部に先端側を徐々に細く形成した円錐面部
（83）を形成し、この円錐面部を前記封口板の前記フッ
素樹脂板側の前記透孔内に圧入させてなることを特徴と
する。
示されるように、フッ素樹脂板（41）と弾性ゴム板（ゴ
ム板42）とを接合してなる封口板（４）の前記フッ素樹
脂板を外面側にして外装ケース（２）を封口してなる電
解コンデンサにおいて、前記外装ケースに収納されるコ
ンデンサ素子（６）から引き出される内部リード部（8
1）と外部リード部（82）とからなる端子リード（8A、8
B）を備えるとともに、この端子リードの前記外部リー
ド部の径より僅かに大きくかつ前記内部リード部の径よ
り小さいフラット径を成す透孔（10A、10B）を前記封口
板に形成し、前記透孔を貫通する前記端子リードの前記
内部リード部に先端側を徐々に細く形成した円錐面部
（83）を形成し、この円錐面部を前記封口板の前記フッ
素樹脂板側の前記透孔内に圧入させてなることを特徴と
する。
この考案の電解コンデンサによれば、封口板の合成樹
脂板に形成された透孔内に、断面が楔状を成す端子リー
ドの円錐面部を圧入することで、透孔内に端子リードが
強固に固定されるとともに、透孔の内壁に端子リードの
円錐面が食い込み、高い気密性が得られる。
脂板に形成された透孔内に、断面が楔状を成す端子リー
ドの円錐面部を圧入することで、透孔内に端子リードが
強固に固定されるとともに、透孔の内壁に端子リードの
円錐面が食い込み、高い気密性が得られる。
以下、この考案を図面に示した実施例を参照して詳細
に説明する。 第１図は、この考案の電解コンデンサの一実施例を示
す。 この電解コンデンサでは、アルミニウム板等の金属板
を円筒状に成形して外装ケース２が形成され、その開口
部には封口板４が固定され、外装ケース２の封口が行わ
れる。封口板４には、合成樹脂板として例えばフッ素樹
脂板41の表面に弾性板としてゴム板42を接合させた接合
板が用いられ、この実施例ではフッ素樹脂板41及びゴム
板42はほぼ同一の板厚に設定されている。外装ケース２
の開口部には、フッ素樹脂板41を外側、ゴム板42を内側
にして封口板４が取り付けられている。 コンデンサ素子６には、その端面部に棒状を成す陽極
側及び陰極側の端子リード8A、8Bが引き出され、端子リ
ード8A、8Bは、コンデンサ素子６の内部で電極箔に接続
されている内部リード部81の端部に細い外部リード部82
を溶接したものであり、内部リード部81には電極箔と同
様にアルミニウム棒が用いられ、その中途部には直径が
先端方向に徐々に細くなる円錐面部83が形成され、その
終端部には外部リード部82が溶接されている。円錐面部
83は、円柱状をなす内部リード部81の一部を円錐面に切
削し、又は成形したものである。外部リード部82には半
田付けの便宜のため、半田付け可能な導体ワイヤが用い
られている。 そして、第２図に示すように、封口板４には内部リー
ド部81を貫通させるための透孔10A、10Bが形成され、各
透孔10A、10Bの直径は外部リード部82の径より僅かに大
きいフラット径に設定されている。 そこで、封口板４の各透孔10A、10Bに端子リード8A、
8Bをゴム板42側から挿入し、外部リード部82をフッ素樹
脂板41側から引き抜くようにして各端子リード8A、8Bの
内部リード部81を封口板４の各透孔10A、10Bに貫通させ
る。その場合、内部リード部81は、第１図に示すよう
に、その先端側に形成されている円錐面部83をフッ素樹
脂板41の透孔10A、10Bに打ち込んで圧入させ、その透孔
10A、10Bの内壁面を押し拡げるようにして食い込ませて
固定する。円錐面部83は、断面から明らかなように、楔
のように傾斜面をなしているので、フッ素樹脂板41の透
孔10A、10Bの内部に緩やかに侵入し、強固に固定され
る。 そして、封口板４は、外装ケース２にコンデンサ素子
６を挿入した後、その開口部に嵌め込んで固定され、外
装ケース２の中途部及び開口縁部の加締めにより、封口
板４による外装ケース２の封口が行われる。 以上のように構成すれば、封口板４に貫通させるべき
端子リード8A、8Bの内部リード部81に円錐面部83が形成
されているので、この円錐面部83をフッ素樹脂板41側に
楔のように打ち込んで強固に固定できるとともに、フッ
素樹脂板41と端子リード8A、8Bとの密着性を高めること
ができ、長期に亘って気密性の低下が防止され、電解液
の蒸発量を大幅に削減することが可能である。
に説明する。 第１図は、この考案の電解コンデンサの一実施例を示
す。 この電解コンデンサでは、アルミニウム板等の金属板
を円筒状に成形して外装ケース２が形成され、その開口
部には封口板４が固定され、外装ケース２の封口が行わ
れる。封口板４には、合成樹脂板として例えばフッ素樹
脂板41の表面に弾性板としてゴム板42を接合させた接合
板が用いられ、この実施例ではフッ素樹脂板41及びゴム
板42はほぼ同一の板厚に設定されている。外装ケース２
の開口部には、フッ素樹脂板41を外側、ゴム板42を内側
にして封口板４が取り付けられている。 コンデンサ素子６には、その端面部に棒状を成す陽極
側及び陰極側の端子リード8A、8Bが引き出され、端子リ
ード8A、8Bは、コンデンサ素子６の内部で電極箔に接続
されている内部リード部81の端部に細い外部リード部82
を溶接したものであり、内部リード部81には電極箔と同
様にアルミニウム棒が用いられ、その中途部には直径が
先端方向に徐々に細くなる円錐面部83が形成され、その
終端部には外部リード部82が溶接されている。円錐面部
83は、円柱状をなす内部リード部81の一部を円錐面に切
削し、又は成形したものである。外部リード部82には半
田付けの便宜のため、半田付け可能な導体ワイヤが用い
られている。 そして、第２図に示すように、封口板４には内部リー
ド部81を貫通させるための透孔10A、10Bが形成され、各
透孔10A、10Bの直径は外部リード部82の径より僅かに大
きいフラット径に設定されている。 そこで、封口板４の各透孔10A、10Bに端子リード8A、
8Bをゴム板42側から挿入し、外部リード部82をフッ素樹
脂板41側から引き抜くようにして各端子リード8A、8Bの
内部リード部81を封口板４の各透孔10A、10Bに貫通させ
る。その場合、内部リード部81は、第１図に示すよう
に、その先端側に形成されている円錐面部83をフッ素樹
脂板41の透孔10A、10Bに打ち込んで圧入させ、その透孔
10A、10Bの内壁面を押し拡げるようにして食い込ませて
固定する。円錐面部83は、断面から明らかなように、楔
のように傾斜面をなしているので、フッ素樹脂板41の透
孔10A、10Bの内部に緩やかに侵入し、強固に固定され
る。 そして、封口板４は、外装ケース２にコンデンサ素子
６を挿入した後、その開口部に嵌め込んで固定され、外
装ケース２の中途部及び開口縁部の加締めにより、封口
板４による外装ケース２の封口が行われる。 以上のように構成すれば、封口板４に貫通させるべき
端子リード8A、8Bの内部リード部81に円錐面部83が形成
されているので、この円錐面部83をフッ素樹脂板41側に
楔のように打ち込んで強固に固定できるとともに、フッ
素樹脂板41と端子リード8A、8Bとの密着性を高めること
ができ、長期に亘って気密性の低下が防止され、電解液
の蒸発量を大幅に削減することが可能である。
以上説明したように、この考案によれば、封口板の合
成樹脂板の内部に端子リードの円錐面部分が強固に固定
されるとともに、食い込んで密着し、合成樹脂板部分で
も高度な気密性の保持ができるので、コンデンサ素子に
含浸されている電解液の蒸発量を少なくでき、寿命特性
を高めた電解コンデンサを提供できる。
成樹脂板の内部に端子リードの円錐面部分が強固に固定
されるとともに、食い込んで密着し、合成樹脂板部分で
も高度な気密性の保持ができるので、コンデンサ素子に
含浸されている電解液の蒸発量を少なくでき、寿命特性
を高めた電解コンデンサを提供できる。
第１図はこの考案の電解コンデンサの一実施例を示す縦
断面図、 第２図は第１図に示した電解コンデンサの封口部分の分
解斜視図、 第３図は従来の電解コンデンサを示す縦断面図、 第４図は第３図に示した電解コンデンサの封口部分の分
解斜視図である。 ２……外装ケース ４……封口板 41……フッ素樹脂板 42……弾性ゴム板 ６……コンデンサ素子 8A、8B……端子リード 81……内部リード部 82……外部リード部 83……円錐面部 10A、10B……透孔
断面図、 第２図は第１図に示した電解コンデンサの封口部分の分
解斜視図、 第３図は従来の電解コンデンサを示す縦断面図、 第４図は第３図に示した電解コンデンサの封口部分の分
解斜視図である。 ２……外装ケース ４……封口板 41……フッ素樹脂板 42……弾性ゴム板 ６……コンデンサ素子 8A、8B……端子リード 81……内部リード部 82……外部リード部 83……円錐面部 10A、10B……透孔
Claims (1)
- 【請求項１】フッ素樹脂板と弾性ゴム板とを接合してな
る封口板の前記フッ素樹脂板を外面側にして外装ケース
を封口してなる電解コンデンサにおいて、 前記外装ケースに収納されるコンデンサ素子から引き出
される内部リード部と外部リード部とからなる端子リー
ドを備えるとともに、この端子リードの前記外部リード
部の径より僅かに大きくかつ前記内部リード部の径より
小さいフラット径を成す透孔を前記封口板に形成し、前
記透孔を貫通する前記端子リードの前記内部リード部に
先端側を徐々に細く形成した円錐面部を形成し、この円
錐面部を前記封口板の前記フッ素樹脂板側の前記透孔内
に圧入させてなることを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990086195U JP2538682Y2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990086195U JP2538682Y2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444133U JPH0444133U (ja) | 1992-04-15 |
| JP2538682Y2 true JP2538682Y2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=31817740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990086195U Expired - Fee Related JP2538682Y2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538682Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101738251B1 (ko) * | 2015-03-03 | 2017-05-19 | 한온시스템 주식회사 | 전기 관통 접속 유닛 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62118425U (ja) * | 1986-01-18 | 1987-07-28 | ||
| JPH0192124U (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-16 |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP1990086195U patent/JP2538682Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101738251B1 (ko) * | 2015-03-03 | 2017-05-19 | 한온시스템 주식회사 | 전기 관통 접속 유닛 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444133U (ja) | 1992-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |