JPH0410647A - 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH0410647A JPH0410647A JP11340190A JP11340190A JPH0410647A JP H0410647 A JPH0410647 A JP H0410647A JP 11340190 A JP11340190 A JP 11340190A JP 11340190 A JP11340190 A JP 11340190A JP H0410647 A JPH0410647 A JP H0410647A
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- semiconductor device
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- printed circuit
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は裏面に凹部を設けてプリント基板との接着力を
強化した半導体装置の構造およびその製造方法に関する
。
強化した半導体装置の構造およびその製造方法に関する
。
従来の技術
近年、電子機器分野において、小形化、軽量化が著しく
、より高密度な実装技術が求められている。それにより
、半導体装置の表面実装型パッケージ（以下パッケージ
と略称する）の開発が急速に進められている。
、より高密度な実装技術が求められている。それにより
、半導体装置の表面実装型パッケージ（以下パッケージ
と略称する）の開発が急速に進められている。
このようなパッケージをプリント基板に実装する際に、
脱落防止のために接着剤でいったん接着固定し、その後
はんだ付は工程を通るといった方法が主流となっている
。
脱落防止のために接着剤でいったん接着固定し、その後
はんだ付は工程を通るといった方法が主流となっている
。
以下に従来のパッケージの構造およびその製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
第３図（ａ） 、 （ｂ）は従来のパッケージのプリン
ト基板実装時の構成を示すもので、パッケージ１１また
は２１の裏面は第３図（ａ）に示すような平面１１ａか
または第３図（ｂ）に示すように一つの凹部２１ｂを形
成した構造をしており、プリント基板１２または２２の
表面に接着剤１３または２３を塗布して、その上にパッ
ケージ１１または２１を接着している。
ト基板実装時の構成を示すもので、パッケージ１１また
は２１の裏面は第３図（ａ）に示すような平面１１ａか
または第３図（ｂ）に示すように一つの凹部２１ｂを形
成した構造をしており、プリント基板１２または２２の
表面に接着剤１３または２３を塗布して、その上にパッ
ケージ１１または２１を接着している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来のパッケージ１１または２１の
構造では接着剤硬化時の熱で接着剤１３または２．３自
体は収縮硬化し、逆にパッケージ１１または２１の樹脂
は膨張する。すなわち、バッケージ１１または２１と接
着剤１３または２３の界面で水平に逆方向の応力が加わ
るため、接着剤１３または２３とパッケージ１１または
２１との密着性が劣化し接着強度が低下する。さらに、
接着強度の低下が著しい場合は搬送時またははんだ付は
時に脱落するといった問題が発生している。
構造では接着剤硬化時の熱で接着剤１３または２．３自
体は収縮硬化し、逆にパッケージ１１または２１の樹脂
は膨張する。すなわち、バッケージ１１または２１と接
着剤１３または２３の界面で水平に逆方向の応力が加わ
るため、接着剤１３または２３とパッケージ１１または
２１との密着性が劣化し接着強度が低下する。さらに、
接着強度の低下が著しい場合は搬送時またははんだ付は
時に脱落するといった問題が発生している。
本発明は上記従来の課題を解決するもので接着剤硬化時
の熱による応力を利用し、パッケージ１１または２１と
接着剤１３または２３との接着強度を向上させる構造を
有した半導体装置およびその製造方法を提供することを
目的とする。
の熱による応力を利用し、パッケージ１１または２１と
接着剤１３または２３との接着強度を向上させる構造を
有した半導体装置およびその製造方法を提供することを
目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明は、パッケージ裏面に
その断面形状が少な（とも一対の四部を形成するような
四部を形成した構造とする。
その断面形状が少な（とも一対の四部を形成するような
四部を形成した構造とする。
さらにこの四部を形成する手段として先端部に同心円状
の突部を設けた突き上げピンを組み込んだ樹脂成型用金
型を用いて、樹脂成型することにより表面実装型パッケ
ージの裏面に凹部を形成する半導体装置の製造方法とす
るものである。
の突部を設けた突き上げピンを組み込んだ樹脂成型用金
型を用いて、樹脂成型することにより表面実装型パッケ
ージの裏面に凹部を形成する半導体装置の製造方法とす
るものである。
作用
パッケージの裏面にその断面形状が少なくとも一対の凹
部を形成するような凹部を形成することによりパッケー
ジをプリント基板に接着固定する場合、パッケージの四
部に接着剤が進入して、接着面積が増加するとともに、
接着剤硬化時の接着剤の収縮応力が加わりパッケージの
突部をしめつける力が働（こととなる。
部を形成するような凹部を形成することによりパッケー
ジをプリント基板に接着固定する場合、パッケージの四
部に接着剤が進入して、接着面積が増加するとともに、
接着剤硬化時の接着剤の収縮応力が加わりパッケージの
突部をしめつける力が働（こととなる。
実施例
以下、本発明の半導体装置およびその製造方法の一実施
例について図面を参照しながら説明する。
例について図面を参照しながら説明する。
本発明の樹脂封止型半導体装置１は、その裏面すなわち
プリント基板と接着するべき面に四部ＩＡを有している
。凹部ＩＡは、円形で深さ１００μｍ、その中央部は６
０μｍ高くなった円形の台状の突部ＩＢをなしている。
プリント基板と接着するべき面に四部ＩＡを有している
。凹部ＩＡは、円形で深さ１００μｍ、その中央部は６
０μｍ高くなった円形の台状の突部ＩＢをなしている。
よって凹部ＩＡは、円環状の深みをもつことになる。
このような構造により、接着面積を向上させるとともに
、接着剤の収縮によりパッケージ１の突部ＩＢをしめつ
けることにより接着強度が向上し、搬送時また、はんだ
実装時の脱落を大幅に低減することができる。次にこの
パッケージｌの製造方法について説明する。
、接着剤の収縮によりパッケージ１の突部ＩＢをしめつ
けることにより接着強度が向上し、搬送時また、はんだ
実装時の脱落を大幅に低減することができる。次にこの
パッケージｌの製造方法について説明する。
パッケージ１の裏面に凹部ＩＡを形成する手段に用いる
突き上げピン４の形状を第２図（ａ） 、 （ｂ）に示
す。突き上げピン４の先端部に設けた同心円状の突部の
外縁部４゛には樹脂成型時空気を逃がし易（するための
丸味を付ける。第２図（ｅ）に示すようにパッケージ１
の樹脂成型時に用いる金型に突き上げピン４を組み込ん
で樹脂成型することにより、パッケージ１の裏面にその
断面形状が少なくとも一対の凹部を形成するような凹部
ＩＡと突部ＩＢを形成することができる。このパッケー
ジ１を用いてプリント基板２に接着剤３を用いて接着す
ることにより、プリント基板３との接着強度を向上した
半導体装置を製造することができる。
突き上げピン４の形状を第２図（ａ） 、 （ｂ）に示
す。突き上げピン４の先端部に設けた同心円状の突部の
外縁部４゛には樹脂成型時空気を逃がし易（するための
丸味を付ける。第２図（ｅ）に示すようにパッケージ１
の樹脂成型時に用いる金型に突き上げピン４を組み込ん
で樹脂成型することにより、パッケージ１の裏面にその
断面形状が少なくとも一対の凹部を形成するような凹部
ＩＡと突部ＩＢを形成することができる。このパッケー
ジ１を用いてプリント基板２に接着剤３を用いて接着す
ることにより、プリント基板３との接着強度を向上した
半導体装置を製造することができる。
発明の効果
以上の実施例の説明で明らかなように、本発明の半導体
装置の裏面にその断面形状が少なくとも一対の凹部を形
成するような凹部を設けることにより、プリント基板と
の接着強度を向上することができる優れた半導体装置を
提供することができ、さらに樹脂成型時に使用する金型
に先端部に同心円状の突部を設けた突き上げピンを組み
込んで樹脂成型することにより表面実装型パッケージの
裏面にその断面形状が少なくとも一対−の凹部を形成す
るような凹部を形成した半導体装置の製造方法を提供で
きる。
装置の裏面にその断面形状が少なくとも一対の凹部を形
成するような凹部を設けることにより、プリント基板と
の接着強度を向上することができる優れた半導体装置を
提供することができ、さらに樹脂成型時に使用する金型
に先端部に同心円状の突部を設けた突き上げピンを組み
込んで樹脂成型することにより表面実装型パッケージの
裏面にその断面形状が少なくとも一対−の凹部を形成す
るような凹部を形成した半導体装置の製造方法を提供で
きる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の裏面に凹部を設けた
半導体装置のプリント基板にパッケージを接着した状態
を示す断面図、第１図（ｂ）は同裏面の構造を示す平面
図、第２図（ａ）は同製造に用いる突き上げピンの平面
図、第２図（ｂ）は同突き上げピンの正面図、第２図（
ｅ）は同突き上げピンを組み込んだ樹脂成型用金型の断
面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ従来の半導
体装置のプリント基板にパッケージを接着した状態を示
す断面図である。 １・・・・・・半導体装置、ＩＡ・・・・・・凹部、２
・・・・・・プリント基板、３・・・・・・接着剤、４
・・・・・・突き上げピン、５・・・・・・樹脂成型用
金型。
半導体装置のプリント基板にパッケージを接着した状態
を示す断面図、第１図（ｂ）は同裏面の構造を示す平面
図、第２図（ａ）は同製造に用いる突き上げピンの平面
図、第２図（ｂ）は同突き上げピンの正面図、第２図（
ｅ）は同突き上げピンを組み込んだ樹脂成型用金型の断
面図、第３図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ従来の半導
体装置のプリント基板にパッケージを接着した状態を示
す断面図である。 １・・・・・・半導体装置、ＩＡ・・・・・・凹部、２
・・・・・・プリント基板、３・・・・・・接着剤、４
・・・・・・突き上げピン、５・・・・・・樹脂成型用
金型。
Claims (2)
- （１）裏面に一対の凹部を設けてなる樹脂封止型半導体
装置。 - （２）先端部に同心円状の突部を設けた突き上げピンを
組み込んだ樹脂成型用金型を用いて樹脂成型することに
より表面実装型パッケージの裏面に凹部を形成する樹脂
封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11340190A JPH0410647A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11340190A JPH0410647A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410647A true JPH0410647A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14611364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11340190A Pending JPH0410647A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410647A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020156078A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、アンテナモジュール、及び通信装置 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11340190A patent/JPH0410647A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020156078A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、アンテナモジュール、及び通信装置 |
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