JPH04105369A - 半導体センサ - Google Patents

半導体センサ

Info

Publication number
JPH04105369A
JPH04105369A JP2223322A JP22332290A JPH04105369A JP H04105369 A JPH04105369 A JP H04105369A JP 2223322 A JP2223322 A JP 2223322A JP 22332290 A JP22332290 A JP 22332290A JP H04105369 A JPH04105369 A JP H04105369A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drain current
external force
semiconductor sensor
effect transistor
fet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2223322A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Takebe
克彦 武部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Priority to JP2223322A priority Critical patent/JPH04105369A/ja
Priority to US07/749,220 priority patent/US5191237A/en
Publication of JPH04105369A publication Critical patent/JPH04105369A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0042Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/18Measuring force or stress, in general using properties of piezo-resistive materials, i.e. materials of which the ohmic resistance varies according to changes in magnitude or direction of force applied to the material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • G01L9/0052Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/02Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
    • G01L9/06Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of piezo-resistive devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96Touch switches
    • H03K17/9625Touch switches using a force resistance transducer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one piezoelectric, electrostrictive or magnetostrictive element covered by groups H10N30/00 – H10N35/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、圧力、加速度、機械的振動等の物理的外力
を検力する半導体センサに関する。
(従来の技術) 圧電性半導体に形成された電界効果トランジスタのゲー
トへ所定のゲート電圧を印加して所定のドレイン電流を
流した状態で、この電界効果トランジスタに印加される
外力をドレイン電流またはドレイン電圧の変化に基づい
て検出する半導体センサは知られている。
ドレイン電流を多く流すほど外力検出出力は大きくなる
ので、従来は外力無印加時のドレイン電流を大きな値に
なるようゲートバイアス電圧を設定して外力の検出感度
を高めるようにしていた。
(発明が解決しようとする課題) しかし、ドレイン電流を大きな値に設定して大きな検出
出力を得るようにした場合、検出出力の精度が低下する
ことが実験の結果判明した。これは、ドレイン電流の増
加に伴って、電界効果トランジスタ自体の発生する雑音
電流が増加し、検出出力に対する雑音の比(S/N比)
が劣化するためである。
この発明はこのような課題を解決するためなさ、  れ
たもので、S/N比の大きな検出出力を得ることのでき
る半導体センサを提供するものである。
(課題を解決するための手段) 前記課題を解決するため請求項1に係る半導体センサは
、外力検出用の電界効果トランジスタの外力無印加時の
ドレイン電流をこの電界効果トランジスタの最大ドレイ
ン電流の%以下に設定したことを特徴とする 請求項2に係る半導体センサは、外力無印加時のドレイ
ン電流を外力印加に伴うトレイン電流変化量Sと外力無
印加時の雑音電流Nとの比(S/N)が大となる範囲に
設定したことを特徴とする。
(作用) 外力無印加時のドレイン電流をこの電界効果トランジス
タの最大ドレイン電流の1/3以下、または、S/Nが
犬となる範囲に設定することにより、雑音電流の影響を
軽減した精度の高い外力検出力を得ることができる。
(実施例) 以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
第1図はこの発明に係る半導体センサの回路構成図であ
る。
半導体センサ1は圧力、加速度、機械的振動等の物理的
な外力を検出する電界効果トランジスタ(以下FETと
記す)2と、このFET2のドレイン電流IDを人力と
して対応する電圧出力を発生する電流−電圧(I−V)
変換回路3と、FET2のゲートGヘゲートバイアス電
圧VGを印加するための抵抗R1,R2、および、電源
VDDから構成している。FET2のドレインDはVD
D電源へ接続され、そのゲートGには抵抗R1,R2で
分圧されたゲートバイアス電圧VGが印加される。
電流−電圧変換回路3は、演算増幅器3aと帰還抵抗3
bとで構成している。FET2のソースSは演算増幅器
3aの反転入力端子3Cへ接続されている。演算増幅器
3aの非反転入力端子3dをGND電位とし、各入力端
子3c、3d間の電位差がほぼ零であることを利用して
、FET2を定電圧駆動する構成としている。
そして、FET2に外力(図中矢印で示す)が印加され
ていない状態で、FET2のドレイン電流IDが、FE
T2の最大ドレイン電流IDmaxの掻以下となるよう
抵抗R1,R2の定数を設定している。なお、電流−電
圧変換回路3,13をRけfに、FET2のソースSと
GND電位との間に負荷抵抗を接続し、FET2のソー
スSから出力電圧を取り出す構成としてもよい。
第2図は半導体センサの他の実施例の回路図である。
この半導体センサ11は、電流−電圧変換回路13内の
演算増幅器3aの非反転入力端子3dへ印加する電圧を
抵抗R11,R12の分圧比で調節する構成としたもの
である。抵抗R1,R2の分圧によってFET2のゲー
トGへ与えられる電圧VCを固定電圧とし、FET2の
ソース電圧■Sを抵抗R11,R12の分圧比で調節し
て、FET2のゲート・ソース間電圧を制御してドレイ
ン電流IDを調節できるようにしたものである。
そして、この半導体センサ11は、外力無印加時のドレ
イン電流IDを、外力印加によるドレイン電流変化量(
検出出力)Sと、外力無印加時のドレイン電流の変動量
(雑音電流)Nとの比(S/N)が大となる範囲に設定
している。
第3図および第4図は半導体センサの構造を示す斜視図
である。
第3図は応力歪、加速度等を検出するのに適するカンチ
レバータイプの構造を示したものである。この半導体セ
ンサ1,11は、シリンコンSi等からなる半導体基板
21の上に、例えばガリウムヒ素(GaAs)からなる
結晶成長層22を工ビタキシャル成長させ、この結晶成
長層22にFET2を形成している。半導体基板21の
下面の1部(図中の記号Aで示す)をエツチング等で除
去し、この薄肉部にあたる位置にFET2を形成してい
る。
FET2は、接合形FET (J−FET)、MES−
FET、MIS−FET、HEMTのいずれの構造であ
ってもよい。そして、半導体基板2の一端側を固定した
状態で、他端側に半導体基板21の板厚方向へ外力が加
わると、矢印Aで示す部分の結晶成長層22が屈曲する
。この屈曲にかかわるストレスによりFET2のドレイ
ン電流IDが変化する。なお、薄肉部以外の結晶成長層
に電流−電圧流体変換回路3を形成してもよい。
第4図は圧力等検出するのに適するダイヤフラム型の構
造したものである。この半導体センサ1.11は、半導
体基板21の中央部分(図中の一点鎖線で囲われた領域
)を薄肉部Bとしたものである。
第5図は半導体センサの外力検出出力電流およびノイズ
電流のドレイン電流特性を示すグラフである。
第5図のグラフに示した特性は、第2図に示した回路構
成において、最大トレイン電流3.6mAのGaAsF
 E TのドレインDに1.5Vの電圧を印加し、R1
を可変抵抗、R2を固定抵抗として、FETのゲートに
電圧VGを印加し、FETのドレイン−ソース間電圧を
一定にした状態においてR1を変化させることによりゲ
ート電圧VGを変化させて、ドレイン電流IDを可変に
しながら2 x 10 ”dyne/cm2の外力を印
加した時の検出出力S(外力印加時のドレイン電流変化
量)と、外力を印加しない時のノイズ出力N(外力無印
加時のドレイン電流変化量)とを測定し、測定した結果
よりS/Nを算出したものである。横軸はトレイン電流
IDを示し、実線は検出出力S1点線はノイズ出力N、
−点MMはS/Nを示す。なお、検出出力S、ノイズ出
力Nの値は電流−電圧変換回路13の出力電圧より換算
したものである。
ドレイン電流IDの増加に伴いノイズ出力Nは大きくな
る。信号出力Sはドレイン電流IDに比例して大きくは
ならないので、ドレイン電流IDを最大ドイン電流ID
maxの約1/10以上にするとS/Nは悪化する傾向
にある。
半導体センサ1.11は、FET2のドレイン電流ID
を最大ドレイン電流IDa+axの1/3以下、または
、信号出力Sとノイズ出力Nとの比S/Nが大となる範
囲に設定しているので、精度の高い外力検出出力Sを得
ることがてきる。
(発明の効果) 以上説明したようにこの発明に係る半導体センサは、外
力検出用の電界効果トランジスタの外力無印加時のドレ
イン電流、最大ドレイン電流の1/3以下、または、外
力印加に伴うドレイン電流変化量Sと雑音電流Nとの比
(S/N)が大となる範囲に設定したので、雑音電流N
の影響を軽減した精度の高い検出出力を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る半導体センサの回路構成図、第
2図はこの発明の係る他の半導体センサの回路構成図、
第3図はカンチレバー型の半導体センサの構造図、第4
図はダイヤフラム型の半導体センサの構造図、第5図は
外力検出出力電流およびノイズ電流のドレイン電流特性
を示すグラフである。 1.11・・・半導体センサ、2・・・FET、3・・
・電流−電圧変換回路、ID・・・ドレイン電流、VG
・・・ゲート電圧、VS・・・ソース電圧。 特 許 出 願 人  本田技研工業株式会社代理人 
 弁理士   下  1) 容一部間    弁理士 
   大  橋  邦  産量   弁理士   小 
 山    有回路構成 第1図 他の回路構成 筐9(支) 半導体センサの構造(カシチレハー型)第3図 1.11 半導体センサの横取ダイヤフラム型)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板上に形成された電界効果トランジスタ
    のゲートへ所定のゲート電圧を印加して所定のドレイン
    電流を流した状態で、この電界効果トランジスタに印加
    される外力を電界効果トランジスタの特性の変化に基づ
    いて検出する半導体センサにおいて、外力無印加時のド
    レイン電流を前記電界効果トランジスタの最大ドレイン
    電流の1/3以下に設定したことを特徴とする半導体セ
    ンサ。
  2. (2)半導体基板上に形成された電界効果トランジスタ
    のゲートへ所定のゲート電圧を印加して所定のドレイン
    電流を流した状態で、この電界効果トランジスタに印加
    される外力を電界効果トランジスタの特性の変化に基づ
    いて検出する半導体センサにおいて、外力無印加のドレ
    イン電流を、外力印加に伴うドレイン電流変化量Sと外
    力無印加時のドレイン電流の変動量すなわち雑音電流の
    Nとの比(S/N)が大となる範囲に設定したことを特
    徴とする半導体センサ。
JP2223322A 1990-08-24 1990-08-24 半導体センサ Pending JPH04105369A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2223322A JPH04105369A (ja) 1990-08-24 1990-08-24 半導体センサ
US07/749,220 US5191237A (en) 1990-08-24 1991-08-23 Field-effect transistor type semiconductor sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2223322A JPH04105369A (ja) 1990-08-24 1990-08-24 半導体センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04105369A true JPH04105369A (ja) 1992-04-07

Family

ID=16796339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2223322A Pending JPH04105369A (ja) 1990-08-24 1990-08-24 半導体センサ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5191237A (ja)
JP (1) JPH04105369A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010008167A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Toyota Motor Corp 歪み検出装置及び歪み検出方法
CN110138344A (zh) * 2019-03-25 2019-08-16 南京中感微电子有限公司 一种增益增强的运算放大器

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5442964A (en) * 1993-05-14 1995-08-22 Cg&G Enterprises Limited Liabibility Company Apparatus and method for measuring force with static electric field produced by piezoid elements
TW391084B (en) * 1997-09-29 2000-05-21 Sharp Kk Data communication receiving element
US6647796B2 (en) * 2000-08-11 2003-11-18 California Institue Of Technology Semiconductor nitride pressure microsensor and method of making and using the same
US7330271B2 (en) * 2000-11-28 2008-02-12 Rosemount, Inc. Electromagnetic resonant sensor with dielectric body and variable gap cavity
US8132465B1 (en) 2007-08-01 2012-03-13 Silicon Microstructures, Inc. Sensor element placement for package stress compensation
US8037771B2 (en) * 2009-05-13 2011-10-18 Lsi Corporation Electronic pressure-sensing device
TWI407561B (zh) * 2009-11-10 2013-09-01 Univ Nat Chiao Tung 一種壓力感測元件及其陣列
US10573323B2 (en) * 2017-12-26 2020-02-25 Intel Corporation Speaker recognition based on vibration signals

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02194343A (ja) * 1989-01-24 1990-07-31 Honda Motor Co Ltd 半導体応力センサ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3582690A (en) * 1969-06-09 1971-06-01 Gen Electric Semiconductor strain sensor with controlled sensitivity
DE2841312C2 (de) * 1978-09-22 1985-06-05 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Monolithischer Halbleiter-Drucksensor und Verfahren zu dessen Herstellung
JPS58105029A (ja) * 1981-12-18 1983-06-22 Hitachi Ltd 圧力−電気変換装置
JPS5995420A (ja) * 1982-11-24 1984-06-01 Hitachi Ltd Mos型センサ
JPS59217375A (ja) * 1983-05-26 1984-12-07 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 半導体機械−電気変換装置
JPH0712086B2 (ja) * 1984-01-27 1995-02-08 株式会社日立製作所 ダイヤフラムセンサの製造方法
US4706100A (en) * 1986-08-01 1987-11-10 Honeywell Inc. High temperature hetero-epitaxial pressure sensor
JP2610294B2 (ja) * 1988-03-31 1997-05-14 株式会社東芝 化学センサ
JPH02100372A (ja) * 1988-10-06 1990-04-12 Fuji Electric Co Ltd 半導体圧力センサ
JPH02218171A (ja) * 1989-02-17 1990-08-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02194343A (ja) * 1989-01-24 1990-07-31 Honda Motor Co Ltd 半導体応力センサ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010008167A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Toyota Motor Corp 歪み検出装置及び歪み検出方法
CN110138344A (zh) * 2019-03-25 2019-08-16 南京中感微电子有限公司 一种增益增强的运算放大器
CN110138344B (zh) * 2019-03-25 2022-12-06 南京中感微电子有限公司 一种增益增强的运算放大器

Also Published As

Publication number Publication date
US5191237A (en) 1993-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2768219B2 (ja) 歪量検出装置並びにその駆動回路及び増幅回路
JPH04105369A (ja) 半導体センサ
JP4568982B2 (ja) 物理量検出装置
JP2532149B2 (ja) 半導体センサ
CN109738108B (zh) 一种车用电阻式气压传感器及其工作方法
US6972619B2 (en) Amplifier with a gain proportional to power source voltage
Kishore et al. High-resolution current mode interface for MEMS piezoresistive pressure sensor
JP2641104B2 (ja) 半導体応力センサ
JPS61222178A (ja) 電界効果型圧力センサ
JP2519338B2 (ja) 半導体センサ
André et al. Ultra-low-power SOI CMOS pressure sensor based on orthogonal PMOS gauges
Kumar et al. Sensitivity enhancement of current mirror readout circuit based piezoresistive pressure transducer using differential amplifier
US4611129A (en) Signal conversion circuit
JPH02194343A (ja) 半導体応力センサ
JP2748277B2 (ja) 半導体センサ
JP2001165797A (ja) 半導体圧力センサ装置
Kumar et al. Sensitivity enhancement of P-and N-MOS based current mirror pressure sensor using differential amplifier
JPH0587032B2 (ja)
JP2836846B2 (ja) 半導体センサ
Sai Charan et al. Integrated MEMS capacitive pressure sensor with on-chip CDC for a wide operating temperature range
JPH04116707U (ja) 歪ゲージ
Alcantara et al. MOS transistor pressure sensor
Haas et al. Direct integrated strain sensors for robust temperature behaviour
JP3836104B2 (ja) 利得が電源電圧に比例する増幅器
JP2754253B2 (ja) 半導体センサ