JPH04101396U - 電界発光灯 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＬＣＤのバックライト等に使用される電界発
光灯において、電源リード線と接続するために導出リー
ドに接続するコネクタを具備したものの、組立工数を低
減する。 【構成】 コネクタのピンの通る穿孔を有するリードを
予め穿孔９２，９３加工を施した外皮フィルム２４，２
５と位置合わせし封止し、リードの穿孔部にコネクタの
ピンを挿入し半田等により固着する。 【効果】 リードへ直接コネクタを取り付けることがで
きる。従来はプリント基板等を介してコネクタを取り付
けることが多いが、プリント基板を省略するとともに加
工に係わる工数も削減できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電界発光灯に関し、詳しくは液晶表示装置のバックライト等に使用さ れる有機型電界発光灯の給電コレクタの取り付けに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電界発光灯に関し、図面を用いて説明する。図３（ａ）は従来の電界発 光灯の要部斜視図、図３（ｂ）はその断面図、図４は異なる部分の要部断面図で ある。

【０００３】 有機型電界発光灯は、背面電極，反射絶縁層，発光層および透明電極の積層体 からなる電界発光素子を外皮フィルムで上下から挟着して密閉封止した構造のも のが一般的である。この種の電界発光灯は図３および図４に示すように、後述の 積層体からなる略矩形の平面形状を有する電界発光素子３０をリン青銅等のリー ド３１，３２を導出した状態で弗素系樹脂等の防湿性を有するフレキシブルな外 皮フィルム３３，３４に気密に封止した構造を具えている。上記電界発光素子３ ０は、下層から順に、アルミニウム箔等の背面電極３５，有機バインダにチタン 酸バリウム等を分散した反射絶縁層３６，有機バインダに銅で活性化した硫化亜 鉛等の蛍光体を分散した発光層３７，ＩＴＯ等の透明電極３８，およびこの透明 電極３８の基材である透明なプラスチックシート３９を順次積層することによっ て形成されている。４０，４１は、上記電界発光素子３８の上下に配置されたポ リアミド等の吸湿フィルムである。上記背面電極３５のリード３２は、背面電極 ３５の一端部に粘着テープ４２で仮止めし、外皮フィルム３３，３４の封着によ り吸湿フィルム４０と背面電極３５との間に挟み込み、その挟み付け力によって 固定されている。また、透明電極３８のリード３１は、透明電極３８の一端部に 粘着テープ４３で仮止めし、外皮フィルム３３，３４の封着により発光層３７と 透明電極３８との間に挟み込み、その挟み付け力によって固定されている。

【０００４】 さらに、図３（ａ）（ｂ）に示すように、リード導出側にプリント基板５０を ハトメ５１，５２等により外皮フィルム３３，３４に固定している。プリント基 板５０には電界発光素子３０から導出したリード３１，３２およびコネクタ５３ のピン５４，５５が半田付け等により取り付けられ、プリント基板５０上のプリ ント配線５６により、リード３１，３２とコネクタ５３のピン５４，５５が電気 的に接続されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述した電界発光灯は、電界発光素子３０を外皮フィルム３３，３ ４で封止した後に、プリント基板５０をハトメ５１，５２で固定する作業，また プリント基板５０へリード３１，３２を半田付け等により取り付ける作業，さら にプリント基板５０へコネクタ５３のピン５４，５５を半田付け等で取り付ける 作業が必要であり、製造コストが高くなるという問題点があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記課題の解決手段として本考案では、背面電極，反射絶縁層，発光層および 透明電極を順次形成してなる電界発光素子を前記背面電極および透明電極からリ ードを導出して外皮フィルムで上下から挟着封止し、前記リードへ給電用コネク タを直接固定，接続することを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案による電界発光灯では、電界発光素子から導出したリードを外皮フィル ムにより支持および位置決めすることにより、リードに直接コネクタのピンを取 り付けることができるので、作業工程が短縮され、製造コスト低減ができる。

【０００８】

【実施例】

以下本考案の一実施例を図を参照しながら説明する。図１は実施例の斜視図お よび断面図である。１は略矩形の平面形状を有する積層体の電界発光素子、２２ ，２３は上記電界発光素子１の一端部から導出されたリン青銅等のリード、２４ ，２５は弗素系樹脂等からなる防湿性を有する外皮フィルムで、上記電界発光素 子１をリード２２，２３を導出した状態で上下から気密に封止する。

【０００９】 リード２２，２３は図２（ａ）に示すように、製造過程では接続辺２４により 継がった状態にあり、コネクタ７０のピン７１，７２が接続できるような穿孔部 を具備する。また、外皮フィルム２４，２５には気密封止する前に予めコネクタ ７０のピン７１，７２がとおるように穿孔部９２，９３が加工されている。気密 封止する前にリード２２，２３の穿孔部９０，９１と外皮フィルム２，３の穿孔 部９２，９３を合わせ、その後ホットプレス法等により熱圧着し、気密封止を行 う。そして接続辺２４を金型等により切断し、リード２２，２３を分離した後、 リード２２，２３の穿孔部へコネクタ７０のピン７１，７２を挿入し半田付け等 により接続固定する。

【００１０】 通常、リード２２，２３は０．１mm程度のリン青銅等で製造されており、リー ド単体では強度が不足し、リード穿孔部９０，９１の中心ピッチがずれたり、折 れ曲がりやすいが、本案によれば外皮フィルム２４，２５により支えられるため ピッチずれ，折れ曲がり等が発生せず、容易にコネクタ７０を装着することがで きる。

【００１１】 また、別の実施例として、図２（ａ）で用いたリード２４，２５の形状を図２ （ｂ）に示すリード２６，２７のように変更しても良い。図２（ｂ）のリード２ ６，２７は接続辺２８，２９を２個設けてあり、リード２６，２７の強度を高め る効果がある。また、リード２６，２７の穿孔部周辺の面積を大きく取ることに より、外皮フィルム２，３による保持力を大きくする効果がある。これらの効果 によりピッチずれ，折れ曲がり等の発生を防止し、コネクタ７０の装着がより容 易となる。

【００１２】

【考案の効果】

本考案によれば、電界発光素子から導出したリードを外皮フィルムで支持し、 前述リードへ直接給電用コネクタを取り付けたので、従来必要であったプリント 基板，ハトメが省略でき、また組立作業も容易となり、製造コストを大幅に低減 できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ） 本考案にかかる要部斜視図（ｂ） そ
の断面図

【図２】（ａ） 本考案にかかるリードの斜視図（ｂ）
本考案にかかるリードの斜視図

【図３】（ａ） 従来の電界発光灯の要部斜視図（ｂ）
その断面図

【図４】 従来の電界発光灯の他部分の要部断面図

【符号の説明】

１ 電界発光素子 ２４，２５ 外皮フィルム ２６，２７ リード ２４，２８，２９ リード連結部 ７０ コネクタ ７１，７２ コネクタピン ９２，９３ 外皮フィルム穿孔部 ９０，９１ リード穿孔部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】背面電極，反射絶縁層，発光層および透明
   電極を順次積層してなる電界発光素子を前記背面電極お
   よび透明電極からリードを導出して外皮フィルムで上下
   から挟着封止し、給電用のコネクタを装着したものにお
   いて、前記リードに直接コレクタを取り付けたことを特
   徴とする電界発光灯。