JPH0397970U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0397970U JPH0397970U JP678290U JP678290U JPH0397970U JP H0397970 U JPH0397970 U JP H0397970U JP 678290 U JP678290 U JP 678290U JP 678290 U JP678290 U JP 678290U JP H0397970 U JPH0397970 U JP H0397970U
- Authority
- JP
- Japan
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- chip
- printed
- width
- solder paste
- parts
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本実施例を示すプリント配線基板の印
刷構造にチツプ部品を搭載した時の一部分を示す
平面図、第2図は同第1図に示す印刷構造にチツ
プ部品を搭載した時の側面図、第3図は同第2図
に示すチツプ部品がリフロー炉から出た後の状態
を示す側面図、第4図はチツプ部品をプリント配
線基板のはんだペースト印刷部に半田付固着する
流れを示すリフロー炉およびコンベアーの一部省
略概念平面図、第5図は従来のプリント配線基板
の印刷構造にチツプ部品を搭載した時の一部分を
示す平面図、第6図は同第5図に示す印刷構造に
チツプ部品を搭載した時の側面図、第7図は同第
6図に示すチツプ部品およびはんだペースト印刷
部がリフロー炉に入つた直後の状態を示す側面図
、第8図は同第6図に示すチツプ部品およびはん
だペースト印刷部がリフロー炉内にある状態を示
す側面図、第9図はチツプ部品立上がつた状態を
示す側面図である。 1……プリント配線基板、2……チツプ部品、
2a……同チツプ部品の前部側、2b……同チツ
プ部品の後部側、3a,3b……はんだペースト
印刷部、4……リフロー半田付装置の炉、5……
コンベアー、6……コンベアーの進行方向、21
……プリント配線基板、22……チツプ部品、2
2a……同チツプ部品の前部側、22b……同チ
ツプ部品の後部側、23a,23b……はんだペ
ースト印刷部。
刷構造にチツプ部品を搭載した時の一部分を示す
平面図、第2図は同第1図に示す印刷構造にチツ
プ部品を搭載した時の側面図、第3図は同第2図
に示すチツプ部品がリフロー炉から出た後の状態
を示す側面図、第4図はチツプ部品をプリント配
線基板のはんだペースト印刷部に半田付固着する
流れを示すリフロー炉およびコンベアーの一部省
略概念平面図、第5図は従来のプリント配線基板
の印刷構造にチツプ部品を搭載した時の一部分を
示す平面図、第6図は同第5図に示す印刷構造に
チツプ部品を搭載した時の側面図、第7図は同第
6図に示すチツプ部品およびはんだペースト印刷
部がリフロー炉に入つた直後の状態を示す側面図
、第8図は同第6図に示すチツプ部品およびはん
だペースト印刷部がリフロー炉内にある状態を示
す側面図、第9図はチツプ部品立上がつた状態を
示す側面図である。 1……プリント配線基板、2……チツプ部品、
2a……同チツプ部品の前部側、2b……同チツ
プ部品の後部側、3a,3b……はんだペースト
印刷部、4……リフロー半田付装置の炉、5……
コンベアー、6……コンベアーの進行方向、21
……プリント配線基板、22……チツプ部品、2
2a……同チツプ部品の前部側、22b……同チ
ツプ部品の後部側、23a,23b……はんだペ
ースト印刷部。
Claims (1)
- 電子機器に用い表面実装を行うプリント配線基
板にあつて、チツプ部品を搭載するためのはんだ
ペースト印刷部を形成したプリント配線基板を設
け、前記チツプ部品を前記プリント配線基板に搭
載し炉を通して半田付する際の同チツプ部品の移
動方向に対し同部品の前部側に形成する横幅を同
部品の幅より短くした帯状のはんだペースト印刷
部と、前記部品の後部側に形成する横幅を同部品
の幅より長くした帯状のはんだペースト印刷部と
を同印刷部のそれぞれの大きさの開口部を備えた
スクリーンを用いて前記プリント配線基板の前記
チツプ部品を搭載する場所の同部品の前記前部側
および後部側のそれぞれの場所に設け、チツプ部
品を設け同チツプ部品をそれぞれの前記はんだペ
ースト印刷部間に搭載しリフロー炉を用いて同チ
ツプ部品を固着するようにしてなるプリント配線
基板の印刷構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP678290U JPH0397970U (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP678290U JPH0397970U (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0397970U true JPH0397970U (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=31510454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP678290U Pending JPH0397970U (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0397970U (ja) |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP678290U patent/JPH0397970U/ja active Pending
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