JPH0395682U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例を示すプリント配線基板の印
刷構造にチツプ部品を搭載した時の一部分を示す
平面図、第２図は同第１図に示す印刷構造にチツ
プ部品を搭載した時の一部分を示す側面図、第３
図はチツプ部品をプリント配線基板のはんだペー
スト印刷部に半田付固着する流れを示すリフロー
炉およびコンベアーの一部省略概念平面図、第４
図は従来のプリント配線基板の印刷構造にチツプ
部品を搭載した時の一部分を示す平面図、第５図
は同第４図に示す印刷構造にチツプ部品を搭載し
た時の側面図、第６図は同第５図に示す状態のチ
ツプ部品がリフロー炉に入つた直後を示す側面図
、第７図は同第６図に示す状態のチツプ部品がリ
フロー炉から出た直後を示す側面図、第８図は他
の従来例を示すプリント配線基板の印刷構造にチ
ツプ部品を搭載した時の一部分を示す平面図であ
る。 １……プリント配線基板、１ａ，１ｂ，１ｃ…
…コンベアー上のプリント配線基板、２……チツ
プ部品、２ａ……同チツプ部品の前部側、２ｂ…
…同チツプ部品の後部側、３ａ，３ｂ……はんだ
ペースト印刷部、４……リフロー半田付装置の炉
、５……コンベアー、６……コンベアーの移動方
向、２１……プリント配線基板、２２……チツプ
部品、２２ａ……同チツプ部品の前部側、２２ｂ
……同チツプ部品の後部側、２３ａ，２３ｂ……
はんだペースト印刷部、２４ａ，２４ｂ……はん
だペースト印刷部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子機器に用い表面実装を行うプリント配線基
   板にあつて、チツプ部品を搭載するためのはんだ
   ペースト印刷部を形成したプリント配線基板を設
   け、前記チツプ部品を前記プリント配線基板に搭
   載し炉を通して半田付する際の同チツプ部品の移
   動方向に対し同部品の前部側に形成する横幅を同
   部品の幅より短くした帯状のはんだペースト印刷
   部と、前記部品の後部側に形成する横幅を同部品
   の幅より長くした帯状のはんだペースト印刷部と
   を前記プリント配線基板の前記チツプ部品を搭載
   する場所の同部品の前記前部側および後部側のそ
   れぞれの場所に設け、チツプ部品を設け同チツプ
   部品をそれぞれの前記はんだペースト印刷部間に
   搭載しリフロー炉を用いて同チツプ部品を固着す
   るようにしてなるプリント配線基板の印刷構造。