JPH0394493A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH0394493A JPH0394493A JP23184489A JP23184489A JPH0394493A JP H0394493 A JPH0394493 A JP H0394493A JP 23184489 A JP23184489 A JP 23184489A JP 23184489 A JP23184489 A JP 23184489A JP H0394493 A JPH0394493 A JP H0394493A
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- Japan
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- holes
- hole
- insertion hole
- printed wiring
- terminal
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 20
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ産業上の利用分野
本発明はプリント配線基板に関し、特にシールドケース
、電源ジャック、イヤホーンジャック等の実装部品を搭
載するプリント配線基板に適用して好適なものである． Ｂ発明の概要 本発明は、プリント配線基板において、貫通孔の側面に
導電層を被着した後、当該貫通孔を連結して部品実装用
の挿入孔を形成することにより、半田付け不良を有効に
回避して確実に部品を実装することができる． Ｃ従来の技術 従来、プリント配ｍ基板においては、細長い角孔を形成
し、シールドケース、電源ジャック、イヤホーンジャッ
ク等の実装部品を搭載するようになされている． すなわち第５図に示すように、例えばコイル１において
は、シールドケース２で所定の巻線を捲回したボビンを
覆うように保持し、シールドケース２の底部に突出する
端子２人をプリント配線基板のアースラインに接続する
ようになされている．このため第６図に示すように、プ
リント配線基板４においては、ボビンから突出する端子
接続用の円形形状の貫通孔５に加えて、端子２Ａ挿入用
の挿入孔６が形成され、当該挿入孔６の周囲に形成され
たランド８を、アースラインに接続するように配線パタ
ーンが形成される。
、電源ジャック、イヤホーンジャック等の実装部品を搭
載するプリント配線基板に適用して好適なものである． Ｂ発明の概要 本発明は、プリント配線基板において、貫通孔の側面に
導電層を被着した後、当該貫通孔を連結して部品実装用
の挿入孔を形成することにより、半田付け不良を有効に
回避して確実に部品を実装することができる． Ｃ従来の技術 従来、プリント配ｍ基板においては、細長い角孔を形成
し、シールドケース、電源ジャック、イヤホーンジャッ
ク等の実装部品を搭載するようになされている． すなわち第５図に示すように、例えばコイル１において
は、シールドケース２で所定の巻線を捲回したボビンを
覆うように保持し、シールドケース２の底部に突出する
端子２人をプリント配線基板のアースラインに接続する
ようになされている．このため第６図に示すように、プ
リント配線基板４においては、ボビンから突出する端子
接続用の円形形状の貫通孔５に加えて、端子２Ａ挿入用
の挿入孔６が形成され、当該挿入孔６の周囲に形成され
たランド８を、アースラインに接続するように配線パタ
ーンが形成される。
このとき挿入孔６においては、シールドケース２から突
出する板状の端子２Ａを挿入することから、細長い角孔
になるように形成され、これによりシールドケース２の
端子２Ａを簡易かつ確実に挿入し得るようになされてい
る。
出する板状の端子２Ａを挿入することから、細長い角孔
になるように形成され、これによりシールドケース２の
端子２Ａを簡易かつ確実に挿入し得るようになされてい
る。
かくしてシールドケース２においては、当該プリント配
線基板４に実装した後、例えばフローソルダリングの手
法を用いて半田付けすることにより、アースラインに接
続され、これによりコイル１全体をシールドし得る． Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところでプリント配線基板として例えばガラスエボキシ
基板を用いる場合、円形形状の貫通孔５においては、ド
リルで形成されるのに対し、細長い角孔６においては、
金型を用いた打ち抜きで形成される． 従って円形形状の貫通孔５は、高い精度で加工し得るの
に対し、細長い角孔６は、貫通孔５に比して加工精度の
低下を避け得なかった。
線基板４に実装した後、例えばフローソルダリングの手
法を用いて半田付けすることにより、アースラインに接
続され、これによりコイル１全体をシールドし得る． Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところでプリント配線基板として例えばガラスエボキシ
基板を用いる場合、円形形状の貫通孔５においては、ド
リルで形成されるのに対し、細長い角孔６においては、
金型を用いた打ち抜きで形成される． 従って円形形状の貫通孔５は、高い精度で加工し得るの
に対し、細長い角孔６は、貫通孔５に比して加工精度の
低下を避け得なかった。
さらに円形形状の貫通孔５に挿入する実装部品について
は、端子間間隔のばらつきを比較的小さくし得るのに対
し、細長い角孔６に挿入する実装部品においては、端子
２Ａ間の間隔にばらつきを避け得ない。
は、端子間間隔のばらつきを比較的小さくし得るのに対
し、細長い角孔６に挿入する実装部品においては、端子
２Ａ間の間隔にばらつきを避け得ない。
またプリント配線基板を量産するためには、角孔６打ち
抜き用の金型として、十分な強度を有する必要がある． このため円形形状の貫通孔５は、当該貫通孔５に挿入す
る端子の径に対して、比較的小さな径で加工し得るのに
対し、細長い角孔６は、当該角孔６に挿入する端子２Ａ
に対して形状が大きくなることを避け得なかった． 従って第７図に示すように、細長い角孔６のランド８及
び端子２Ａ間においては、間隙が大きくなることを避け
得ず、半田付けした際に、いわゆるてんぷら、ブローホ
ール等の半田付け不良が発生する問題があった． 本発明は以上の点を考慮してなされたもので、半田付け
不良の発生を有効に回避して確実に部品を実装すること
ができるプリント配線基板を提案しようとするものであ
る． Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、複数の
貫通孔１２Ａ，１２Ｂを形成し、複数の貫通孔１２Ａ、
１２Ｂの側面に導電層１５を被着した後、複数の貫通孔
１２Ａ，１２Ｂを連結して部品実装用の挿入孔１６を形
或する． Ｆ作用 側面に導電層１５を被着した複数の貫通孔ｌ２Ａ、１２
Ｂを連結して部品実装用の挿入孔１６を形成すれば、挿
入孔１６の一部側面に半田付け性のよい部分１５が形成
され、これにより半田付け不良を有効に回避し得る． Ｇ実施例 以下図面について、本発明の一実施例を詳述する． 第１図において、１０は全体としてプリント配線基板を
示し、ガラスエポキシ基板１１にドリルで貫通孔１２Ａ
及び１２Ｂを作威した後、当該貫通孔１２Ａ及び１２Ｂ
をスルーホールメッキ処理する。
抜き用の金型として、十分な強度を有する必要がある． このため円形形状の貫通孔５は、当該貫通孔５に挿入す
る端子の径に対して、比較的小さな径で加工し得るのに
対し、細長い角孔６は、当該角孔６に挿入する端子２Ａ
に対して形状が大きくなることを避け得なかった． 従って第７図に示すように、細長い角孔６のランド８及
び端子２Ａ間においては、間隙が大きくなることを避け
得ず、半田付けした際に、いわゆるてんぷら、ブローホ
ール等の半田付け不良が発生する問題があった． 本発明は以上の点を考慮してなされたもので、半田付け
不良の発生を有効に回避して確実に部品を実装すること
ができるプリント配線基板を提案しようとするものであ
る． Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、複数の
貫通孔１２Ａ，１２Ｂを形成し、複数の貫通孔１２Ａ、
１２Ｂの側面に導電層１５を被着した後、複数の貫通孔
１２Ａ，１２Ｂを連結して部品実装用の挿入孔１６を形
或する． Ｆ作用 側面に導電層１５を被着した複数の貫通孔ｌ２Ａ、１２
Ｂを連結して部品実装用の挿入孔１６を形成すれば、挿
入孔１６の一部側面に半田付け性のよい部分１５が形成
され、これにより半田付け不良を有効に回避し得る． Ｇ実施例 以下図面について、本発明の一実施例を詳述する． 第１図において、１０は全体としてプリント配線基板を
示し、ガラスエポキシ基板１１にドリルで貫通孔１２Ａ
及び１２Ｂを作威した後、当該貫通孔１２Ａ及び１２Ｂ
をスルーホールメッキ処理する。
さらにエッチング処理することにより、ガラスエボキシ
基板１１の表面に所定の配線パターンが形成され、この
とき貫通孔１２Ａ及び１２Ｂの周囲に、アースラインに
接続されたランド１３が形成される。
基板１１の表面に所定の配線パターンが形成され、この
とき貫通孔１２Ａ及び１２Ｂの周囲に、アースラインに
接続されたランド１３が形成される。
これにより貫通孔１２Ａ及び１２Ｂの側面には、ランド
１３を介してアースラインに接続された導電性の金属層
が形成される． さらに第２図及び第３図に示すように、プリント配線基
板１０は、続く金型を用いた打ち抜き加工で貫通孔１２
Ａ及び１２Ｂが連結され、これにより全体として細長い
形状で、長手方向の両側面にスルーホールメッキ処理に
より形成された金属層１５を取り残してなる連結孔１６
を形成し、当該連結孔１６をシールドケースの端子２Ａ
の挿入孔として用いるようになされている。
１３を介してアースラインに接続された導電性の金属層
が形成される． さらに第２図及び第３図に示すように、プリント配線基
板１０は、続く金型を用いた打ち抜き加工で貫通孔１２
Ａ及び１２Ｂが連結され、これにより全体として細長い
形状で、長手方向の両側面にスルーホールメッキ処理に
より形成された金属層１５を取り残してなる連結孔１６
を形成し、当該連結孔１６をシールドケースの端子２Ａ
の挿入孔として用いるようになされている。
かくしてスルーホールメッキ処理により形成された金属
層１５においては、半田濡れ性が良いことから、端子２
Ａを挿入孔１６に挿入して半田付けした際には、挿入孔
１６の側面に取り残された金属層１５を介して端子２Ａ
及びランド１３間の広い隙間に充分に半田が回り込み、
これによりブローホールの発生を有効に回避することが
できる．さらに挿入孔１６の長手方向の両側面は、貫通
孔１２Ａ及び１２Ｂを連結した際に円弧形状に取り残さ
れることから、挿入孔１６の長手方向及びこれと直交す
る方向とで半田張力をバランスさせることができ、これ
によりいわゆるてんぷらを有効に回避することができる
． 又、挿入孔ｌ６を形成するためには、スルーホールメッ
キ処理した後、打ち抜いて連結するだけでよいことから
、従来のプリント基板作或工程をそのまま用いて挿入孔
１６を形戒することができ、その分簡易な構或で、半田
付け不良を有効に回避することができる． 以上の構或によれば、スルーホールメッキ処理して側面
に金属層１５を被着した複数の貫通孔１２Ａ、１２Ｂを
形成した後、当該貫通孔１２Ａ、１２Ｂを連結して部品
実装用の挿入孔１６を形或することにより、挿入孔１６
の一部側面に残された金属Ｊｉ！１５を介して端子を確
実に接続し得、かくして半田付け不良を有効に回避して
確実に部品を実装することができる． なお上述の実施例においては、スルーホールメッキ処理
して貫通孔１２Ａ、１２Ｂの側面に金属層１５を被着す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例え
ば導電性ペーストを用いて貫通孔１２Ａ、１２Ｂの側面
に半田付け性のよい導電層を形或するようにしてもよい
． さらに上述の実施例においては、２つの貫通孔１２Ａ、
１２Ｂを連結して部品実装用の挿入孔１６を形戒する場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば第
４図に示すように２つの貫通孔１２Ａ，１２Ｂの中間に
第３のスルーホールメッキ処理した貫通孔１２Ｃを形成
し、貫通孔１２Ａ〜１２Ｇを連結して部品実装用の挿入
孔を形成してもよい． さらに上述の実施例においては、シールドケースを実装
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、電
源ジャック、イヤホーンジャック等の種々の部品を実装
するプリント配線基板に広く適用することができる． Ｈ発明の効果 上述のように本発明によれば、側面に導電層を被着した
複数の貫通孔を連結して部品実装用の挿入孔を形或する
ことにより、半田付け不良を有効に回避して確実に部品
を実装し得るプリント配線基板を得ることができる。
層１５においては、半田濡れ性が良いことから、端子２
Ａを挿入孔１６に挿入して半田付けした際には、挿入孔
１６の側面に取り残された金属層１５を介して端子２Ａ
及びランド１３間の広い隙間に充分に半田が回り込み、
これによりブローホールの発生を有効に回避することが
できる．さらに挿入孔１６の長手方向の両側面は、貫通
孔１２Ａ及び１２Ｂを連結した際に円弧形状に取り残さ
れることから、挿入孔１６の長手方向及びこれと直交す
る方向とで半田張力をバランスさせることができ、これ
によりいわゆるてんぷらを有効に回避することができる
． 又、挿入孔ｌ６を形成するためには、スルーホールメッ
キ処理した後、打ち抜いて連結するだけでよいことから
、従来のプリント基板作或工程をそのまま用いて挿入孔
１６を形戒することができ、その分簡易な構或で、半田
付け不良を有効に回避することができる． 以上の構或によれば、スルーホールメッキ処理して側面
に金属層１５を被着した複数の貫通孔１２Ａ、１２Ｂを
形成した後、当該貫通孔１２Ａ、１２Ｂを連結して部品
実装用の挿入孔１６を形或することにより、挿入孔１６
の一部側面に残された金属Ｊｉ！１５を介して端子を確
実に接続し得、かくして半田付け不良を有効に回避して
確実に部品を実装することができる． なお上述の実施例においては、スルーホールメッキ処理
して貫通孔１２Ａ、１２Ｂの側面に金属層１５を被着す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例え
ば導電性ペーストを用いて貫通孔１２Ａ、１２Ｂの側面
に半田付け性のよい導電層を形或するようにしてもよい
． さらに上述の実施例においては、２つの貫通孔１２Ａ、
１２Ｂを連結して部品実装用の挿入孔１６を形戒する場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば第
４図に示すように２つの貫通孔１２Ａ，１２Ｂの中間に
第３のスルーホールメッキ処理した貫通孔１２Ｃを形成
し、貫通孔１２Ａ〜１２Ｇを連結して部品実装用の挿入
孔を形成してもよい． さらに上述の実施例においては、シールドケースを実装
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、電
源ジャック、イヤホーンジャック等の種々の部品を実装
するプリント配線基板に広く適用することができる． Ｈ発明の効果 上述のように本発明によれば、側面に導電層を被着した
複数の貫通孔を連結して部品実装用の挿入孔を形或する
ことにより、半田付け不良を有効に回避して確実に部品
を実装し得るプリント配線基板を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の貫通孔を形成し、上記複数の貫通孔の側面に導
電層を被着した後、上記複数の貫通孔を連結して部品実
装用の挿入孔を形成した ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23184489A JPH0394493A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23184489A JPH0394493A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0394493A true JPH0394493A (ja) | 1991-04-19 |
Family
ID=16929899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23184489A Pending JPH0394493A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0394493A (ja) |
-
1989
- 1989-09-06 JP JP23184489A patent/JPH0394493A/ja active Pending
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