JPH0393554A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH0393554A JPH0393554A JP23200889A JP23200889A JPH0393554A JP H0393554 A JPH0393554 A JP H0393554A JP 23200889 A JP23200889 A JP 23200889A JP 23200889 A JP23200889 A JP 23200889A JP H0393554 A JPH0393554 A JP H0393554A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract description 9
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000006837 decompression Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VEDJZFSRVVQBIL-UHFFFAOYSA-N trisilane Chemical compound [SiH3][SiH2][SiH3] VEDJZFSRVVQBIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特に耐摩耗層の耐摩耗性を改善した感熱記録
用のサーマルヘッドおよびその製造方法に関するもので
ある. 〔従来の技術〕 一aにサーマルヘッドの構或は、その模式的縦断面構威
説明図の第6図に示すように、セラミ・冫ク基Fi(以
下、基板という)(1)の上面にグレイズされたガラス
層(2)、発熱抵抗体層(3)、電極(4)、耐酸化層
(5)が順次積層されると共に、感熱紙がこすられる最
外面には耐摩耗層(6)が設けられてなる構成であって
、サーマルヘッドは優れた感熱応答性に加えて優れた耐
摩耗性も要求され、そして耐摩耗性は耐摩耗層の硬度の
如何に係るので、耐摩耗層として各種のセラ亀ツクを用
いたものが提案されている. 先ず、特開昭54−115734号公報においては、耐
摩耗層として炭化シリコンと酸化シリコンの混合物、あ
るいは炭化シリコンと酸化シリコンの混合物膜の上に炭
化シリコン膜を戒膜した2重構威になる例を開示してい
る. また、特開昭5 5−8 2 6 7 9号公報におい
ては、耐摩耗層として酸化物、炭化物または窒化物に珪
素を混合してなる膜を戒膜してなる例を開示している. また、特開昭55−82679号公報においては、耐摩
耗層としてSiOト*.C − (但し、0. 2
≦x<l)になるセラくツクにより戒膜した例を開示し
ている. 従って、何れも高硬度の各種セラミックになる耐摩耗層
によって発熱抵抗体が保護されている.〔発明が解決し
ようとする課題〕 上記したように、このようなセラミックになる耐摩耗層
は極めて硬度が高いので、それなりに有用ではあるが、
その耐久性の観点からすると未だに以下に説明するよう
な問題点を持っている′.即ち、サーマルヘッドの発熱
抵抗体にはパルス通電がなされるので、耐摩耗層はこの
パルス通電に伴ってこの発熱抵抗体が発生する熱により
熱衝撃を直に受けることとなる. ところで、周知のように材料は一般にその硬度が高硬度
になるにつれて脆くなるという性質を持っている.そこ
で、その厚さを薄<シ、またはその太さを細くすること
によって、例え脆性材料ではあっても曲げ変形可能には
なるが、その脆さ自体を改善することができない. それ故、この耐摩耗層には電極へのパルス通電に伴って
発生する熱が、電極と耐摩耗層が接触状態にあるために
この耐摩耗層に直接伝わり、その際の熱衝撃によって耐
摩耗層にクランクが発生したりすることが多々あって、
この耐摩耗層の耐久性上の信頼性が必ずしも十分とはい
えなかった.従って、本発明は耐摩耗性に優れ、かつ耐
熱衝撃に優れたサーマルへッドおよびその製造方法の提
供を目的とする. 〔課題を解決するための手段] 本発明は上記問題点の解決を図るためになされたもので
あって、 従って本発明の第1発明に係るサーマルへッドの構成は
、基板上にグレイズ層、発熱抵抗体層および耐摩耗層が
順次積層されてなるサーマルヘッドにおいて、前記耐摩
耗層に(s iX cy )になる炭化シリコンを用い
、該炭化シリコンのCと31との成分比y/x (但し
、x,y>0)を発熱抵抗体側が最小となるよう該耐摩
耗層の厚み方向に連続的若しくは不連続的に変化させて
なることを特徴とする. また、本発明の第2発明に係るサーマルヘッドの製造方
法の要旨は、プラズマCVD反応室内に基板を設置し、
炭化水素ガスおよび珪化水素ガスの混合ガスを該炭化水
素ガスおよび珪化水素ガスの濃度比を連続的若しくは不
連続的に変化させつつ前記反応室に導入して、前記基板
上に成分比y/Xが変化したSaIIcyになる炭化シ
リコンの被膜を威膜することを特徴とする. 〔作用〕 本発明になるサーマルヘッドによれば、電桶と発熱抵抗
体層はS+xCyになる炭化シリコンの耐摩耗層により
保護される. そして、このSi.C,のCとSiとの成分比y/xは
発熱抵抗体層側ではSiリッチであって低硬度であるが
、この発熱抵抗体層の外表面に接近するにつれてCリッ
チとなり、外表面における前記成分比y/xにおいて最
高硬度になり得る成分比とし得るので、この発熱抵抗体
層の外表面に接近するにつれてその硬度を高硬度にする
ことができる. 〔実施例] 本発明の実施例を、第1図乃至第5図を参照しながら説
明する. 星工夫施■ この第1実施例を、サーマルヘッドの模式的縦断面構威
説明図の第1図と、平板型プラズマCVD装置の模式的
構威説明図の第2図と、炭素とシリコンの戒分比y/x
に対する硬度変化関係説明図の第3図とに基づいて、従
来例と同一の構或部品は同一符号を以て以下に説明する
. 即ち、第11Mにおいて示す符号(1)は基板であり、
この基仮(1)の上面にグレイズされたガラス層(2)
発熱抵抗体層(3)、電極(4)を順次積層すると共に
、この電極(4)の上に感熱紙がこすられる耐摩耗層(
6)を積層してなる構威とした. 上記した耐摩耗1(6)は以下に説明する平板型プラズ
マCVD装置を用いて戒膜した. 即ち、第2図に示す符号Omはガス導入口(10a)と
ガス排気口(10b)とを備えてなる減圧室であり、こ
の減圧室OI1)の内側の上部には電極ODが配設され
、この電極00にはマッチング回路(lla)を介して
高周波電源(llb)により電圧が印加されるようにな
っている. 一方、減圧室0(Dの下部内側にはアース電極021が
配設されている.そして、アース電極(+21の上に基
Fi.(1)を@置して、ガス導入口(10a)から炭
化水素ガスとしてのCtH4と珪化水素ガスとしてのS
iHaとからなる混合ガスの混合比を変化させつつ減圧
室θω内に導入すると共に、所定の電圧を電極(I1)
に印加すれば、印加電圧により励起された炭化水素ガス
および珪化水素ガス中の炭素CおよびシリコンSiが炭
化水素ガスおよび珪化水素ガスの混合成分比y/xに応
じて基板(1)に付着し、この基板(1)の表面にSi
,C,なる耐摩耗層(6)が威膜される.このSi.C
,になる威膜条件を以下に示すと、ガス圧=0. 1
(torr) 、負荷電力=3 0 0W、基板の温
度−200゜Cにすると共に、反応ガスの標準の供給流
量を各々第1表の通りとした.第l表.反応ガスの標準
供給流量 (単位; cc/sin ) そして、この実施例においては、CとSiとの戒分比y
/xを0.6から2.8の範囲とした。
用のサーマルヘッドおよびその製造方法に関するもので
ある. 〔従来の技術〕 一aにサーマルヘッドの構或は、その模式的縦断面構威
説明図の第6図に示すように、セラミ・冫ク基Fi(以
下、基板という)(1)の上面にグレイズされたガラス
層(2)、発熱抵抗体層(3)、電極(4)、耐酸化層
(5)が順次積層されると共に、感熱紙がこすられる最
外面には耐摩耗層(6)が設けられてなる構成であって
、サーマルヘッドは優れた感熱応答性に加えて優れた耐
摩耗性も要求され、そして耐摩耗性は耐摩耗層の硬度の
如何に係るので、耐摩耗層として各種のセラ亀ツクを用
いたものが提案されている. 先ず、特開昭54−115734号公報においては、耐
摩耗層として炭化シリコンと酸化シリコンの混合物、あ
るいは炭化シリコンと酸化シリコンの混合物膜の上に炭
化シリコン膜を戒膜した2重構威になる例を開示してい
る. また、特開昭5 5−8 2 6 7 9号公報におい
ては、耐摩耗層として酸化物、炭化物または窒化物に珪
素を混合してなる膜を戒膜してなる例を開示している. また、特開昭55−82679号公報においては、耐摩
耗層としてSiOト*.C − (但し、0. 2
≦x<l)になるセラくツクにより戒膜した例を開示し
ている. 従って、何れも高硬度の各種セラミックになる耐摩耗層
によって発熱抵抗体が保護されている.〔発明が解決し
ようとする課題〕 上記したように、このようなセラミックになる耐摩耗層
は極めて硬度が高いので、それなりに有用ではあるが、
その耐久性の観点からすると未だに以下に説明するよう
な問題点を持っている′.即ち、サーマルヘッドの発熱
抵抗体にはパルス通電がなされるので、耐摩耗層はこの
パルス通電に伴ってこの発熱抵抗体が発生する熱により
熱衝撃を直に受けることとなる. ところで、周知のように材料は一般にその硬度が高硬度
になるにつれて脆くなるという性質を持っている.そこ
で、その厚さを薄<シ、またはその太さを細くすること
によって、例え脆性材料ではあっても曲げ変形可能には
なるが、その脆さ自体を改善することができない. それ故、この耐摩耗層には電極へのパルス通電に伴って
発生する熱が、電極と耐摩耗層が接触状態にあるために
この耐摩耗層に直接伝わり、その際の熱衝撃によって耐
摩耗層にクランクが発生したりすることが多々あって、
この耐摩耗層の耐久性上の信頼性が必ずしも十分とはい
えなかった.従って、本発明は耐摩耗性に優れ、かつ耐
熱衝撃に優れたサーマルへッドおよびその製造方法の提
供を目的とする. 〔課題を解決するための手段] 本発明は上記問題点の解決を図るためになされたもので
あって、 従って本発明の第1発明に係るサーマルへッドの構成は
、基板上にグレイズ層、発熱抵抗体層および耐摩耗層が
順次積層されてなるサーマルヘッドにおいて、前記耐摩
耗層に(s iX cy )になる炭化シリコンを用い
、該炭化シリコンのCと31との成分比y/x (但し
、x,y>0)を発熱抵抗体側が最小となるよう該耐摩
耗層の厚み方向に連続的若しくは不連続的に変化させて
なることを特徴とする. また、本発明の第2発明に係るサーマルヘッドの製造方
法の要旨は、プラズマCVD反応室内に基板を設置し、
炭化水素ガスおよび珪化水素ガスの混合ガスを該炭化水
素ガスおよび珪化水素ガスの濃度比を連続的若しくは不
連続的に変化させつつ前記反応室に導入して、前記基板
上に成分比y/Xが変化したSaIIcyになる炭化シ
リコンの被膜を威膜することを特徴とする. 〔作用〕 本発明になるサーマルヘッドによれば、電桶と発熱抵抗
体層はS+xCyになる炭化シリコンの耐摩耗層により
保護される. そして、このSi.C,のCとSiとの成分比y/xは
発熱抵抗体層側ではSiリッチであって低硬度であるが
、この発熱抵抗体層の外表面に接近するにつれてCリッ
チとなり、外表面における前記成分比y/xにおいて最
高硬度になり得る成分比とし得るので、この発熱抵抗体
層の外表面に接近するにつれてその硬度を高硬度にする
ことができる. 〔実施例] 本発明の実施例を、第1図乃至第5図を参照しながら説
明する. 星工夫施■ この第1実施例を、サーマルヘッドの模式的縦断面構威
説明図の第1図と、平板型プラズマCVD装置の模式的
構威説明図の第2図と、炭素とシリコンの戒分比y/x
に対する硬度変化関係説明図の第3図とに基づいて、従
来例と同一の構或部品は同一符号を以て以下に説明する
. 即ち、第11Mにおいて示す符号(1)は基板であり、
この基仮(1)の上面にグレイズされたガラス層(2)
発熱抵抗体層(3)、電極(4)を順次積層すると共に
、この電極(4)の上に感熱紙がこすられる耐摩耗層(
6)を積層してなる構威とした. 上記した耐摩耗1(6)は以下に説明する平板型プラズ
マCVD装置を用いて戒膜した. 即ち、第2図に示す符号Omはガス導入口(10a)と
ガス排気口(10b)とを備えてなる減圧室であり、こ
の減圧室OI1)の内側の上部には電極ODが配設され
、この電極00にはマッチング回路(lla)を介して
高周波電源(llb)により電圧が印加されるようにな
っている. 一方、減圧室0(Dの下部内側にはアース電極021が
配設されている.そして、アース電極(+21の上に基
Fi.(1)を@置して、ガス導入口(10a)から炭
化水素ガスとしてのCtH4と珪化水素ガスとしてのS
iHaとからなる混合ガスの混合比を変化させつつ減圧
室θω内に導入すると共に、所定の電圧を電極(I1)
に印加すれば、印加電圧により励起された炭化水素ガス
および珪化水素ガス中の炭素CおよびシリコンSiが炭
化水素ガスおよび珪化水素ガスの混合成分比y/xに応
じて基板(1)に付着し、この基板(1)の表面にSi
,C,なる耐摩耗層(6)が威膜される.このSi.C
,になる威膜条件を以下に示すと、ガス圧=0. 1
(torr) 、負荷電力=3 0 0W、基板の温
度−200゜Cにすると共に、反応ガスの標準の供給流
量を各々第1表の通りとした.第l表.反応ガスの標準
供給流量 (単位; cc/sin ) そして、この実施例においては、CとSiとの戒分比y
/xを0.6から2.8の範囲とした。
より詳しくは、上記した発熱抵抗体(3)側の戒分比y
/x=0.6とし、耐摩耗層(6)の厚さ方向に向かっ
て次第にy/x値を大きくし、表面においてy/x=2
.8としたのである. この、戒分比y / x 偵の変化に対するモース硬度
変化を示すと第3図に示すとおりとなる.即ち、耐摩耗
層(6)の硬度は発熱抵抗体(3)側ではモース硬度が
約4であるが、次第に硬くなりその表面においては約8
となった. 従って、耐摩耗N(6)の発熱抵抗体(3)側が低硬度
であるために靭性が高く耐熱衝撃があっても、これにク
ラックが発生したりすることがなくなり、しかもこの耐
摩耗層(6)の表面は高硬度であるために優れた耐摩耗
性が付与されるともに、発熱抵抗体(3)により発生し
た熱は耐摩耗層(6)を伝達中において緩和されるので
、耐摩耗層(6)の表面にクランクが発生するようなこ
とがなくなった。
/x=0.6とし、耐摩耗層(6)の厚さ方向に向かっ
て次第にy/x値を大きくし、表面においてy/x=2
.8としたのである. この、戒分比y / x 偵の変化に対するモース硬度
変化を示すと第3図に示すとおりとなる.即ち、耐摩耗
層(6)の硬度は発熱抵抗体(3)側ではモース硬度が
約4であるが、次第に硬くなりその表面においては約8
となった. 従って、耐摩耗N(6)の発熱抵抗体(3)側が低硬度
であるために靭性が高く耐熱衝撃があっても、これにク
ラックが発生したりすることがなくなり、しかもこの耐
摩耗層(6)の表面は高硬度であるために優れた耐摩耗
性が付与されるともに、発熱抵抗体(3)により発生し
た熱は耐摩耗層(6)を伝達中において緩和されるので
、耐摩耗層(6)の表面にクランクが発生するようなこ
とがなくなった。
星上皇益班
この第2実施例を、サーマルヘッドの模式的縦断面構戒
説明図の第4図と、印加電圧に対する抵抗変化率説明図
の第5図とに基づいて以下に説明すると、図に示す符号
(1)は基板であり、この基板(1)の上面にグレイズ
されたガラス層(2)、発熱抵抗体層(3)、電極(4
)を順次積層すると共に、この電極(4)の上に感熱紙
がこすられる耐摩耗N(6)を積層してなる構或とした
。
説明図の第4図と、印加電圧に対する抵抗変化率説明図
の第5図とに基づいて以下に説明すると、図に示す符号
(1)は基板であり、この基板(1)の上面にグレイズ
されたガラス層(2)、発熱抵抗体層(3)、電極(4
)を順次積層すると共に、この電極(4)の上に感熱紙
がこすられる耐摩耗N(6)を積層してなる構或とした
。
上記した耐摩耗層(6)の詳細は、電極(4)側から順
に成分比y/x=0.8になる第I Ji (6a)と
、戒分比y/x=1.5になる第2 7W (6b)と
、戒分比y/x=2.2になる第3層(6c〉と、戒分
比y/X=2.8になる第4層(6d)との4層に積層
されてなり、各層の厚さの各々が0. 5μmになる
総厚さ2μmの層としてなる構戒とした.次いで、間接
的に上記した耐摩耗層(6)の効果を確認するために、
現状において電極(4)の保護膜として多用されている
酸化タンタル(Tails)になる膜厚2μmの耐摩耗
層(6)を形威したサーマルヘソドを作製すると共に、
これら両者の耐熱衝撃性をステップストレステストによ
って評価した.このステップストレステストの条件は、
印加電圧のパルス周M=1.5ms,印加電圧のパルス
幅=0.3ms,1ステップの印加電圧のパルス数=I
XlO’である. このテスト結果は、縦輔を抵抗変化率(%)で、また横
軸を印加電圧のレベルで示す第5図のとおりである.な
お、耐摩耗層(6)がSi.C,の本実施例の場合を実
線で、この耐摩耗層(6)がTa.O,の場合を鎖線で
各々示したものである.この図から良く理解されるよう
に、S I X C yになる耐摩耗11J (6)は
熱衝撃を良く緩和していることが判る.このように、こ
の実施例になる耐摩耗層(6)も、第1実施例と同様に
クランクを生じたりするようなことがなくなった. 従って、この実施例の作用と効果とは第1実施例と略同
効である. 上記した実施例にあっては、何れも反応ガスとしてエタ
ン(CJa)とモノシラン(SiL)を用いた場合を例
として説明したが、これら以外のガスとしては、炭化水
素としてはメタン(Cll.)やアセチレン(CJg)
等を、またジシラン(SixIli)やトリシラン(S
iJs)等とを用い、これらを適量づつ混合して供給し
ても良い. なお、上記した実施例は何れも本発明の具体例にすぎず
、従ってこの実施例によって本発明の技術的思想の範囲
が限定されるものではなく、しかもこの技術的思想を逸
脱しない範囲内における設計変更等は自由自在である. 〔発明の効果〕 本発明になるサーマルヘッドによれば、電極と発熱抵抗
体層はSixCyになる炭化シリコンの耐摩耗層により
保護されるが、このSi.C,のCとSiとの成分比y
/xは発熱抵抗体層側ではSiリッチであって低硬度で
、この発熱抵抗体層の外表面に接近するにつれてCリッ
チとなり、外表面における前記或分比y/xにおいて最
高硬度になり得る成分比とし得るので、この発熱抵抗体
層の外表面に接近するにつれてその硬度を高硬度にする
ことができるので、発熱抵抗体層の近くは熱衝撃に強く
、そして耐摩耗層の最外表面側は硬く脆いが、耐摩耗層
を通ることにより熱衝撃が緩和され、この部位にクラッ
クを生じるようなことがなくなった. 従って、本発明によって耐摩耗性に優れ、かつ耐熱衝撃
に優れたサーマルヘッドおよびその製造方法を実現する
ことができたのである.
に成分比y/x=0.8になる第I Ji (6a)と
、戒分比y/x=1.5になる第2 7W (6b)と
、戒分比y/x=2.2になる第3層(6c〉と、戒分
比y/X=2.8になる第4層(6d)との4層に積層
されてなり、各層の厚さの各々が0. 5μmになる
総厚さ2μmの層としてなる構戒とした.次いで、間接
的に上記した耐摩耗層(6)の効果を確認するために、
現状において電極(4)の保護膜として多用されている
酸化タンタル(Tails)になる膜厚2μmの耐摩耗
層(6)を形威したサーマルヘソドを作製すると共に、
これら両者の耐熱衝撃性をステップストレステストによ
って評価した.このステップストレステストの条件は、
印加電圧のパルス周M=1.5ms,印加電圧のパルス
幅=0.3ms,1ステップの印加電圧のパルス数=I
XlO’である. このテスト結果は、縦輔を抵抗変化率(%)で、また横
軸を印加電圧のレベルで示す第5図のとおりである.な
お、耐摩耗層(6)がSi.C,の本実施例の場合を実
線で、この耐摩耗層(6)がTa.O,の場合を鎖線で
各々示したものである.この図から良く理解されるよう
に、S I X C yになる耐摩耗11J (6)は
熱衝撃を良く緩和していることが判る.このように、こ
の実施例になる耐摩耗層(6)も、第1実施例と同様に
クランクを生じたりするようなことがなくなった. 従って、この実施例の作用と効果とは第1実施例と略同
効である. 上記した実施例にあっては、何れも反応ガスとしてエタ
ン(CJa)とモノシラン(SiL)を用いた場合を例
として説明したが、これら以外のガスとしては、炭化水
素としてはメタン(Cll.)やアセチレン(CJg)
等を、またジシラン(SixIli)やトリシラン(S
iJs)等とを用い、これらを適量づつ混合して供給し
ても良い. なお、上記した実施例は何れも本発明の具体例にすぎず
、従ってこの実施例によって本発明の技術的思想の範囲
が限定されるものではなく、しかもこの技術的思想を逸
脱しない範囲内における設計変更等は自由自在である. 〔発明の効果〕 本発明になるサーマルヘッドによれば、電極と発熱抵抗
体層はSixCyになる炭化シリコンの耐摩耗層により
保護されるが、このSi.C,のCとSiとの成分比y
/xは発熱抵抗体層側ではSiリッチであって低硬度で
、この発熱抵抗体層の外表面に接近するにつれてCリッ
チとなり、外表面における前記或分比y/xにおいて最
高硬度になり得る成分比とし得るので、この発熱抵抗体
層の外表面に接近するにつれてその硬度を高硬度にする
ことができるので、発熱抵抗体層の近くは熱衝撃に強く
、そして耐摩耗層の最外表面側は硬く脆いが、耐摩耗層
を通ることにより熱衝撃が緩和され、この部位にクラッ
クを生じるようなことがなくなった. 従って、本発明によって耐摩耗性に優れ、かつ耐熱衝撃
に優れたサーマルヘッドおよびその製造方法を実現する
ことができたのである.
第1図は第1実施例になるサーマルヘッドの模式的縦断
面構威説明図、第2図は平板型プラズマCVD装胃の模
式的構威説明図、第3図は炭素とシリコンの成分比y/
xに対する硬度変化関係説明図、第4図は第2実施例に
なるサーマルヘッドの模式的縦断面構成説明図、第5因
は印加電圧に対する抵抗変化率説明図、第6図は従来の
サーマルヘッドの模式的縦断面横戒説明図である.(1
)一基板、(2)一ガラス層、(3)一発熱抵抗体層、
(4)一電極、(6)一耐摩耗層、GIl)−減圧室、
(IOa)−−−ガス導入口、(10b)−一一排出口
、(I1)−電極、(lla)−−−マッチング回路、
(llb)−一一高周波電源02l− アース電極.
面構威説明図、第2図は平板型プラズマCVD装胃の模
式的構威説明図、第3図は炭素とシリコンの成分比y/
xに対する硬度変化関係説明図、第4図は第2実施例に
なるサーマルヘッドの模式的縦断面構成説明図、第5因
は印加電圧に対する抵抗変化率説明図、第6図は従来の
サーマルヘッドの模式的縦断面横戒説明図である.(1
)一基板、(2)一ガラス層、(3)一発熱抵抗体層、
(4)一電極、(6)一耐摩耗層、GIl)−減圧室、
(IOa)−−−ガス導入口、(10b)−一一排出口
、(I1)−電極、(lla)−−−マッチング回路、
(llb)−一一高周波電源02l− アース電極.
Claims (2)
- (1)基板上にグレイズ層、発熱抵抗体層および耐摩耗
層が順次積層されてなるサーマルヘッドにおいて、 前記耐摩耗層に(Si_xC_y)になる炭化シリコン
を用い、該炭化シリコンのCとSiとの成分比y/x(
但し、x、y>0)を発熱抵抗体側が最小となるよう該
耐摩耗層の厚み方向に連続的若しくは不連続的に変化さ
せてなることを特徴とするサーマルヘッド。 - (2)プラズマCVD反応室内に基板を設置し、炭化水
素ガスおよび珪化水素ガスの混合ガスを該炭化水素ガス
および珪化水素ガスの濃度比を連続的若しくは不連続的
に変化させつつ前記反応室に導入して、前記基板上に成
分比y/xが変化したSi_xC_yになる炭化シリコ
ンの被膜を成膜することを特徴とするサーマルヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23200889A JP2824088B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23200889A JP2824088B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0393554A true JPH0393554A (ja) | 1991-04-18 |
JP2824088B2 JP2824088B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=16932503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23200889A Expired - Fee Related JP2824088B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2824088B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6330013B1 (en) * | 1997-02-07 | 2001-12-11 | Fuji Photo Fim Co., Ltd. | Thermal head and method of manufacturing the same |
EP1195255A1 (en) * | 1999-06-15 | 2002-04-10 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method of manufacture thereof |
US9770632B2 (en) | 2012-05-31 | 2017-09-26 | Nike, Inc. | Golf club head or other ball striking device having impact-influencing body features |
-
1989
- 1989-09-06 JP JP23200889A patent/JP2824088B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6330013B1 (en) * | 1997-02-07 | 2001-12-11 | Fuji Photo Fim Co., Ltd. | Thermal head and method of manufacturing the same |
EP1195255A1 (en) * | 1999-06-15 | 2002-04-10 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method of manufacture thereof |
EP1195255A4 (en) * | 1999-06-15 | 2007-07-18 | Rohm Co Ltd | THERMAL PRESSURE HEAD AND MANUFACTURING METHOD |
US9770632B2 (en) | 2012-05-31 | 2017-09-26 | Nike, Inc. | Golf club head or other ball striking device having impact-influencing body features |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2824088B2 (ja) | 1998-11-11 |
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