JPH0393174A - 回路基板用クリップリードフレーム - Google Patents
回路基板用クリップリードフレームInfo
- Publication number
- JPH0393174A JPH0393174A JP1229506A JP22950689A JPH0393174A JP H0393174 A JPH0393174 A JP H0393174A JP 1229506 A JP1229506 A JP 1229506A JP 22950689 A JP22950689 A JP 22950689A JP H0393174 A JPH0393174 A JP H0393174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- clip lead
- clip
- lead frame
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は回路基板用クリップリードフレームに間する
ものである． 〔従来の技術〕 第３図は従来の回路基板用クリップリードフレームを使
用したときの回路基板の側面図、第４図ａ，ｂは従来の
回路基板用クリップリードフレームの側面図、及び平面
図である．図において、１は回路基板、２は回路基板用
クリップリードフレームである． 次に、能受動部品を基板に接続してなる回路基板１に回
路基板用クリップリードフレーム２を使用した場合の組
立方法について説明する．まず、回路基板１の左右端に
回路基板用クリップリードフレーム２のクリップ部２ａ
を挿入する．そのままの状態では回路基板１と回路基板
用クリップリードフレーム２は確実に固定されていない
ので、各々の接合部分を半田付、例えば半田ディップ等
をして確実に固定していた（半田ディップ関係は図示せ
ず）．その後、回路基板用クリップリードフレーム２の
不要部Ｂ部分を、Ａ面よりクリップリードカッター等を
使用して切断していた．〔発明が解決しようとする課題
〕 従来の回路基板用クリップリードフレームは以上のよう
にして組立されていたので、クリップリードカツタ一等
で切断された後は、回路基板に多数固定されている回路
基板用クリップリードフレームの平行度が均一にならな
いという問題点があり、そのためにこの形状の製品を接
合用部分２ｂにより別の回路基板に半田付等で接続しよ
うとしても、上方向に曲がったクリップリードフレーム
が半田付されずにオープン不良が発生するという問題点
があった． この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、回路基板と回路基板用クリップリードフレー
ムを半田付等で固着Ｌ、クリップリードカッター等で回
路基板用クリップリードフレームを切断しても、平行度
が均一になる回路基板用クリップリードフレームを提供
することを目的とする． 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る回路基板クリップリードフレームは、能
受動部品を搭載してなるＶＢＮ基板を挾持固定するクリ
ップ部と、他の回路基板と接続するための接合、用部分
を備えた回路基板用クリップリードフレームであって、
上記接合用部分と反対側の上記クリップ部側の延長部分
を切断するようにしたものである． 〔作用〕 この発明の回路基板用クリップリードフレームは、Ｗｉ
路基板を挾持固定するクリップ側を切断するようにした
ので、切断後の回路基板クリップリードフレームの平行
度が均一になる． 〔実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する．第１
図はこの発明の一実施例である回路基板用クリップリー
ドフレームを使用したときの回路基板の側面図、第２図
ａ，ｂは本実施例による回路基板用クリップリードフレ
ームの側面図、及び平面図である．図において、１は回
路基板、３は回路基板用クリップリードフレームである
．次にこの発明の回路基板用クリップリードフレーム３
を使用した時の回路基板の組立方法について説明する． まず、能受動部品を基板に接続してなる回路基板１の左
右端に回路基板用クリップリードフレーム３のクリップ
部３ａを挿入する．そのままの状態では回路基板１と回
路基板用クリップリードフレーム３は確実に固定されて
いないので、各々の接合部分を半田付、例えば半田ディ
ップ等をして確実に固定する（半田ディップ関係は図示
せず）．その後、回路基板用クリップリードフレーム３
の不要部Ｂ部分をＡ面よりクリップリードカッター等を
使用して切断する． 上記実施例による回路基板用クリップリードフレーム３
を使用す．れば、切断される不要部分（Ｂ部分）が、こ
の製品を別の回路基板に半田付する接合用部分３ｂとは
逆の方向に設けてあるために、クリップリードカツター
等で不要部分を切断しても、別の回路基板に半田付する
接合用部分３ｂはなんら寸法的には変化しないため、平
行度が均一に保たれる．よってこの製品を別の回路基板
に半田付した時に回路基板用クリップリードフレームの
オープン不良は全く皆無になる． なお、回路基板の材料としてはプリント基板及びセラミ
ック基板でもよく、特に材料限定はない．〔発明の効果
〕 以上のようにこの発明によれば、回路基板用クリップリ
ードフレームを回路基板に挿入して半田付した後、回路
基板固定側の回路基板用クリップリードフレームを切断
するように楕成されているために、回路基板用クリップ
リードフレームの平行度が均一に保たれる．
ものである． 〔従来の技術〕 第３図は従来の回路基板用クリップリードフレームを使
用したときの回路基板の側面図、第４図ａ，ｂは従来の
回路基板用クリップリードフレームの側面図、及び平面
図である．図において、１は回路基板、２は回路基板用
クリップリードフレームである． 次に、能受動部品を基板に接続してなる回路基板１に回
路基板用クリップリードフレーム２を使用した場合の組
立方法について説明する．まず、回路基板１の左右端に
回路基板用クリップリードフレーム２のクリップ部２ａ
を挿入する．そのままの状態では回路基板１と回路基板
用クリップリードフレーム２は確実に固定されていない
ので、各々の接合部分を半田付、例えば半田ディップ等
をして確実に固定していた（半田ディップ関係は図示せ
ず）．その後、回路基板用クリップリードフレーム２の
不要部Ｂ部分を、Ａ面よりクリップリードカッター等を
使用して切断していた．〔発明が解決しようとする課題
〕 従来の回路基板用クリップリードフレームは以上のよう
にして組立されていたので、クリップリードカツタ一等
で切断された後は、回路基板に多数固定されている回路
基板用クリップリードフレームの平行度が均一にならな
いという問題点があり、そのためにこの形状の製品を接
合用部分２ｂにより別の回路基板に半田付等で接続しよ
うとしても、上方向に曲がったクリップリードフレーム
が半田付されずにオープン不良が発生するという問題点
があった． この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、回路基板と回路基板用クリップリードフレー
ムを半田付等で固着Ｌ、クリップリードカッター等で回
路基板用クリップリードフレームを切断しても、平行度
が均一になる回路基板用クリップリードフレームを提供
することを目的とする． 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る回路基板クリップリードフレームは、能
受動部品を搭載してなるＶＢＮ基板を挾持固定するクリ
ップ部と、他の回路基板と接続するための接合、用部分
を備えた回路基板用クリップリードフレームであって、
上記接合用部分と反対側の上記クリップ部側の延長部分
を切断するようにしたものである． 〔作用〕 この発明の回路基板用クリップリードフレームは、Ｗｉ
路基板を挾持固定するクリップ側を切断するようにした
ので、切断後の回路基板クリップリードフレームの平行
度が均一になる． 〔実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する．第１
図はこの発明の一実施例である回路基板用クリップリー
ドフレームを使用したときの回路基板の側面図、第２図
ａ，ｂは本実施例による回路基板用クリップリードフレ
ームの側面図、及び平面図である．図において、１は回
路基板、３は回路基板用クリップリードフレームである
．次にこの発明の回路基板用クリップリードフレーム３
を使用した時の回路基板の組立方法について説明する． まず、能受動部品を基板に接続してなる回路基板１の左
右端に回路基板用クリップリードフレーム３のクリップ
部３ａを挿入する．そのままの状態では回路基板１と回
路基板用クリップリードフレーム３は確実に固定されて
いないので、各々の接合部分を半田付、例えば半田ディ
ップ等をして確実に固定する（半田ディップ関係は図示
せず）．その後、回路基板用クリップリードフレーム３
の不要部Ｂ部分をＡ面よりクリップリードカッター等を
使用して切断する． 上記実施例による回路基板用クリップリードフレーム３
を使用す．れば、切断される不要部分（Ｂ部分）が、こ
の製品を別の回路基板に半田付する接合用部分３ｂとは
逆の方向に設けてあるために、クリップリードカツター
等で不要部分を切断しても、別の回路基板に半田付する
接合用部分３ｂはなんら寸法的には変化しないため、平
行度が均一に保たれる．よってこの製品を別の回路基板
に半田付した時に回路基板用クリップリードフレームの
オープン不良は全く皆無になる． なお、回路基板の材料としてはプリント基板及びセラミ
ック基板でもよく、特に材料限定はない．〔発明の効果
〕 以上のようにこの発明によれば、回路基板用クリップリ
ードフレームを回路基板に挿入して半田付した後、回路
基板固定側の回路基板用クリップリードフレームを切断
するように楕成されているために、回路基板用クリップ
リードフレームの平行度が均一に保たれる．
第１図はこの発明の一実施例による回路基板用クリップ
リードフレームを使用した回路基板の側面図、第２図ａ
，ｂは第１図の回路基板用クリップリードフレームを示
した側面図及び平面図、第３図は従来の回路基板用クリ
ップリードフレームを使用した回路基板の側面図、第４
図ａ，ｂは従来の回路基板用クリップリードフレームの
側面図及び平面図である． 図中、１は回路基板、３は回路基板用クリップリードフ
レーム、３ａはクリップ部、３ｂは接合用部分である．
リードフレームを使用した回路基板の側面図、第２図ａ
，ｂは第１図の回路基板用クリップリードフレームを示
した側面図及び平面図、第３図は従来の回路基板用クリ
ップリードフレームを使用した回路基板の側面図、第４
図ａ，ｂは従来の回路基板用クリップリードフレームの
側面図及び平面図である． 図中、１は回路基板、３は回路基板用クリップリードフ
レーム、３ａはクリップ部、３ｂは接合用部分である．
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 能受動部品を搭載してなる回路基板を挾持固定するクリ
ップ部と、他の回路基板と接続するための接合用部分を
備えた回路基板用クリップリードフレームであって、 上記接合用部分と反対側の上記クリップ部側の延長部分
が切断される回路基板用クリップリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229506A JPH0393174A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 回路基板用クリップリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229506A JPH0393174A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 回路基板用クリップリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0393174A true JPH0393174A (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=16893242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1229506A Pending JPH0393174A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 回路基板用クリップリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0393174A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009150621A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Toshiba Carrier Corp | 熱交換器及び空気調和機 |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP1229506A patent/JPH0393174A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009150621A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Toshiba Carrier Corp | 熱交換器及び空気調和機 |
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