JPH0389592A - フィルムラミネート方法 - Google Patents
フィルムラミネート方法Info
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- JPH0389592A JPH0389592A JP1225799A JP22579989A JPH0389592A JP H0389592 A JPH0389592 A JP H0389592A JP 1225799 A JP1225799 A JP 1225799A JP 22579989 A JP22579989 A JP 22579989A JP H0389592 A JPH0389592 A JP H0389592A
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- pressure
- insulating substrate
- laminator
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Links
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 title description 2
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は絶ＮＡ基板にフィルムを貼り付けるフィルムラ
ミネート方法に関する。
ミネート方法に関する。
（従来の技術）
プリント配線板を製造する場合に、絶縁基板に無電解め
っきする際及び半田めっきする際に液状レジストを塗布
したり、感光性ドライフィルムをラミネートしている。
っきする際及び半田めっきする際に液状レジストを塗布
したり、感光性ドライフィルムをラミネートしている。
後者の場合には、従来、常圧中または真空中でヒートシ
ューやヒート０−ルを用い感光性ドライフィルムを絶縁
基板に加熱ＦＥ肴している。
ューやヒート０−ルを用い感光性ドライフィルムを絶縁
基板に加熱ＦＥ肴している。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、感光性ドライフィルムを絶縁基板にう【ネート
する場合、絶縁基板の凹部等に感光性ドライフィルムと
の間に気泡が入り込み互いに密着しない箇所が生じる。
する場合、絶縁基板の凹部等に感光性ドライフィルムと
の間に気泡が入り込み互いに密着しない箇所が生じる。
そのために感光後、洗浄時に感光性ドライフィルムが剥
離し、めっきの際にめっきが入り込んで短絡不良となる
欠点がある。
離し、めっきの際にめっきが入り込んで短絡不良となる
欠点がある。
本発明は、以上の欠点を改良し、密着不良を防止しつる
フィルムラミネート方法を提供することを目的とする。
フィルムラミネート方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成づるために、絶縁基板にフ
ィルムを常圧よりも高い圧力中でラミネートすることを
特徴とするフィルムラミネート方法を提供するものであ
る。
ィルムを常圧よりも高い圧力中でラミネートすることを
特徴とするフィルムラミネート方法を提供するものであ
る。
本発明は、また、絶縁基板にフィルムを真空中でラミネ
ート後、常圧より高い圧力中で加圧することを特徴とす
るフィルムラ主ネート方法を捉供するものである。
ート後、常圧より高い圧力中で加圧することを特徴とす
るフィルムラ主ネート方法を捉供するものである。
（作用）
常圧より高い圧力中でラミネートまたはラミネート後に
加圧することにより、フィルムが絶Ｒ基板に良く密着し
、絶縁基板の凹部にたまった気泡を排出できる。
加圧することにより、フィルムが絶Ｒ基板に良く密着し
、絶縁基板の凹部にたまった気泡を排出できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
絶縁基板にフィルムをラミネートするには、第１図に示
す通りの加圧ラミネータ１を用いる。この加圧ラミネー
タ１を用いてう４ネートするには、先ず、絶縁基板２を
送り用ローラ３の上を水平に搬送し、加圧ラミネータ１
に送り、入口側のシール用ローラ４を通して内部に送り
込む。加圧ラミネータ１内は圧力封入口５を通して常圧
以上の圧力に保持されている。加圧ラミネータ１の内部
に送り込まれた絶ａ基板２は送り用ローラ６及び予熱用
口°−ラフを通し所定の温度に加熱される。加熱された
絶縁基板２は圧着用ローラ８に送られる。
す通りの加圧ラミネータ１を用いる。この加圧ラミネー
タ１を用いてう４ネートするには、先ず、絶縁基板２を
送り用ローラ３の上を水平に搬送し、加圧ラミネータ１
に送り、入口側のシール用ローラ４を通して内部に送り
込む。加圧ラミネータ１内は圧力封入口５を通して常圧
以上の圧力に保持されている。加圧ラミネータ１の内部
に送り込まれた絶ａ基板２は送り用ローラ６及び予熱用
口°−ラフを通し所定の温度に加熱される。加熱された
絶縁基板２は圧着用ローラ８に送られる。
圧着用ローラ８にはフィルム供給用ローラ９から感光性
ドライフィルム１０が送られ、圧着用ローラ８により感
光性ドライフィルム１０が絶縁基板２の両面に貼り付け
られる。感光性ドライフィルム１０の貼り付けられた絶
縁基板２は出口側のシール用ローラ１１に送られ、加圧
ラミネータ１の外部に搬送される。
ドライフィルム１０が送られ、圧着用ローラ８により感
光性ドライフィルム１０が絶縁基板２の両面に貼り付け
られる。感光性ドライフィルム１０の貼り付けられた絶
縁基板２は出口側のシール用ローラ１１に送られ、加圧
ラミネータ１の外部に搬送される。
上記実施例によれば、圧着用ローラ８により絶縁基板２
に感光性ドライフィルム１０を貼り付ける際及び貼り付
けた後、加圧ラミネータ１内部が常圧よりも高圧である
ために、感光性ドライフィルム１０が絶Ｒ基板２に良く
密着する。
に感光性ドライフィルム１０を貼り付ける際及び貼り付
けた後、加圧ラミネータ１内部が常圧よりも高圧である
ために、感光性ドライフィルム１０が絶Ｒ基板２に良く
密着する。
また、加圧ラミネータを通す鉤に、真空中でラミネート
を行なう場合には、真空ラミネータとして第１図の構造
と同じ＠置を用い、装置内部を真空にする。この発明で
は、真空ラミネータにより絶縁基板に感光性ドライフィ
ルムを貼り付ける。
を行なう場合には、真空ラミネータとして第１図の構造
と同じ＠置を用い、装置内部を真空にする。この発明で
は、真空ラミネータにより絶縁基板に感光性ドライフィ
ルムを貼り付ける。
次に、絶縁基板を第２図に示す加圧うくネータ１２に搬
送する。加圧う４ネータ１２に搬送された絶縁基板１３
は、入口側のシール用ローラ１４を通して内部に送られ
、送り用ローラ１５及び予熱用ローラ１６を通して所定
の温度に加熱される。
送する。加圧う４ネータ１２に搬送された絶縁基板１３
は、入口側のシール用ローラ１４を通して内部に送られ
、送り用ローラ１５及び予熱用ローラ１６を通して所定
の温度に加熱される。
加熱された絶縁基板１３は圧着用ローラ１７に送られ、
出口側のシール用Ｏ−ラ１８を通して外部に搬送される
。
出口側のシール用Ｏ−ラ１８を通して外部に搬送される
。
上記実施例によれば真空ラミネータにより絶縁基板に感
光性ドライフィルムを貼り付けた後に加圧ラミネータ１
２に通しているために、より感光性ドライフィルムの密
着性が良く気泡を除去できる。
光性ドライフィルムを貼り付けた後に加圧ラミネータ１
２に通しているために、より感光性ドライフィルムの密
着性が良く気泡を除去できる。
次に、絶縁基板に＠ ５００ ｒｍ 、長さ３３３ｓ、
厚さ１．．５ｍのガラスエポキシ基板（日立化或工業株
式会社製 ＡＣＬ−Ｅ−１６８−１，５）を用い、感光
性ドライフィルムとして感光層が２２μｍのフィルム（
日立化成■栗株式会社製 ５Ｒ−３０００＞を用いた場
合、各発明の方法による気泡の有無を調べた。試料数は
１０ケとし、気泡の有無は倍率３０倍の顕微鏡で検査し
た。
厚さ１．．５ｍのガラスエポキシ基板（日立化或工業株
式会社製 ＡＣＬ−Ｅ−１６８−１，５）を用い、感光
性ドライフィルムとして感光層が２２μｍのフィルム（
日立化成■栗株式会社製 ５Ｒ−３０００＞を用いた場
合、各発明の方法による気泡の有無を調べた。試料数は
１０ケとし、気泡の有無は倍率３０倍の顕微鏡で検査し
た。
第１図の加圧ラミネータを用いた実施例では、加圧ラミ
ネート後内を圧力２．０Ｋ９７ａｄに保持し、温度１６
０℃の予熱用ローラにより予じめ絶縁基板を加熱し、温
度１６０℃の圧着用ローラにより５＊ｙ／ａｊの圧力、
で絶縁基板に感光性ドライフィルムを貼り付けた。絶縁
基板の表面には深さ６μ汎の凹部があったが、感光性ド
ライフィルムが埋まり気泡は悪かった。
ネート後内を圧力２．０Ｋ９７ａｄに保持し、温度１６
０℃の予熱用ローラにより予じめ絶縁基板を加熱し、温
度１６０℃の圧着用ローラにより５＊ｙ／ａｊの圧力、
で絶縁基板に感光性ドライフィルムを貼り付けた。絶縁
基板の表面には深さ６μ汎の凹部があったが、感光性ド
ライフィルムが埋まり気泡は悪かった。
また、第２ｆｉｉ！ｌの加圧ラミネータを用いた実施例
では、先ず、真空度を１００ｓＨ（７に保った真空ラミ
ネータ中において、温度１６０℃の予熱用ローラで予じ
め絶Ｒ基板を加熱した後に、温度１６０℃の圧着用ロー
うで５に９／ａｉの圧力により感光した。検査の結果、
絶縁基板の表面には深さ８μ扉の凹部があったが、気泡
は無かった。
では、先ず、真空度を１００ｓＨ（７に保った真空ラミ
ネータ中において、温度１６０℃の予熱用ローラで予じ
め絶Ｒ基板を加熱した後に、温度１６０℃の圧着用ロー
うで５に９／ａｉの圧力により感光した。検査の結果、
絶縁基板の表面には深さ８μ扉の凹部があったが、気泡
は無かった。
（発明の効果）
以上の通り、本発明のフィルムラミネート方法によれば
、フィルムの貼り付Ｃブを加圧中で行なうかあるいは貼
り付は後に加圧しているためにフィルムと絶縁基板との
間の気泡を除去でき、密着性を向上できる。
、フィルムの貼り付Ｃブを加圧中で行なうかあるいは貼
り付は後に加圧しているためにフィルムと絶縁基板との
間の気泡を除去でき、密着性を向上できる。
第１図は本発明の実施例に用いる加圧ラミネータの断面
図、第２図はもう一つの本発明の実施例に用いる加圧ラ
ミネータの断面図を示す。 １．１２・・・加圧うくネータ、 ２．１３・・・絶縁基板、 ８．１７・・・圧着用ローラ、 １０・・・感光性ドライフィルム。
図、第２図はもう一つの本発明の実施例に用いる加圧ラ
ミネータの断面図を示す。 １．１２・・・加圧うくネータ、 ２．１３・・・絶縁基板、 ８．１７・・・圧着用ローラ、 １０・・・感光性ドライフィルム。
Claims (2)
- （１）絶縁基板にフィルムを常圧よりも高い圧力中でラ
ミネートすることを特徴とするフィルムラミネート方法
。 - （２）絶縁基板にフィルムを真空中でラミネート後、常
圧より高い圧力中で加圧することを特徴とするフィルム
ラミネート方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1225799A JPH0389592A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | フィルムラミネート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1225799A JPH0389592A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | フィルムラミネート方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389592A true JPH0389592A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=16834966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1225799A Pending JPH0389592A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | フィルムラミネート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0389592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023136084A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | 太陽ホールディングス株式会社 | 基板上における樹脂硬化物の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP1225799A patent/JPH0389592A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023136084A1 (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-20 | 太陽ホールディングス株式会社 | 基板上における樹脂硬化物の製造方法 |
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